为什么PCB上的单端阻抗控制50欧姆？
很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问，为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆？这是一个看似简单但又不好回答的问题。在写这篇文章前我们也查找了很多资料，其中最有知名度的是Howard Johnson， PhD关于此问题的答复，相信很多人都有看过。为什么说不好回答呢？信号完整性问题本身就是一个权衡取舍的问题，所以在业内最著名的一句话也就是：＂It depends……＂ 这就是没有标准答案，仁者见仁智者见智的一个问题。今天高速先生也就这个问题综合各种答复来简单总结下，在此也是抛砖引玉，希望更多的人可以从各自的角度出发总结出更多相关的因素。首先，50欧姆是有一定历史渊源的，这得从标准线缆说起。我们都知道近代电子技术很大一部分是来源于军队，慢慢的军用转为民用，在微波应用的初期，二次世界大战期间，阻抗的选择完全依赖于使用的需要。随着技术的进步，需要给出阻抗标准，以便在经济性和方便性上取得平衡......阅读全文
为什么PCB上的单端阻抗控制50欧姆？
很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问，为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆？这是一个看似简单但又不好回答的问题。在写这篇文章前我们也查找了很多资料，其中最有知名度的是Howard Johnson， PhD关于此问题的答复，相信很多人都有看过。为什么说不好回
射频系统中的50欧姆特性阻抗
射频行业里，经常会听到一些说法，这根电缆的特性阻抗是50欧姆，这条微带线的特性阻抗是50欧姆等等。此时很多初学者或者行业外的人就范嘀咕了：“什么？？导线的“阻抗”有50欧姆？那这根导线的质量也太差了吧！”“什么？？一米长“阻抗”为50欧姆的微波电缆要500rmb？？你在逗我吗？”……没错，射频单盘中
RF设计中的阻抗匹配及50欧姆的由来（二）
当您处理由理想电源，传输线和负载组成的理论电路时，匹配似乎是一项微不足道的常识。 假设负载阻抗ZL是固定的。我们需要做的就是包括一个等于ZL的源阻抗（ZS），然后设计传输线，使其特性阻抗（Z0）也等于ZL。 但是，让我们暂时考虑一下在由众多
RF设计中的阻抗匹配及50欧姆的由来（一）
为什么很多射频系统或者部件中，很多时候都是用50欧姆的阻抗（有时候这个值甚至就是PCB板的缺省值） ，为什么不是60或者是70欧姆呢？这个数值是怎么确定下来的，背后有什么意义？本文为您打开其中的奥秘。 我们知道射频的传输需要天线和同轴电缆，射频信号的传输我们总是希望尽可能传
射频变压器阻抗不是常用50欧姆，该怎样高精度测试？－2
2射频变压器参数如下： 输入单端阻抗：50 Ohm 阻抗变换比：1：1 频率范围：0.4MHz~500MHz 带内插损 (Spec.)：≤ 3dB 按照上面所描述的测试步骤，经校准、端口延伸，并
射频变压器阻抗不是常用50欧姆，该怎样高精度测试？－1
射频变压器能够实现阻抗、电压、电流的变换，且具有隔直(流)、共模抑制及单端转差分(或称为非平衡转平衡)功能，所以被广泛应用于射频电路诸如推挽放大器、双平衡混频器及A/D ICs中。对于这类阻抗变换器件，其单端阻抗往往不是50 Ohm，给性能测试制造了重重困难。 相对于传统bac
有趣的阻抗变换
阻抗变化在很多人看来很神秘，甚至不可理喻：“什么是匹配网络？”“为什么要在负载电路之前加这么多电感电容？”“如果负载是100欧姆要与源阻抗50欧匹配，直接在负载并联一个100欧负载不就行了吗”……这样的问题常被提出。下面是一个初中物理题，“已知电压源电阻是Zs，问Zl多大时，Zl上的功率最大。推导过
阻抗匹配原理（一）
阻抗匹配（Impedance matching）是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。 大体上，阻抗匹配有两种，一种是透过改变阻抗力（lumped-circuit matching），另一种则是调整传输线
阻抗有问题就找板厂？
在硬件工程师和PCB工程师的潜意识里，只要是PCB走线阻抗出现了偏差，第一时间就会去和板厂的朋友们去喝喝茶聊聊天。这个时候高速先生悄悄的告诉你们，在对板厂的阻抗加工提出质疑之前，有没有稍微想过一下下有可能是设计的问题呢？一般来说，单纯PCB走线的阻抗控制出了问题，的确十有八九是由于板厂对加工
PCB设计阻抗不连续怎么办？
作为PCB设计工程师，大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候，这时候该怎么办呢？ 关于阻抗 先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗。严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（四）
3．4 铜厚均匀性及其对阻抗的影响分析（1）内层铜厚对于内层线路，影响铜厚均匀性的因素主要有干膜前处理和棕化段的微蚀作用，通过测试干膜前处理及棕化后板面不同位置处减铜量可知（图9），经过干膜前处理和棕化后，拼版不同位置处减铜量差异在0．5 μm以内，且减铜量与其距板边的距离无明显关系。采用阻抗软
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（一）
随着信号传输的高速化和高频化发展，对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格，以减少信号在传输过程中的反射、失真等，保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在，会导致不同位置阻抗出现差异。本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分
色谱柱中封端？双封端与单封端指？
封端：键合步骤之后，用小分子硅烷将裸露的硅羟基键合，以便获得更大的覆盖率。封端多用于反相色谱键合中。封端可消除或减少可能发生的二级反应。没有封端的反相色谱填料通常比封端的有复杂多样的选择性。碱性物质在不封端的填料上，容易产生拖尾。封端基团在酸性条件下易水解，封端填料也不能在pH小于2的条件下使用。因
浅谈RF电路设计
前言做了多年的RF研发工作，在润欣科技从事RF芯片的支持工作也有7年之久，对于RF电路的设计经验，在这里和大家一起分享一下，希望以下浅谈的内容对做RF设计工作的工程师会有一点帮助，我们闲话少说，直接进入正题。EVB板的参考设计让我们事半功倍当我们设计上接触一个全新的RF芯片，要求我们能够快速的了解这
单链突出端的定义
中文名称单链突出端英文名称overhang定 义双链核酸末端带有一个或多个未配对核苷酸的单链部分。应用学科生物化学与分子生物学（一级学科），方法与技术（二级学科）
PCB传输线之SI反射问题（一）
1. SI问题的成因 SI问题最常见的是反射，我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性，当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不匹配时，就会出现反射现象。 SI反射问题在信号波形上的表征就是：上冲/下冲/振铃 等。 下图所示是一个典型的高速信号互连链路，信号传输路径包括：①
示波器的探头是怎么工作的？
在进行电子制作的时候，我们免不了要使用各种各样的测试仪器，而其中比较常用的的一种就是示波器了。使用示波器的时候，我们使用探头来测量时间、频率和电压值等物理量。但是你是否有想过，探头是如何测量这些物理量呢？要想弄明白这个问题，我们就必须要先将示波器探头拆开，来看一看里面都有些什么东西。在连接示波器的一
为什么要做封端处理？
一般常见的硅胶填料（没有经过封端处理），pH耐受性都在2-8之间，在碱性环境下，硅胶的Si-O-Si-O结构会被破坏而溶解。即使在pH5-7的环境中，硅胶表面的Si-OH也会电离。使得碱性化合物产生拖尾，严重影响分离效果。封端处理以后可以减少待测组分与硅胶表面残留的酸性硅羟基反应，改善和保持较好的峰
为什么欧姆表换挡时要调零电阻？
欧姆表是多用表的一个单元,用来测量电阻的阻值。 1.原理 将电池组、电流表和变阻器相串联构成欧姆表的内电路。 1）测量态 给欧姆表的两表笔之间接上待测电阻，则电池组、电流表和变阻器及待测电阻构成闭合电路，电路中的电流随被测电阻的变化而变化，将电表的电流刻度值改为
PCB板上的塑胶元器件用洗板水清洗后为什么会出现塑胶发白
PCB板上的塑胶元器件与水中的氯化溶剂发生反应。应将水中放一些姜水，再在阳光下晒2个小时后用洗板水清洗。塑胶的定义（美国塑料工业协会）：主要由碳、氧、氢和氮及其他有机或无机元素所构成，成品为固体，在制造过程中是熔融状的液体，因此可以籍加热使其熔化、加压力使其流动、冷却使其固化，而形成各种形状，此庞大
教你利用PCB分层堆叠控制EMI辐射
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（二）
3 结果与讨论3．1 距板边不同距离处阻抗差异图6为拼版不同位置处单端线和差分线的阻抗测试结果及相应的介厚、线宽、铜厚变化曲线，由图6A和图6B可知，对于内层线路，靠近板边的单端线（距板边25 mm）的阻抗要比板中间小2～3 Ω，而板边差分线阻抗则比板中间小3～4 Ω，当线路距板边大于或等于50
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（三）
表2 板边不同位置介厚偏差由于半固化片含胶量差异会导致拼版不同位置处介厚差异，从而导致不同位置的阻抗差异，为分析含胶量导致的介厚差异对阻抗的影响，采用软件进行模拟计算，其结果如图7所示。由图可知，流胶导致的介厚差异对外层线路（单端线和差分线）阻抗值的影响比内层线路更大（如106 PP，板边25
射频电路设计常见问题盘点（二）
2）RF 与 IF 走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地： 正确的 RF 路径对整块 PCB 板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件布局通常在手机 PCB 板设计中占大部分时间的原因。 在手机 PCB 板设计上，通常可以将低噪音放大器电路放在 PC
PCB设计覆铜板选材介绍（二）
2．2．温度的变化会导致PCB性能失效，其主要体现在以下方面：A． 温度高导致分层B．温度高导致孔铜断裂而出现开路高温是否容易导致板材分层主要看材料以下几个参数指标：l Td：Td越高越不容易在高温时出现分层，其耐热性能越好l T260／T288／T300：其时间越长表明其耐热性能越好，也就越不
pH计为什么要用高阻抗的电位计
pH计传感器产生的信号电流极小（通过玻璃电极内外的电流）。二次表输入阻抗低了信号电流在输入阻抗上形成的电压太低无法使用。 电位差计的工作原理是，产生一个已知的电压和被测电压进行比较，当已知电压和被测电压相等时，通过已知电压得出被测电压（电位差计的读数，实际上是已知电压的大小）。 由于已知电压和被
示波器探头原理及种类
在了解探头的结构之前，需要先了解一下示波器输入接口的结构，因为这里是连接探头的地方，示波器的输入接口电路和探头共同组成了我们的探测系统。大部分的示波器输入接口采用的是 BNC 或兼容 BNC 的形式。示波器的输入端有 1M 欧姆或 50 欧姆的匹配电阻。示波器的探头种类很多，但是示波器的匹配永远只有
频谱仪的幅度
简单一点的回答如下：在示波器上观察到的是频率为1kHz，幅度为12.65V峰峰值的正弦波(示波器输入阻抗为1Mohm时)。如果要了解得更透彻一点，那么这个问题和好几个关键的细节有关，测量的结果取决于信号发生器和频谱仪的类型、输入阻抗以及示波器的设置有关。先说频谱仪，一般常见的射频频谱仪都是50ohm
接地与EMC的分析设计（一）
滤波，屏蔽，接地；众所周知是我们EMC设计的三大手法；其中接地设计是电子产品设计的一个重要问题！接地的目的如下：A．接地可使我们的电路系统中的所有单元电路都有一个公共的参考0电位，也就是各个电路之间没有电位差，保证电路系统能稳定的工作；B．防止外部的电磁干扰。比如机壳接地；为瞬态干扰（ESD）提供了
解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用（一）
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然