PCB焊接后板面发白改善探讨
1、前 言PCB焊接后板面发白是波峰焊与手工焊接中常见的缺陷。金百泽客户反馈PCB焊接后，使用洗板水清洗板面发现有发白现象，客户怀疑系PCB问题导致，不良图片如下：（清洗后板面出现泛白图片）有关焊接的各种允收标准，以IPC－A－610“电子组装件可接受条件”为最具权威性的国际规范，其中第10．4 对清洁度有明确要求：从质量风险评估与改善原则来看，发生制程警讯时，客户方必须见到改善措施与执行方案后，才能考虑对现品的允收。故此类问题虽未影响到功能，但往往也成为双方争论的焦点，本文即对此问题进行探讨和改善。2、原因分析2．1 事故调查PCBA贴片为手工有铅焊接，烙铁温度为270－310℃，焊接后有助焊剂残留在板面，手工用洗板水进行助焊剂擦洗，板面自然干燥后发现有泛白痕迹。2．2 影响因素从整个焊接流程看，造成PCBA焊接后发白的可能因素如下：A、PCB问题－－焊接前阻焊表面已受损或受到其它破坏导致颜色变异；B、助焊剂与PCB阻......阅读全文
PCB焊接后板面发白改善探讨
1、前 言PCB焊接后板面发白是波峰焊与手工焊接中常见的缺陷。金百泽客户反馈PCB焊接后，使用洗板水清洗板面发现有发白现象，客户怀疑系PCB问题导致，不良图片如下：（清洗后板面出现泛白图片）有关焊接的各种允收标准，以IPC－A－610“电子组装件可接受条件”为最具权威性的国际规范，其中第10
线路板清洗后板面发白是不良现象吗？该如何处理？
一、线路板清洗后板面发白现象：在电子组件制程工艺中，会经常出现PCBA线路板过波峰焊接后，在人工使用清洗剂进行刷洗后，线路板板面出现发白现象（如图一）图一：PCBA焊点四周在清洗后，经放置出现板面发白现象，白色印迹散布在焊点周围异常突出，严重影响外观验收。二、线路板清洗后板面发白原因分析：白色残留物
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（二）
3．2．1．1．3 1／3OZ铜箔树脂粘流态粘度仍高达3000pa＊s以上，其在流动填充间隙时会带动铜箔向无铜区聚集，同时树脂软化－流动的缓冲作用，无铜区分配的压力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于铜箔使铜箔向两边延伸。在树脂固化前，铜箔展开速度不能低于聚集速度，否则铜箔会起皱。3．2．1．2
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（四）
5．2 采取的改善方案5．2．1 错位排板，每排两层加隔钢板，减少叠层。采用无铜区正反方向叠板，同时加隔钢板减少叠层间的相互影响（加隔的钢板间没牛皮纸，以免影响料温），减少叠层至6层。内层无铜区叠加的厚度达到12OZ，且外层是薄铜箔，层压后仍有36．4％起皱。5．2．2 提前上高压公司料温升温速率1
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（一）
1 前言PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态－高弹态－粘流态－高弹态－玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不均匀，当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良。通过优化设计、排板方式的改变、压合参数的
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（三）
3．2．4 铆钉附近起皱铆合时选用的铆钉偏高或铆合品质不良，层压时铆钉会顶起钢板，导致靠近铆钉附件区域因为压力不足而出现白斑、起皱。3．2．5 其他违规操作起皱操作员排板时铜箔没有抚平，或选用了严重皱褶的铜箔，或钢板表面有水，或牛皮纸过多导致料温升温过慢等等违规操作都会导致起皱。4 铜箔起皱的应
PCB生产工艺之焊接方法
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。 1．电弧焊 电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是
PCB生产工艺之焊接方法（二）
焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！7．固相焊两个金属，通过表面接触，不需要熔化过程，不出现液相，直接压力作用下，使元件结合，这种方法便是固相焊，包括冷压焊、扩散焊、爆炸焊、摩擦焊、热压焊、滚压焊
PCB生产工艺之焊接方法（一）
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。1．电弧焊电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是常用的一
激光锡膏焊接的优势：电路板pcb铜柱如何焊接？
电路板PCB铜柱的焊接是一个既需要技巧又需要细致操作的过程。首先，我们需要准备好所需的工具和材料，包括焊锡丝、焊台、焊锡枪、焊锡膏以及铜柱等。在开始焊接之前，我们需要确保PCB板的表面清洁无杂质，以免影响焊接质量。同时，我们还需要对铜柱进行预处理，如清洁、打磨，以确保焊接面能够充分接触。接下来，我们
小尺寸PCB外形加工探讨（一）
摘 要在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。此类板件在批量生产时，如按常规加工方法进行制作，在外形加工过程中会出现外观不良、板边凸点、尺寸不符等品质异常，此异常需100％返工或人工处理，导致生产效率低
小尺寸PCB外形加工探讨（二）
锣机加工实验对凸点的影响：按上述两种锣带进行加工，每种条件下随机抽取10pcs成品板，使用二次元进行凸点测量。原锣带加工成品板凸点尺寸较大，需人工处理；使用优化后的锣带加工可有效避免凸点产生，成品板凸点尺寸＜0．1mm，符合品质要求（见表2），外观如图4、5所示。4．2方案二——精雕机铣外形因精雕设
衣服洗完后变发白怎么回事，如何去除
原因有很多，一是布料着色质量原因，二是洗涤的方法有误，有些衣物时不能用洗衣粉洗涤的，因为洗衣粉中有漂白的成分。这种情况建议送到专业的洗衣店进行局部处理，尝试还原。洗衣机是利用电能产生机械作用来洗涤衣物的清洁电器，按其额定洗涤容量分为家用和集体用两类。中国规定洗涤容量在6千克以下的属于家用洗衣机：家用
光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响（一）
摘要：本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中，会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘，而由于两种焊盘设计的差异性，对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。关键词：光模块；焊盘；阻焊限定；蚀刻限定；前言随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化，印制线路板也向着线路高密度高精细度、高频率、高厚径比方向发展，为了满足
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（二）
三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义（1）现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊，它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。（2）虚焊现象成因复杂，影响面广，隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工作中为了
光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响（二）
4 可焊性验证根据IPC J－STD－003C标准，将同生产周期的PCB过两次无铅回流后做边缘浸锡测试。浸锡结果如图4所示：试验条件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接温度：255℃，焊接时间：10±0．5s，助焊剂：2＃标准助焊剂（松香：25％，异丙醇：74．61％，二乙胺盐酸盐：0．3
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（三）
四、Im－Sn＋重熔工艺在恶劣环境下改善抗腐蚀能力和可焊性的机理1．Im－Sn＋重熔工艺流程为了解决现有PCB表面涂层在存储一段时间后，在恶劣环境条件下耐腐蚀性能差，可焊性不良的问题，有必要研究一种改进的新工艺，以提供一种PCB耐腐蚀可焊涂层的新的处理方法，通过该方法处理后的PCB，同时具有
掌握PCB电路板激光焊接的技术要点有哪些？
PCB电路板，这一看似不起眼的组件，实则扮演着至关重要的角色。它就如同电子世界的血脉，默默地为各元器件输送着电流，搭建起沟通的桥梁。从手机、电脑到汽车、飞机，它的身影无处不在，串联起了现代科技世界的每一个精彩瞬间。在这个电气化的时代，消费电子与汽车电子的飞速发展，更是将PCB电路板推向了应用的前沿。
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（一）
一、PCB常用可焊性涂层的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au镀层1）镀层特点ENIG Ni（P）／Au（化学镀镍、金）工艺是在PCB涂敷阻焊层（绿油）之后进行的。对ENIG Ni／Au工艺的最基本要求是可焊性和焊点的可靠性。化学镀Ni层厚度为3～5μm，化学镀薄Au层（又称浸Au
激光焊锡工艺在PCB焊盘镀金层的焊接应用
PCB板要镀金，这是为何？随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系
PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via
PCB板上的塑胶元器件用洗板水清洗后为什么会出现塑胶发白
PCB板上的塑胶元器件与水中的氯化溶剂发生反应。应将水中放一些姜水，再在阳光下晒2个小时后用洗板水清洗。塑胶的定义（美国塑料工业协会）：主要由碳、氧、氢和氮及其他有机或无机元素所构成，成品为固体，在制造过程中是熔融状的液体，因此可以籍加热使其熔化、加压力使其流动、冷却使其固化，而形成各种形状，此庞大
48孔细胞培养板面积
这个……要算细胞密度么……贴壁细胞？可以装1满孔三蒸水……测测体积……然后量量孔深……做除法……好像知道面积也没有什么实际的意义哈……
PCB检测技术与二次元影像测量仪的应用探讨
对于二次元影像仪的应用，我们都知道它是有着极为广泛的应用领域的，广泛适用于手机配件、家电制品、连接器、机械配件、精密夹治具、塑胶、五金、电脑周边行业等工件的二维检测。同时，对于影像测量仪的应用功能，还有很多是我们所没有去完全了解与应用。在影像测量仪的应用中，有一个应用是我们接触很多而上面却没有提到的
针对焊接不良位置进行切片后SEMEDS分析检测
针对焊接不良位置进行切片后SEM&EDS分析检测其目的是检查是否存在镍腐蚀、焊接位IMC(Intermetallic Compound)层的状况、是否存在富磷层的状况等，图6分别显示了均匀连续的IMC层以及疏松的IMC层，我们知道均匀连续的IMC层焊接点才是牢固的，疏松的IMC层焊接存在焊接不良的隐
PCB拼板设计对SMT生产效率的影响有多大？
拼板是一门技术,也是一门艺术。本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（四）
3．4 铜厚均匀性及其对阻抗的影响分析（1）内层铜厚对于内层线路，影响铜厚均匀性的因素主要有干膜前处理和棕化段的微蚀作用，通过测试干膜前处理及棕化后板面不同位置处减铜量可知（图9），经过干膜前处理和棕化后，拼版不同位置处减铜量差异在0．5 μm以内，且减铜量与其距板边的距离无明显关系。采用阻抗软
美国开发白炭黑新技术
美国密歇根大学材料科学与工程系教授理查德·莱恩近日开发成功利用稻壳灰在内的农业废弃物为原料，生产白炭黑的新技术。 据介绍，这种新技术是利用含有氢氧化钠的乙二醇和乙醇溶液削弱白炭黑和稻壳灰之间的化学键，使白炭黑溶入液态溶液中，然后将液态白炭黑从溶液中蒸馏出来并加工成适合于工业应用的沉淀法白炭黑。
对于出峰后零点偏移的探讨
我们所谓的出峰后零点偏移，通常是指样品出完溶剂峰等平顶峰后基线不能回到原来的零点。这与正常情况不相符，我们在遇到此类问题的时候就需要分析为什么会出现这种问题。如果不能够及时解决这个问题，则可能由于设备本身的问题而导致之后分析实验数据的失准。 我们首先检查各气体流量是否正常，检查数值是否正常，
热板焊接机，TPU焊接热板机－TPU焊接设备
热板焊接机产品特点：操作简便，应用范围广。熔接后可达水密气密的熔接效果。针对较大型或不规则型的工件熔接，都可迎刃而解。采用人机界面配合PLC电脑控制系统，机器动作无误，操作方便安全。速度快省人工效率高，比传统快一倍。数字式的PID温度控制功能，熔接温度更加稳定。直线导轨作运动，精确顺畅。特殊电热模设