详解芯片的设计生产流程（三）
分层施工，逐层架构知道 IC 的构造后，接下来要介绍该如何制作。试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆乾后，再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造 IC 就是以类似的方式，藉由遮盖的方式一层一层的堆叠起来。制作 IC 时，可以简单分成以上 4 种步骤。虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。这个流程和油漆作画有些许不同，IC 制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。以下将介绍各流程。金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩（光罩原理留待下次说明），将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。光阻去除：使用去光阻......阅读全文
详解芯片的设计生产流程（三）
分层施工，逐层架构知道 IC 的构造后，接下来要介绍该如何制作。试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆乾后，再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造 IC 就是以类似的方式，藉由遮盖
详解芯片的设计生产流程（四）
告诉你什么是封装经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，接下来要针对封装加以描述介绍。目前常见的封装有两种，一种是电动玩具
详解芯片的设计生产流程（二）
层层光罩，叠起一颗芯片首先，目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以积体电路中最基本的元件 CMOS 为范例，CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体（Complementary metal–oxide–semicon
详解芯片的设计生产流程（一）
复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？接下来要针对 IC 设计做
浅析新三板半导体的芯片设计（三）
（4） AISCAISC 是一种为专门目的而设计的集成电路，特点是面向特定用户的需求，ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。（5） 存储芯片与前面几种相比，存储芯片每个存储单元基本相同，设计环节难度较小、主要在制造环节难度较
浅析新三板半导体的芯片设计（五）
国民技术 安全芯片和通讯芯片北京君正 32 位嵌入式 CPU 芯片、智能视频芯片中科曙光 高端计算机、存储等设备，大数据、云计算。富瀚微 视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片国科微 广播电视系列芯片和智能监控系列芯片瑞芯微 AP3545．TW 敦泰 显示芯片、触控芯片新三板上的芯片设计企业有：司
浅析新三板半导体的芯片设计（一）
芯片从宏观到微观，达到最底层，其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节；1． 芯片设计：芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计，需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计
浅析新三板半导体的芯片设计（二）
1． 功能设计阶段：确定产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定，作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2． 设计描述和行为级验证：依据功能将SOC（System－on－a－Chip，系统级芯片），划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的I
浅析新三板半导体的芯片设计（四）
海思半导体海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、
详解RANDOX－生物芯片
Evidence®是一个全自动的生物芯片分析系统。核心技术是RANDOX的生物芯片，在一块9mm×9mm的固态基质表面，运用了的有机金属硅烷化芯片表面处理技术和纳米分配技术，分布25个分散独立测试区（DTR），每个DTR由可与分析物特异结合的抗体或其他物质组成。RANDOX的表面硅烷化处理技术，可以
详解电路设计中三种常用接地方法
地线也是有阻抗的，电流流过地线时，会产生电压，此为噪声电压，而噪声电压则是影响系统稳定的干扰源之一，不可取。所以，要降低地线噪声的前提是降低地线的阻抗。众所周知，地线是电流返回源的通路。随着大规模集成电路和高频电路的广泛应用，低阻抗的地线设计在电路中显得尤为重要。这里就简单列举几种常用的接地
PCB设计基础知识：PCB设计流程详解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被
实时时钟芯片应用设计时必须要考虑的事项（三）
电池连接 大多数FS的RTCs都包括一个电池输入引脚。电池是用来保持当主电源断开后时钟能够正常走动。对于大多数设计来说，所用的电池都是钮扣锂电池。 有的RTCs用电源电压作为参考来决定什么时候VCC是有效电平。当VCC低于最小值时，器件进入写保护，禁止外部访问器件。当器件工作在VCC
芯片反向设计流程（一）
什么是芯片反向设计？反向设计其实就是芯片反向设计，它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉，可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题，也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。芯片反向工程的意义：现代IC产业的市场竞争十分
详解FPGA芯片结构以及开发流程
1.FPGA概述 FPGA是英文FieldProgrammableGateArray的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电
血液分析仪的设计技巧详解
血液分析仪是医院临床检验应用非常广泛的仪器之一，保证检测运行的测量结果的可靠性，先进的浮动界标算法，配合完善的异常血样专家识别系统。今天我们今天主要来具体介绍一下血液分析仪的设计技巧，希望可以帮助用户更好的应用产品。随着检验医学的发展，自动化仪器在一些大中小医院都得到了进一步使用，生化分析仪根据自动
关于RS485收发器芯片的三种常见应用设计
本文将重点介绍关于RS-485收发器芯片的三种常见应用设计。1．SN75176 485芯片DE控制端的设计由于应用系统中，主机与分机相隔较远，通信线路的总长度往往超过400米，而分机系统上电或复位又常常不在同一个时刻完成。如果在此时某个75176的DE端电位为“１”，那么它的485总线输出将
Western－Blot详解（三）
3.抗体T.做细胞信号传导，要做磷酸化某因子Western Blot，其二抗有何要求？解答：对二抗无要求，要看你实验条件来选择，一般推荐用HRP标记的二抗。U.同一公司的另外抗体用这个稀释度做出来效果很好，所以没做预试，怕费时间，用什么样的稀释度比较好呢？我用的ELL+plus试剂盒显色。转膜过夜，
Western－Blot详解（三）
3.抗体 T.做细胞信号传导，要做磷酸化某因子Western Blot，其二抗有何要求？ 解答：对二抗无要求，要看你实验条件来选择，一般推荐用HRP标记的二抗。 U.同一公司的另外抗体用这个稀释度做出来效果很好，所以没做预试，怕费时间，用什么样的稀释度比较好呢？我用的E
三极管开关电路图原理及设计详解－（一）
晶体管开关电路（工作在饱和态）在现代电路设计应用中屡见不鲜，经典的74LS，74ALS等集成电路内部都使用了晶体管开关电路，只是驱动能力一般而已。TTL晶体管开关电路按驱动能力分为小信号开关电路和功率开关电路；按晶体管连接方式分为发射极接地（PNP晶体管发射极接电源）和射级跟随开关电路。发射
三极管开关电路图原理及设计详解－（二）
总而言之，三极管接成图1的电路之后，它的作用就和一只与负载相串联的机械式开关一样，而其启闭开关的方式，则可以直接利用输入电压方便的控制，而不须采用机械式开关所常用的机械引动（mechanicalactuator）﹑螺管柱塞（solenoidplunger）或电驿电枢（relayarmatur
微流控芯片制作方法详解
微流控芯片组成结构 微流控芯片由片基（pmma;玻璃，pdms等材料）一由通道，进液口，检测窗等结构构成。外围设备有蠕动泵，微量注射泵，控温，加速度，及紫外，光谱，荧光等检测部件组成。可以将生物学实验室的实验过程浓缩到一个片基上，因此又称为LABonchip。片基的结构由具体实验决定，设计和加
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际芯片设计展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
NFC芯片选型设计及电路框架
RFID 作为一项专业度较高的技术，在一些公司，可能还会专门招聘专业的 RFID 工程师。本篇阐述的涉及到的只是基本选型设计、电路框架，关于 RFID 天线调试、低功耗检卡调试等，后续再其他篇章会继续更新！ NFC(Near Field Communication)芯片选型： 主
芯片设计或可借力AI“突围”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/9/486050.shtm EDA (电子设计自动化软件)是芯片设计和制造的核心工具，也是支撑万亿芯片产业规模的共性基础技术。 有了EDA软件，工程师可以从概念、算法、协议等出发，完成包括电路设计、版图
多器官微流控芯片的设计原理
多器官微流控芯片将不同器官和组织的细胞在芯片上培养，以微通道相连，实现多器官集成化，以考察其相互作用或建立一个系统，用于体外药物筛选。芯片中可集成数个经过特殊设计的微培养室、灌注通道并同时培养多种细胞，利用微流控技术可以产生精确可控的流体剪切力、周期性变化的机械力和溶质浓度梯度变化的灌注液。利用这些
详解FPGA电源设计的基本方法和步骤（一）
现场可编程门阵列（FPGA）被发现在众多的原型和低到中等批量产品的心脏。 FPGA的主要优点是在开发过程中的灵活性，简单的升级路径，更快地将产品推向市场，并且成本相对较低。一个主要缺点是复杂，用FPGA往往结合了先进的系统级芯片（SoC）。 这种复杂性使得电源上的苛刻要求。为了应对这
一文详解FPGA的设计与应用（二）
2.面积换速度 在这种方法中面积的复制可以换取速度的提高。支持的速度越高，就意味着可以实现更高的产品性能。一些注重产品性能的应用领域可以采用并行处理技术，实现面积换速度。 第二 硬件可实现原则 FPGA设计通常会使用HDL语言，比如Verilog HDL或者VHDL.当采用HDL语
详解无线设计中的LNA和PA运行－（二）
MACOM MAAL-011111 是用于更高频率的 GaAs LNA，可支持 22 至 38 GHz 运行（图 5）。该器件可提供 19 dB 的小信号增益和 2.5 dB 的噪声系数。此 LNA 表面上是一个单级器件，但其内部实际有三个级联级。第一级针对最低噪声和中等增益进行了
详解FPGA电源设计的基本方法和步骤（二）
FPGA电源模块 对于FPGA的电源通常包括开关和线性稳压器一起工作，以提供不同的电压和稳定的电力以合理的效率相结合。设计这样的供给是不平凡的，但事情可以做简单得多由各地基础电源模块集成了几个开关和线性稳压器集成到一个芯片电路。 Maxim的MAX8660的电源模块，例如，包括四个开