几种常见的射频电路类型及主要指标
1 低噪声放大器（LNA）LNA是一种特殊的放大器，主要用于射频接收机前端，将天线接收的信号以小的噪声和大的增益进行放大，对提高接收信号质量，降低噪声干扰，提高接收灵敏度有着极其重要的意义，它的性能好坏关系到整个通信系统的质量。低噪声放大器的主要指标有：噪声系数（NF）、增益（Gain）、输入输出阻抗匹配程度（S11、S22、输入输出回波损耗或输入输出VSWR）、线性性能（三阶交调点和1dB压缩点）、反向隔离（S12）等。由于LNA位于邻近天线的最前端，它的性能好坏会直接影响接收机接收信号的质量。为了保证经天线接收的信号能在接收机的最后一级得到恢复，LNA需要在放大信号的同时产生尽可能低的噪声和失真。因此，在生产测试中，我们主要关注LNA的增益和噪声系数这两个参数。2 射频功率放大器（PA）射频功率放大器用于发射机的末级，它将已调制的频带信号放大到所需要的功率值，送到天线中发射，保证在一定区域内的接收机可以收到满意的信号......阅读全文
射频芯片工作原理、射频电路分析－（二）
3)滤波器： 结构：手机中有高频滤波器、中频滤波器。 作用：滤除其他无用信号，得到纯正接收信号。后期新型手机都为零中频手机;因此，手机中再没有中频滤波器。 4)高放管(高频放大管、低噪声放大器)： 结构：手机中高放管有两个：900M高放管、180
射频芯片工作原理、射频电路分析－（一）
一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP应用的手机，通常包含五个部分：射频、基带、电源管理、外设、软件。 射频：一般是信息发送和接收的部分; 基带：一般是信息处理的部分; 电源管理：一般是节电的部分，由于手机是能源有限的设备，所以电源管理十分重要; 外设：一般包括LC
全面详解射频技术原理电路及设计电路（一）
射频（RF）技术—基本介绍 RF（Radio Frequency）技术被广泛应用于多种领域，如：电视、广播、移动电话、雷达、自动识别系统等。专用词RFID（射频识别）即指应用射频识别信号对目标物进行识别。RFID的应用包括： ● ETC（电子收费） ● 铁路机车车辆识别与跟踪 ● 集装箱识别
射频典型电路讲解及分析（一）
随着电路集成技术日新月异的发展，射频电路也趋向于集成化、模块化，这对于小型化移动终端的开发、应用是特别有利的。 目前手机的射频电路是以 RFIC 为中心结合外围辅助、控制电路构成的。 射频电路中各典型功能模块的分析是我们讨论的主要内容。 Outline 收发器（Transce
射频典型电路讲解及分析（三）
功率耦合器（Power Coupler） 为了达到功率控制，我们需要使用到的功率传感器就是功率耦合器，一般为Directional Coupler。 它的主要参数有：详见其LDC Data Sheet 耦合量（Coupling） 插入损耗（Insertion Loss） 隔离度（Iso
射频典型电路讲解及分析（二）
基本构成电路分析 鉴相器（Phase Detector） 电荷泵——环路低通滤波器 （Charge Pump——Loop Filter ） 压控振荡器（Voltage Controlled Oscillator） 分频器（DIV） VCO的选择要素 Hi
浅析射频集成电路与数字电路之间的联系
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。
射频电路设计常见问题盘点（二）
2）RF 与 IF 走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地： 正确的 RF 路径对整块 PCB 板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件布局通常在手机 PCB 板设计中占大部分时间的原因。 在手机 PCB 板设计上，通常可以将低噪音放大器电路放在 PC
射频电路设计常见问题盘点（一）
在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。 当然，有许多重要的 RF 设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。
射频电路设计常见问题盘点（三）
此外，将并行 RF 走线之间的距离减到最小可以将感性耦合减到最小。一个实心的整块接地面直接放在表层下第一层时，隔离效果最好，尽管小心一点设计时其它的做法也管用。 在 PCB 板的每一层，应布上尽可能多的地，并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块
射频和数字电路设计的区别
射频电路： 1.关注阻抗匹配或功率，这是设计中最为关键的两个参数，其他中间参数都可以由功率和阻抗来确定; 2.关注频率响应，通常在频域内进行分析，因为对于射频电路模块而言，带宽范围很重要; 3.喜欢用网络分析仪、频谱分析哎仪或噪声测试仪等进行测试，这些仪器输入/输出阻抗低，一般都是
微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法－（二）
用 E5071C 矢量网络分析仪对低噪声放大器进行噪声系数曲线和增益曲线测试，测试结果如图 4 和图 5 所示。 图 4 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的噪声系数曲线 图 5 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的增益曲线 从图 4 和图 5 可以看出，E
微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法－（一）
对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现，通过对关键工艺点的控制，具有良好性能的 EGC-1700 无色防潮保护涂层可以实现在 X 波段的应用。对射频裸芯片的表面采用 EGC-1700 无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进行了湿热试验和高低温贮存试验，发现其关键
几种常见的射频电路类型及主要指标
1 低噪声放大器（LNA）LNA是一种特殊的放大器，主要用于射频接收机前端，将天线接收的信号以小的噪声和大的增益进行放大，对提高接收信号质量，降低噪声干扰，提高接收灵敏度有着极其重要的意义，它的性能好坏关系到整个通信系统的质量。低噪声放大器的主要指标有：噪声系数（NF）、增益（Gain）、输
射频集成电路EDA关键技术与工具
射频集成电路指工作在射频频段的集成电路，是无线通信、雷达探测、智能传感等重要领域的基础。但在其电子设计自动化（EDA）技术与工具方面的不足是制约我国射频技术与产业自主发展的一个痛点。 上海交通大学毛军发院士领导的联合团队针对射频集成电路EDA关键科学技术问题和国家重大战略需求，突破电磁和耦合多
无线产品射频电路设计的科学方法（二）
3、PCB联合仿真阶段：原理图设计其实是一种很理想的状况，它并没有考虑到器件的寄生效应以及PCB微带线的耦合效应。因此科学的做法是需要将设计好的PCB导入到ADS Momentum里面进行电磁场仿真，并重新调整优化匹配元件值。根据RF sister多年的经验，如果模型和仿真设置得足够正常的话
无线产品射频电路设计的科学方法（一）
从20世纪80年代开始，射频微波电路技术的应用方向逐渐由传统波导同轴器件转移到微波平面PCB电路方面，微波平面电路设计一直是一项比较复杂的工作。现在的无线通信产品已经从早期的2G，逐步发展到3G、4G乃至5G。随着应用频率的逐步走高，再加上多频段电路并存与产品小型化要求等，射频电路的设计越来越难，传
基于毫米波微带天线设计的射频电路实验－（一）
本文设计了一个新的射频电路设计性实验项目———可用于无人机高度测量的毫米波雷达微带天线的设计与实现。该实验项目通过让学生完成该天线的自主设计、仿真、优化、制作和测试的过程，引导学生来深入体会实际射频工程中的实际流程和方法，从而提高其学习兴趣，进而进一步培养其工程素质、实践能力和创新精神。
基于毫米波微带天线设计的射频电路实验－（二）
2． 3 天线阵列设计 1) 天线形式确定 上式中，λ 0 为中心频率处的真空波长; f x 和 σ x为波束展宽因子; d 为辐射单元间距; N 为辐射单元数，α m 为最大辐射方向与平面阵元之间的夹角。为满足单元副瓣抑制条件，单元间距 d 必须小于波长λ 0
解读射频电路四大基础特性，PCB设计需注意哪些？
本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在 PCB 设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围
RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则（二）
3.2.2电气分区原则 功率传输原则。蜂窝电话中大多数电路的直流电流都相当小，因此，布线宽度通常不是问题。不过．必须为高功率放大器的电源单独设定一条尽可能宽的大电流线，以将传输压降减到最低。为了避免太多电流损耗，需要采用多个通孔来将电流从某一层传递到另一层。 高功率器件的电源去耦。如
射频功率放大器基本概念、分类及电路组成－（二）
1-3、输入输出匹配电路 匹配电路的目的是在选择一种接受的方式。对于那些想提供更大增益的晶体管来说，其途径是全盘的接受和输出。这意味着通过匹配电路这一个接口，不同的晶体管之间沟通更加顺畅，对于不同种的放大器类型来说，匹配电路并不是只有“全盘接受”一种设计方法。一些直流小、根基浅的小
RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则（一）
1. 引言 射频（RF）PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路（包括低频和低频数字电路），在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路。则需要2~3个版本
射频功率放大器基本概念、分类及电路组成－（一）
基本概念 射频功率放大器(RF PA)是发射系统中的主要部分，其重要性不言而喻。在发射机的前级电路中，调制振荡电路所产生的射频信号功率很小，需要经过一系列的放大（缓冲级、中间放大级、末级功率放大级）获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去。为了获得足够大的射频输出功
浅析适用于射频微波等高频电路的半导体材料及工艺－2
硅锗 SiGe 1980 年代 IBM 为改进 Si 材料而加入 Ge，以便增加电子流的速度，减少耗能及改进功能，却意外成功的结合了 Si 与 Ge。而自 98 年 IBM 宣布 SiGe 迈入量产化阶段后，近两、三年来，SiGe 已成了最被重视的无线通信 IC 制程技术之一。
浅析适用于射频微波等高频电路的半导体材料及工艺－1
半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在 1mΩ·cm～1GΩ·cm 范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。随着无
射频原理
射频原理如下：射频（RF）是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300kHz～300GHz之间。射频就是射频电流，简称RF，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电
射频前端
今天，我们将带大家认识一下 5G 的射频技术。 5G 愿景的真正实现，还需要更多创新。网络基站和用户设备（例如：手机）变得越来越纤薄和小巧，能耗也变得越来越低。为了适合小尺寸设备，许多射频应用所使用的印刷电路板（PCB）也在不断减小尺寸。因此，射频应用供应商必须开发新的封装技
六级射频和rf射频的区别
六级射频与RF射频的区别在于所使用的射频技术、热作用深度和治疗中的舒适度区别。1、RF射频射频波长、作用深、维持时间长。但功率较大，一般需要专业医生操作，确保对能量的控制。2、六级射频能量更高效，且作用范围更均匀、更深入，释放更均匀，本质上属于网状射频，增生胶原的效果更显著。
什么是射频
射频（RF）是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～300GHz之间。射频简称RF射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。高频(大