3招有效规避PCB设计风险
PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。目前的电子系统设计，有很多产品方案，芯片厂商都已经做好了，包括使用什么芯片，外围电路怎么搭建等等。硬件工程师很多时候几乎不需要考虑电路原理的问题，只需要自己把PCB做出来就可以了。但正是在PCB设计过程中，很多企业遇到了难题，要么PCB设计出来不稳定，要么不工作。对于大型企业，芯片厂商很多都会提供技术支持，对PCB设计进行指导。但一些中小企业却很难得到这方面的支持。因此，必须想办法自己完成，于是产生了众多的问题，可能需要打好几版，调试很长时间。其实如果了解系统的设计方法，这些完全可以避免。接下来我们就来谈谈降低PCB设计风险的三点技巧。第1、系统规划阶段最好就考虑信号完整性问题，整个系统这样搭建......阅读全文
3招有效规避PCB设计风险
PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。目前的电子系统设计，有很多产品方案，芯片厂商都已经做好了，包括
PCB设计基础知识：PCB设计流程详解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被
PCB设计软件介绍
之前我们讨论过DFM，了解了PCB设计的重要性。那么，主流的PCB设计软件有哪些呢？我们分为免费软件、适合设计低端PCB板的软件，以及适合设计高端PCB板的软件，大致分为三类，给大家简单介绍。一、免费软件1、ZentiPCBZentiPCB是一个基于CAD的程序，允许用户导入网表文件和使其图
PCB设计中高速背板设计过程
在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板设计流程完整的高速背板设计流程，除了遵循IPD（产品集成开发）流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件PCB模块
PCB设计软件大解析
PCB（Printed Circuit Board）设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善，或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合，现在只剩下Cadence和Mentor两家公司独大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理图工具采用Orcad CIS或
PCB设计宝典分享（一）
画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。 一般PCB基本设计流程如下： 前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。 1前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利
PCB设计宝典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度较高时： PAD and VIA ：
重启煤化工需规避风险
国家能源局日前正式发布《煤炭清洁高效利用行动计划（2015~2020年）》，明确提出要“统筹推进现代煤化工产业发展”。另据透露，国家能源局近期还将出台《关于有序开展煤制气示范项目建设的指导意见》和《关于稳步推进煤制油产业化示范的指导意见》。分析认为，这意味着我国将重启暂停6年的煤化工项目。 煤
PCB可制造性设计（二）
背钻孔设计要求背钻可以减少过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工非常重要。背钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盘中孔设计要求盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接。图1为常见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；图2即为盘中孔设计，过孔
PCB可制造性设计（三）
外层线路图形大铜面较多（如图1），不建议做电镀金表面处理，因为在大金面上印刷阻焊油，容易导致油墨起泡（结合力不好），有以下两个建议：①． 更改表面处理为沉金或其他；②． 如要做电镀金的表面处理，建议将大面积铜的位置改成网格，可以增加阻焊油的结合力（如图2）．内层隔离环以下隔离环大小，是衡量多层板加工
PCB可制造性设计（一）
**PCB可制造性设计（DFM）是确保印制电路板（PCB）从设计到制造过程中的顺畅过渡和高质量产出的关键步骤**。以下是对DFM的一些介绍：1. **尺寸设计** - **尺寸范围**：PCB的设计尺寸应考虑到加工设备的限制，通常长度在51至508毫米，宽度在51至457毫米之间[^1^]。
科学谋划－系统设计－有效管控土壤污染风险
土壤是保障食品安全的第一道防线，是筑牢健康人居环境的首要基础。土壤作为经济社会发展不可或缺的重要战略资源，其质量状况直接关系到经济发展、生态安全和百姓民生福祉，需要全社会给予关注。 针对大气、水、土壤污染问题，党中央、国务院部署了《大气污染防治行动计划》《水污染防治行动计划》和《土壤污染防治行
食品监管管理中检验风险的规避
【摘 要】随着经济全球化、贸易自由化以及食品国际贸易的迅速的发展，造成食品的不安全因素越来越多，食品安全的重要性直接关系到人民群众的身体健康，社会的稳定发展，做好食品安全检验管理工作不仅能够保证公平贸易，而且还能规避风险，保障公众健康。本文就深入进行分析食品检验监管管理中如何规避食品安全风险。
PCB布局设计应遵循哪些原则？
PCB电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。一、PCB布局设计应遵循的原则：首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB
PCB设计覆铜板选材介绍（二）
2．2．温度的变化会导致PCB性能失效，其主要体现在以下方面：A． 温度高导致分层B．温度高导致孔铜断裂而出现开路高温是否容易导致板材分层主要看材料以下几个参数指标：l Td：Td越高越不容易在高温时出现分层，其耐热性能越好l T260／T288／T300：其时间越长表明其耐热性能越好，也就越不
PCB设计中，如何考虑安全间距？
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是
PCB设计覆铜板选材介绍（一）
一、PCB板材主要参数介绍1．1．介电常数（Dk）Dieletric Constant表征介质材料的介电性质或极化性质的物理参数，其值等于以欲测材料为介质与以真空为介质制成的同尺寸电容器电容量之比，该值也是材料贮电能力的表征。介电常数大表示讯号线中的传输能量就会有不少被储存在板材中，将造成“讯号完整
如何规避安全风险？大模型安全评估框架发布
当前，ChatGPT 正在引领人类进入无缝人机交互的新时代。相关业内人士指出，大规模语言模型（以下简称大模型）在新一轮快速发展同时，场景应用也暴露出一些问题，如事实性错误、知识盲区和常识偏差等。此外，大模型还面临训练数据来源合规性、数据使用的偏见性、生成内容的安全性等风险。 “要规避安全风险，
如何规避安全风险？大模型安全评估框架发布
当前，ChatGPT 正在引领人类进入无缝人机交互的新时代。相关业内人士指出，大规模语言模型（以下简称大模型）在新一轮快速发展同时，场景应用也暴露出一些问题，如事实性错误、知识盲区和常识偏差等。此外，大模型还面临训练数据来源合规性、数据使用的偏见性、生成内容的安全性等风险。“要规避安全风险，降低人工
充分了解旋转蒸发器，有效规避使用弊端
旋转蒸发器满足便捷性和多功能性方面的要求。采用模块化设计，可根据您的需求通过即插即用的方式扩展成一个全集成系统，包括一个中央界面(I-300/I-300Pro)、真空泵(V-300)和循环冷却机(F-305/F-308/F-314)。实现的系统同步控制以及自动化SOPs蒸馏过程。功能和特点-全新设
PCB设计中的防静电放电方法
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100
怎样设计不规则形状的PCB？（二）
虽然 DXF 格式包含电路板尺寸和厚度，但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位号以及元件的 Z 轴高度。这种格式大大改善了在三维视图中可视化 PCB 的功能。IDF 文件中可能还会纳入有关禁布区的其他信息，例如电路板顶部和底部的高度限制。 系统需要能够以与 DXF 参数
PCB设计阻抗不连续怎么办？
作为PCB设计工程师，大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候，这时候该怎么办呢？ 关于阻抗 先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗。严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定
怎样设计不规则形状的PCB？（一）
我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（一）
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴
欧盟塑料标准有新规－出口需规避新风险
据介绍，欧盟委员会2014年3月24日公布实施的食品接触塑料材料和制品10/2011号法规，经过近一年的缓冲过渡期后，将于今年3月25日正式实施执行，欧盟市场塑料材料和制品有可能因不符合该新法规要求而被下架或通报。 检验局提醒 塑料出口需规避新风险 番禺检验检疫局负责人介绍，目前，番禺辖区有
加强生物安全柜正确使用规避感染风险
2003～2004年我国多起生物实验室感染事故的发生，使相关部门、广大科研工作者和实验室工作人员对生物危害有了较为深刻的认识。2004年，国家发布了国务院424号令《病原微生物实验室过滤条例》和国家标准《实验室生物安全通用要求》GB 19489-2004。2008年国家标准化管理委员会与相关部门对“
有效规避HPLC使用过程中的问题（二）
让我们再次回到OQ及PQ讨论。在仪器生命周期中需要对OQ及PQ的不同角色进行持续满足与支持，而实现这一目标具有多种选择。由USP中关于HPLC仪器的内容总结出PQ测试应：定义PQ测试的用户性能指标，以证明仪器可实现预期应用的无故障运行。 通常以实验室中的仪器应用为基础，基于良好的科学性，
有效规避HPLC使用过程中的问题（一）
对高效液相色谱(HPLC)仪的生命周期进行风险评估的真正意义是什么?如何帮助用户解决操作色谱仪过程中遇到的问题，从而使其在性能认证(PQ)过程中被发现或在操作认证(OQ)过程中避免?本文会一一说明并助您探寻PQ与OQ在生命周期设计认证(DQ)阶段所起的作用。 GxP法规实验室必须对色谱仪
世界卫生日－学会规避食品安全风险
4月7日是“世界卫生日”，今年“世界卫生日”的主题是“食品安全”。世界卫生组织指出，不安全的食品，含有有害细菌、病毒、寄生虫或化学物质的食品可导致从腹泻到癌症等200多种疾病，引起每年约200万人死亡，其中多数是儿童。食品安全的新威胁不断涌现：食品生产、销售和消费方面的变化、环境变化、新出现的