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美国将20项包括半导体在内的技术列入重点关注领域

日前,美国政府发布了一个新的公告,在报告中,他们将20项技术列入重点关注的领域,希望国家能够重点投入,并且慎防其假想的竞争对手获取该技术,以确保国家在这20个新兴技术中的全球优势。 从报告中我们可以看到,这20个技术包括先进的计算(Advanced computing)、先进的常规武器技术(Advanced conventional weapons technologies)、先进的工程材料(Advanced engineering materials)、先进制造(Advanced manufacturing)、先进的传感(Advanced sensing)、航空发动机技术(Aero-engine technologies)、农业技术(Agricultural technologies)、人工智能(Artificial intelligence)、自动驾驶系统(Autonomous systems)、生物技术(Biotec......阅读全文

美国将20项包括半导体在内的技术列入重点关注领域

  日前,美国政府发布了一个新的公告,在报告中,他们将20项技术列入重点关注的领域,希望国家能够重点投入,并且慎防其假想的竞争对手获取该技术,以确保国家在这20个新兴技术中的全球优势。  从报告中我们可以看到,这20个技术包括先进的计算(Advanced computing)、先进的常规武器技术(A

半导体制冷技术的技术难点

半导体制冷的过程中会涉及到很多的参数,而且条件是复杂多变的。任何一个参数对冷却效果都会产生影响。实验室研究中,由于难以满足规定的噪声,就需要对实验室环境进行研究,但是一些影响因素的探讨是存在难度的。半导体制冷技术是基于粒子效应的制冷技术,具有可逆性。所以,在制冷技术的应用过程中,冷热端就会产生很大的

半导体制冷技术的技术缺陷

其一,半导体材料的优质系数不能够根据需要得到进一 步的提升,这就必然会对半导体制冷技术的应用造成影响。 其二,对冷端散热系统和热端散热系统进行优化设计,但是在技术上没有升级,依然处于理论阶段,没有在应用中更好地发挥作用,这就导致半导体制冷技术不能够根据应用需要予以提升。 其三,半导体制冷技术对于其他

美国强索半导体产业数据引广泛担忧

  以应对全球芯片危机为名,美国9月23日向全球半导体企业索取数据,包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等,11月8日是最后期限  截至8日,70多家实体已向美国商务部提交半导体供应链相关信息,其中包括诸多知名企业  美国政府强势获取信息的行为显然让企业犯难:交出信息,家底亮光、竞争力削弱且有

美国强索半导体产业数据引广泛担忧

  11月8日是美国向全球半导体企业索取数据的最后期限。美国政府网站数据显示,截至8日,70多家实体已向美国商务部提交半导体供应链相关信息,其中包括亚马逊、思科、美光科技、台积电、联华电子、韩国SK海力士、日本索尼半导体解决方案等知名企业。分析人士指出,美国口头上希望企业“自愿”配合,实为强取,给企

美国发现新型二维半导体材料

  近日,美国犹他大学发现一种新型二维半导体材料一氧化锡。据了解,该材料可用于制备计算机处理器和图形处理器等电子设备内的晶体管,有助于研制出运行速度更快、更加节约能源的智能手机和计算机等电子设备。  当前,电子设备内晶体管的玻璃基板由许多层三维材料构成,如硅材料。其弊端在于当电子通过时,会在所有层内

美国签署芯片法案,半导体产业将会受何影响?

美国强化半导体产业链的国家意志正式融入法律体系。8月9日,美国总统拜登在白宫签署了《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act),该法案将提供高达2800亿美元的产业补贴。从法案构成来看,芯片(CHIPS)板块内容是重中之重。其中,约527亿美元的资金投向半导体制造和研发领域,同时

电子型半导体的技术特点

半导体是一种导电能力介于导体和绝缘体之间的物质,其按照载流子(或晶体缺陷)的不同可分为P型半导体和N型半导体,半导体的导电性能与载流子(晶体缺陷)的密度有很大关系。半导体中有两种载流子,即价带中的空穴和导带中的电子,以电子导电为主的半导体称之为N型半导体,与之相对的,以空穴导电为主的半导体称为P型半

新技术可让金属铂“化身”半导体

  日本研究人员最新研究发现,金属铂制成只有2纳米厚的超薄膜时,可以拥有类似硅等半导体的特性。研究人员认为,这一发现挑战了对于半导体材料的传统认知,有助于推动相关领域发展。  传统意义上,金属和半导体被严格区分,金属一般导电性能好,而半导体介于绝缘体和导体之间,导电性可受控制。用硅等常见半导体材料制

这些半导体技术中国尚未掌握(四)

32、电波暗室电磁学的顶峰,各种机械 电子成品只要身上存在半导体零件就需要进行电磁波环境测试,测量电磁兼容最重要的设备就是电波暗室,全球最大规模电波暗室制造商是日本TDK。33、高端光缆nict与住友电工、横滨国立大学、optoquest株式会社共同开发出36光芯兼每条光芯都可以3种模式传递信息的世

半导体制冷技术的应用原理

半导体制冷技术的应用原理是建立在帕尔帖原理的基础上的。1834年,法国科学家帕尔帖发现了半导体制冷作用。帕尔贴原理又被称为是”帕尔贴效益“,就是将两种不同的导体充分运用起来,使用A和B组成的电路,通入直流电,在电路的接头处可以产生焦耳热,同时还会释放出一些其它的热量,此时就会发现,另一个接头处不是在

这些半导体技术中国尚未掌握(二)

5、全球工程器械排行榜美国卡特彼勒 ,terex第一,第三。日本小松,日立分列第二,第四。中国徐工进入前十。2016年中国大力发展基建,让日本小松同比暴涨97% ,日立暴涨42%,神钢增长29%历史上最大(8100tm)的拥有量产记录的动臂塔吊(动臂自升式起重机)——IHI运搬机械。在此之前

这些半导体技术中国尚未掌握(三)

15 、血液诊断设备国家食品药品监督管理局指定北京市医疗器械检验,所将全球血液诊断设备制造商老大——日本希森美康的血细胞分析仪做为国家标准,以此来审查检测全国所有血细胞计数设备的质量和日常精确度管理的提升。16、全球氧化锌避雷器领先企业——东芝三菱电机产业系统株式会社(tmeic)向中国首条

半导体制冷技术有哪些优点

半导体制冷在技术应用上具有以下的优点:1、不需要任何致冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体器件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。  2、半导体致冷器具有两种功能,既能致冷,又能加热,致冷效率一般不高,但致热效率很高,永远大于1。因此使用一个器件就

这些半导体技术中国尚未掌握(一)

1、A :半导体加工设备基本被日本,美国霸占,看Intel的最佳供应商就知道了。目前蚀刻设备精度最高的是日立。Intel离不开其供应商,有些是独家供应,其他厂商想买都买不成。比如东丽,帝人的炭纤维,超高精密仪器,数控机床,光栅刻画机(这个最牛的也是日立,刻画精度达到10000g/mm )

半导体COF封装技术详细解析(三)

电子产品在复杂环境下的应用中,可靠性提升成为永恒话题。对产品而言,可靠性越高越好,产品的可靠性越高,其可以无故障工作的时间就越长。 平板显示器在使用中,大多数人会选择使用玻璃清洁剂进行除尘除渍,清洗剂渗入COF会造成油墨腐蚀导致显示功能不良,因此需提高耐化学性。上达电子则应用了新型SR材料提升CO

半导体COF封装技术详细解析(一)

在选择智能手机、PC显示器和智能电视,你优选的条件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一张随时要拿来看的照片,不断被“美颜”。实际上,伴随着芯片技术和软件的发展,只有感官上更好地被看到,才能不辜负这一切的努力。 144Hz、240Hz逐渐步入了主流市场,显示开启了新一轮的高刷新率

半导体COF封装技术详细解析(二)

从市场上看COF 从工艺上来说,COF分为单层COF和双层COF两种。普遍来说单层COF比双层成本上要低5倍,但一般的机台的精准度无法满足单层COF,对技术要求很高;双层COF拥有更好的解析度,但打两层COF,需要更多bonding(芯片打线及邦定)设备,成本高昂。 产业链数据显示,COF比COG

长春光机所半导体激光点火技术取得技术突破

  中科院长春光机所发光学及应用国家重点实验室以单肖楠副研究员为负责人的半导体激光点火研究团队,在王立军院士的指导下,在激光点火光路检测技术、微型透镜金属化整形技术、小体积集成化封装技术等方面取得突破。   近日,该团队继2008年进行某系统研制以来,应用激光点火技术开展的某项目进行了激光点火地面联

美国开发出不依赖半导体的微电子器件

   美国加州大学圣地亚哥分校的一个研究团队开发出一款基于纳米结构的、不依赖半导体传导的光控微电子器件,在低电压和低功率激光激发的条件下可将电导率比现有半导体器件提高近10倍。这一成果发表在11月4日的《自然·通讯》杂志上。   传统的半导体器件受到材料本身的限制,在频率、功耗等方面存在极限,而利用

美国开发出不依赖半导体的微电子器件

  美国加州大学圣地亚哥分校的一个研究团队开发出一款基于纳米结构的、不依赖半导体传导的光控微电子器件,在低电压和低功率激光激发的条件下可将电导率比现有半导体器件提高近10倍。这一成果发表在11月4日的《自然·通讯》杂志上。   传统的半导体器件受到材料本身的限制,在频率、功耗等方面存在极限,而利用自

美国JPL介绍内容:太赫兹半导体及微加工工艺进展

在太赫兹高性能平面肖特基二极管的设计能力和制造工艺方面,美国弗吉尼亚二极管公司(VDI)首屈一指,它有着几十年的产品设计经验和一流的工艺生产线。其次是美国航空航天局(NASA)下属的喷气推进实验室(JPL)。在欧洲,德国的达姆施塔特技术大学和英国的卢瑟福国家实验室(RAL)也在进行平面肖特基二极管的

LifeTech欲加速Ion半导体技术的开发

  Life Technologies公司近日宣布,在跨过Life Tech内部的研发里程碑之后,它将加速其Ion Torrent半导体技术的开发,以便实现广泛的蛋白质组和以抗体为基础的应用。   蛋白质组和以抗体为基础的技术普遍应用在科研、应用科学和临床诊断的多个市场。Life Tec

半导体制冷技术的特点和应用

半导体制冷技术是目前的制冷技术中应用比较广泛的。农作物在温室大棚中生长中,半导体制冷技术可以对环境温度有效控制,特别是一些对环境具有很高要求的植物,采用半导体制冷技术塑造生长环境,可以促进植物的生长。半导体制冷技术具有可逆性,可以用于制冷,也可以用于制热,对环境温度的调节具有良好的效果。

超纯水技术在半导体行业的应用

随着超纯水技术在半导体行业的应用口益广泛,半导体制造单位对超纯水的要求也越来越高。半导体行业是一个高能耗的行业。在半导体产品制造过程中,由于生产设备的精密性和生产工艺的复杂性,对其配套设施提出了很高的要求,尤其对作为半导体行业血脉的超纯水系统更是高之又高。1超纯水制造工艺半导体行业超纯水制造工艺可以

半导体激光器的技术特点

(1) 体积小,重量轻;(2) 驱动功率和电流较低;(3) 效率高、工作寿命长;(4) 可直接电调制;(5) 易于与各种光电子器件实现光电子集成;(6) 与半导体制造技术兼容;可大批量生产。由于这些特点,半导体激光器自问世以来得到了世界各国的广泛关注与研究。

功率半导体封装技术的发展趋势

每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上,这一趋势尤为明显。直到zui近,硅技术一直都是改进电源管理系统性能的zui重要因素。然而,硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进,必须提高功率半导体封装技术。下面将对功率封装技术改进的3种途径进行讨论

超纯水技术在半导体行业的应用

随着超纯水技术在半导体行业的应用口益广泛,半导体制造单位对超纯水的要求也越来越高。半导体行业是一个高能耗的行业。在半导体产品制造过程中,由于生产设备的精密性和生产工艺的复杂性,对其配套设施提出了很高的要求,尤其对作为半导体行业血脉的超纯水系统更是高之又高。1超纯水制造工艺半导体行业超纯水制造工艺可以

碳化硅半导体封装核心技术分析——银烧结技术

   随着电子产业的发展,电子产品正在向着质量轻、厚度薄、体积小、功耗低、功能复杂、可靠性高这一方向发展。这就要求功率模块在瞬态和稳态情况下都要有良好的导热导电性能以及可靠性。功率模块的体积缩小会引起模块和芯片电流、接线端电压以及输入功率的增大,从而增加了热能的散失,由此带来了一些了问题如温度漂移等

美国碳纤维技术装置落成

  美国能源部近日举行了碳纤维技术装置(CFTF)落成典礼并正式宣布清洁能源制造计划(CEMI)启动。   碳纤维技术装置位于橡树岭国家实验室(ORNL),投资3500万美元,核心设备是120米熔融纺丝纤维生产线。该设置的落成将极大提高美国在碳纤维材料领域的研发能力,为科研人员和制造商研究开发价格