美国强索半导体产业数据引广泛担忧
11月8日是美国向全球半导体企业索取数据的最后期限。美国政府网站数据显示，截至8日，70多家实体已向美国商务部提交半导体供应链相关信息，其中包括亚马逊、思科、美光科技、台积电、联华电子、韩国SK海力士、日本索尼半导体解决方案等知名企业。分析人士指出，美国口头上希望企业“自愿”配合，实为强取，给企业带来困扰，引发行业担忧。 美国强势索取 今年年初以来，全球半导体短缺现象日益突出，多家汽车制造商因“缺芯”被迫停产或减产。以应对全球芯片危机为名，美国商务部于9月23日发出通知，要求全球半导体供应链主要企业在45天之内提供相关信息，包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等。信息征集对象涵盖整个半导体供应链，包括半导体设计和制造企业、材料和设备供应商、中间商以及终端用户。 在美国商务部网站上可以看到，此次美国向企业索要的信息包括过去三年企业订单出货情况、库存情况、交货时间、每种产品的主要客户信息等，问题清单非常详细。 白宫......阅读全文
美国强索半导体产业数据引广泛担忧
以应对全球芯片危机为名，美国9月23日向全球半导体企业索取数据，包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等，11月8日是最后期限 截至8日，70多家实体已向美国商务部提交半导体供应链相关信息，其中包括诸多知名企业 美国政府强势获取信息的行为显然让企业犯难：交出信息，家底亮光、竞争力削弱且有
美国强索半导体产业数据引广泛担忧
11月8日是美国向全球半导体企业索取数据的最后期限。美国政府网站数据显示，截至8日，70多家实体已向美国商务部提交半导体供应链相关信息，其中包括亚马逊、思科、美光科技、台积电、联华电子、韩国SK海力士、日本索尼半导体解决方案等知名企业。分析人士指出，美国口头上希望企业“自愿”配合，实为强取，给企
美国发现新型二维半导体材料
近日，美国犹他大学发现一种新型二维半导体材料一氧化锡。据了解，该材料可用于制备计算机处理器和图形处理器等电子设备内的晶体管，有助于研制出运行速度更快、更加节约能源的智能手机和计算机等电子设备。 当前，电子设备内晶体管的玻璃基板由许多层三维材料构成，如硅材料。其弊端在于当电子通过时，会在所有层内
美国签署芯片法案，半导体产业将会受何影响？
美国强化半导体产业链的国家意志正式融入法律体系。8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act），该法案将提供高达2800亿美元的产业补贴。从法案构成来看，芯片（CHIPS）板块内容是重中之重。其中，约527亿美元的资金投向半导体制造和研发领域，同时
美国开发出不依赖半导体的微电子器件
美国加州大学圣地亚哥分校的一个研究团队开发出一款基于纳米结构的、不依赖半导体传导的光控微电子器件，在低电压和低功率激光激发的条件下可将电导率比现有半导体器件提高近10倍。这一成果发表在11月4日的《自然·通讯》杂志上。 传统的半导体器件受到材料本身的限制，在频率、功耗等方面存在极限，而利用
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美国加州大学圣地亚哥分校的一个研究团队开发出一款基于纳米结构的、不依赖半导体传导的光控微电子器件，在低电压和低功率激光激发的条件下可将电导率比现有半导体器件提高近10倍。这一成果发表在11月4日的《自然·通讯》杂志上。 传统的半导体器件受到材料本身的限制，在频率、功耗等方面存在极限，而利用自
美国JPL介绍内容：太赫兹半导体及微加工工艺进展
在太赫兹高性能平面肖特基二极管的设计能力和制造工艺方面，美国弗吉尼亚二极管公司（VDI）首屈一指，它有着几十年的产品设计经验和一流的工艺生产线。其次是美国航空航天局（NASA）下属的喷气推进实验室（JPL）。在欧洲，德国的达姆施塔特技术大学和英国的卢瑟福国家实验室（RAL）也在进行平面肖特基二极管的
美国将20项包括半导体在内的技术列入重点关注领域
日前，美国政府发布了一个新的公告，在报告中，他们将20项技术列入重点关注的领域，希望国家能够重点投入，并且慎防其假想的竞争对手获取该技术，以确保国家在这20个新兴技术中的全球优势。 从报告中我们可以看到，这20个技术包括先进的计算（Advanced computing）、先进的常规武器技术（A
美国拉拢日、荷围围堵中国半导体产业 中国致电荷兰外长…
据美国媒体报道，日前美国、日本和荷兰三国的官员，就进一步限制向中国出口用于制造半导体的设备的事宜，进行了新一轮的磋商。报道称，美国要求荷兰和日本的公司，收紧对华半导体设备出口的相关政策，防止中国获得制造半导体的先进设备和工艺，进而限制中国半导体产业发展。据悉，在美国的极限施压下，日本和荷兰已经同
中科院半导体所：美国已拧熄“灯塔”，我们进入黑暗森林
近期，中国科学院半导体研究所研究员骆军委与中国科学院院士李树深在《中国科学院院刊》发表了题为《加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”》的文章，引起业界广泛讨论。该文章就中美科技战中的“芯片战”形势进行了深刻分析，指出当前在“逆全球化”下产业链“脱钩”愈演愈烈的背景之下，我国半导体发