氮化镓是实现5G的关键技术

日前,与 SEMICON CHINA 2020 同期的功率及化合物半导体国际论坛 2020 在上海隆重举行,Qorvo FAE 经理荀颖也在论坛上发表了题为《实现 5G 的关键技术—— GaN》的演讲。 荀颖指出,从 5G 的演进来看,不但加大了如 Massive MIMO 等技术的投入,在频率方面,Sub-6Ghz 和毫米波的引入,也给相关供应商带来了新的要求。荀颖表示,在 5G 用例的推动下,除了宏基站,市场也对小基站有了更多的需求。伴随而来的是推动这些基站从频率、带宽以及效率等多方面提高。 “对于运营商来说,就希望在 5G 基站方面找到一个运营成本,资本支出、可靠性和吞吐率等多个方面都是最优的解决方案,而拥有低功耗、高功率密度......阅读全文

氮化镓是实现-5G-的关键技术

  日前,与 SEMICON CHINA 2020 同期的功率及化合物半导体国际论坛 2020 在上海隆重举行,Qorvo FAE 经理荀颖也在论坛上发表了题为《实现 5G 的关键技术—— GaN》的演讲。  

氮化镓衬底晶片实现“中国造”

  苏州纳维生产的4 英寸GaN 单晶衬底  一枚看似不起眼、“又轻又薄”的晶片,却能做出高功率密度、高效率、宽频谱、长寿命的器件,是理论上电光、光电转换效率最高的材料体系。这个“小身体大能量”的晶片叫作氮化镓(GaN)衬底晶片,是苏州纳维科技有限公司(以下简称苏州纳维)的主打产品。  “不会游泳的

GaN:实现-5G-的关键技术

日前,由 EETOP 联合 KEYSIGHT 共同举办的“2020 中国半导体芯动力高峰论坛”隆重举行。Qorvo 无线基础设施部门高级应用工程师周鹏飞也受邀参与了这次盛会,并发表了题为《实现 5G 的关键技术—— GaN》的演讲。 首先,周鹏飞给我们介绍了无线基础设施的发展。他表示

氮化镓的的电学特性

GaN的电学特性是影响器件的主要因素。未有意掺杂的GaN在各种情况下都呈n型,最好的样品的电子浓度约为4×1016/cm3。一般情况下所制备的P型样品,都是高补偿的。很多研究小组都从事过这方面的研究工作,其中中村报道了GaN最高迁移率数据在室温和液氮温度下分别为μn=600cm2/v·s和μn= 1

氮化镓的的化学特性

在室温下,GaN不溶于水、酸和碱,而在热的碱溶液中以非常缓慢的速度溶解。NaOH、H2SO4和H3PO4能较快地腐蚀质量差的GaN,可用于这些质量不高的GaN晶体的缺陷检测。GaN在HCL或H2气下,在高温下呈现不稳定特性,而在N2气下最为稳定。

氮化镓的的结构特性

结构特性GaN纤锌矿结构图GaN的晶体结构主要有两种,分别是纤锌矿结构与闪锌矿结构。

氮化镓的的化学特性

在室温下,GaN不溶于水、酸和碱,而在热的碱溶液中以非常缓慢的速度溶解。NaOH、H2SO4和H3PO4能较快地腐蚀质量差的GaN,可用于这些质量不高的GaN晶体的缺陷检测。GaN在HCL或H2气下,在高温下呈现不稳定特性,而在N2气下最为稳定。

氮化镓的的光学特性

人们关注的GaN的特性,旨在它在蓝光和紫光发射器件上的应用。Maruska和Tietjen首先精确地测量了GaN直接隙能量为3.39eV。几个小组研究了GaN带隙与温度的依赖关系,Pankove等人估算了一个带隙温度系数的经验公式:dE/dT=-6.0×10-4eV/k。 Monemar测定了基本的

氮化镓的的计算化学数据

1、疏水参数计算参考值(XlogP):无2、氢键供体数量:03、氢键受体数量:14、可旋转化学键数量:05、互变异构体数量:无6、拓扑分子极性表面积:23.87、重原子数量:28、表面电荷:09、复杂度:1010、同位素原子数量:011、确定原子立构中心数量:012、不确定原子立构中心数量:013、

氮化镓的的合成方法

1、即使在1000℃氮与镓也不直接反应。在氨气流中于1050~1100℃下加热金属镓30min可制得疏松的灰色粉末状氮化镓GaN。加入碳酸铵可提供气体以搅动液态金属,并促使与氮化剂的接触。2、在干燥的氨气流中焙烧磨细的GaP或GaAs也可制得GaN。

氮化镓基LED用蓝宝石图形衬底-关键技术研究通过验收

  3月14日,由中国科学院半导体研究所承担的北京市科委“氮化镓基LED用蓝宝石图形衬底关键技术研究”项目顺利通过北京市科委组织专家组验收。专家们一致认为:项目的实施有利于提高半导体照明行业自主创新能力和产业竞争力,对推动北京市乃至全国半导体照明行业上游关键材料的发展具有重要的意义。   在北京市

氮化镓的的结构和应用特点

氮化镓是一种无机物,化学式GaN,是氮和镓的化合物,是一种直接能隙(direct bandgap)的半导体,自1990年起常用在发光二极管中。此化合物结构类似纤锌矿,硬度很高。氮化镓的能隙很宽,为3.4电子伏特,可以用在高功率、高速的光电元件中,例如氮化镓可以用在紫光的激光二极管,可以在不使用非线性

氮化镓半导体材料的应用前景

对于GaN材料,长期以来由于衬底单晶没有解决,异质外延缺陷密度相当高,但是器件水平已可实用化。1994年日亚化学所制成1200mcd的 LED,1995年又制成Zcd蓝光(450nmLED),绿光12cd(520nmLED);日本1998年制定一个采用宽禁带氮化物材料开发LED的 7年规划,其目标是

氮化镓功率芯片的应用领域

1)手机充电器。主要有2 个原因,①手机电池容量越来越大,从以前的可能2 000 mA·H 左右,到现在已经到5 000 mA·H。GaN 可以减少充电时间,占位体积变小。②手机及相关电子设备使用越来越多,有USB-A 口、USB-C 口,多头充电器市场很大,这也是GaN 擅长的领域。2)电源适配器

氮化镓的的性质与稳定性

如果遵照规格使用和储存则不会分解。避免接触氧化物,热,水分/潮湿。GaN在1050℃开始分解:2GaN(s)=2Ga(g)+N2(g)。X射线衍射已经指出GaN晶体属纤维锌矿晶格类型的六方晶系。在氮气或氦气中当温度为1000℃时GaN会慢慢挥发,证明GaN在较高的温度下是稳定的,在1130℃时它的蒸

氮化镓功率芯片的发展趋势分析

GaN 功率芯片主要以2 个流派在发展,一个是eMode 常开型,纳微代表的是另一个分支——eMode 常关型。相比传统的常关型的GaN 功率器件,纳微又进一步做了集成,包括驱动、保护和控制的集成。GaN 功率芯片集成的优势如下。1)传统的Si 器件参数不够优异,开关速率、开关频率都受到极大限制,通

氮化镓半导体材料的优点与缺陷

①禁带宽度大(3.4eV),热导率高(1.3W/cm-K),则工作温度高,击穿电压高,抗辐射能力强;②导带底在Γ点,而且与导带的其他能谷之间能量差大,则不易产生谷间散射,从而能得到很高的强场漂移速度(电子漂移速度不易饱和);③GaN易与AlN、InN等构成混晶,能制成各种异质结构,已经得到了低温下迁

液相法氮化镓晶体生长研究

GaN是一种宽带隙半导体材料,具有高击穿电压、高的饱和电子漂移速度、优异的结构稳定性和机械性能,在高频、高功率和高温等应用领域具有独特的优势。在光电子和功率器件中具有广阔的应用前景。在液相生长技术中,助溶剂法和氨热法是生长高质量GaN的有效方法,该论文全面总结了这两种方法生长GaN的研究进展,详细分

探索射频前端技术

引言:2017 年,Qorvo 出版了第 1 版《5G 射频技术 For Dummies》。该书以通俗易懂的语言,帮助业界许多人士掌握了一些围绕 5G 技术的复杂概念。在之前,我们也做了《科普丨重新认识 5G》、《科普丨了解 5G 核心实现技术》、《科普丨发现 5G 的不同之处》、《科普丨介绍

射频前端

今天,我们将带大家认识一下 5G 的射频技术。 5G 愿景的真正实现,还需要更多创新。网络基站和用户设备(例如:手机)变得越来越纤薄和小巧,能耗也变得越来越低。为了适合小尺寸设备,许多射频应用所使用的印刷电路板(PCB)也在不断减小尺寸。因此,射频应用供应商必须开发新的封装技

氮化镓半导体材料的反应方程式

GaN材料的生长是在高温下,通过TMGa分解出的Ga与NH3的化学反应实现的,其可逆的反应方程式为:Ga+NH3=GaN+3/2H2生长GaN需要一定的生长温度,且需要一定的NH3分压。人们通常采用的方法有常规MOCVD(包括APMOCVD、LPMOCVD)、等离子体增强MOCVD(PE—MOCVD

氮化镓半导体材料新型电子器件应用

GaN材料系列具有低的热产生率和高的击穿电场,是研制高温大功率电子器件和高频微波器件的重要材料。目前,随着 MBE技术在GaN材料应用中的进展和关键薄膜生长技术的突破,成功地生长出了GaN多种异质结构。用GaN材料制备出了金属场效应晶体管(MESFET)、异质结场效应晶体管(HFET)、调制掺杂场效

氮化镓半导体材料光电器件应用介绍

GaN材料系列是一种理想的短波长发光器件材料,GaN及其合金的带隙覆盖了从红色到紫外的光谱范围。自从1991年日本研制出同质结GaN蓝色 LED之后,InGaN/AlGaN双异质结超亮度蓝色LED、InGaN单量子阱GaNLED相继问世。目前,Zcd和6cd单量子阱GaN蓝色和绿色 LED已进入大批

陕西32项成果获2023年度国家科学技术奖

6月24日上午,全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会在北京召开。西安电子科技大学牵头完成的“高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用”项目团队。西安电子科技大学提供图片在国家科学技术奖“提质控量、突出实绩”的背景下,陕西共有32项成果获国家科学技术奖,其中主持完成21项

微电子所在氮化镓界面态研究方面取得进展

  近日,中国科学院微电子研究所高频高压中心研究员刘新宇团队等在GaN界面态研究领域取得进展,在LPCVD-SiNx/GaN界面获得原子级平整界面和国际先进水平的界面态特性,提出了适用于较宽能量范围的界面态U型分布函数,实现了离散能级与界面态的分离。  增强型氮化镓MIS-HEMT是目前尚未成功商用

氮化镓基无源太赫兹相控阵机制研究获进展

随着无线通信技术的发展,太赫兹波因超宽带、高定向性和高分辨率等优势,成为6G通信的重要频谱资源。然而,频率升高带来的路径损耗加剧和信号源输出功率降低等问题,使系统对高精度、低损耗、大视场的波束控制器件提出严苛要求。近日,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所秦华团队提出并研制了基于氮化镓肖特基二极管

高性能氮化镓晶体管研制成功

  据美国物理学家组织网9月22日(北京时间)报道,法国和瑞士科学家首次使用氮化镓在(100)-硅(晶体取向为100)基座上,成功制造出了性能优异的高电子迁徙率晶体管(HEMTs)。此前,氮化镓只能用于(111)-硅上,而目前广泛使用的由硅制成的互补性金属氧化半导体(CMOS)芯片一般

氮化镓基无源太赫兹相控阵机制研究获进展

随着无线通信技术的发展,太赫兹波因超宽带、高定向性和高分辨率等优势,成为6G通信的重要频谱资源。然而,频率升高带来的路径损耗加剧和信号源输出功率降低等问题,使系统对高精度、低损耗、大视场的波束控制器件提出严苛要求。近日,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所秦华团队提出并研制了基于氮化镓肖特基二极管

氮化镓植于石墨烯可制成随意折叠变形的LED材料

  目前,许多由有机材料制造的电子和光电子材料都具备良好的柔韧度,易于改变形状。与此同时,不易形变的无机化合物在制造光学、电气和机械元件方面展现出了强大的性能。但由于技术原因,二者却很难优势互补,功能优异的无机化合物半导体也因不易塑形的特点而遇到了发展障碍。  幸好,氮化镓与石墨烯的结合,部分实现了

我国团队研制出世界首个氮化镓量子光源芯片

4月18日,记者从电子科技大学信息与量子实验室获悉,近日,该实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作,在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片,这也是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展,相关成果发表在《物理评论快报》上。据了解,量子光源芯片是量子