用dma和dsc分别测试同一聚合物的tg，哪个高？
聚合物玻璃化温度可以表征聚合物分子的柔顺性，玻璃化温度越低分子柔顺性越好，可以用DSC测量，如果DSC测量结果不明显可以用DMA来测玻璃化温度，但两种测试方法测出的玻璃化温度不可相互比较。......阅读全文
用dma和dsc分别测试同一聚合物的tg，哪个高？
聚合物玻璃化温度可以表征聚合物分子的柔顺性，玻璃化温度越低分子柔顺性越好，可以用DSC测量，如果DSC测量结果不明显可以用DMA来测玻璃化温度，但两种测试方法测出的玻璃化温度不可相互比较。
Tg两种测量有什么区别
用DMA做出来的相对要准确一些。DSC是测量转变过程中的吸放热，Tg转变的时候吸热信号比较弱，不容易准确看出来。DSC是利用样品的吸收的热量来测量Tg，TMA是利用样品Tg前后的膨胀系数的不同来测量，DMA是利用样品在Tg转变前后振动的难易程度来测，,灵敏度最高。DMA测Tg变化其模量的变化可达3个
DMA有什么优点
DMA 是所有现代电脑的重要特色，他允许不同速度的硬件装置来沟通，而不需要依于CPU的大量 中断负载。否则，CPU 需要从 来源 把每一片段的资料复制到暂存器，然后把他们再次写回到新的地方。在这个时间中，CPU 对于其他的工作来说就无法使用。DMA 传输将一个内存区从一个装置复制到另外一个， CPU
干货！DMA仪器原理
动态热机械分析仪(Dynamic Mechanical Analysis简称DMA)主要是测定在一定条件下，材料的温度、频率、应力和应变之间的关系，获得材料结构与分子运动的信息。（PPT下载）
梅特勒托利多2010热分析技术研讨会
瑞士梅特勒托利多是世界上热分析仪器的主要制造商之一，她所制造的差示扫描量热仪DSC、同步热分析仪TGA/DSC、热机械分析仪TMA和动态热机械分析仪DMA，都是世界上灵敏度最高的热分析仪器。 -- 1964年发明和制造了世界上第一台商用TGA/SDTA联用仪 -- 1968年推出了
梅特勒托利多2010热分析技术研讨会(石家庄站)
热分析技术领航者－梅特勒托利多盛情邀请您光临--2010热分析技术研讨会 – 石家庄站 瑞士 梅特勒托利多是世界上热分析仪器的主要制造商之一，她所制造的差示扫描量热仪DSC、同步热分析仪TGA/DSC、热机械分析仪TMA和动态热机械分析仪DMA，都是
动态热―力分析－DMA
分析原理：样品在周期性变化的外力作用下产生的形变随温度的变化 谱图的表示方法：模量或tgδ随温度变化曲线 提供的信息：热转变温度模量和tgδ
热分析技术主要有哪些
热分析按大类来分大致分为差热（DSC）、热重（TG）与热机械分析（DMA）三大类。差热分析（DSC、DTA）测量材料在线性升降温或恒温条件下由于物理变化（相变、熔融、结晶等）或化学反应（氧化、分解、脱水等）而导致的热焓变化（吸热过程、放热过程）或比热变化。热重分析（TGA）则是测量上述过程中材料发生
MultiSTAR®－DSC陶瓷传感器
用于所有TA应用的可选设备和扩展选件。 各种配件保证了热分析系统的优化操作，如DMA和TMA测量系统、各种冷却设备或自动进样器系统。可靠的自动化使用一个特定的方法和坩埚，最多可自动处理34个DSC或TGA样品。 自动进样器的独特功能是可以在测量前打开坩埚。有用的热分析选件DSC可配备低温保持器、内置
热分析技术主要有哪些
热分析按大类来分大致分为差热（DSC）、热重（TG）与热机械分析（DMA）三大类。差热分析（DSC、DTA）测量材料在线性升降温或恒温条件下由于物理变化（相变、熔融、结晶等）或化学反应（氧化、分解、脱水等）而导致的热焓变化（吸热过程、放热过程）或比热变化。热重分析（TGA）则是测量上述过程中材料发生
2012梅特勒托利多热分析新品上市
11月2日梅特勒-托利多公司在上海光大国际会展中心举办了“2012年热分析技术交流暨新产品发布会”，隆重的将两款新型热分析产品-DMA1新型动态热机械分析仪及TGA1新一代热重分析仪推上市场。新老用户云集于此，各行技术骨干相聚一起，大家共同见证了两款新型仪器的技术特点及应用优势。 作为全球热分
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等）。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好
引领热分析技术趋势，耐驰亮相2025年热力学与热分析前沿研讨会
2025年7月12日至13日，以“热力学与热分析前沿交叉”为主题的2025年热力学与热分析前沿研讨会在湖北宜昌盛大召开。德国耐驰仪器制造有限公司携带其尖端热分析系列产品亮相本次盛会，引发广泛关注。 DMA 303 Eplexor®：兼容并蓄，浴火重生DMA 303 Eplexor® DMA
怎么精确找到DSC图上Tg和Td
Td用DSC找不大方便吧，一般都是DTG，简单直观。另外我觉得能做DMA还是用DMA找Tg。xiaoyue052(站内联系TA)tg一般在一个dsc曲线的滑坡出，xiaoyue052(站内联系TA)td我也不知道，呵呵，怎么测的我也想知道啊axs700(站内联系TA)这个本身就不够精确的。。。cpp
2011梅特勒托利多热分析技术全国巡回研讨会―青岛站
2011梅特勒托利多热分析技术全国巡回研讨会—青岛站 盛情邀请您的光临 梅特勒托利多是一家全球领先的精密仪器制造商，自1964年生产出世界上第一台热重/差热联用分析仪以来，热分析仪产品已有40多年的历史，欧洲市场的占有率始终稳居第一，梅特勒托利多一直致力于热分析软、硬件技术的开发和推广。
动态热机械分析仪可实现哪些应用测试
动态热机械分析(DMA, Dynamic thermomechanical analysis)是在程序控制的温度环境下，对材料施加一个振荡应力或应变作用下，测试样品机械性能随温度（时间或频率）的变化规律。1、玻璃化转变温度（Tg）DMA测试玻璃化转变温度（Tg），测试原理是基于高分子材料在玻璃化转变
Hyper－DSC技术应用——Hyper－DSC实验分析
图1. Perkinelmer 的Hyper DSC方法得出的PVP/乳糖样品的可逆热流曲线。 Hyper DSC是最新的DSC分析技术之一，它充分利用扫描速率对灵敏度的直接关系的原理，要求DSC仪器具备极其快速的响应时间和非常高的分辨率。与大多数热流式的DSC不同，Hyper
梅特勒托利多参加第九届塑料技术应用研讨会
4月11-12日，梅特勒-托利多公司参加了在国家会议中心召开的“第九届塑料技术在汽车和车用部件生产中的应用研讨会”。本届论坛为期两天，吸引了来自来自国内外汽车整车、零部件及车灯生产企业，原材料、模具加工、检测等用户企业的总经理、研发总监、技术经理、工厂经理、产品经理、采购、销售经理等，以及来自
2011梅特勒托利多热分析技术交流会邀请
尊敬的客户，您好! 作为全球热分析技术领域的领导者，世界上最早的和最主要的热分析仪器制造商之一，梅特勒托利多公司一直致力于为您提供更完美的热分析技术解决方案。继多对热电偶、非模型动力学分析、多频调制DSC、TGA-DSC同步分析、高频DMA技术之后，去年又推出创新型的超快速扫描量热仪—闪速DS
2011梅特勒托利多热分析技术交流会邀请
尊敬的客户，您好！作为全球热分析技术领域的领导者，世界上最早的和最主要的热分析仪器制造商之一，梅特勒-托利多公司一直致力于为您提供更完美的热分析技术解决方案。继多对热电偶、非模型动力学分析、多频调制DSC、TGA-DSC同步分析、高频DMA技术之后，去年又推出创新型的超快速扫描量热仪—闪速DSC(F
动态热机械分析仪（DMA）
会议名称：动态热机械分析仪（DMA） 会议时间：2014年05月14日14:30开始，持续约2小时 会议主讲人：唐远旺，现任梅特勒-托利多中国公司热分析技术应用主管，热分析专家，长期从事热分析仪器的应用研究工作，《热分析应用手册丛书》之《热塑性聚合物》、《逸出气体分析》等的译者，中科院研究生教材
Flash－DSC－1－：升降温速率最快的DSC
超快速差示扫描量热仪，名称为Flash DSC 1（中文名称为闪速DSC 1）。这是目前世界上速率最快的商品化DSC 仪器，升温速率达到107 数量级（K/min），降温速率达到106 数量级（K/min）。 Flash DSC是创新型的超高速扫描量热仪，该技术能分析之前无法测量的结构重组过
DMA动态热机械分析仪
DMA动态热机械分析仪是一种用于化学、材料科学、能源科学技术、化学工程领域的分析仪器，于2013年3月19日启用。 技术指标 1. 温度范围：-170 ℃～600 ℃；2. 动态力：0.001～24 N（以上）；3. 动态位移：±240 μm；4. 分辨率：0.5 nm；5. Tanδ范围：
DMA夹具对样品的尺寸要求
样品宽、厚对测试结果的影响：一般来说样品宽度影响不大，不过每个夹具有固定的尺寸，样品的宽度只要小于夹具的要求尺寸就可以，对于弯曲模量的夹具如单双悬和三点弯则应适当加厚。DMA动态热机械分析适用标准ASTM E 1640-99；ASTM D 4473；ASTM D 5023；ASTM D 5024；A
动态热机械分析DMA的原理
动态热机械分析仪(Dynamic Mechanical Analysis简称DMA)主要是测定在一定条件下，材料的温度、频率、应力和应变之间的关系，获得材料结构与分子运动的信息。DMA可测定：储能模量、储能柔量、损耗模量、损耗柔量、复数模量、动态粘度、应力、应变、振幅、频率、温度、时间和损耗因子等，
Basic－handson－course－in－thermal－analysis－software－(English)
METTLER TOLEDO is pleased to announce their series of one-day training courses, which are designed to familiarize users with thermal analysis theo
DSC曲线含义
DSC曲线含义：它是以样品吸热或放热的速率，即热流率dH/dt（单位毫焦/秒）为纵坐标，以温度T或时间t为横坐标，可以测定多种热力学和动力学参数，例如比热容、反应热、转变热、相图、反应速率、结晶速率、高聚物结晶度、样品纯度等。以温度T或时间t为横坐标，可以测定多种热力学和动力学参数，例如比热容、反应
DSC曲线含义
它是以样品吸热或放热的速率，即热流率dH/dt（单位毫焦/秒）为纵坐标，以温度T或时间t为横坐标，可以测定多种热力学和动力学参数，例如比热容、反应热、转变热、相图、反应速率、结晶速率、高聚物结晶度、样品纯度等。以温度T或时间t为横坐标，可以测定多种热力学和动力学参数，例如比热容、反应热、转变热、相图