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一、封装测试及所需设备在全产业链中所处位置半导体产业链可大致分为设计、晶圆制造与封装测试三大环节，芯片设计环节产出各类芯片的设计版图，晶圆制造环节根据设计版图进行掩膜制作，形成模版，并在晶圆上进行加工，封装测试环节对生产出来的合格晶圆裸晶进行切割、焊线、塑封，并对封装完成的芯片进行性能测试。早期多数半导体企业选择垂直一体化模式（IDM），覆盖设计、晶圆制造、封装测试在内的多个环节，随着半导体产业链各大环节的专业化趋势，开始出现专注于设计、晶圆制造与封装测试中某一环节的厂商。具体如下：简介典型企业IDM集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。三星、德州仪器、士兰微、闻泰科技、华润微、杨杰科技Flabless仅负责芯片的电路设计与销售，将其他环节进行外包。联发科、博通、华为海思、兆易创新、紫光国微、韦尔股份、北京君正、卓胜微、汇顶科技Foundry仅负责晶圆制造环节；同时为多家设计公司提供晶圆代工服务。台积电、中......阅读全文
从中国电子科技集团获悉，由中国电科13所研制的首款国产太赫兹成像芯片在首届数字中国建设峰会上正式发布。 太赫兹应用技术研究主要分为太赫兹波谱，成像，通信，军事等方向。细分领域涉及基础科学研究，质量检测，医学成像，材料无损检测，安全检查，室内局域无线通信，高速局域网络通信，军事国土安全等。高功率太
从中国电子科技集团获悉，由中国电科13所研制的首款国产太赫兹成像芯片在首届数字中国建设峰会上正式发布。太赫兹应用技术研究主要分为太赫兹波谱，成像，通信，军事等方向。细分领域涉及基础科学研究，质量检测，医学成像，材料无损检测，安全检查，室内局域无线通信，高速局域网络通信，军事国土安全等。高功率
一、封装测试及所需设备在全产业链中所处位置半导体产业链可大致分为设计、晶圆制造与封装测试三大环节，芯片设计环节产出各类芯片的设计版图，晶圆制造环节根据设计版图进行掩膜制作，形成模版，并在晶圆上进行加工，封装测试环节对生产出来的合格晶圆裸晶进行切割、焊线、塑封，并对封装完成的芯片进行性能测试。早期多数
今天，中国作为世界制造业大国，正积极追求产品整个生命周期（生产、消费以及回收利用和废弃处理）的生态性，全国工业农业企业正在将“绿色环保”的理念贯穿到从生产到应用的全产业链中，探索出了一条可持续发展的道路，为绿色发展增添了新动能。 生产源头环保化 安徽省阜阳市颍泉区的一块小麦绿色增产示范
而目前煤炭和石油等石化能源正面临着枯竭，人类文明又将面临一个重大的转折。未来能源的选择将何去何从？答案似乎模糊却也清晰，、清洁、可持续是要素，其中是必要条件。就意味着能量密度高，寻踪能源发展史不难发现每次能源的更迭都是在向更高的能量密度发展。由此来看，目前所知的燃料中能量密度zui高就是氢气，同时它
根据芯片上的固定的探针不同，生物芯片包括基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片、组织芯片，另外根据原理还有元件型微阵列芯。表达谱基因芯片是用于基因功能研究的一种基因芯片。是目前技术比较成熟，应用最广泛的一种基因芯片。
新华社北京12月12日电（记者胡喆、余晓洁）12日，国家自然科学基金委员会（以下简称基金委）在京召开通报会，通报了2015-2016年查处的科研不端行为典型案例。 此次通报会重点通报了2015年国际论文撤销事件。自2015年3月份开始，英国现代生物、斯普林格、爱思唯尔、自然等国际出版集团4批集
6月15日，中国绿色轮胎安全周大型公益活动在大连启动。该活动由中国橡胶工业协会及国内外主要轮胎生产企业、原材料生产企业共同发起。他们在启动仪式上发出倡议，轮胎全产业链共同推动绿色轮胎应用，以降低车辆燃油消耗，减少碳排放，降低事故发生率，推动我国轮胎产业升级。 倡议书呼吁，轮胎制造商积极选用绿色
东方IC供图 直径不到头发丝粗细1/20的PM2.5，不仅能覆盖中国143万平方公里土地，还能拉动数十亿元PM2.5监测设备、百亿元环境监测仪器甚至万亿级别的环境治理投入。不过，羊城晚报记者连日来采访获悉，在广东省投入使用的PM2.5监测仪器中，美国品牌占了95%以上。对
位于光伏中上游的光伏组件和多晶硅产业，在很长一段时间由于产能过剩饱受质疑。前两年行业萧条时，因没有订单或售价低于成本，甚至一些光伏上游企业被迫停工。而去年下半年以来，随着光伏电站的建设迎来热潮，光伏行业明显回暖，上游产业链也正在走出“冰封期”，开始出现量价回升的复苏景象。 多晶硅价格