实验室分析仪器DSC常规条件下不易测出的玻璃化转变
按照一般的热分析规律，可考虑加大样品量与使用较快一些的升温速率。对于半结晶性的高分子材料，咱们三步走：（1）先升过熔点使样品充分熔融；（2）随后淬冷至玻璃化温度以下；（3） 再次升温时玻璃化转变较为明显.......阅读全文
实验室分析仪器DSC常规条件下不易测出的玻璃化转变
按照一般的热分析规律，可考虑加大样品量与使用较快一些的升温速率。对于半结晶性的高分子材料，咱们三步走：（1）先升过熔点使样品充分熔融；（2）随后淬冷至玻璃化温度以下；（3） 再次升温时玻璃化转变较为明显.
DSC曲线怎么判断玻璃化转变温度
DSC测玻璃化转变温度Tg,是通过测定热容的增加来实现的.介于DTA曲线中的基线方程与热容差（也就是样品和参照物的热容之差）相关,如果样品的热容在Tg时增加,那么基线也会相应上升.因此,在测定Tg时,并不会出现像熔点一样的吸热峰,而只是会出现一个不太明显的上升平台,也就是基线上升的一个过程.这段平台
TMA和DSC测玻璃化转变温度相差多少
TMA和DSC测玻璃化转变温度是不能直接比较的。务必牢记的是，玻璃态不是热力学平衡态，向橡胶(或液态)的转变是一个松弛过程，因此是受动力学控制的。由于这个原因，所以玻璃化转变并不象熔融那样出现在一个固定的温度，而是覆盖一个宽的温度范围。然而，为了测得在数字上可比较的温度，已经开发出不同的计算程序和相
什么是玻璃化转变温度
玻璃化转变是非晶态高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性质，是高分子运动形式转变的宏观体现，它直接影响到材料的使用性能和工艺性能，因此长期以来它都是高分子物理研究的主要内容。绝大多数聚合物材料通常可处于以下四种物理状态(或称力学状态):玻璃态、粘弹态、高弹态（橡胶态）和粘流态。而玻璃化转变则是高弹态和
什么是玻璃化转变温度？
玻璃化转变是非晶态高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性质，是高分子运动形式转变的宏观体现，它直接影响到材料的使用性能和工艺性能，因此长期以来它都是高分子物理研究的主要内容。绝大多数聚合物材料通常可处于以下四种物理状态(或称力学状态):玻璃态、粘弹态、高弹态（橡胶态）和粘流态。而玻璃化转变则是高弹态和
什么是玻璃化转变温度？
玻璃化转变是非晶态高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性质，是高分子运动形式转变的宏观体现，它直接影响到材料的使用性能和工艺性能，因此长期以来它都是高分子物理研究的主要内容。绝大多数聚合物材料通常可处于以下四种物理状态(或称力学状态):玻璃态、粘弹态、高弹态（橡胶态）和粘流态。而玻璃化转变则是高弹态和
浅谈玻璃化转变温度Tg
高分子材料热性能一直是材料性能的重要参数，决定材料的用途，还能够用于工业质量控制及产品研发。一般而言，玻璃化转变温度是热塑性塑料的使用上限温度，是橡胶或者弹性体的使用下限温度。1、结晶聚合物与非结晶聚合物区别非晶态聚合物，又称无定性聚合物，分子形状、分子相互排列为无序状态的高分子，对于无定形、非结晶
玻璃化转变温度Tg的测定
会议名称：玻璃化转变温度Tg的测定 会议时间：2014年04月16日14:30开始，持续约2小时 会议主讲人：孔鹏飞，现任梅特勒-托利多热分析仪器部技术应用顾问，长期从事热分析仪器的应用研究工作，有丰富的实践经验，熟悉DMA、DSC、TGA、TMA等热分析仪器在各行业的应用。 会议内容简介：玻璃
调节玻璃化转变温度的方法
在高分子改性和应用中，经常需要控制或改变材料的玻璃化转变温度，使其能够满足使用性能的要求。通过对玻璃化转变现象以及玻璃化转变温度影响因素的讨论，可以选择适当的方法来有效地控制高分子的玻璃化转变温度。（1） 增塑在高分子中加入增塑剂的主要目的是为了降低高分子的Tg温度和加工温度，因为加入增塑剂后可以使
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等）。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好
Hyper－DSC技术应用——Hyper－DSC实验分析
图1. Perkinelmer 的Hyper DSC方法得出的PVP/乳糖样品的可逆热流曲线。 Hyper DSC是最新的DSC分析技术之一，它充分利用扫描速率对灵敏度的直接关系的原理，要求DSC仪器具备极其快速的响应时间和非常高的分辨率。与大多数热流式的DSC不同，Hyper
和晟仪器调节玻璃化转变温度的方法
在高分子改性和应用中，经常需要控制或改变材料的玻璃化转变温度，使其能够满足使用性能的要求。通过对玻璃化转变现象以及玻璃化转变温度影响因素的讨论，可以选择适当的方法来有效地控制高分子的玻璃化转变温度。（1） 增塑在高分子中加入增塑剂的主要目的是为了降低高分子的Tg温度和加工温度，因为加入增塑剂后可以使
王宇杰小组揭示玻璃化转变结构机制
上海交通大学物理与天文系研究员王宇杰研究组通过研究硬球玻璃的模型体系——颗粒体系，揭示玻璃化转变可能是一种特殊的结构相变。相关研究成果发表于《自然—通讯》。 颗粒体系是研究玻璃化转变问题的一个重要的模型体系，对揭示玻璃化转变的物理机制具有非常大的优势。在这项研究工作中，王宇杰研究组利用上海光源
实验室分析仪器－DSC测试需要多少样品，对DSC测试的影响
品量小时，所测特征温度较低，更“真实”有利于气体产物扩散，相邻峰（平台）分离能力增强，DSC 峰形也比较小。样品量大时，峰值温度向高温漂移，样品内温度梯度较大，气体产物扩散亦稍差，峰分离能力下降，峰形加宽，能增大 DSC 检测信号。
工欲善其事必先利其器差示扫描量热仪
差示扫描量热法(DSC)是基于差示扫描量热仪的一种热分析方法，主要用于测量物质的转变温度及其热流量与温度或时间的关系。它广泛应用于测量高分子产品内部与热转变相关的温度、热流及他们之间的关系，记录样品随温度的变化而发生的如结晶、融化、晶型转变等相变所引起的热流变化，以便测定高分子的成分组成、结晶动力
梅特勒托利多举办热分析技术交流会
2008年12月23日，梅特勒托利多(中国)在南京大学成功举办了“热分析技术交流会”，来自南京高校、研究所和各公司的近90位专家和来宾参加了交流会。除了一般热分析技术外，与会者就温度调制DSC技术及其应用进行了深入的交流讨论。 南京大学化学化工学院高分子系胡文兵教授作了主题报告《温度调制D
差示扫描量热仪的技术特征
DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广，特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性：如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是DSC的研发领域。 主要特点: 1.全新的炉体结构，确保解析度和分辨
赋能半导体封装行业珀金埃尔默热分析解决方案轻松应对
芯片封装，就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对半导体集成电路而言，非常重要。 封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底
赋能半导体封装行业珀金埃尔默热分析解决方案轻松应对
芯片封装，就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对半导体集成电路而言，非常重要。 封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底
中国科大在玻璃化转变研究领域取得新进展
液体在快速降温或加压的时候会避免结晶而转变为非晶态的玻璃，几乎所有凝聚态体系都可以形成玻璃态，因此，玻璃化转变是个普遍存在的物理现象。然而，作为非晶液-固转变的代表，玻璃化转变无法简单归类于已知的相变类型，从而使它的相变本质成为困扰凝聚态物理多年的难题。Science在创刊125周年的时候提出了
DSC原理与测试入门经典问答
请讲一讲DSC基本原理与经典应用？在程序温度（升／降／恒温及其组合）过程中，测量样品与参考物之间的热流差，以表征所有与热效应有关的物理变化和化学变化。典型应用：玻璃化转变相容性熔融、结晶热稳定性、氧化稳定性熔融热、结晶热反应动力学共熔温度、纯度热力学函数物质鉴别液相、固相比例多晶型比热DSC与DTA
新品－|－为NEXTA－DSC系列推出Real－View®偏光显微样品观察装置，可进行高精度结构分析
2024年3月6日，日立高新技术集团旗下的日立分析仪器有限公司（以下简称为“日立分析仪器”）推出了可在NEXTA DSC系列热分析仪上使用的偏光显微镜配件。NEXTA DSC被用于不同的热分析领域，包括聚合物、制药、电子、化学、学术研究、石油和天然气、食品和金属等，以对热流进行测量从而获得材料特性。
实验室分析仪器DSC使用常见问题汇总
1. DSC测试需要注意哪些条件？主要有以下条件需要注意：升温速率、样品用量、制样方式、实验气氛、坩埚的选取、样品温度控制（STC）、DSC基线。2. DSC测试需要多少样品，样品量对DSC测试有哪些影响呢？样品量小时，所测特征温度较低，更“真实”有利于气体产物扩散，相邻峰（平台）分离能力增强，DS
差示扫描量热仪及其在高分子材料方面的应用
DSC的技术方法是按照程序改变温度，使试样与标样之间的温度差为零。测量两者单位时间的热能输入差。就是说，使物转移过程中的温度和热量能够加以定量。运用DSC技术可以测量玻璃化温度、融解、晶化、固化反应、比热容量和热履历等项目。试样的用量非常少，有数毫克就够了。另外，最近有一种最新的高分子测量方法叫做动
低温降温差示扫描量热仪的技术参数如何
DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广，特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性：如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是DSC的研发领域。 主要特点: 1.全新的炉体结构，确保解析度和分辨率
差示扫描量热仪GTDSC054L在胶粘剂和涂料行业的应用实例
差示扫描量热仪GT-DSC-054L在胶粘剂和涂料行业的应用实例 一、准确度和重复性实验准确度和重复性实验是标准铟测试，铟的标准熔点是156.6℃，标准焓变值为28.59J/g，以下是实验结果。标准值123熔点（℃）156.6156.8157.0157.0焓变值（J/g）28.5928.2928.6
量热仪GTDSC054L在胶粘剂和涂料行业的应用实例
差示扫描量热仪GT-DSC-054L在胶粘剂和涂料行业的应用实例 一、准确度和重复性实验准确度和重复性实验是标准铟测试，铟的标准熔点是156.6℃，标准焓变值为28.59J/g，以下是实验结果。标准值123熔点（℃）156.6156.8157.0157.0焓变值（J/g）28.5928.2928.6