PCB需要用离子污染测试仪
什么情况下需要离子污染测试？！什么是离子污染测试？！为什么要用离子污染测试？！当客户对PCB板要求比较高，或有一定要求时，就需要离子污染测试来进行测试它的清洁度，或清洁程度。SCS离子污染测试系统是一个工业标准，其一系列产品传承了精度和性能的特点。就标准而言，SCS离子污染测试设备产品线符合这些PCB制造和组装的标准。拥有40年生产环境经验，SCS测试系统包括了Ionograph 和Omegameter离子污染测试仪二个产品线，不断地为电子制造业客户证明它们的价值。......阅读全文
PCB布局布线规则（二）
4、蛇形线：蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延时，满足系统时序设计要求。设计者首先要有这样的认识：蛇形线会破坏信号质量，改变传输延时，布线时要尽量避免使用。但实际设计中，为了保证信号有足够的保持时间，或者减小同组信号之间的时间偏移，往往不得不故意进行绕线。注意点：
PCB布局布线规则（一）
一 元器件布局的10条规则：遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。相同结构电路部分，尽可能采用“对称
PCB布局布线规则（三）
7、器件布局分区／分层规则：主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰，同时尽量缩短高频部分的布线长度。对混合电路，也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面，分别使用不同的层布线，中间用地层隔离的方式。8、地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐
保持PCB清洁有什么好处？
在为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题，就算是最优秀的工程师可能也会被难住，感到挫败或困惑。我也曾经经历过这种痛苦。为避免钻进类似的死胡同，我向大家介绍一个简单而又非常重要的小技巧：为其保持清洁！我这么说是什么意
PCB可制造性设计（二）
背钻孔设计要求背钻可以减少过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工非常重要。背钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盘中孔设计要求盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接。图1为常见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；图2即为盘中孔设计，过孔
PCB可制造性设计（一）
**PCB可制造性设计（DFM）是确保印制电路板（PCB）从设计到制造过程中的顺畅过渡和高质量产出的关键步骤**。以下是对DFM的一些介绍：1. **尺寸设计** - **尺寸范围**：PCB的设计尺寸应考虑到加工设备的限制，通常长度在51至508毫米，宽度在51至457毫米之间[^1^]。
PCB可制造性设计（三）
外层线路图形大铜面较多（如图1），不建议做电镀金表面处理，因为在大金面上印刷阻焊油，容易导致油墨起泡（结合力不好），有以下两个建议：①． 更改表面处理为沉金或其他；②． 如要做电镀金的表面处理，建议将大面积铜的位置改成网格，可以增加阻焊油的结合力（如图2）．内层隔离环以下隔离环大小，是衡量多层板加工
PCB布局布线规则（四）
14、走线的分枝长度控制规则：尽量控制分枝的长度，一般的要求是Tdelay＜＝Trise／20。15、走线的谐振规则：主要针对高频信号设计而言， 即布线长度不得与其波长成整数倍关系， 以免产生谐振现象。16、孤立铜区控制规则：孤立铜区的出现， 将带来一些不可预知的问题， 因此将孤立铜区与别的信号相接
污染指数测试仪简介和意义
SDI值俗称污泥密度指数。在纯水系统—特别是反渗透（RO）系统中，SDI被广泛用于预测水中胶体以及颗粒物质对RO膜的堵塞速度。由于水源的水质经常变化，所以常常需要每周或每月进行SDI值的检测。 SDI仪（即污染指数仪）能够计算测量进水中悬浮物质的相对数量。当进水透过0.45μm膜片时，SDI值
污染指数测试仪的计算方式
根据15分钟时间内水样透过SDI仪中新的0.45μm过滤膜片时渗透流量的衰减，通过公式可以计算出该水样的SDI值。 SDI=(1 -T0/T15)×100/15 为了保证水样渗透流量的测量精度，SDI仪将进水压力保持在恒定的30psi（2.07bar）。 在试验开始以及接下来的5、10和1
PCR产物是否需要用凝胶纯化？
如凝胶分析扩增产物只有一条带,不需要用凝胶纯化。如可见其他杂带,可能是积累了大量引物的二聚体。少量的引物二聚体的摩尔数也很高,这会产生高比例的带有引物二聚体的克隆,而非目的插入片段。为此需在克隆前做凝胶纯化。
键盘寿命测试需要用到什么？
就日常使用来说，笔记本电脑的电源键、键盘以及触控板部分是使用频率较高的，对其品质要求也会更高。针对触控板按键，机械革命同样定制了严苛的测试标准，左右键都高达10万次，电源键寿命测试为8000次！ 按键寿命试验机主要针对开关、按键做模拟用于寿命试验，检验按键、开关是否能达到设计用于寿命。按键寿
EGTA需要用Na盐状态吗
这样的，EDTA的名字你知道的吧，乙二胺四乙酸，这种东西呢可以结晶的但是因为在水里面的溶解度较少所以要做成二钠盐，就是Na2H2Y`2H2O这种形式，一般的金属离子和EDTA络合的话是1:1的比例，只有比较少数的高价的金属离子才不是（貌似有六价铬，五价钼吧，记得不是很清楚了）。因此滴定镁的话我的感觉
锂离子内阻测试仪器的相关介绍
市场上我们购买的锂离子内阻测试仪器，测试电池的内阻，设备一般就是选用1kHz固定频率，得到的测试结果则是大略的电池内阻，如果需要详细了解电池的内部过程，建议选择电化学工作站测试电池的内阻，这样就会得到更准确一些的信息，更加了解电池本身所处的健康状态。当然对电化学阻抗谱的分析，绝对是一项需要专业理
负离子测试仪使用注意事项
负离子测试仪注意事项 1、测量时，要保持空气相对静止，不能流动，同时，测量人员应远离一个手臂左右； 2、电池电压低于7.5V，应更换电池。待机情况下（STANDBY），电池使用时间为10小时；测量情况下（MEASURE），电池使用时间为2小时。否则，测量的结果将产生很大的误差; 3
IC离子色谱柱污染了怎么办
IC离子色谱柱污染了怎么办？如何清洗？ IC离子色谱柱的再生一般的情况下效果不是很好.应该根据情况确定再生方法;一般键合硅石基质的离子色谱柱可100%兼容有机溶剂，高聚物基质的离子色谱柱交连度大于50%的也可100%兼容有机溶剂，可用纯的有机溶剂来冲洗柱子以消除有机物的污染，但是应注意一点有机溶
经验分享：质谱的离子源污染
随着时间的推移质离子源逐渐被未带电的残留物污染，这些污染物不能通过高速电磁场离开离子源，也不能进入真空系统。 离子源被污染形成的静电涂层会引起电压响应行为的改变，因此仪器的灵敏度会降低。尤其对于收集器板，被污染对从离子源出来的离子的加速能力会受损。离子源内污染也能吸收样品物质，也会导
关于油液污染度测试仪的基本介绍
便携式污染度检测仪能即时检测油液中颗粒含量，帮助工作人员正确分析液压系统中油液污染情况，及时判断机械零件的工作状况。 根据国内外统计资料，液压系统的故障大约有70是由于油液污染引起的，而固体颗粒物是液压和润滑系统中最普遍、危害作用最大的污染物。通过检测油液中的油液颗粒含量，不仅可以提高系统
关于油液污染度测试仪的特点介绍
1、油液污染度测试仪的特点—采用激光传感器，检测精准度高； 2、油液污染度测试仪的特点—具有在线、取样两种检测方式，实验室和现场均可使用； 3、油液污染度测试仪的特点—内置PC机，不需再另接电脑即可方便进行数据综合查询、数据USB传输、系统升级等； 4、油液污染度测试仪的特点—能以数字、图
简述油液污染度测试仪的离线优势
油液污染度测试仪可满足实验室台式机不可移动测试的缺陷，无论您是移动式测量还是实验室测量，都会为您提供完善的测试方案，让您的测试更加方便。解决连续跟踪监测的生产过程难题，无论您是即时测量还是过滤跟踪监测，都会为您提供完善的测试方案，让您的测试更加快捷。 离线取样舱的完美结合，可实现大小粘度的各类
浅谈IC与PCB的连接方式
集成电路（IC），如何安装到PCB上呢？根据不同的方法，大致可以分为THT（through－hole technology），即通孔插装技术，以及SMT（surface mounting technology），即表面安装技术。THT的方法是：将IC的引脚插入PCB的安装孔中，然后将其焊接固
PCB生产工艺之焊接方法
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。 1．电弧焊 电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是
PCB失效分析案例及方法（一）
一．前言PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，广泛的应用于各行各业。近年来，由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。2016年4月通过的《装备制造业与标准化和质量提升规划》与《中国制造2025》坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人
小尺寸PCB外形加工探讨（一）
摘 要在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。此类板件在批量生产时，如按常规加工方法进行制作，在外形加工过程中会出现外观不良、板边凸点、尺寸不符等品质异常，此异常需100％返工或人工处理，导致生产效率低
3招有效规避PCB设计风险
PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。目前的电子系统设计，有很多产品方案，芯片厂商都已经做好了，包括
PCB设计覆铜板选材介绍（二）
2．2．温度的变化会导致PCB性能失效，其主要体现在以下方面：A． 温度高导致分层B．温度高导致孔铜断裂而出现开路高温是否容易导致板材分层主要看材料以下几个参数指标：l Td：Td越高越不容易在高温时出现分层，其耐热性能越好l T260／T288／T300：其时间越长表明其耐热性能越好，也就越不
PCB设计中，如何考虑安全间距？
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是
PCB与FPC之间有什么不同？
关于 PCB，就是所谓印制电路板，通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体，是很重要的电子部件。PCB 一般用 FR4 做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的。PCB 一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等。而 FPC，其实属于 PCB 的一种，但是与
PCB设计中高速背板设计过程
在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板设计流程完整的高速背板设计流程，除了遵循IPD（产品集成开发）流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件PCB模块
脱层非CCL、PCB之错
铜箔业者，经常接到客户报怨“他们加工制造的CCL或PCB发生脱层”，其实很多时候，脱层是因构成基板的树脂发生不良所致，使用动态机械分析仪（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以帮助确认这个问题。 铜箔在成膜后，尚需历经表面粗糙化及活性化，目的是为增强与基材间之