商务部回应美方干涉美公司停止对华出口顶级计算芯片
在今天（9月1日）举行的商务部例行发布会上，有记者提问：8月31日美国芯片设计公司英伟达称被美国政府要求限制向中国出口两款被用于加速人工智能任务的最新两代旗舰GPU计算芯片A100和H100。中国商务部对此有何评论？该举动将对中国科技企业的运作有何影响？商务部新闻发言人束珏婷表示，中方注意到相关情况。一段时间以来，美方不断滥用出口管制措施，限制半导体相关物项对华出口，中方对此坚决反对。美方相关做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将严重影响美国企业的利益，阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链稳定和世界经济恢复造成冲击。美方应立即停止错误做法，公平对待包括中国企业在内的各国企业，多做有利于世界经济稳定的事。外交部：美方的做法是典型的科技霸权主义9月1日，外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者就美国芯片公司英伟达表示美国官员要求其停止向中国出口两种用于人工智能的顶级计算机芯片提问。对此，汪......阅读全文
AI芯片展会|2024上海国际医疗芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
AI芯片展会|2024上海国际驱动芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
AI芯片展会|2024上海国际AI芯片展览会「上海半导体展」
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AI芯片展会|2024上海国际显示芯片展览会「上海半导体展」
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基于内存计算技术的人工智能芯片问世
通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。 该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。芯片采用了标准编程语言，在依
商务部新闻发言人就美国商务部调整芯片出口管制有关表述答记者问
有记者问：美国商务部网站调整了其5月12日发布的AI芯片出口管制指南新闻稿相关表述，将“在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制法规”调整为“警告业界使用中国先进计算机芯片，包括特定华为昇腾芯片的风险”。请问中方对此有何评论？答：5月15日商务部例行新闻发布会上，中方已就相关问题阐明严正立场
15亿美元|格芯获美政府补贴，计划大幅扩展半导体产能
摘要：当地时间2月19日，美国政府表示，将向Global Foundries（格芯）提供15亿美元资金，以扩大半导体生产，以加强美国国内供应链。据外电报道，根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在纽约州马尔他（Malta）兴建新厂，并扩大当地与佛蒙特州伯灵顿（Burlington）既有的生
全国官宣/半导体设备展会|2024深圳国际芯片及半导体展览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024深圳国际电子设备及仪表仪器展览会展览时间：2024年4月9-11日地 点：深圳会
2024中国上海半导体大会(上海国际半导体展)_技术_应用_芯片
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
全国官宣/半导体芯片展|2024深圳国际半导体展览会「官网」
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024深圳国际电子设备及仪表仪器展览会展览时间：2024年4月9-11日地 点：深圳会
2024深圳国际半导体设备展览会「时间+地点+介绍」
2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
2024深圳国际半导体扩散设备展览会「时间+地点+介绍」
2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
2025中国（深圳）国际半导体应用光电子展览会
2025中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2025年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
2024深圳国际半导体封装设备展览会「时间+地点+介绍」
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官网2024全球集成电路及芯片产业(深圳)博览会
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2025中国（深圳）国际IC制造与封装展览会
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展商报名!集成电路及芯片展会2025年深圳国际集成电路及芯片展会官网
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美国商务部BIS官方解读出口新规纪要（完整版）
北京时间2022年10月13日晚间21:00-22:00，美商务部工业和安全局（BIS）召开出口管制规则说明会。会议主题为“实施额外的出口管制：某些先进计算和半导体制造项目；超级计算机和半导体最终用途；实体清单修改”。美国商务部助理部长 美国商务部助理部长西娅·罗兹曼·肯德勒（Thea D. Roz
AI芯片展会|2024上海国际物联网芯片展览会「上海半导体展」
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AI芯片展会|2024上海国际电源管理芯片展览会「上海半导体展」
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芯片领航者的盛会:2024北京半导体产业及芯片技术展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
2024年芯片技术风向标:北京半导体产业及芯片技术展览「点击咨询」
2024年北京国际半导体测试与封装设备展览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）北京国际半导体测试与封装设备展览会（IC CHINA）创
全球半导体市场规模加速增长－逻辑芯片和存储芯片引领复苏
截至6月23日下午，已有佰维存储、南芯科技两家A股半导体行业上市公司率先披露2024年上半年业绩预告。佰维存储预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润同比增长194.44%至211.31%，南芯科技预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润同比增长101.28%至119.16% 全球半导体市场正
2024年芯片技术风向标:北京半导体产业及芯片技术展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
2024上海大型半导体芯片展(11月18日)
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
官网2024全球半导体芯片(深圳)博览会
参展申请:2024深圳半导体展会 2024深圳国际半导体展火热招商中 深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2024中国(深圳)国际半导体展览会 2024中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2024半导体博览会 深圳半导体显示博览会2024_官网 深圳半导体展|2
2024上海国际芯片及半导体展览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024上海半导体ic芯片晶圆封装制造展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
浅析新三板半导体的芯片设计（二）
1． 功能设计阶段：确定产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定，作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2． 设计描述和行为级验证：依据功能将SOC（System－on－a－Chip，系统级芯片），划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的I
浅析新三板半导体的芯片设计（三）
（4） AISCAISC 是一种为专门目的而设计的集成电路，特点是面向特定用户的需求，ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。（5） 存储芯片与前面几种相比，存储芯片每个存储单元基本相同，设计环节难度较小、主要在制造环节难度较