金属纯钛的金相制备需要注意哪些问题
一、过程简单地说分为:取样→镶嵌→磨光与抛光→侵蚀→观察照相等五个步骤二、注意事项1 金相试片只应在砂轮侧面轻轻地磨制。当试片的厚度小于10mm时，应在镶嵌后再进行打磨。2 严禁在磨片机旋转时更换砂纸、砂布。3 试片打磨，抛光时应拿紧，并力求与磨面接触平稳。两人不得同时在一个旋转盘上操作。4 腐蚀、电解金相试片的化学品试剂应按其性质分类储存和保管，配制、使用时应遵守有关规定；进行电解时，应严格控制电解液的温度及电流密度。5金相腐蚀、电解的操作室应通风良好，并设有自来水和急救酸、碱伤害时中和用的溶液。6金相试验用过的废液应经必要的处理后方可排放，不得将未经处理的废料倒入下水道。7现场进行金相试验时应有防止试剂、溶液泼洒滴落的措施；作业完毕后应将杂物、废液清理干净。8 更换卧式金相显微镜的弧光电极时必须切断电源。......阅读全文
金相试样的制备
金相试样的制备：金相试样的制备主要包括取样及磨制，如果取样的部位不具备典型性和代表性，其检查结果将得不到正确的结论，而且会造成错误的判断。所以对试样一定要根据试验的目的，选择有代表性的部位切取。（1）纵向取样主要检验内容为：钢中非金属夹杂物的性质、数量、大小及形状；观察变形的晶粒拉长程度；测定碳化物
金相试样制备的金相试样的镶嵌
适用于对不是整形、不易于拿的微小金相试样进行热固性塑料压制，如线材、细小管材、薄板、锤击碎块等。在磨光时不易握持，用镶嵌方法镶成标准大小的试块，然后进行切割、抛光等。常用的镶嵌法有低熔点合金镶嵌法、塑料镶嵌法。实验室金相试样制备过程大概如下：正确地检验和分析金属的显微组织必须具备优良的金相样品。制备
金相显微镜与金相试样制备技术
金相显微镜与金相试样制备技术 现代金相显微镜已普遍采用无限远光学系统设计，并广泛使用平场消色差物镜、广视场目镜、高倍干物镜；一般均装备有明视场、暗视场、偏振光、DIC等常用的照明方式。显微照相也走进了数字化时代，部分取代了传统的暗室操作。对金相试样制备的要求，传统的观点强调获得无磨痕的光亮表面，而
金相显微镜与金相样品的制备
“ 金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，天纵检测（SKYLABS）结合了部分现有公开资料，对部分金相分析中的常见知识点做了汇总，结集此文，以飨读者。”一、金相显微镜的基本构造金相显微镜最常见的有台式、立式和卧式三大类。金相显微镜通常由光学系统、照明系统和机械系统三大部分组成。现以立式金相显微镜
金相分析仪金相样品制备流程
第一步：试样选取部位确定及截取方式 选择取样部位及检验面，此过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有代表性。 第二步：镶嵌 如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。 第三步：试样粗磨 粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的
金相试样制备与观察
金相试样制备与观察1、取样取样是金相试样制备的*道工序，若取样不当，则达不到检验目的。因此，取样的部位、数量、磨抛光面方向等应严格按照相应的标准规定执行。（1）取样部位和磨面方向的选择取样部位必须与检验目的和要求相一致，使所切取的试样具有代表性。必要时应在检验报告单中绘图说明取样部位、数量和磨抛光面
金相试样的制备过程
一、过程简单地说分为:取样→镶嵌→磨光与抛光→侵蚀→观察照相等五个步骤二、注意事项1金相试片只应在砂轮侧面轻轻地磨制。当试片的厚度小于10mm时，应在镶嵌后再进行打磨。2严禁在磨片机旋转时更换砂纸、砂布。3试片打磨，抛光时应拿紧，并力求与磨面接触平稳。两人不得同时在一个旋转盘上操作。4腐蚀、电解金相
金相试样的制备过程
一、过程简单地说分为:取样→镶嵌→磨光与抛光→侵蚀→观察照相等五个步骤二、注意事项1金相试片只应在砂轮侧面轻轻地磨制。当试片的厚度小于10mm时，应在镶嵌后再进行打磨。2严禁在磨片机旋转时更换砂纸、砂布。3试片打磨，抛光时应拿紧，并力求与磨面接触平稳。两人不得同时在一个旋转盘上操作。4腐蚀、电解金相
金相试样的制备实验
一、实验目的 1. 学会金相试样的制备方法。 2. 熟悉常用化学浸蚀试剂及其使用方法。 二、实验内容 按照金相试样的制备方法，每人制备出碳钢金相试样一块，用金相显微镜观察自己制备的试样，要求试样在显微镜下观察应没有磨痕、组织清晰。 三、实验原理 要对金属材料的显微组织进行观察，首先就
金相试样的制备方法
金相试样的制备主要包括取样及磨制，如果取样的部位不具备典型性和代表性，其检查结果将得不到正确的结论，而且会造成错误的判断。金相试样截取的方向、部位及数量应根据金属制造的方法、检验的目的、技术条件或双方协议的规定选择有代表的部位进行切取。金相试样的制备，磨抛及侵蚀参照GB/T 13298—1991《金
金相制备的过程及技巧
试样侵蚀的时间长短和材料、处理状态、侵蚀剂的新旧程度等有关。 1、侵蚀时间太短显微组织不能有效的显示出来； 2、侵蚀时间太长，显微组织有浑然不清，对正确鉴别机准确评定显微组织都有很大的影响； 3、侵蚀合适的试样，其显微组织应该一目了然，观察时给人一种清新舒适的感觉。
金相显微镜的使用和金相试样的制备
金相显微镜是对金属材料的金相组织进行分析的重要光学仪器。金相学主要指借助光学（金相）显微镜和体视显微镜等对材料显微组织、低倍组织和断口组织等进行分析研究和表征的材料学科分支，既包含材料显微组织的成像及其定性、定量表征，亦包含必要的样品制备、准备和取样方法。其主要反映和表征构成材料的相和组织组成物、晶
金相显微镜的使用和金相试样的制备方法
金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机（数码相机）显示屏幕上观察实时动态图像，可以反映和表征构成材料的相和组织组成物、晶粒（亦包括可能存在的亚晶）、非金属夹杂物乃至某些晶体缺陷（例如位错）的数量、形貌、大小、分
金相显微样品制备体会与建议
做金相没什么太大的技巧，体会就是要多磨样多制样多看，还有腐蚀，不同的组织耐腐蚀是不一样的，比如回火马氏体和马氏体，还有看你要进行何种观察，看碳化物形态的要深腐蚀，看屈氏体的要浅腐蚀。总之，就是要多动手
金相试样的制备研磨及浸蚀
金相试样制备是金相研究非常重要的一部分，分为:取样→镶嵌→磨光与抛光→浸蚀→观察照相等五个步骤。金相试样制备： 金相试样可用手锯、切割机床等切取，试样截取的方向垂直于径向，长度不超过8mm。不论用何种方法取样均应注意试样的温度条件，必要时用水冷却，以避免正式试样因过热而改变其组织。金相试样的
金相试样的制备研磨及浸蚀
金相试样制备： 金相试样可用手锯、切割机床等切取，试样截取的方向垂直于径向，长度不超过8mm。不论用何种方法取样均应注意试样的温度条件，必要时用水冷却，以避免正式试样因过热而改变其组织。金相试样的研磨 制备好的试样要先在粗砂轮上磨平，等磨痕均匀一致后，即移至细砂轮上继续磨，研磨时要用水冷却试样
金相显微镜样品的制备步骤
切取好的试样，先经砂轮磨平，为下一道砂纸的磨制做好准备。磨平时应用水冷却试样，避免金属组织因受热而发生变化,经砂轮磨平、洗净、吹干后的试样,用手工依次由粗到细的在各号砂纸上磨制,砂纸须平铺于平的玻璃、金属或板上。从粗砂纸到细砂纸,每换一次砂纸时,试样均须转90°角与旧磨痕成垂直方向,向一个方向磨至旧
金相显微镜金属镀层金相试样的制备和显微分析
金相分析是控制金属镀层内在质量的重要手段。光学金相技术由于它具有观察范围大、使用方便、设备成本低等优点，因此在镀层的分析中应用广泛。金相试样的制备在相当程度上是一个经验和技巧积累的过程，同时，由于新镀层和新技术的应用，对金相检验方法也提出了进一步的要求。1.金相式样的制备金属镀层许多性能与基体存在很
金相显微镜金属镀层金相试样的制备和显微分析
金相分析是控制金属镀层内在质量的重要手段。光学金相技术由于它具有观察范围大、使用方便、设备成本低等优点，因此在镀层的分析中应用广泛。金相试样的制备在相当程度上是一个经验和技巧积累的过程，同时，由于新镀层和新技术的应用，对金相检验方法也提出了进一步的要求。1.金相式样的制备金属镀层许多性能与基体存在很
金属TEM试样制备流程金相显微镜
金属TEM试样制备流程-金相显微镜1.机械切割：将样品切成厚度为100～200微米的薄片；确定取样部位和试样的大小。为了防止组织的改变，切割时必须注意以下两点：（1）.防止切割时金属发生变形。（2）.防止金属材料因受热引起组织的变化。切割试样的工具有很多，比如手锯、锯床、砂轮切割机、显微切片机等。切
金相切割机制备流程解析
样本的制备流程步骤：取样：---试样大小要以便于握持、易于磨制，通常Φ15mm×15～20mm的圆柱体边长15-25mm的立方体。对形状特殊或尺寸细小不易握持的试样，要进行镶嵌或机械夹持。详细请参考《金相试样取样方法》2. 镶样：---分冷镶嵌和热镶嵌二种，镶嵌材料有胶木粉、电玉粉等 。胶木粉不透明
金相试样的制备过程及注意事项
一、取样选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步，包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。1、取样部位及检验面的选择取样的部位和检验面的选择，应根据检验目的选取有代表性的部位。例如：分析金属的缺陷和破损原因时，应在发生缺陷和破损部位取样，同时也应在完好的部位取样，以便
金相试样的制备过程及注意事项
一、取样选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步，包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。1、取样部位及检验面的选择取样的部位和检验面的选择，应根据检验目的选取有代表性的部位。例如：分析金属的缺陷和破损原因时，应在发生缺陷和破损部位取样，同时也应在完好的部位取样，以便
金属TEM试样制备流程金相显微镜
金属TEM试样制备流程-金相显微镜机械切割→手工磨光→冲样→预减薄→zui终减薄1.机械切割：将样品切成厚度为100～200微米的薄片；确定取样部位和试样的大小。为了防止组织的改变，切割时必须注意以下两点：（1）.防止切割时金属发生变形。（2）.防止金属材料因受热引起组织的变化。切割试样的工具有很多
金属TEM试样制备流程金相显微镜
机械切割→手工磨光→冲样→预减薄→zui终减薄1.机械切割：将样品切成厚度为100～200微米的薄片；确定取样部位和试样的大小。为了防止组织的改变，切割时必须注意以下两点：（1）.防止切割时金属发生变形。（2）.防止金属材料因受热引起组织的变化。切割试样的工具有很多，比如手锯、锯床、砂轮切割机、显微
金相试样的制备过程及注意事项
一、取样选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步，包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。1、取样部位及检验面的选择取样的部位和检验面的选择，应根据检验目的选取有代表性的部位。例如：分析金属的缺陷和破损原因时，应在发生缺陷和破损部位取样，同时也应在完好的部位取样，以便
金相试样的制备过程及注意事项
一、取样选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步，包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。1、取样部位及检验面的选择取样的部位和检验面的选择，应根据检验目的选取有代表性的部位。例如：分析金属的缺陷和破损原因时，应在发生缺陷和破损部位取样，同时也应在完好的部位取样，以便
金相试样的制备过程及注意事项
1、 防止试样在截取过程中出现过热，以免试样组织因受热而发生变化。特别是用火焰切割或电弧切割引起局部熔融时，应将熔融部分及附近出现的过热部分完全去除。用金相试样切割机或普通砂轮片切割机切割时均应用水充分冷却，使最终获得不受温度影响的理想试样。2、无论采用何种切割方法，都会在试样的切割面形成程度不同的
金相试样的制备过程及注意事项
一、取样选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步，包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。1、取样部位及检验面的选择取样的部位和检验面的选择，应根据检验目的选取有代表性的部位。例如：分析金属的缺陷和破损原因时，应在发生缺陷和破损部位取样，同时也应在完好的部位取样，以便
金相分析仪器试样的制备方法
1．金相分析仪器检测时的取样方法 试样一般不宜过大、过高。对于手工制备的试样，尺寸以磨面面积小于400mm²，高度15-20mm为宜。若试样太小则操作不便，若试样太大则磨制平面过大，增加磨制时间，且不宜磨平。由于被检测材料或零件的形状各异，也可以选用外形不规则的试样。不是检验表面缺陷、渗层、镀