金相试样的制备过程及注意事项
一、取样选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步，包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。1、取样部位及检验面的选择取样的部位和检验面的选择，应根据检验目的选取有代表性的部位。例如：分析金属的缺陷和破损原因时，应在发生缺陷和破损部位取样，同时也应在完好的部位取样，以便对比；检测脱碳层、化学热处理的渗层、淬火层、晶粒度等，应取横向截面；研究带状组织及冷塑性变形工件的组织和夹杂物的变形情况时，则应截取纵向截面。2、试样的截取方法试样的截取方法可根据金属材料的性能不同而异。对于软材料，可以用锯、车、刨等方法；对于硬材料，可以用砂轮切片机切割或电火花切割等方法；对于硬而脆的材料，如白口铸铁，可以用锤击方法；在大工件上取样，可用氧气切割等方法。在用砂轮切割或电火花切割时，应采取冷却措施，以减少由于受热而引起的试样组织变化。试样上由于截取而引起的变形层或烧损层必须在后续工序中去掉。3、试样尺寸和形状金相试样的......阅读全文
金相试样制备的金相试样的镶嵌
适用于对不是整形、不易于拿的微小金相试样进行热固性塑料压制，如线材、细小管材、薄板、锤击碎块等。在磨光时不易握持，用镶嵌方法镶成标准大小的试块，然后进行切割、抛光等。常用的镶嵌法有低熔点合金镶嵌法、塑料镶嵌法。实验室金相试样制备过程大概如下：正确地检验和分析金属的显微组织必须具备优良的金相样品。制备
金相试样的制备
金相试样的制备：金相试样的制备主要包括取样及磨制，如果取样的部位不具备典型性和代表性，其检查结果将得不到正确的结论，而且会造成错误的判断。所以对试样一定要根据试验的目的，选择有代表性的部位切取。（1）纵向取样主要检验内容为：钢中非金属夹杂物的性质、数量、大小及形状；观察变形的晶粒拉长程度；测定碳化物
金相试样的浸蚀
金相试样的浸蚀金相试样经抛光后，可以进行钢中非金属夹杂物的检查，以及铸铁中的石墨的检验。大部分的显微组织均需经过不同方法的侵蚀，才能显示出各种组织来，试样的浸蚀时间和侵蚀程度受到试样的光洁程度、浸蚀剂的浓度和新旧程度的影响，而且也受到浸蚀剂温度的影响。所以一般浸蚀的结果要根据操作者的经验或试验而得出
金相试样预磨机－双盘金相试样磨抛机
在金相试样制备过程中，试样的预磨，是抛光前必不可少的前道工序，先将试样预磨光后，可大大提高试样制备的功效，该机配备美观实用的玻璃钢外壳，完全使用不锈钢标准件，机体生锈，从而大大增强了产品的使用性能，使该机成为试样预磨的理想设备。 预磨机的工作原理：先由清水通过水管不断流入旋转的磨盘中，这时浮在水面的
金相试样的制备实验
一、实验目的 1. 学会金相试样的制备方法。 2. 熟悉常用化学浸蚀试剂及其使用方法。 二、实验内容 按照金相试样的制备方法，每人制备出碳钢金相试样一块，用金相显微镜观察自己制备的试样，要求试样在显微镜下观察应没有磨痕、组织清晰。 三、实验原理 要对金属材料的显微组织进行观察，首先就
金相试样制备与观察
金相试样制备与观察1、取样取样是金相试样制备的*道工序，若取样不当，则达不到检验目的。因此，取样的部位、数量、磨抛光面方向等应严格按照相应的标准规定执行。（1）取样部位和磨面方向的选择取样部位必须与检验目的和要求相一致，使所切取的试样具有代表性。必要时应在检验报告单中绘图说明取样部位、数量和磨抛光面
金相试样的制备过程
一、过程简单地说分为:取样→镶嵌→磨光与抛光→侵蚀→观察照相等五个步骤二、注意事项1金相试片只应在砂轮侧面轻轻地磨制。当试片的厚度小于10mm时，应在镶嵌后再进行打磨。2严禁在磨片机旋转时更换砂纸、砂布。3试片打磨，抛光时应拿紧，并力求与磨面接触平稳。两人不得同时在一个旋转盘上操作。4腐蚀、电解金相
金相试样的制备过程
一、过程简单地说分为:取样→镶嵌→磨光与抛光→侵蚀→观察照相等五个步骤二、注意事项1金相试片只应在砂轮侧面轻轻地磨制。当试片的厚度小于10mm时，应在镶嵌后再进行打磨。2严禁在磨片机旋转时更换砂纸、砂布。3试片打磨，抛光时应拿紧，并力求与磨面接触平稳。两人不得同时在一个旋转盘上操作。4腐蚀、电解金相
金相试样的制备方法
金相试样的制备主要包括取样及磨制，如果取样的部位不具备典型性和代表性，其检查结果将得不到正确的结论，而且会造成错误的判断。金相试样截取的方向、部位及数量应根据金属制造的方法、检验的目的、技术条件或双方协议的规定选择有代表的部位进行切取。金相试样的制备，磨抛及侵蚀参照GB/T 13298—1991《金
金相显微镜与金相试样制备技术
金相显微镜与金相试样制备技术 现代金相显微镜已普遍采用无限远光学系统设计，并广泛使用平场消色差物镜、广视场目镜、高倍干物镜；一般均装备有明视场、暗视场、偏振光、DIC等常用的照明方式。显微照相也走进了数字化时代，部分取代了传统的暗室操作。对金相试样制备的要求，传统的观点强调获得无磨痕的光亮表面，而
金相试样镶嵌机的作用
本镶嵌机配置数显温控器，从而实现了实时温度显示和温度自主设定，配置定时器，又从而实现了制样的半自动化，大大提高了工作效率。每次镶嵌制样时间8-10分钟，可获得光滑如镜的理想试样。 1.试样压制规格 Ø；22×15mm； Ø；30×15mm； Ø；45×18m
金相试样的制备研磨及浸蚀
金相试样制备： 金相试样可用手锯、切割机床等切取，试样截取的方向垂直于径向，长度不超过8mm。不论用何种方法取样均应注意试样的温度条件，必要时用水冷却，以避免正式试样因过热而改变其组织。金相试样的研磨 制备好的试样要先在粗砂轮上磨平，等磨痕均匀一致后，即移至细砂轮上继续磨，研磨时要用水冷却试样
金相试样的制备研磨及浸蚀
金相试样制备是金相研究非常重要的一部分，分为:取样→镶嵌→磨光与抛光→浸蚀→观察照相等五个步骤。金相试样制备： 金相试样可用手锯、切割机床等切取，试样截取的方向垂直于径向，长度不超过8mm。不论用何种方法取样均应注意试样的温度条件，必要时用水冷却，以避免正式试样因过热而改变其组织。金相试样的
金相显微镜的使用和金相试样的制备
金相显微镜是对金属材料的金相组织进行分析的重要光学仪器。金相学主要指借助光学（金相）显微镜和体视显微镜等对材料显微组织、低倍组织和断口组织等进行分析研究和表征的材料学科分支，既包含材料显微组织的成像及其定性、定量表征，亦包含必要的样品制备、准备和取样方法。其主要反映和表征构成材料的相和组织组成物、晶
关于金相抛光机金相试样抛光的技术要求
抛光操作的关键是要设法得到最大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响最终观察到的组织，即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用最细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率
金相显微镜的使用和金相试样的制备方法
金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机（数码相机）显示屏幕上观察实时动态图像，可以反映和表征构成材料的相和组织组成物、晶粒（亦包括可能存在的亚晶）、非金属夹杂物乃至某些晶体缺陷（例如位错）的数量、形貌、大小、分
金相显微镜对试样进行观察
金相显微镜对试样进行观察时，有时需要对试样施加温度，热台根据加温范围不同可分为：高温热台（室温至---1500℃）中温热台（室温至---600℃）低温热台（室温至---300℃）生物热台（0℃---450℃）冷冻台（-190℃---室温）如果温度范围低于室温高于室温，也可称其为冷热台（-190℃--
PG1A金相试样抛光机
在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面。PG-1A金相试样抛光机是一款经典产品，配备抛光用供水系统，它具有传动平稳、噪音小、操作及维护方便等优点，抛盘直径大，适用于多种材料的抛光要求。 PG-1A金相试样抛光机技术参数：
金相试样选取的原则是什么
答：（1）金相试样的选取原则金相试样的选取部位必须具有代表性，所以必须按标准和有关规定取样。无论常规检验和失效分析，均同。（2）检验面的选取根据检验目的内容确定检验面。1）横向截面主要用以检验表面缺陷、表面热处理情况，碳化物网络、晶粒度等。2）纵向截面主要用以检验非金属夹杂物、锻轧冷变形程度、晶粒拉
金相试样的制备过程及注意事项
1、 防止试样在截取过程中出现过热，以免试样组织因受热而发生变化。特别是用火焰切割或电弧切割引起局部熔融时，应将熔融部分及附近出现的过热部分完全去除。用金相试样切割机或普通砂轮片切割机切割时均应用水充分冷却，使最终获得不受温度影响的理想试样。2、无论采用何种切割方法，都会在试样的切割面形成程度不同的
金属TEM试样制备流程金相显微镜
金属TEM试样制备流程-金相显微镜1.机械切割：将样品切成厚度为100～200微米的薄片；确定取样部位和试样的大小。为了防止组织的改变，切割时必须注意以下两点：（1）.防止切割时金属发生变形。（2）.防止金属材料因受热引起组织的变化。切割试样的工具有很多，比如手锯、锯床、砂轮切割机、显微切片机等。切
金属TEM试样制备流程金相显微镜
金属TEM试样制备流程-金相显微镜机械切割→手工磨光→冲样→预减薄→zui终减薄1.机械切割：将样品切成厚度为100～200微米的薄片；确定取样部位和试样的大小。为了防止组织的改变，切割时必须注意以下两点：（1）.防止切割时金属发生变形。（2）.防止金属材料因受热引起组织的变化。切割试样的工具有很多
金相试样的制备过程及注意事项
一、取样选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步，包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。1、取样部位及检验面的选择取样的部位和检验面的选择，应根据检验目的选取有代表性的部位。例如：分析金属的缺陷和破损原因时，应在发生缺陷和破损部位取样，同时也应在完好的部位取样，以便
金相试样的制备过程及注意事项
一、取样选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步，包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。1、取样部位及检验面的选择取样的部位和检验面的选择，应根据检验目的选取有代表性的部位。例如：分析金属的缺陷和破损原因时，应在发生缺陷和破损部位取样，同时也应在完好的部位取样，以便
金相试样的制备过程及注意事项
一、取样选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步，包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。1、取样部位及检验面的选择取样的部位和检验面的选择，应根据检验目的选取有代表性的部位。例如：分析金属的缺陷和破损原因时，应在发生缺陷和破损部位取样，同时也应在完好的部位取样，以便
金相试样的制备过程及注意事项
一、取样选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步，包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。1、取样部位及检验面的选择取样的部位和检验面的选择，应根据检验目的选取有代表性的部位。例如：分析金属的缺陷和破损原因时，应在发生缺陷和破损部位取样，同时也应在完好的部位取样，以便
金相试样磨抛机的维护保养措施
金相试样磨抛机的维护保养措施： 1.在磨抛时不允许对试样加过大压力，以免变频器和电动机过载而造成损害 2.严禁使用已破碎的砂纸和织物进行磨抛工作，已免影响磨抛质量和造成事故。 3.使用后应每天做好清洁保养工作，清除掉集污盘和排水通道的沉积物，以便排水畅通，在不使用时应及时盖上塑料盖，以免杂物落入盘内
金相试样磨抛机的注意事项
金相磨抛机，MP-2型金相试样磨抛机该机是将试样预磨和抛光作结合为体的经济机型，转盘通过带轮的转速比获得不同的转速，从而实现磨抛功能，是中小企业试样制作的理想设备。。该机左盘为预磨盘，右盘为抛光盘。预磨时，通过回转水咀将冷却水不断注入旋转的磨盘中，砂纸在大气压的作用下可以紧贴在磨盘上，从而不须将砂纸
金属TEM试样制备流程金相显微镜
机械切割→手工磨光→冲样→预减薄→zui终减薄1.机械切割：将样品切成厚度为100～200微米的薄片；确定取样部位和试样的大小。为了防止组织的改变，切割时必须注意以下两点：（1）.防止切割时金属发生变形。（2）.防止金属材料因受热引起组织的变化。切割试样的工具有很多，比如手锯、锯床、砂轮切割机、显微
金相试样的制备过程及注意事项
一、取样选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步，包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。1、取样部位及检验面的选择取样的部位和检验面的选择，应根据检验目的选取有代表性的部位。例如：分析金属的缺陷和破损原因时，应在发生缺陷和破损部位取样，同时也应在完好的部位取样，以便