DIP集成电路的封装特点
DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。......阅读全文
IC封装原理及功能特性汇总（一）
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时
如何提高芯片级封装集成电路的热性能？
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-P
集成电路制造展会|2024上海封装测试展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
PDE4DIP基因的结构特点和生理作用
该基因编码的蛋白质将磷酸二酯酶4d锚定在细胞的高尔基体/中心体区域。该基因缺陷可能是骨髓增生性疾病（mbd）伴嗜酸性粒细胞增多症的原因之一。已经发现了一些编码不同亚型的转录变体。
集成电路的技术特点
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工
集成电路的工艺特点
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向
微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法－（一）
对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现，通过对关键工艺点的控制，具有良好性能的 EGC-1700 无色防潮保护涂层可以实现在 X 波段的应用。对射频裸芯片的表面采用 EGC-1700 无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进行了湿热试验和高低温贮存试验，发现其关键
微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法－（二）
用 E5071C 矢量网络分析仪对低噪声放大器进行噪声系数曲线和增益曲线测试，测试结果如图 4 和图 5 所示。 图 4 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的噪声系数曲线 图 5 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的增益曲线 从图 4 和图 5 可以看出，E
全国官宣/2024集成电路展深圳集成电路展芯片制造+封装测试展览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
扩散泵的DIP系列相关介绍
该系统是上个世纪九十年代研发的新的大口径扩散泵，对传统的扩散泵作了重大改进.其主要特点有：①抽速大，抽速范围为3000~50000 L/s六种规格。泵壁有上凹槽，冷却水管卧在凹槽内，增大了接触面积、冷却效果好。莱宝公司又于2003年对DIP扩散泵进行了进一步的改进，将水冷管改为水冷夹层。扩散泵的
集成电路的功能结构特点
集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大
flipchip倒焊芯片的封装特点
flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此
方形锂电池的结构和封装特点
方形锂电池的结构一个典型的方形锂电池，主要组成部件包括：顶盖，壳体，正极板、负极板、隔膜组成的叠片或者卷绕，绝缘件，安全组件等。其中，红圈中的两个是安全结构，NSD针刺安全装置；OSD过充保护装置。针刺安全保护装置。这是在卷芯的最外面加上了金属层，例如铜薄片。当针刺发生时，在针刺位置产生的局部大电流
一文了解40种常用的芯片封装技术（二）
8、COB 封装 （chip on board）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可＊性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒
封装测试展|2024第21届北京国际半导体展览会「集成电路展」
名称：2024中国国际半导体博览会（IC China 2024）时间：2024年9月5日-7日地点：北京北人亦创国际会展中心规模：展览面积 40000 平米参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会背景中国国际半导体博览会（IC China）自20
全国官宣/2024深圳半导体展|半导体封装封测展会|集成电路展会
参展申请:2024深圳半导体展会 2024深圳国际半导体展火热招商中 深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2024中国(深圳)国际半导体展览会 2024中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2024半导体博览会 深圳半导体显示博览会2024_官网 深圳半导体展|2
全国官宣/2024深圳半导体展|半导体封装封测展会|集成电路展会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
芯片产业链上市公司盘点之封装测试与封测设备篇
一、封装测试及所需设备在全产业链中所处位置半导体产业链可大致分为设计、晶圆制造与封装测试三大环节，芯片设计环节产出各类芯片的设计版图，晶圆制造环节根据设计版图进行掩膜制作，形成模版，并在晶圆上进行加工，封装测试环节对生产出来的合格晶圆裸晶进行切割、焊线、塑封，并对封装完成的芯片进行性能测试。早期多数
一文通解基于VLT技术的新型DRAM内存单元（二）
1、半导体产业，设计和制造哪个难度大？制造难度更大些。● 现在兼顾设计和制造的公司比较少；● 只做设计公司很多，一般成为fabless，拥有电脑、软件和设计工程师就可以完成设计，输出设计后交由光罩厂、晶圆流片代工厂、封测厂生产器件。● 只做制造的成为fab厂，门坎较高，一条8英寸晶圆流片生产
一文看懂半导体圈那些事儿
1、半导体产业，设计和制造哪个难度大？制造难度更大些。● 现在兼顾设计和制造的公司比较少；● 只做设计公司很多，一般成为fabless，拥有电脑、软件和设计工程师就可以完成设计，输出设计后交由光罩厂、晶圆流片代工厂、封测厂生产器件。● 只做制造的成为fab厂，门坎较高，一条8英寸晶圆流片生产
PDE4DIP基因编码的功能和结构描述
该基因编码的蛋白质将磷酸二酯酶4d锚定在细胞的高尔基体/中心体区域。该基因缺陷可能是骨髓增生性疾病（mbd）伴嗜酸性粒细胞增多症的原因之一。已经发现了一些编码不同亚型的转录变体。The protein encoded by this gene serves to anchor phosphodies
2024年上海国际晶圆制造与封装展会及集成电路设计及芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
详解芯片的设计生产流程（四）
告诉你什么是封装经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，接下来要针对封装加以描述介绍。目前常见的封装有两种，一种是电动玩具
电子封装展会|2024上海国际先进的封装展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
圆柱形锂离子电池封装特点及应用
圆柱形锂电池分为磷酸铁锂电池、氧化钴锂电池、磷酸锂电池、钴锰电池和三维材料。目前，Li-Fe-P电池的主要性能是体积大、输出电压高、电池充电周期好、输出电压稳定、充放电电流大、光催化性能稳定、操作温度高、环保。广泛应用于太阳能灯、草坪灯、电源储存、气动工具、玩具模型等。典型的圆柱充电电池由盖、阀、p
IC封装原理及功能特性汇总（二）
三、BGA类型封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今
锂离子电池三种封装形式特点比较分析
可充电电池的外观：方形锂电池可任意尺寸，所以电池内的电池。多种性能：圆柱形锂离子电池焊接多极耳的加工工艺有限，因此多极耳比方形聚极耳模式略弱充放电服务平台：相同的电池正极材料、电池正极材料、锂电池电解质在理论上是一致的，但方形电池具有轻微的上阻，因此充放电服务平台略高。产品质量：圆柱形锂电池的加工工
555定时器的设计
555定时器由Hans R. Camenzind于1971年为西格尼蒂克公司设计。西格尼蒂克公司后来被飞利浦公司所并购。 不同的制造商生产的555芯片有不同的结构，标准的555芯片集成有25个晶体管，2个二极管和15个电阻并通过8个引脚引出(DIP-8封装)。555的派生型号包括556(集成了
一文了解40种常用的芯片封装技术（四）
30、MFP 封装（ mini flatpackage）小形扁平封装。塑料SOP 或 SSOP 的别称（见 SOP 和 SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFP 封装 （metric quad flatpackage）按照 JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对 QFP 进行的一种分
电子封装展会|2024上海国际芯片级封装展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月