集微咨询发布中国半导体去胶设备白皮书
一、产业基本概念光刻胶作为掩膜材料在半导体加工工艺中起到了图形复制和传递的作用，而一旦刻蚀工艺（或者其他工艺）完成，光刻胶的使命也就完成，必须将其完全清除干净，这一工序就是去胶。二、设备分类与产业链情况去胶分为湿法去胶和干法去胶。1．湿法去胶湿法去胶是将带有光刻胶的晶圆片浸泡在适当的有机溶剂中溶解或者分解光刻胶，将晶圆表面的光刻胶去除。在湿法刻蚀前，光刻胶的表面都经过了表面加固处理，这使得光刻胶在大部分去胶液中都不溶解或者很难完全溶解。这种情况下，在进行湿法去胶前还需要用等离子体去掉最上面的一层胶。湿法去胶的主要缺点是去胶周期长，容易引进无机杂质，并且操作麻烦。2．干法去胶干法去胶主要是等离子去胶，通常采用等离子体氧化或分解等方式去除光刻胶。等离子去胶机是广泛应用于去胶的设备。去胶机通过氧原子和光刻胶在等离子体环境中发生反应来去除光刻胶。光刻胶的基本成分是碳氢聚合物，氧原子可以很快地和光刻胶反应生成一氧化碳、二氧化碳和水等，这些......阅读全文
等离子体/化学刻蚀设备中刻蚀的解释
刻蚀，英文为Etch，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻 [1] 相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是
岛津助力关键材料国产替代化——材料研发中的测试方法
新材料是全球科技竞争的关键领域，也是国家竞争力的重要体现。然而，我国材料强国之路任重而道远。研发生产关键新材料实现国产替代对我国产业链和供应链安全具有重要意义。国家“十四五”规划明确提出深入实施制造强国战略，并对高端新材料的发展做出明确部署：推动高端稀土功能材料、高性能陶瓷等先进金属和无机非金属材料
安捷伦科技（中国）与华润微电子（重庆）－共建半导体微污染分析联合实验室
2024年10月23日，重庆——安捷伦科技（中国）有限公司近日宣布与中国功率半导体IDM龙头企业——华润微电子旗下的华润微电子（重庆）有限公司（下称“华润微（重庆）”）建立全新的合作伙伴关系，在华润微（重庆）共建“半导体微污染分析联合实验室”。实验室将引入安捷伦ICP-MS为代表的领先无机材料分
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际芯片制造设备展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际芯片设计展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际医疗芯片展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际半导体专用设备和材料展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际芯片封装测试展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际芯片材料展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际音视频处理芯片展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际车规级芯片展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际5G芯片展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际存储器芯片展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
集成电路关键技术迎来黄金发展期
研讨会现场（主办方供图）8月23日，集成电路关键技术研讨会在北京举办。与会专家围绕着我国集成电路产业链条中的光刻机、软硬件质量保障等集成电路关键技术问题进行了研讨交流，以促进国内集成电路行业发展。“未来十年，集成电路关键技术迎来黄金发展期，机遇和挑战并存。”此次研讨会主持人、中国科学院自动化研究所高
打破垄断－上下游协同推进－国产光刻胶谋出路
近日，光刻胶产能紧缺的新闻见诸报端。上游芯片材料供应紧张引发全球“缺芯”，使得核心材料光刻胶靠“抢”才能获得。这种情况对于光刻胶对外依存度高达90%的我国来说，无疑是雪上加霜。 “我国长期依赖国外胶的参数和工艺，不愿或没有条件调整工艺使用国产胶，这是当下最大的问题。”浙江大学高分子科学与工程
2024邀您参展|中国(上海)国际光刻胶博览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
关于2024上海国际光刻胶展览会开展通知|
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
中微半导体五年四次胜诉海外知识产权纠纷
ZL护航 避开“地雷 5年来，位于浦东新区的中微半导体设备(上海)有限公司和两家美国半导体公司展开了持久的ZL诉讼战，并赢得了四次胜诉。在5月29日举行的2012长三角知识产权调解文化之道专家论坛上，公司首席执行官尹志尧和与会人士分享心得。 2007年，领先世界先进水平的中微
“弹出式”三维成型技术－可制备微纳米半导体器件
见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发，中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的“弹出式”三维成型技术，可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。 这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对新华社记者说，
复旦团队实现特大规模集成度有机芯片制造
7月4日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队设计了一种功能型光刻胶，利用光刻技术，在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，达到特大规模集成度（单片集成器件数量大于221）水平，且高密度阵列可以转移到柔性衬底上，可实现仿生视网膜应用。相关研究发表于《
微崇半导体完成数千万元A+轮融资－加速半导体检测设备国产化进程
近日，上海微崇半导体设备有限公司（以下简称“微崇半导体”）宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由金雨茂物、光谷半导体产投、赛纳资本共同投资，资金将主要用于研发投入、市场拓展、团队扩充及客户支持体系建设，进一步巩固其在半导体前道检测领域的领先地位。微崇半导体成立于2021年，总部位于上海，由海归半导体
NANOMETRICS－膜厚测试仪共享应用
仪器名称：膜厚测试仪仪器编号：06004277产地：美国生产厂家：NANOMETRICS, INC.型号：N7007-0001 REV.2出厂日期：200212购置日期：200605所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>测试与分析放置地点：微电子所新所一层光刻间固定电话：固定手机：固定email：联
集菌仪
集菌仪是集菌培养器的配套使用仪器，通过集菌仪的定向蠕动加压作用，供试品被过滤并在滤器内进行培养，以检验供试品是否含菌。
三维微纳加工领域迎来精妙“冰刻”术
在-130℃附近的真空中，水蒸气会凝华成一层超级光滑的薄冰。近日，浙江大学科研人员用这种特殊的“冰”代替传统电子束曝光中的光刻胶，做出了微纳尺度的三维金属结构。这一新颖、简便的“冰刻”术有望在三维微纳加工中大显身手。 据了解，当前最常用的微纳加工方案为电子束曝光技术，简称“光刻”。实际操作中光
开年融资第三轮，埃瑞微半导体为何受资本青睐？
8月6日，半导体Overlay套刻装备提供商——埃瑞微半导体宣布完成Pre-A轮融资，由卓源亚洲、金雨茂物联合投资。 据了解，这已是今年来埃瑞微半导体完成的第三轮融资，充分表明了资本市场对于该公司的认可。1月种子轮，由源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金投资; 3月种子+轮，由金
又薄又软的半导体新材料可制微纳光电器件
性质柔软、厚度只有几纳米、光学性能良好……记者3日从南京工业大学获悉，该校王琳教授课题组制备出一种超薄的高质量二维碘化铅晶体，并且通过它实现了对二维过渡金属硫化物材料光学性质的调控，为制造太阳能电池、光电探测器提供了新思路。该成果发表在最新一期国际期刊《先进材料》上。 “我们首次制备的这一超薄
新兴半导体：一种透明柔性的单晶硅微框架结构
柔性、透明是光电子器件的发展趋势，柔性透明的器件能够不易察觉的与其他器件或物体进行集成，在电子皮肤、物联网、透明柔性显示器和人工视觉等领域有着巨大的应用潜力。然而，发展新型柔性、透明电子器件首先需要克服的就是材料问题。传统光电子器件主要是依靠半导体这一成熟的材料体系，但是目前常用的半导体材料都是
佳能光刻机共享应用
仪器名称：佳能光刻机仪器编号：80424600产地：日本生产厂家：日本型号：PLA-500出厂日期：198004购置日期：198004所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>光刻工艺放置地点：微电子所新所一楼微纳平台光刻间固定电话：固定手机：固定email：联系人：窦维治（010-62781090,1
佳能PLA500光刻机共享应用
仪器名称：佳能光刻机仪器编号：80424600产地：日本生产厂家：日本型号：PLA-500出厂日期：198004购置日期：198004所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>光刻工艺放置地点：微电子所新所一楼微纳平台光刻间固定电话：固定手机：固定email：联系人：窦维治（010-62781090,1
佳能光刻机共享
仪器名称：佳能光刻机仪器编号：80424600产地：日本生产厂家：日本型号：PLA-500出厂日期：198004购置日期：198004所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>光刻工艺放置地点：微电子所新所一楼微纳平台光刻间固定电话：固定手机：固定email：联系人：窦维治（010-62781090,1