国自然发布“集成电路关键材料前沿探索”项目指南

近日,国家自然科学基金委员会发布2023年度国家自然科学基金指南引导类原创探索计划项目——“集成电路关键材料前沿探索”项目指南。 为贯彻落实党中央、国务院关于加强基础研究和提升原始创新能力的重要战略部署,国家自然科学基金委员会(以下简称自然科学基金委)工程与材料科学部拟资助“集成电路关键材料前沿探索”原创探索计划项目(以下简称原创项目)。集成电路材料是集成电路产业发展的基石,因此自主研发集成电路用关键材料尤为重要。本项目通过材料、化学、物理和信息等多学科的深度交叉融合,针对集成电路制造过程中涉及到的关键金属材料、无机非金属材料及有机高分子材料,探索材料制备与应用的新原理、新方法与新技术,推动原始创新,为突破集成电路材料领域的“卡脖子”难题提供基础支撑,服务国家重大战略需求,引领国际科技前沿。 一、科学目标 本项目面向集成电路用关键材料,具体科学目标如下:(1)聚焦光刻胶、柔性集成电路载板等高分子材料的结构设计、固化机制......阅读全文

什么是半导体材料?常见半导体材料有哪些?

半导体材料是什么?半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1

半导体/绝缘高分子复合材料研究取得重大突破

    中国科学院长春应用化学研究所杨小牛研究员课题组在半导体/绝缘体高分子复合材料研究取得突破,其研究结果被国际著名期刊《先进功能材料》(Advanced Functional Materials 2010, 20, 1714)以“卷首插画”的形式予以重点报道。  在人们的传统观念

化合物半导体材料的材料优势

化合物半导体集成电路的主要特征是超高速、低功耗、多功能、抗辐射。以GaAs为例,通过比较可得:1.化合物半导体材料具有很高的电子迁移率和电子漂移速度,因此,可以做到更高的工作频率和更快的工作速度。2.肖特基势垒特性优越,容易实现良好的栅控特性的MES结构。3.本征电阻率高,为半绝缘衬底。电路工艺中便

半导体材料的概念

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

半导体材料的定义

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

什么是半导体材料?

半导体材料(semiconductormaterial)是导电能力介于导体与绝缘体之间的物质。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料,其电导率在10(U-3)~10(U-9)欧姆/厘米范围内。

半导体热电材料

  半导体热电材料(英文名:semiconductor thermoelectric material)指具有较大热电效应的半导体材料,亦称温差电材料。它能直接把热能转换成电能,或直接由电能产生致冷作用。    1821年,德国塞贝克(see—beck)在金属中发现温差电效应,仅在测量温度的温差电偶

半导体材料的特性

半导体材料的特性:半导体材料是室温下导电性介于导电材料和绝缘材料之间的一类功能材料。靠电子和空穴两种载流子实现导电,室温时电阻率一般在10-5~107欧·米之间。通常电阻率随温度升高而增大;若掺入活性杂质或用光、射线辐照,可使其电阻率有几个数量级的变化。此外,半导体材料的导电性对外界条件(如热、光、

我国半导体/绝缘高分子复合材料研究取得重大突破

  日前,中科院长春应用化学研究所杨小牛研究员课题组在半导体/绝缘体高分子复合材料研究取得重大突破,其研究结果被国际著名期刊《先进功能材料》(Advanced Functional Materials)以“封面论文”的形式给予重点报道。  在传统观念中,绝缘体会阻碍电荷传输,因此一般来讲,

打破垄断-上下游协同推进-国产光刻胶谋出路

   近日,光刻胶产能紧缺的新闻见诸报端。上游芯片材料供应紧张引发全球“缺芯”,使得核心材料光刻胶靠“抢”才能获得。这种情况对于光刻胶对外依存度高达90%的我国来说,无疑是雪上加霜。  “我国长期依赖国外胶的参数和工艺,不愿或没有条件调整工艺使用国产胶,这是当下最大的问题。”浙江大学高分子科学与工程

一文读懂半导体制程技术进步的“燃料”——光刻胶

  一文读懂半导体制程技术进步的“燃料”——光刻胶   光刻胶又称光致抗蚀剂,是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括:光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。光刻胶可以通过光化学反应,经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩(掩模版)转移到待加工基片上。依据

什么是高分子材料

高分子材料是由相对分子质量较高的化合物构成的材料。我们接触的很多天然材料通常是高分子材料组成的,如天然橡胶、棉花、人体器官等。人工合成的化学纤维、塑料和橡胶等也是如此。一般称在生活中大量采用的,已经形成工业化生产规模的高分子为通用高分子材料,称具有特殊用途与功能的为功能高分子。

半导体材料的基本特性

自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围(上限按谢嘉奎《电子线路》取值,还有取其1/10或10倍的;因角标不可用,暂用当前描述)。在一般情况下,半导体电导率随温度的升高而降低。

半导体材料的基本特性

自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围(上限按谢嘉奎《电子线路》取值,还有取其1/10或10倍的;因角标不可用,暂用当前描述)。在一般情况下,半导体电导率随温度的升高而降低。

半导体材料的应用介绍

制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。所有的半导体材料都需要对原料进行提纯,要求的纯度在6个“9”以上,最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类,

半导体材料的早期应用

半导体的第一个应用就是利用它的整流效应作为检波器,就是点接触二极管(也俗称猫胡子检波器,即将一个金属探针接触在一块半导体上以检测电磁波)。除了检波器之外,在早期,半导体还用来做整流器、光伏电池、红外探测器等,半导体的四个效应都用到了。从1907年到1927年,美国的物理学家研制成功晶体整流器、硒整流

半导体材料的特性参数

半导体材料虽然种类繁多但有一些固有的特性,称为半导体材料的特性参数。这些特性参数不仅能反映半导体材料与其他非半导体材料之间的差别,而且更重要的是能反映各种半导体材料之间甚至同一种材料在不同情况下特性上的量的差别。常用的半导体材料的特性参数有:禁带宽度、电阻率、载流子迁移率(载流子即半导体中参加导电的

常见的半导体材料介绍

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

半导体材料的早期应用

半导体的第一个应用就是利用它的整流效应作为检波器,就是点接触二极管(也俗称猫胡子检波器,即将一个金属探针接触在一块半导体上以检测电磁波)。除了检波器之外,在早期,半导体还用来做整流器、光伏电池、红外探测器等,半导体的四个效应都用到了。从1907年到1927年,美国的物理学家研制成功晶体整流器、硒整流

半导体材料的提纯方法

提纯方法可分化学法和物理法。化学提纯是把材料制成某种中间化合物以便系统地除去某些杂质,最后再把材料(元素)从某种容易分解的化合物中分离出来。物理提纯常用的是区域熔炼技术,即将半导体材料铸成锭条,从锭条的一端开始形成一定长度的熔化区域。利用杂质在凝固过程中的分凝现象,当此熔区从一端至另一端重复移动多次

常见的半导体材料特点

常见的半导体材料有硅(si)、锗(ge),化合物半导体,如砷化镓(gaas)等;掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(b)、磷(p)、锢(in)和锑(sb)等。其中硅是最常用的一种半导体材料。有以下共同特点:1.半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间2.半导体受外界光和热的刺激时,其导电能力将会有显著

常用的半导体材料介绍

常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化镓、磷化镓、磷化铟等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等)、 Ⅳ-Ⅵ族

半导体材料的提纯方法

半导体材料的提纯“主要是除去材料中的杂质。提纯方法可分化学法和物理法。化学提纯是把材料制成某种中间化合物以便系统地除去某些杂质,最后再把材料(元素)从某种容易分解的化合物中分离出来。物理提纯常用的是区域熔炼技术,即将半导体材料铸成锭条,从锭条的一端开始形成一定长度的熔化区域。利用杂质在凝固过程中的分

半导体材料的制备方法

不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。所有的半导体材料都需要对原料进行提纯,要求的纯度在6个“9”以上 ,最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类,一

七大芯片材料超全解析来袭,带您进一步了解半导体材料

  材料和设备是半导体产业的基石,一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一代材料和设备来实现。  半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。  半导体材料行业又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支

国自然发布“集成电路关键材料前沿探索”项目指南

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集成电路关键技术迎来黄金发展期

研讨会现场(主办方供图)8月23日,集成电路关键技术研讨会在北京举办。与会专家围绕着我国集成电路产业链条中的光刻机、软硬件质量保障等集成电路关键技术问题进行了研讨交流,以促进国内集成电路行业发展。“未来十年,集成电路关键技术迎来黄金发展期,机遇和挑战并存。”此次研讨会主持人、中国科学院自动化研究所高

开封高分子材料项目竣工

  开封物源化工有限公司聚酯多元醇等高分子材料项目近日竣工,今年前8个月累计完成投资17050万元。   据介绍,该项目位于兰考县产业集聚区,计划总投资1.2亿元,是开封市今年新开工建设的重点项目。进入8月份后,该项目建设进度明显加快,当月完成投资超过5000万元。目前该项目拥有2万平方米生产厂房

高分子材料制样方法

高分子材料制样方法  3.1 薄膜法  有些厚度适中的透明薄膜可以直接用于红外光谱测定,而厚度稍厚的只需轻轻拉伸使之变薄就可以使用了。热塑性高分子材料在一定温度下可以经热压制成薄膜使用。对于不能热压的高分子材料,可以将其溶解在适当的溶剂中制成溶液,然后将溶液浇在平滑的物体表面上,待溶剂完全挥发后揭下

PET高分子材料分析方法

PET材料主要测试它熔点 粘度 色值 水分含量就可以了..熔点DSC法测试,粘度乌式粘度计测试,色值热差仪测试,水分灰分法。具体的细节你可以参考GB 17931-2003.希望对你有帮助