235项！工信部公开征集半导体设备测试方法等项目意见
11月16日，工业和信息化部发布意见征集公告，公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见。 根据标准化工作的总体安排，现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示（见附件1、2、3），截止日期为2023年12月16日。如对拟立项标准项目有不同意见，请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》（见附件4）并反馈至我司，电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn（邮件主题注明：标准立项公示反馈）。 公示时间：2023年11月16日－2023年12月16日 联系电话：010－68205241 地址：北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司 邮编：1008042023年第五批行业标准外文版计......阅读全文
235项！工信部公开征集半导体设备测试方法等项目意见
11月16日，工业和信息化部发布意见征集公告，公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见。 根据标准化工作的总体安排，现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、
半导体集成电路概述
半导体集成电路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。 半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路
29个半导体国家标准即将实施，12月1日有12个国标开始实施！
半导体常温下导电性能介于导体和绝缘体之间。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在现在社会中的作用非常重要，无论是在科技领域还是经济领域都具有不可替代的作用。进入21世纪以来，半导体技术在人工智能、物联网和新能源等领域的应用不断拓展，为现代科技的发展
半导体集成电路的制造工艺
集成电路在大约5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一台微型计算机的核心部分，包含有一万多个元件。集成电路典型制造过程见图1。从图1,可以看到，已在硅片上同时制造完成了一个N+PN晶体管,一个由 P型扩散区构成的电阻和一个由N+P结电容构成的电容器,并用金属铝条将它们连在一起。实际上,在一个常用的
半导体集成电路的分类概述
集成电路如果以构成它的电路基础的晶体管来区分，有双极型集成电路和MOS集成电路两类。前者以双极结型平面晶体管为主要器件（如图2），后者以MOS场效应晶体管为基础。图3表示了典型的硅栅N沟道MOS集成电路的制造工艺过程。一般说来，双极型集成电路优点是速度比较快，缺点是集成度较低,功耗较大；而MOS
半导体集成电路的工艺保障
1)原材料控制。包括对掩膜版、化学试剂、光刻胶、特别对硅材料等原材料的控制。控制不光采用传统的单一检验方式，还可对关键原材料采用统计过程控制(statisticalprocesscontrol，SPC)技术，确保原材料的质量水平高，质量一致性好。 2)加工设备的控制。除采用先进的设备进行工艺加
半导体集成电路的设计保障
1) 常规可靠性设计技术。包括冗余设计、降额设计、灵敏度分析、中心值优化设计等。 2) 针对主要失效模式的器件设计技术。包括针对热载流子效应、闩锁效应等主要失效模式，合理设计器件结构、几何尺寸参数和物理参数。 3) 针对主要失效模式的工艺设计保障。包括采用新的工艺技术，调整工艺参数，以提高半
半导体集成电路的发展趋势
就lC产业技术发展的实际情况来看，lC集成度增长速度的降低，并不会导致微电子行业的停滞不前，IC产业可以在产品的多样性方面以及产品性能方面实现现代化发展。随着IC产业的不断发展，IC产品能够更加满足市场的实际需求，IC产业设计人员可以结合行业客户的实际需求来对IC产品进行设计和制造，进而推出多样
2024半导体展会2024北京国际半导体及集成电路产业展
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
封装测试展|2024第21届北京国际半导体展览会「集成电路展」
名称：2024中国国际半导体博览会（IC China 2024）时间：2024年9月5日-7日地点：北京北人亦创国际会展中心规模：展览面积 40000 平米参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会背景中国国际半导体博览会（IC China）自20
工业和信息化蓝皮书在京发布
在近日召开的第22届软博会“数字经济引领智慧未来”高峰论坛上，国家工业信息安全发展研究中心发布了《工业和信息化蓝皮书（2017-2018）》。 该蓝皮书指出，我国工业和信息化领域呈现发展提速、创新突破、应用融合、合作升级、安全加强等特点。不过，随着全球数字经济快速发展，信息安全风险日益突
LAM－干法刻蚀机共享应用
仪器名称：干法刻蚀机仪器编号：16002654产地：美国生产厂家：LAM型号：LAM4520XL出厂日期：199801购置日期：201602所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>刻蚀工艺放置地点：微纳平台固定电话：固定手机：固定email：联系人：窦维治（010-62781090,133662739
化合物半导体集成电路的技术应用
化合物半导体材料已广泛应用：在军事方面可用于智能化武器、航天航空雷达等方面，另外还可用于手机、光纤通信、照明、大型工作站、直播通信卫星等商用民用领域 。
惠民生，促经济！2021年这些分析领域关税发生变革
部分信息技术产品最惠国税率表#aabbccdd2 td{border:1px solid #66666;} #aabbccdd2 td{border:1px solid #666666}序号税则号列信息技术产品名称2021年1月1日至 6月30日最惠国税率（%）2021年7月1日至 12月31日最惠
半导体激光器测试方法标准
本标准规定了半导体激光器主要光电参数的测试方法。本标准适用于半导体激光器主要光电参数的测试。半导体激光器组件可参考执行。下载链接：https://www.antpedia.com/standard/7060196.html
2024上海半导体展|2024集成电路展|2024功率半导体展|
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024上海半导体展|2024集成电路展|2024功率半导体展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
同芯聚力－新芯向荣|第三代半导体产业链交流活动在南京成功举办
为落实“1650”产业体系建设工作部署，进一步促进第三代半导体产业链供需对接和交流合作，10月30日，“同芯聚力 新芯向荣”第三代半导体产业链交流活动在南京举办，活动由江苏省工业和信息化厅指导，南京市工业和信息化局主办，省工信厅副厅长池宇出席活动并致辞，江苏省集成电路学会理事长时龙兴、南京市工业
化合物半导体集成电路的主要特征
化合物半导体集成电路的主要特征是超高速、低功耗、多功能、抗辐射。以GaAs为例，通过比较可得：1.化合物半导体材料具有很高的电子迁移率和电子漂移速度，因此，可以做到更高的工作频率和更快的工作速度。2.肖特基势垒特性优越，容易实现良好的栅控特性的MES结构。3.本征电阻率高，为半绝缘衬底。电路工艺中便
集成电路高低温测试说明
在集成电路行业大家想必都知道，集成电路IC卡在出厂之前是需要经过高低温测试的，来测试其在高低温环境下的性能，那么，关于无锡冠亚集成电路高低温测试大家了解多少呢？ 集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，集成电路高低温测试凭借封装级和晶片级集成电路
半导体工业空气过滤器
粘在集成电路上的粉尘可能造成断路、短路，粉尘直接影响产品的成品率。当今，半导体工业（芯片厂）对生产环境的空气洁净程度zui挑剔，对空气过滤器的要求也zui苛刻。衡量芯片集成度的指标之一是“线宽”，即电路上导线的宽度。在以微米计算线宽的年代，人们说制造环境对粉尘粒径的限制是小于线宽的1∕10，
关于信息化建设及推动信息化和工业化深度融合的报告
全国人民代表大会常务委员会： 受国务院委托，我向全国人大常委会报告信息化建设及推动信息化和工业化深度融合发展工作情况，请审议。 一、当前我国信息化发展的基本情况 当前，我国信息化发展取得了长足进展，各领域信息化水平全面提升。一是网络基础设施建设迈上新台阶，成为国家战略性基础设施。我国建成了
半导体展会|2024上海集成电路终端产品展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
全国官宣/2024深圳半导体展|半导体封装封测展会|集成电路展会
参展申请:2024深圳半导体展会 2024深圳国际半导体展火热招商中 深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2024中国(深圳)国际半导体展览会 2024中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2024半导体博览会 深圳半导体显示博览会2024_官网 深圳半导体展|2
全国官宣/2024深圳半导体展|半导体封装封测展会|集成电路展会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
我国建立工业和信息化标准服务平台
近日，我国首个工业和信息化标准服务平台正式启动。该平台以赛西网为前台门户，以赛西标准数字图书馆为后台基石，联合标准制修订网上办公平台、标准化专家在线社区互动平台和其他行业标准资源数据库等在内的“组件式”模式建设而成，可为广大工业和信息化标准化工作者提供集标准查询、政策解读、书籍借
工业和信息化部三定方案公布
总编制731名，设24司局，人员调整月底完成；为大部制改革首个公布“三定”部委 在6月29日挂牌运行后，工业和信息化部昨日公布了“三定”(定职能、定机构、定编制)方案。据了解，这也是大部制改革首个公布三定方案的部委。 按照方案，工信部机关职能部门编制599名，包括原信息产业部多数人员，国家发
2025中国（深圳）国际IC制造与封装展览会
2025中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2025年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
2025中国（深圳）国际半导体应用光电子展览会
2025中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2025年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
2024深圳国际半导体设备展览会「时间+地点+介绍」
2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协