235项！工信部公开征集半导体设备测试方法等项目意见
11月16日，工业和信息化部发布意见征集公告，公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见。 根据标准化工作的总体安排，现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示（见附件1、2、3），截止日期为2023年12月16日。如对拟立项标准项目有不同意见，请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》（见附件4）并反馈至我司，电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn（邮件主题注明：标准立项公示反馈）。 公示时间：2023年11月16日－2023年12月16日 联系电话：010－68205241 地址：北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司 邮编：1008042023年第五批行业标准外文版计......阅读全文
半导体集成电路概述
半导体集成电路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。 半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路
半导体集成电路的设计保障
1) 常规可靠性设计技术。包括冗余设计、降额设计、灵敏度分析、中心值优化设计等。 2) 针对主要失效模式的器件设计技术。包括针对热载流子效应、闩锁效应等主要失效模式，合理设计器件结构、几何尺寸参数和物理参数。 3) 针对主要失效模式的工艺设计保障。包括采用新的工艺技术，调整工艺参数，以提高半
半导体集成电路的工艺保障
1)原材料控制。包括对掩膜版、化学试剂、光刻胶、特别对硅材料等原材料的控制。控制不光采用传统的单一检验方式，还可对关键原材料采用统计过程控制(statisticalprocesscontrol，SPC)技术，确保原材料的质量水平高，质量一致性好。 2)加工设备的控制。除采用先进的设备进行工艺加
半导体集成电路的分类概述
集成电路如果以构成它的电路基础的晶体管来区分，有双极型集成电路和MOS集成电路两类。前者以双极结型平面晶体管为主要器件（如图2），后者以MOS场效应晶体管为基础。图3表示了典型的硅栅N沟道MOS集成电路的制造工艺过程。一般说来，双极型集成电路优点是速度比较快，缺点是集成度较低,功耗较大；而MOS
半导体集成电路的制造工艺
集成电路在大约5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一台微型计算机的核心部分，包含有一万多个元件。集成电路典型制造过程见图1。从图1,可以看到，已在硅片上同时制造完成了一个N+PN晶体管,一个由 P型扩散区构成的电阻和一个由N+P结电容构成的电容器,并用金属铝条将它们连在一起。实际上,在一个常用的
半导体集成电路的发展趋势
就lC产业技术发展的实际情况来看，lC集成度增长速度的降低，并不会导致微电子行业的停滞不前，IC产业可以在产品的多样性方面以及产品性能方面实现现代化发展。随着IC产业的不断发展，IC产品能够更加满足市场的实际需求，IC产业设计人员可以结合行业客户的实际需求来对IC产品进行设计和制造，进而推出多样
化合物半导体集成电路的技术应用
化合物半导体材料已广泛应用：在军事方面可用于智能化武器、航天航空雷达等方面，另外还可用于手机、光纤通信、照明、大型工作站、直播通信卫星等商用民用领域 。
工业和信息化蓝皮书在京发布
在近日召开的第22届软博会“数字经济引领智慧未来”高峰论坛上，国家工业信息安全发展研究中心发布了《工业和信息化蓝皮书（2017-2018）》。 该蓝皮书指出，我国工业和信息化领域呈现发展提速、创新突破、应用融合、合作升级、安全加强等特点。不过，随着全球数字经济快速发展，信息安全风险日益
惠民生，促经济！2021年这些分析领域关税发生变革
部分信息技术产品最惠国税率表#aabbccdd2 td{border:1px solid #66666;} #aabbccdd2 td{border:1px solid #666666}序号税则号列信息技术产品名称2021年1月1日至 6月30日最惠国税率（%）2021年7月1日至 12月31日最惠
化合物半导体集成电路的主要特征
化合物半导体集成电路的主要特征是超高速、低功耗、多功能、抗辐射。以GaAs为例，通过比较可得：1.化合物半导体材料具有很高的电子迁移率和电子漂移速度，因此，可以做到更高的工作频率和更快的工作速度。2.肖特基势垒特性优越，容易实现良好的栅控特性的MES结构。3.本征电阻率高，为半绝缘衬底。电路工艺中便
半导体激光器测试方法标准
本标准规定了半导体激光器主要光电参数的测试方法。本标准适用于半导体激光器主要光电参数的测试。半导体激光器组件可参考执行。下载链接：https://www.antpedia.com/standard/7060196.html
半导体工业空气过滤器
粘在集成电路上的粉尘可能造成断路、短路，粉尘直接影响产品的成品率。当今，半导体工业（芯片厂）对生产环境的空气洁净程度zui挑剔，对空气过滤器的要求也zui苛刻。衡量芯片集成度的指标之一是“线宽”，即电路上导线的宽度。在以微米计算线宽的年代，人们说制造环境对粉尘粒径的限制是小于线宽的1∕10，
2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会
2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
2024中国（深圳）国际IC制造与封装展览会
2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
2024中国（深圳）国际红外技术应用展览会
2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
集成电路高低温测试说明
在集成电路行业大家想必都知道，集成电路IC卡在出厂之前是需要经过高低温测试的，来测试其在高低温环境下的性能，那么，关于无锡冠亚集成电路高低温测试大家了解多少呢？ 集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，集成电路高低温测试凭借封装级和晶片级集成电路
关于信息化建设及推动信息化和工业化深度融合的报告
全国人民代表大会常务委员会： 受国务院委托，我向全国人大常委会报告信息化建设及推动信息化和工业化深度融合发展工作情况，请审议。 一、当前我国信息化发展的基本情况 当前，我国信息化发展取得了长足进展，各领域信息化水平全面提升。一是网络基础设施建设迈上新台阶，成为国家战略性基础设施。我国建成了
半导体砷化硼有望应用到集成电路领域
7月22日，国家纳米科学中心（以下简称纳米中心）研究员刘新风研究团队在《科学》上发表论文，首次在半导体砷化硼中检测到其电子空穴约化迁移率约 1550 cm2/Vs, 这一测量结果与理论预测值的1680 cm2/Vs 非常接近，有望为半导体砷化硼在集成电路领域的应用提供重要基础数据指导。利用瞬态反射显
天津大学—飞思卡尔公司IC测试联合实验室揭牌
8月13日，飞思卡尔半导体（天津）公司—天津大学集成电路测试设备捐赠仪式暨天津大学—飞思卡尔公司IC测试联合实验室揭牌仪式在天津市新技术产业园区海泰发展大厦举行。天津新技术产业园区副主任刘力、天津大学副校长舒歌群、飞思卡尔半导体（天津）公司总经理何体梁及天津市科委、信息化办公室、相关高校、著名EDA
我国建立工业和信息化标准服务平台
近日，我国首个工业和信息化标准服务平台正式启动。该平台以赛西网为前台门户，以赛西标准数字图书馆为后台基石，联合标准制修订网上办公平台、标准化专家在线社区互动平台和其他行业标准资源数据库等在内的“组件式”模式建设而成，可为广大工业和信息化标准化工作者提供集标准查询、政策解读、书籍借
工业和信息化部三定方案公布
总编制731名，设24司局，人员调整月底完成；为大部制改革首个公布“三定”部委 在6月29日挂牌运行后，工业和信息化部昨日公布了“三定”(定职能、定机构、定编制)方案。据了解，这也是大部制改革首个公布三定方案的部委。 按照方案，工信部机关职能部门编制599名，包括原信息产业部多数人员，国家发
我国成功研发全球首款商用40纳米手机芯片
展讯通信有限公司1月19日在北京发布全球首款商用40纳米手机芯片，这标志着我国在半导体自主研发领域再次取得重大突破。工业和信息化部副部长杨学山表示，这是我国半导体产业具有里程碑意义的事件，是产业上下游形成一个可持续发展产业链的有效探索。 据介绍，40纳米仅为普通A4纸厚度的1750分
全国半导体照明电子行业测试标准发布
1月24日，由中国电子技术标准化研究所、工业和信息化部半导体照明技术标准化工作组等联合主办的2010年全国半导体照明电子行业标准发布及宣传贯彻大会在广东省江门市召开，标志着我国LED产业发展进入一个新的历史时期。 工业和信息化部于2005年成立了半导体照明技术标准工作组。经过多年的努力，工
半导体集成电路的厚膜电路和薄膜电路相关介绍
从整个集成电路范畴讲，除半导体集成电路外，还有厚膜电路与薄膜电路。 ①厚膜电路。以陶瓷为基片，用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线，然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。 ②薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路，就是指构成一个完整电路所需的全部有源
工业和信息化部与印度尼西亚工业部签署工业领域合作备忘录
2023年9月8日，在李强总理和印度尼西亚总统佐科共同见证下，工业和信息化部部长金壮龙与印度尼西亚工业部部长阿古斯签署《中华人民共和国工业和信息化部与印度尼西亚工业部关于工业领域合作的谅解备忘录》，双方同意在航空、太阳能光伏、家电、电子元器件、船舶制造、工业园区、中小企业等重点领域加强合作。
工业和信息化部：稀土出口监管符合世贸规则
工业和信息化部党组成员、总工程师朱宏任在今天举行的国新办新闻发布会上表示，我国政府对稀土等原材料采取的一系列政策监管措施符合WTO规则。对于3月13日美国、欧盟、日本针对稀土等三种原材料的出口关税、出口配额等管理措施向中国提出的磋商邀请，中方将积极应诉。 “加强监管是出于保护资源、环
工业和信息化部部长：加快建设制造强国
制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。党的十八届五中全会通过的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十三个五年规划的建议》（以下简称《建议》）明确指出，加快建设制造强国，实施《中国制造2025》。这是党中央站在增强我国综合国力和国际竞争力、保障国家安全和民族复兴的战略高度作出
工业和信息化部等职责机构编制调整
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/10/510145.shtm 中央机构编制委员会办公室10月12日发布了《》《》《》《》《》。以下为涉及工业和信息化部、生态环境部、国家卫生健康委员会、中国社会科学院的相关通知。 中共中央办公厅 国务院
工业和信息化部：节能技术装备推荐目录
为加快推广应用先进适用节能技术装备，促进企业节能降碳、降本增效，推动工业和信息化领域能效提升，我部编制了《国家工业和信息化领域节能技术装备推荐目录（2022年版）》，现予公告。附件：国家工业和信息化领域节能技术装备推荐目录（2022年版）工业和信息化部2022年11月29日
又成功一台！散裂中子源大气中子辐照谱仪出束
从中科院高能物理研究所获悉，4月2日15时20分，中国散裂中子源（CSNS）大气中子辐照谱仪成功出束。束流性能测试表明，已测工况的中子束尺寸与分布、中子能谱、通量等重要参数与预期相符。谱仪成功出束，标志着谱仪设备研制与安装成功。 大气中子辐照谱仪是散裂中子源科学中