碳化硅外延层厚度及其均匀性的无损检测——红外显微系统
第三代半导体碳化硅材料快速发展近年来，5G通信、新能源汽车、光伏行业推动了第三代半导体材料碳化硅（SiC）技术的快速发展。相较于成熟的硅（Si）材料，SiC具有禁带宽、击穿电场高、电子饱和迁移率高、热导率高等优良的物理化学特性，是制备高温、高压、高频、大功率器件的理想材料，如电力转换器、光伏逆变器、射频放大器、滤波器等。碳化硅外延层及其厚度测定的重要性SiC功率器件往往需要通过在SiC 衬底上生成所需的薄膜材料形成外延片，从而更易于获得完美可控的晶体结构，更利于材料的应用开发。随着外延生长技术的进步，SiC外延层厚度也从几µm发展到上百μm，也从同质外延发展为异质等多种晶体。对外延片品质影响最大的是外延层的厚度以及电阻率的均匀性,因此在实际生产中对延片的厚度进行测量是很重要的一环。碳化硅外延厚度测定原理在硅同质/异质外延生产中，红外傅立叶变换光谱技术（FTIR）是测试硅外延层厚度一种非常成熟的方法，具有准确、快速、无损等优势，非......阅读全文
碳化硅外延层厚度及其均匀性的无损检测——红外显微系统
第三代半导体碳化硅材料快速发展 近年来，5G通信、新能源汽车、光伏行业推动了第三代半导体材料碳化硅（SiC）技术的快速发展。相较于成熟的硅（Si）材料，SiC具有禁带宽、击穿电场高、电子饱和迁移率高、热导率高等优良的物理化学特性，是制备高温、高压、高频、大功率器件的理想材料，如电力转换器、光伏
碳化硅外延层厚度及其均匀性的无损检测——红外显微系统
第三代半导体碳化硅材料快速发展近年来，5G通信、新能源汽车、光伏行业推动了第三代半导体材料碳化硅（SiC）技术的快速发展。相较于成熟的硅（Si）材料，SiC具有禁带宽、击穿电场高、电子饱和迁移率高、热导率高等优良的物理化学特性，是制备高温、高压、高频、大功率器件的理想材料，如电力转换器、光伏逆变器、
珍珠珠层厚度无损检测研究有重大突破
从广西质量技术监督局获悉，2009年3月15日，该局承担的“X射线和近红外光珍珠珠层厚度无损检测仪研究与应用”科技成果项目鉴定验收会在广西产品质量监督检验院召开。此次项目验收鉴定会由广西科技厅组织，全国有关方面的权威专家对项目进行了审定。 据了解，该课题技术在珍珠检测领域具有较高的创新性。
SiC同质外延厚度分析
钝化层分析 钝化层作为保护层、绝缘层或抗反射层，在半 导体材料中扮演着重要的角色。 VERTEX 系列 光谱仪是分析钝化层的理想工具，它可以实 现快速灵敏的无损分析。 磷硅玻璃(PSG)和硼磷硅玻璃(BPSG)中硼和 磷的定量分析 分析SiN等离子层和Si-O基钝化层 分析超低K层
激光测厚仪检测钢板厚度是否均匀
钢板按厚度分，薄钢板＜4毫米（可到0．2毫米），中厚钢板4～60毫米，特厚钢板60～115毫米。薄板的宽度为500～1500毫米；厚的宽度为600～3000毫米。钢板的厚度要保证均匀性，因此需要对其点数检测的非常多，才能确保每部分的尺寸是否符合标准，人工检测费时费力，并且对比较宽的钢板测量也
手持直接操作便携式无损钢筋保护层厚度检测仪器
钢筋检测仪概述； 该机为内置一体式探头，无须连接引线，可手持直接操作是一种便携式无损钢筋保护层厚度检测仪器。可用于钢筋混凝土结构施工质量的检测。能够在混凝土表面确定钢筋的位置、布筋情况，测量混凝土保护层厚度，此外也可对混凝土结构中的磁性体及导电体的位置进行检测，如墙体内的电缆、水暖管道等,
傅里叶红外光谱仪在第三代Sic半导体应用
据消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。当前，以碳化硅为代表的第三代半导体已逐渐受到国内外市场重视，不少半导体厂商已率
常用无损检测方法及其应用
在现代化企业的质量检验中针对不同产品、材料、结构选择何种无损检测方法已成为企业领导和工程技术人员关注的问题。要解决好这个问题，就必须对无损检测方法及其特征有较全面、科学的了解。下面简要介绍这些常用方法的特征，供有关人员参考。 所谓无损检测，是在不损伤材料和成品的条件下研究其内部和表面有无缺
响应设备更新政策－|－半导体制造工艺、结构与表征解决方案
半导体制造工艺电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增，碳化硅与氮化镓材料扮演关键性角色,有效降低能耗并提升动力转换效率。牛津通过原子层沉积(ALD)与原子层刻蚀(ALE)技术优化了器件工艺。ALD工艺出色的 AlN/Al2O3/SiO2 钝化薄膜有效降低器件中的阈值电压漂移。而ALE低损
简述检测覆层厚度使用无损检测方法的用意是什么
无损检测技术是一门理论上综合性较强，又非常重视实践环节的很有发展前途的学科。它涉及到材料的物理性质、产品设计、制造工艺，断裂力学以及有限元计算等诸多方面。在化工、电子、电力、金属等行业中，为了实现对各类材料的保护或装饰作用，通常采用喷涂有色金属覆盖以及磷化、阳极氧化处理等方法，这样便出现了涂层、镀层
高压碳化硅解决方案：改善4HSiC晶圆表面的缺陷问题1
碳化硅(SiC)在大功率、高温、高频等极端条件应用领域具有很好的前景。但尽管商用4H-SiC单晶圆片的结晶完整性最近几年显着改进，这些晶圆的缺陷密度依然居高不下。经研究证实，晶圆衬底的表面处理时间越长，则表面缺陷率也会跟着增加。 碳化硅(SiC)兼有宽能带隙、高电击穿场强、高热导率、高
无损检测技术的发展及其研究领域
无损检测又可以称为非破坏检查(NDINONDESTRUCTIVE INSPECTION)。目的是为了实现对各种材料和器件的检查而又不对其原有的各种属性造成破坏。与此相近的概念还有非破坏评价(NDE)技术及非破坏试验(NDT)技术。目前世界各国对NDI技术的发展也极为重视。在加拿大、英国、美国、新
光电所在光学薄膜厚度均匀性控制技术方面取得进展
中国科学院光电技术研究所深紫外镀膜课题组在光刻机镜头镀膜技术上取得一系列进展，提出并实现了数种提高光学薄膜厚度均匀性的办法，克服了大口径大曲面镜头上薄膜厚度均匀性控制的难题。 光刻机镜头中包含大量的曲面光学镜头，随着光刻机数值孔径增大，部分光学镜面的口径增大且形状逐步接近于半球，镜面上镀膜后的
防腐层测厚仪如何测试厚度
防腐层测厚仪如何测试厚度磁性测厚法 （防腐层测厚仪）适用导磁材料上的非导磁层厚度测量。导磁材料一般为：钢\铁\银\镍。此种方法测量精度高。涡流测厚法 （防腐层测厚仪）适用导电金属上的非导电层厚度测量，此种方法较磁性测厚法精度低。超声波测厚法 目前国内还没有用此种方法测量涂镀
铜排宽度、厚度及包胶厚度同时检测的测量系统研发
引言铜排又称铜母排或铜汇流排，是由铜材质制作的，截面为矩形或倒角（圆角）矩形的长导体(现在一般都用圆角铜排，以免产生尖端放电），在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。铜排是一种大电流导电产品，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电
卡尔蔡司发布激光层照显微系统
卡尔蔡司激光层照显微系统(Lightsheet Z.1) ――低光毒性的大型生物活体样本的三维荧光成像 2012年10月15日 德国，耶拿 / 美国，新奥尔良 在路易斯安那州新奥尔良的神经科学年度会议上，卡尔蔡司的显微镜事业部提出了一项新的显微技术，即激光层照显微镜(Light
保温层下腐蚀的四种无损检测方法
有很多文献和资料充分证明，保温层下腐蚀(CUI)是一种非常常见却又非常复杂的现象，发现这种腐蚀是非常困难的，并且需要耗费大量的时间和经济成本。保温层下腐蚀是指外部被保温层覆盖的管道或设备，由于水分和腐蚀性物质的进入而发生的腐蚀现象。这种腐蚀一般很难发现，是因为它通常隐藏在保温层下面，传统的检测方法是
无损检测系统的测试技术有哪些？
无损检测系统的原理是什么？为什么必须进行无损检测？所谓无损，即非破坏性测试，这是利用材料的声音、光、磁和电特性来检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，而不损坏或影响被检对象的性能，从而给出缺陷的大小和位置、性质和数量。与破坏性测试相比，非破坏性测试具有以下特点： 1、是非破坏性的，因为它在测试时
无损检测系统的测试技术有哪些？
无损检测系统的原理是什么？为什么必须进行无损检测？所谓无损，即非破坏性测试，这是利用材料的声音、光、磁和电特性来检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，而不损坏或影响被检对象的性能，从而给出缺陷的大小和位置、性质和数量。与破坏性测试相比，非破坏性测试具有以下特点： 1、是非破坏性的，因为它在测试
快速无损测量镀层厚度的膜厚仪
博曼BA-100XRF膜厚仪相比传统的切片或库仑分析法，拥有智能化的设计与强大的分析功能，普通准直器仪器可在20-30秒测量分析出镀层厚度，而毛细管光学结构仪器可在2-5秒内快速无损检测出数据。性能强大更加便利。博曼BA-100膜厚仪测量是将涂层电镀到金属零件上的制造商的要求，因为仪器可确保质量，B
高压碳化硅解决方案：改善4HSiC晶圆表面的缺陷问题2
其他仪器方面，本实验使用Nanometrics公司的Stratus傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR)测量样品厚度。表面分析实验则使用Dimension 3100原子力显微镜(AFM)。显微镜为接触测量模式，装备一个单晶矽针尖。为取得更大的扫描区域，扫描尺寸是90×90μm2，扫描
X射线工业CT无损检测系统
X射线工业CT无损检测系统是一种用于材料科学领域的分析仪器，于2014年12月26日启用。 技术指标 最大管电压：600kV，最大功率：1500kW；穿透能力： Al （密度2.7）：≥ 250 mm；Fe（密度7.8）：≥ 90 mm SiC 陶瓷（密度3.2 g/cm3）：≥ 180 m
大气边界层和大气边界层厚度的定义
大气最底层，靠近地球表面、受地面摩擦阻力影响的大气层区域。大气流过地面时，地面上各种粗糙物体，如草、沙粒、庄稼、树木、房屋等会使大气流动受阻，这种摩擦阻力由于大气中的湍流而向上传递，并随高度的增加而逐渐减弱，达到某一高度后便可忽略。此高度称为大气边界层厚度，它随气象条件、地形、地面租糙度而变化，大致
天域半导体港交所递交招股书
天域半导体是一家第三代半导体碳化硅外延片制造商，公司拥有外延层厚度分析仪、表面粗糙度分析仪等设备，主要产品有碳化硅外延晶片材料、集装晶片、单片等；此外公司还为用户提供外延晶片测试及定制化服务。今日天域半导体港交所递交招股书。
红外压片的厚度是多少
操作步骤 一、称取适量份数的KBr，每份约为200mg，可适量多准备些。 二、用镊子挤压称量杯内的溴化钾，以保证溴化钾不结块，颗粒均匀。 三、把溴化钾放在强光源下烘烤，以保证溴化钾干燥无水分，烘烤时间一般在三小时左右。 四、更换红外仪内的干燥剂，红外仪提前预热半小时以上，打开电脑
铝箔层厚度检测方案三泉中石金属镀层测厚仪
桶装薯片包装的铝箔层厚度检测方案三泉中石金属镀层测厚仪摘要：塑料薄膜或纸张表面（单面或双面）镀上一层极薄的金属铝即成为镀铝薄膜，它广泛地用来代替铝箔复合材料如铝箔/塑料、铝箔/纸等使用。随着科技的发展真空蒸镀金属薄膜的使用越来越广泛，主要用于风味食品、农产品的真空包装，以及药品、化妆品、香烟的包装。
岛津半导体领域全面解决方案，助力中国“芯”未来
导读近年来，国内芯片生产力呈爆发式增长。据海关总署数据显示：2024年前七个月，中国芯片出口总额达到6409.1亿元，超过汽车、手机、家电等传统出口项目，仅次于船舶，是国内第二大出口产业。更为重要的是，在7nm以上芯片上，国内已经形成了完整的产业链和配套设施，芯片产业的自给率从十年前的不足10%，提
QT2011－群落冠层红外温度监测系统
咨询电话010-62111054简单介绍：QT-2011 群落冠层红外温度监测系统是我司应用户需求自主研发的集成系统，采用进口红外测温传感器及数据采集器。QT-2011 群落冠层红外温度监测系统实现叶面温度同步测量，取得作物叶面同一时间针对不同太阳入射角度的表面温度差异性数据，对研究作物生长相关因子
【全面洞察，深度剖析】岛津X射线CT系统与红外显微镜联合，赋能ADAS汽车部件无损检测
X射线CT系统能够对样品的内部结构进行无损三维观察，所以它可用于检验产品的内部质量，在本案例中能够评估粘合剂中的孔隙并对内置部件进行测量。使用红外显微镜可以对树脂材料和零部件的粘合剂等有机物进行定性分析。 引言ADAS（高级驾驶辅助系统）是用于支持安全驾驶的系统，通过监测汽车周围的环境，转换成可视化
影响无损检测可靠性的因素
无损检测技术在质量保证系统中发挥的作用越来越显示它的重要性和必要性，成为控制产品质量、保证在役设备安全运行的重要手段。然而它的重要作用有赖于无损检测方法选择的正确和检测结果是否可靠，从产品质量观点看这是重要的，从纯经济观点讲，为了减少总费用支出，可靠性亦是必要的。近年来，由于产品市场的相互竞争，高质