半导体成熟制程或有管控风险业内研判影响不一
【半导体成熟制程或有管控风险 业内研判影响不一】日前，美国和欧盟召开了贸易与技术委员会会议（TTC），并发表联合声明，双方将在传统半导体（主要是成熟制程芯片）领域加强合作，并将采取“下一步措施”。对于该声明对国产半导体的影响，证券时报记者采访半导体行业人士，有观点认为不会造成影响，或者影响有限，但需要关注美国对华管制转变；也有人担忧会加速半导体行业转单趋势。 除了先进制程，半导体成熟制程或面临管控风险。 日前，美国和欧盟召开了贸易与技术委员会会议（TTC），并发表联合声明，双方将在传统半导体（主要是成熟制程芯片）领域加强合作，并将采取“下一步措施”。 对于该声明对国产半导体的影响，证券时报记者采访半导体行业人士，有观点认为不会造成影响，或者影响有限，但需要关注美国对华管制转变；也有人担忧会加速半导体行业转单趋势。 4月8日，A股半导体板块下跌，相关半导体精选指数下跌3.75%，4月9日转涨1.84%。 成熟制程被提及 ......阅读全文
官网」2024深圳12届国际封装设备展「半导体展会」
官网」2024深圳12届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2024年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位数：
官网」2024深圳12届国际封装测试服务展「半导体展会」
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「官网」2024深圳12届国际光掩模板展「半导体展会」
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「官网」2024深圳12届国际CMP抛光材料展「半导体展会」
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「官网」2024深圳12届国际芯片粘合材料展「半导体展会」
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「官网」2024深圳12届国际IGBT封装材料展「半导体展会」
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「官网」2024深圳12届国际单晶硅展「半导体展会」
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「官网」2024深圳12届国际锗硅材料展「半导体展会」
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2024深圳12届国际电子金属封装展「半导体展会」
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2024深圳12届国际电子陶瓷封装展「半导体展会」
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中兴被封杀！老人带着秘密“武器”回中国，美国人慌了！
叙利亚的事件还没过去几天， 中美贸易大战更是惊险连连 英美两国又对中国的高科技公司， 开启一轮精准“打击”， 中兴成了第一个靶子！ 美国商务部称，中兴违反了， 在被认定违反美国制裁伊朗相关措施后， 与美国政府达成的协议。 将全面禁止美国企业向中兴通讯出售， 任何电子技术或通讯元
锂电池应用过程中电芯的内部变化
1.振动导致原本未起作用的异物位置发生变化； 2.循环过程负极片膨胀和呼吸作用，导致内部压力增大、卷芯变形，使原本未发生作用的异物在外力下刺穿隔膜；（膨胀是指随着循环的进程，极片越来越厚，呼吸作用是指负极片在单次充放电过程中的厚度波动） 3.电芯加工异常、材料批次异常或设计缺陷，使循环过程中
半导体设备常见类型和分类
作为芯片领域的核心推动力，半导体设备在晶圆制造、封装测试、质量控制和制程过程中扮演着不可替代的角色。以下是一些常见的半导体设备，这些是半导体设备中的一些常见类型，它们共同构成了半导体制造过程中不可或缺的组成部分。一、晶圆制造设备晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备
“芯链”强韧－上海集成电路企业迎接新机遇
以上海为中心的长三角集成电路产业一直是全国集成电路产业中不可缺少的板块。上海集成电路产业规模约占全国1/4 ，去年集成电路产业规模达2500亿元。从全产业链来看，上海芯片企业的活力对于全国芯片供应链的正常运转有着重要影响。日前，根据上海市经信委公布的数据显示，上海集成电路产值同比增长13.3%，中芯
2024上海半导体材料展「2024中国大型半导体扩散设备博览会」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
芯片产业链上市公司盘点之封装测试与封测设备篇
一、封装测试及所需设备在全产业链中所处位置半导体产业链可大致分为设计、晶圆制造与封装测试三大环节，芯片设计环节产出各类芯片的设计版图，晶圆制造环节根据设计版图进行掩膜制作，形成模版，并在晶圆上进行加工，封装测试环节对生产出来的合格晶圆裸晶进行切割、焊线、塑封，并对封装完成的芯片进行性能测试。早期多数
三星宣布3纳米工艺落地生产－竞争力几何？
半导体先进工艺竞赛继续，台积电、三星竞逐3纳米。6月30日，三星电子（KRX：005930）宣布，公司3纳米工艺芯片已经开始初步生产。 三星在声明中称，其3纳米工艺将首先应用于高性能、低功耗计算领域的半导体芯片，并计划将其扩大至移动处理器。不过，三星没有透露其3纳米工艺的首批客户，亦未公布其生产的
中国第一颗55纳米智能卡芯片问世
中芯国际集成电路制造有限公司与北京中电华大电子设计有限责任公司（“华大电子”）共同宣布，华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片，该芯片采用中芯国际55纳米低功耗（LL）嵌入式闪存（eFlash）平台，具有尺寸小、功耗低、性能高的特点，目前已实现量产供货，其优良性能得到客户的广泛认可。 中芯
半导体技术再突破－台湾研发侧向磊晶扭转结构获ZL
据台湾《联合报》报道，台湾成功大学(以下简称成大)物理系副教授杨展其与前沿量子科技研究中心特聘教授陈宜君、陈则铭团队，提出并实证调控材料侧向磊晶扭转结构的方法，有助设计与调控量子材料的电子结构与晶体几何排列，开启调控磊晶薄膜制造的崭新方向，研究成果发表在国际期刊《自然·通讯》，其核心技术也已通过
半导体展会2024半导体展|半导体设备展|2024半导体材料展
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
锂电芯与聚合物电芯的优劣势比较
锂电芯的优势在于放电的功率大在相同的电压下极限电流要大于聚合物电芯也就是说锂电芯的输出性能好功率大可以用在一些需要瞬时大电流的装置上面可以保证系统的稳定性. 而锂电芯的劣势就在于其容量较小一般就在800MAH左右而且锂电芯不稳定在短路和外部恶劣环境下容易爆炸而且其表面的金属壳在锂电芯短路爆炸时杀伤
锂电芯与聚合物电芯的优劣势比较
锂电芯的优势在于放电的功率大在相同的电压下极限电流要大于聚合物电芯也就是说锂电芯的输出性能好功率大可以用在一些需要瞬时大电流的装置上面可以保证系统的稳定性. 而锂电芯的劣势就在于其容量较小一般就在800MAH左右而且锂电芯不稳定在短路和外部恶劣环境下容易爆炸而且其表面的金属壳在锂电芯短路爆炸时杀伤
锂电芯和聚合物锂电芯的优缺点对比介绍
锂电芯：锂电包含液态锂离子电芯和聚合物电芯。 聚合物锂电芯：聚合物电芯也是锂离子电池电芯的一种，有别于18650的直流电液态电解质电芯。高聚物应用胶体电解质，因此同样也是锂离子电池，但也和18650电芯不一样。聚合物电芯运用普遍。现阶段，很多移动终端全是由聚合物电芯供电系统的，尤其是手机上和移
展商报名!半导体与封装设备展会2024年深圳国际I半导体与封装设备展会官网
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
「主办方」半导体展/2024深圳国际半导体分立器件产品与应用技术展览会丨官宣
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
封装基板半导体材料与设备展|2024上海国际封装基板半导体材料与设备展览会「官网」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024深圳国际半导体球栅阵列封装展览会「时间+地点+介绍」
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
上海半导体器件展会｜2024上海国际电子制造设备展览会
2024上海国际电子制造设备展览会 时间： 2024年11月18-20日 地点： 上海新国际博览中心主办：中国电子器材有限公司协办：香港贸易发展局 台湾区电机电子工业同业公会 韩国电子产业振兴会 日本电子展协会 中国电子元件行业协会展会背景：电子
官网」2024深圳12届国际先进封测工艺展「半导体展会」
「官网」2024深圳12届国际半导体展「半导体展会」展会时间：2024年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位数：5
「官网」2024深圳12届国际封装/组装工艺展「半导体展会」
「官网」2024深圳12届国际半导体展「半导体展会」展会时间：2024年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位数：5