化学所制备光子晶体微芯片实现多种金属离子的识别与检测
光子晶体材料因其对光子传播的调控性能而被称为“光半导体”，其研究和应用受到广泛关注。在国家自然科学基金委、科技部和中国科学院的支持下，中科院化学研究所绿色印刷院重点实验室的科研人员针对光子晶体的制备和应用开展了系统研究 (Acc. Chem. Res. 2011, 44, 405-415; J. Mater. Chem. 2011, 21, 14113-14126)。 他们通过结构设计，制备了具有硬核-软壳结构的乳胶粒子，进而组装了具有特殊紧密堆积结构的高强度光子晶体(Macromol. Chem. Phys., 2006, 6, 596-604)。利用这种具有特殊乳胶粒子结构的光子晶体实现了在高灵敏度检测(Angew. Chem. Int. Ed. 2008, 47, 7258-7262;J. Mater. Chem. 2012, 22, 21405-21411)、光信息存储(Adv. Mater. 20......阅读全文
微流控芯片组成材料
微流控芯片的结构由具体研究和分析目的决定，设计和加工微流控芯片片基开展微流控芯片研究的基础。 微流控芯片的主体结构由上下两层片基组成（PMMA、PDMS、玻璃等材料），包括微通道，微结构、进样口，检测窗等结构单元构成。外围设备有蠕动泵、微量注射泵、温控系统、以及紫外、荧光、电化学、色谱等检测部
微流控芯片的材料和特点
1. 微流控芯片的材料刚性材料——单晶硅、无定性硅、玻璃、石英等；刚性有机聚合物材料如环氧、聚脲、聚氨、聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯等；弹性材料——二甲基硅氧烷( PDMS) 。2. 微流控分析芯片材料的特点有机聚合物芯片材料的基本要求：①材料应易被加工；②有良好的光学透明性；③在分析条件下材料应是惰
微流控芯片的组成材料
微流控芯片的结构由具体研究和分析目的决定，设计和加工微流控芯片片基开展微流控芯片研究的基础。 微流控芯片的主体结构由上下两层片基组成（PMMA、PDMS、玻璃等材料），包括微通道，微结构、进样口，检测窗等结构单元构成。外围设备有蠕动泵、微量注射泵、温控系统、以及紫外、荧光、电化学、色谱等检测
英特尔芯片将首次采用三维晶体管
据英国广播公司（BBC）5月4日报道，美国英特尔公司4日表示，该公司已研发出可大规模生产的三栅（Tri-Gate）三维结构晶体管，配备了新晶体管的芯片在能耗大幅降低的同时，性能也得到了改进。分析人士指出，这是集成电路问世后计算机领域最重要的转变。 英特尔当天还展示了名为“常
稀土双硅酸晶体材料研究获新进展
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/3/496767.shtm
碳氮晶体材料的苯热合成及鉴定
以无水C3N3Cl3和Li3N的苯溶液作为初始原料,在压力为6～7 MPa,温度为360℃条件下,利用苯热的合成方法成功地制备出了碳氮晶体。X光粉末衍射（XRD）确定出样品中主要晶相成分为α-C3N4及β-C3N4,晶格常数分别为α=0.648nm,c=0.472 nm（α-C3N4）;α=0.64
稀土双硅酸晶体材料研究获新进展
近日，广东省科学院资源利用与稀土开发研究所发光团队与四川大学、广州大学等科研人员开展研究合作，在稀土双硅酸晶体材料研究方面取得新进展。相关研究在线发表于Chemistry Of Materials。 稀土双硅酸盐具有良好的耐高温、强耐蚀、抗热冲击性能，与硅基陶瓷基复合材料基体的热膨胀率匹配好，
无机深紫外非线性倍频开关晶体材料进展
非线性光学（NLO）倍频开关材料是指NLO倍频响应在不同的外部刺激下发生可逆转换的一类材料，在光学开关、传感器、数据存储、智能器件等领域有应用前景。目前，NLO倍频开关材料主要集中在有机物和有机-无机杂化化合物中，其带隙值往往较窄，深紫外NLO倍频开关材料未见相关报道。 中国科学院福建物质结构
济南将建成国内最大光子晶体材料研发中心
近日，济南综保区重点项目---济南晶正电子科技铌酸锂薄膜材料产业化基地项目主体封顶。该项目总建筑面积2.04万平方米，总投资1.5亿元，将建成国内最大光子晶体材料研发中心及国家级创新平台。 晶正电子是我国铌酸锂单晶薄膜产品领军企业。该项目包括7个单体，将建设产业基地及研发中心，主要从事铌酸
单晶体金属材料要求性能有指标
金属材料的性能一般分为工艺性能和使用性能两类。所谓工艺性能是指机械零件在加工制造过程中，金属材料在所定的冷、热加工条件下表现出来的性能。金属材料工艺性能的好坏，决定了它在制造过程中加工成形的适应能力。由于加工条件不同，要求的工艺性能也就不同，如铸造性能、可焊性、可锻性、热处理性能、切削加工性等。所谓
主办EXPO－2024上海芯片材料展官网」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
生物芯片技术的载体材料及要求
作为载体必须是固体片状或者膜、表面带有活性基因，以便于连接并有效固定各种生物分子。目前制备芯片的固相材料有玻片、硅片、金属片、尼龙膜等。目前较为常用的支持材料是玻片，因为玻片适合多种合成方法，而且在制备芯片前对玻片的预处理也相对简单易行。
生物芯片的制备载体材料及要求
作为载体必须是固体片状或者膜、表面带有活性基因，以便于连接并有效固定各种生物分子。目前制备芯片的固相材料有玻片、硅片、金属片、尼龙膜等。目前较为常用的支持材料是玻片，因为玻片适合多种合成方法，而且在制备芯片前对玻片的预处理也相对简单易行。
芯片超级电容器又添新材料
多年来，能装在芯片上的微小超级电容一直广受科学家追捧，决定电容器性能的关键是其电极材料，有潜力的“选手”包括石墨烯、碳化钛和多孔碳等。据德国《光谱》杂志网站近日报道，芬兰国家技术研究中心（VTT）研究团队最近把目光转向了一种“不可能”的弱电材料——多孔硅，为了把它变成强大的电容器，团队创新性地在
低成本微流控芯片的加工材料
硅和玻璃是最早用于微流控芯片的基体材料，主要是由于其加工方法可以直接套用MEMS和微电子领域的加工方法。硅和玻璃材料价格昂贵且不易加工，在微流控芯片的发展过程中很快就被以各类聚合物为代表的低成本材料所替代。现有各类微流控芯片的加工方法中，可供选择的低成本材料很多，有各类弹性体材料、热塑性聚合物材料、
奥普光电对于晶体材料用于紫外光刻回应
有投资者在投资者互动平台提问：请问公司CaF2晶体材料是否可用于紫外光刻？奥普光电（002338.SZ）2月27日在投资者互动平台表示，公司生产的CaF2晶体材料未用于紫外光刻。
台湾研究团队在尖端晶体材料开发上取得突破
由台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）与新竹交通大学合作组成的研究团队17日在台北宣布，在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上取得重大突破，成功开发出大面积晶圆尺寸的单晶氮化硼成长技术。该成果将于今年3月在国际知名学术期刊《自然》发表。 研究团队负责人之一、新竹交通大学教授张文豪介绍，为了提升
中科院快速响应光电探测晶体材料获进展
本报讯 中国科学院福建物质结构研究所结构化学国家重点实验室“无机光电功能晶体材料”研究员罗军华团队在快速响应的光电探测晶体材料研究方面获进展，相关研究成果已发表在《激光与光子学评论》上。 科研人员成功制备出一例基于2D层状无机—有机杂化钙钛矿的超快响应光电探测器件。该器件展现出超快的响应速度，比
无机微孔晶体材料生成机理的研究获重要突破
近日，在国家自然科学基金（21320102001，91122029，21571075）的资助下，吉林大学于吉红教授研究团队在无机微孔晶体材料生成机理研究方面取得重要突破。该项研究成果发表在Science（ Accelerated crystallization of zeolites via h
上海光机所在磁光晶体材料研究中取得进展
磁光晶体在磁光隔离器、磁光调制器、磁光相移器、磁光开关和环形器等方面具有重要应用。目前常用的磁光晶体是铽镓石榴石晶体（TGG），但由于其在紫外波段（
新型二维晶体材料硅烯研究取得进展
寻找与硅基CMOS工艺兼容的新型电子学材料是凝聚态物理及其应用研究领域的主要任务之一。石墨烯作为由碳原子构成的二维原子晶体因具有优异的电学性质(特别是高载流子迁移率)，有望与硅基CMOS工艺兼容成为制造新一代的高性能电子学器件的新型二维材料。近年来, 中科院物理所/北京凝聚态物理国家实验室(
中美合作发现晶体微观结构高性能热电材料
中科院上海硅酸盐研究所科研人员与美国密歇根大学和西北大学研究人员合作，合成了一种既不同于寻常晶粒取向随机的多晶材料、也不同于无晶界的单晶材料、具有高度取向性的马赛克晶体热电材料，从而实现了类似玻璃材料的极低热导率和晶体材料的优异电输运性能，其热电优值远高于普通多晶材料体系。相关研究成果日前发表于
化学所制备光子晶体微芯片实现多种金属离子的识别与检测
光子晶体材料因其对光子传播的调控性能而被称为“光半导体”，其研究和应用受到广泛关注。在国家自然科学基金委、科技部和中国科学院的支持下，中科院化学研究所绿色印刷院重点实验室的科研人员针对光子晶体的制备和应用开展了系统研究 (Acc. Chem. Res. 2011, 44, 405-415;
非线性光学晶体芯片，将太赫兹光波与微流控装置结合
来自大阪大学的研究人员研发出一种非线性光学晶体芯片（NLOC)，将太赫兹光波与微流控装置结合，并充分利用了太赫兹光源与微通道内被测物质溶液的紧密近场性。他们的研究发表在最近一期APLPhotonics杂志上。 “采用这项技术，即便样本少于一纳升，我们也可以探测出几飞克分子的溶液
非线性光学晶体芯片，将太赫兹光波与微流控装置结合
来自大阪大学的研究人员研发出一种非线性光学晶体芯片（NLOC)，将太赫兹光波与微流控装置结合，并充分利用了太赫兹光源与微通道内被测物质溶液的紧密近场性。他们的研究发表在最近一期APLPhotonics杂志上。 “采用这项技术，即便样本少于一纳升，我们也可以探测出几飞克分子的溶液
如何选择制造微流控芯片的正确材料
* 透明材料有利于光学观察/分析* 材料必须具有生物相容性，适用于生命科学应用* 大多数芯片需要表面处理以使其表面特性适应应用，并限制非特异性吸附自推出以来，微流控技术不断发展，并不断扩展其应用领域。生物和医学应用是当前微流控研究的主要领域。在材料和功能方面，虽然玻璃和硅具有重要用途，但是聚合物材料
微流控芯片发展现状、材料和制作
微流控技术被Forbes杂志评为影响人类未来15件最重要的发明之一。直至今日，各国科学家在这一领域做出更加显著地成绩。微流控技术作为当前分析科学的重要发展前沿，在研究与应用方面都取得了飞速的发展。 从Manz和Widmer等人1990年首次提出微型全分析系统(Miniaturized
新型材料工艺刻蚀高性能微芯片
一块10厘米的硅晶圆，上面有使用B-EUV光刻技术制作的大型可见图案。图片来源：美国约翰斯·霍普金斯大学一个国际联合团队在微芯片制造领域取得关键突破：他们开发出一种新型材料与工艺，可生产出更小、更快、更低成本的高性能芯片。该研究结合实验与建模手段，为下一代芯片制造奠定了材料与工艺基础。相关成果发表在
微流控芯片发展现状、材料和制作
微流控技术被Forbes杂志评为影响人类未来15件最重要的发明之一。直至今日，各国科学家在这一领域做出更加显著地成绩。微流控技术作为当前分析科学的重要发展前沿，在研究与应用方面都取得了飞速的发展。 从Manz和Widmer等人1990年首次提出微型全分析系统(Miniaturized Tot
半导体材料技术突破－芯片散热性能飞跃
近日，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队打破了20年的半导体材料技术瓶颈，让芯片散热效率与综合性能得到了飞跃性提升，为解决各类半导体材料高质量集成提供了可复制的中国范式。相关成果已发表在《自然·通讯》与《科学·进展》。 在半导体器件中，不同材料层之间的界面质量直接决定了整体性能。传统