高芯众科完成过亿元D轮融资
12月19让消息，2024年10月，「高芯众科」完成过亿元D轮融资，由基石创投、国中创投、乾融资本、维信诺相关基金投资。至此，高芯众科已累计完成数亿元融资。投资机构包括基石创投、国中创投、中芯聚源、和利资本、京东方、维信诺等高芯众科作为国内领先的半导体零部件平台级厂商，本轮融资后，将加大对产品研发、产能扩张、产品交付等方面的投入。高芯众科成立于2015年，是国内领先的半导体零部件平台级厂商，专注于半导体真空腔体零部件制造的企业，产品涵盖了核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造，以及稀土陶瓷业务。......阅读全文
近20亿元！北京科美生物北京科美生物私募股权重组融资
8月1日消息，体外诊断化学发光企业北京科美生物技术有限公司（简称“科美生物”）宣布完成近20亿人民币私募股权重组融资，由君联资本和华兴医疗产业基金共同领投，平安创投、中金康瑞医疗产业基金、上海自贸区基金、弘晖资本、经纬中国共同参与投资。本次交易是近几年中国体外诊断领域规模最大的私募交易。图片源
刚刚，半导体公司紧急回应!－针对140家中国实体列入所谓“实体清单”做出应对
当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“实体清单”。详见：靴子落地！140家中国半导体相关企业被列入实体清单（附名单）多家半导体公司回应 华大九天（301269）12月3日早间公告，公司EDA工具软件所涉及的核心技术来源于
科幂仪器完成数千万元B轮融资
8月4日消息，天眼查融资历程显示，安徽科幂仪器有限公司近日获得“B轮”融资，涉及融资金额数千万人民币，投资机构为创景资本。资料显示，安徽科幂仪器有限公司法定代表人为徐清，成立于2014年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币，并已于2025年完成了B轮，交易金
半导体量子芯片比特获得高灵敏测量
记者10日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队郭国平、曹刚等人与本源量子计算有限公司合作，利用微波超导谐振腔实现了对半导体双量子点的激发能谱测量。相关研究成果日前发表在国际应用物理知名期刊《应用物理评论》上。 半导体系统具有良好的可扩展可集成特性，被认为是最有可能实现通用量子计算的体系之
15亿美元|格芯获美政府补贴，计划大幅扩展半导体产能
摘要：当地时间2月19日，美国政府表示，将向Global Foundries（格芯）提供15亿美元资金，以扩大半导体生产，以加强美国国内供应链。据外电报道，根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在纽约州马尔他（Malta）兴建新厂，并扩大当地与佛蒙特州伯灵顿（Burlington）既有的生
中国高铁将用上“中国芯”－时速超600公里
中国南车株洲基地建造的国内首条8英寸绝缘栅双极型晶体管(IGBT)芯片生产线，日前通过专家鉴定，芯片生产线将于今年6月全线投产。这意味着我国打破了国外技术垄断，掌握了高速列车最核心的技术，中国高铁将用上“中国芯”芯片。 中国南车生产的高铁列出采用自主开发的8英寸芯片“中国芯”，在试验中跑出了6
沈阳芯源首发登陆科创板－中科院迎首家科创板上市公司
日前，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称沈阳芯源）在上海证券交易所科创板首发上市，成为中国科学院第一家登陆科创板的院所投资企业，也是辽宁省科创板第一股。 “如今，市场上最新款的手机芯片，都有我们沈阳芯源生产设备的贡献，包括前置摄像头、指纹识别器件等。这些产品背后是技术多年的积淀。”沈阳
优众新材获近亿元A轮融资，达晨财智、元生创投联合领投
4月29日消息，优众微纳近日宣布成功完成由达晨财智、元生创投联合领投的近亿元A轮融资。优众微纳是一家基于自主核心纳米压印技术并专注于半导体微纳器件的IDM公司，本轮资金将用于进一步扩大公司的生产能力、加速产品研发和市场拓展，以满足日益增长的市场需求。优众微纳采用IDM模式，自建Fab工厂，已实现成熟
合肥科芯生物科技取得类器官培养检测用酶标仪专利
国家知识产权局信息显示，合肥科芯生物科技有限公司取得一项名为“一种类器官培养检测用酶标仪”的专利，授权公告号 CN 221854652 U，申请日期为2024年2月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种类器官培养检测用酶标仪，包括酶标仪本体，所述酶标仪本体底部固定安装有支撑腿，所述酶标仪本体内
第三代半导体产业步入快速增长期
日前，在2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上，科学技术部党组成员、副部长相里斌表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异性能，在信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车等领域有巨大市场。 “总体上看，‘十三五’期间已经基本解决我国第三代半导体产品和相关装备的‘有
新“芯”向荣,精彩亮相中国上海国际半导体展览会、2024年半导体设备展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
半导体新股上市即破发－半导体产业要过冬了吗？
产能过剩，价格腰斩？ 自从2019年刮起了国产替代的东风，半导体产业就一路狂飙。但在今年，行业内不少公司纷纷选择减产，出现砍单现象，芯片价格暴跌，比如意法半导体L9369-TR型芯片的价格一度从3500元左右跌至数百元。 有投资人表示，前两年投了太多的半导体公司，今年已经基本不考虑，“估值太高了
同芯聚力－新芯向荣|第三代半导体产业链交流活动在南京成功举办
为落实“1650”产业体系建设工作部署，进一步促进第三代半导体产业链供需对接和交流合作，10月30日，“同芯聚力 新芯向荣”第三代半导体产业链交流活动在南京举办，活动由江苏省工业和信息化厅指导，南京市工业和信息化局主办，省工信厅副厅长池宇出席活动并致辞，江苏省集成电路学会理事长时龙兴、南京市工业
皮肤科产品巨头计划上市－目标融资近23亿美元
皮肤科产品巨头高德美3月5日发布声明称，公司计划在瑞士交易所上市，目标融资约23亿美元资金，以偿还债务和进行再融资。这可能成为今年欧洲最大IPO之一。2019年，瑞典私募股权投资公司殷拓和阿布扎比投资局牵头的财团以102亿美元收购雀巢皮肤健康部门Nestlé Skin Health S.A，并将其更
“天府科创贷”助力科技企业融资，四川成效显著
为切实解决科技型企业“融资难、融资贵”问题，深入推进科技与金融深度融合，促进经济高质量发展，去年10月，四川探索开展创新财政引导方式的“天府科创贷”试点，即在省级科技计划项目资金中安排专项资金，与银行金融机构共同建立贷款风险补偿资金池，面向全省科技型中小企业和高新技术企业发生的知识产权质押贷款、
上海元器件·展|2024上海半导体制造设备与核心零部件展
展会概况展会名称：2024中国（上海）国际电子展览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 展会介绍： 电子产业是电子信息产业的基础支撑，中国电子元器
主办EXPO－2024上海半导体制造设备与核心零部件展官网」
展会概况展会名称：2024中国（上海）国际电子展览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 展会介绍： 电子产业是电子信息产业的基础支撑，中国电子元器
打造世界一流半导体设计企业－铺就一条神奇“芯”路
2001年才成立的展讯通信（上海）有限公司创造了多个业界奇迹：2003年，研制出全球首款GSM/GPRS多媒体基带一体化手机单芯片；2004年，开发出全球首款TD-SCDMA/GSM双模手机基带单芯片；2007年，全球首款双卡基带单芯片横空出世，2008年，发布全球首款支持CMMB标准手机电视芯
第十二届中国创新创业大赛湖北赛区决赛结果揭晓
8月23日，湖北省科技厅在武汉举行“第十二届中国创新创业大赛（湖北赛区）决赛暨湖北省科创企业全生命周期培育计划推进会”。会上，第十二届中国创新创业大赛湖北赛区决赛圆满收官，武汉优炜芯科技有限公司“半导体高效率紫外LED先进封装材料及器件关键技术研究”和湖北通达数科科技有限公司“基于毫米波雷达技术的地
深耕半导体装备“卡脖子”领域－先锋精科迎来上市时刻
江苏先锋精密科技股份有限公司（简称“先锋精科”）迎来上市时刻。 创立于2008年的先锋精科，在刻蚀设备和薄膜沉积设备的部分关键零部件上实现了国产化的自主可控，为国产替代进程作出贡献。尤其在刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商，直接与国际厂商竞争。
研究团队成功开发高耐久柔性突触半导体材料
据韩国成均馆大学消息称，该校电子电气工学系研究团队成功开发了高耐久性柔性突触半导体元件。研究成果刊登在国际学术期刊《科学观察》上。 近年来，物联网技术在便携式智能设备领域应用需求迅速增加，特别是柔性电子(Flexible Electronics)在机器人工程及智慧保健医疗领域的应用备受关注。研
研究团队成功开发高耐久柔性突触半导体材料
据韩国成均馆大学消息称，该校电子电气工学系研究团队成功开发了高耐久性柔性突触半导体元件。研究成果刊登在国际学术期刊《科学观察》上。 近年来，物联网技术在便携式智能设备领域应用需求迅速增加，特别是柔性电子(Flexible Electronics)在机器人工程及智慧保健医疗领域的应用备受关注。研
超3748亿元金融“活水”涌入科创领域－科创债助力构建科技企业融资新生态
推出已月余的债券市场“科技板”成绩斐然：截至6月7日，全市场147家机构累计发行科创债超3748亿元。其中，39家金融机构发行2239亿元，108家非金融企业发行1509.98亿元。 这一串亮眼数据，正是金融“活水”涌向科技创新高地的生动注脚。 金融引擎 银行券商构建全生命周期资金支持
开年融资第三轮，埃瑞微半导体为何受资本青睐？
8月6日，半导体Overlay套刻装备提供商——埃瑞微半导体宣布完成Pre-A轮融资，由卓源亚洲、金雨茂物联合投资。 据了解，这已是今年来埃瑞微半导体完成的第三轮融资，充分表明了资本市场对于该公司的认可。1月种子轮，由源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金投资; 3月种子+轮，由金
科创服务：找钱、找人、找订单不再难
2年估值翻20倍、成立不到4年就已经在氢能源赛道打出一定知名度，骥翀氢能可以在业内迅速成长，并获得资本市场的关注，和一家科创服务公司的背后支持紧密相关。近日，为骥翀氢能提供科创服务的北京中科创星科服公司正式更名为中科星创源科技服务有限公司（以下简称星创科服）。 找钱、找人、找订单，是大多数科技
激光企业陆续进场，获取更多华南市场商机
珠江三角地区激光市场仍保持充沛活力 我国激光行业形成华中地区、环渤海、长江三角洲和珠江三角洲四大激光产业群。珠三角激光产业群的相关产业主要分布在深圳、广州、珠海、佛山等城市。深圳为主阵地，毗邻港澳，海运发达，出口便利等优势，使得珠三角地区的激光产业出口额占到全国激光产品出口
德州仪器以11.88亿元人民币收购成芯半导体
7月27日消息，德州仪器收购成芯半导体一事终于尘埃落定，在当地产权交易所的官方网站上，成都成芯半导体制造有限公司资产的转让项目被正式公布，该项目挂牌价格为118825万元，据成芯内部人士透露，此项转让接盘方正是德州仪器。 早在今年3月就有媒体报道，中芯国际计划撤出其在成都代
探索新材料，创造“芯”未来－——HORIBA半导体材料表征主题研讨会圆满召开！
2024年3月23日，HORIBA 开放日——半导体材料表征主题研讨会在HORIBA集团全新投资的厚立方大楼(C-CUBE) 成功举办。本次研讨会由HORIBA携手上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体共同举办，吸引了诸多技术专家与前端企业共聚一堂，共同探讨光刻胶、宽禁带材料和光掩膜等关
科创板科技、媒体及通信企业融资额已超4千亿元
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/9/508484.shtm
新机遇－北京科美生物完成近20亿元融资重组
科美生物目前是中国体外诊断化学发光领域的知名企业，开创“传染病八项”全新市场，在国内化学发光企业传染病检测领域排名第一。公司在成功收购并整合国内优质资产后实现了产品和技术的跨代升级，进入肿瘤、甲功、性腺等领域，实现对常见病、多发病全线覆盖。 8月1日消息，体外诊断化学发光企业北京科美生