为何混合键合技术引发行业关注

为什么混合键合（hybrid bonding）正成为半导体封装领域最受关注的技术？答案来自一个朴素却迫切的需求：要让微电子器件进一步微型化，芯片必须以更高的堆叠密度组装成封装，而互连间距必须不断收紧。随着先进三维封装加速普及，互连间距已缩小到 10 微米以下，路线图甚至指向亚微米级别，这项技术成为高带宽内存（HBM）、3D NAND 与高性能计算三维系统级芯片（HPC 3D SoC）的关键使能者。混合键合被视为组装更小、更细间距芯片最有前途的方案，相比引线键合、倒装芯片和热压键合（TCB）等传统工艺具备多重优势。其机理是将两片平整、光滑且洁净的同质材料表面直接接触，无需胶粘剂或焊料即可形成强大的原子间键合：二氧化硅（SiO2）表面直接键合产生共价键，而铜（Cu）表面则在两步退火中产生冶金键，从而实现更高密度、更高可靠性的互连。深入分析可知，该工艺可划分为晶圆对晶圆（W2W）、芯片对晶圆（D2W）和芯片对芯片（D2D）三种方......阅读全文

为何混合键合技术引发行业关注

为什么混合键合（hybrid bonding）正成为半导体封装领域最受关注的技术？答案来自一个朴素却迫切的需求：要让微电子器件进一步微型化，芯片必须以更高的堆叠密度组装成封装，而互连间距必须不断收紧。随着先进三维封装加速普及，互连间距已缩小到 10 微米以下，路线图甚至指向亚微米级别，这项技术成为

2026-07-28 16:00 News WIKI 相关搜索

等离子体清洗在引线键合去除表面沾污等半导体封装领域

　　1、为什么半导体封装领域会用到等离子清洗机？　　等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显。半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种颗粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质。为保证集成电路IC集成度和器件性能，必须在不破坏芯片及其他

2020-12-21 20:54 News WIKI 相关搜索

SET－倒装键合机共享应用

仪器名称：倒装键合机仪器编号：21018517产地：法国生产厂家：SET型号：FC150出厂日期：购置日期：2021-09-08所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺放置地点：集成电路学院一层微纳平台固定电话：010-62798268固定手机：13811838182固定email：zheng

2024-05-30 15:59 News WIKI 相关搜索

清华大学仪器共享平台SET－倒装键合机

2024-06-07 16:08 News WIKI 相关搜索

微流控芯片键合阳极键合

阳极键合是一种比较简单而有效的永久性封接玻璃片和硅片的键合方法，首先被用于含钠玻璃片和硅片的键合。在玻璃片和硅片上施加500~1500V高压，玻璃片接负极，硅片接正极，当温度升高到200~500℃时，玻璃片中的钠离子从玻璃-硅界面向阴极移动，在界面的玻璃一侧产生负电荷，硅片一侧形成正电荷，正负电荷通

2020-04-27 10:13 News WIKI 相关搜索

AML晶圆键合机共享应用

仪器名称：晶圆键合机仪器编号：13003988产地：英国生产厂家：AML型号：AWB-04出厂日期：201208购置日期：201303所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺放置地点：微电子所新所一楼微纳平台固定电话：固定手机：固定email：联系人：郑瑶（010-62798268,13811

2024-05-30 10:20 News WIKI 相关搜索

全国官宣/2024深圳半导体展|半导体封装封测展会|集成电路展会

参展申请:2024深圳半导体展会 2024深圳国际半导体展火热招商中深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2024中国(深圳)国际半导体展览会 2024中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展深圳·2024半导体博览会深圳半导体显示博览会2024_官网深圳半导体展|2

2023-12-07 13:36 News WIKI 相关搜索

全国官宣/2024深圳半导体展|半导体封装封测展会|集成电路展会

深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)

2023-12-07 13:54 News WIKI 相关搜索

微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法－（一）

对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现，通过对关键工艺点的控制，具有良好性能的 EGC-1700 无色防潮保护涂层可以实现在 X 波段的应用。对射频裸芯片的表面采用 EGC-1700 无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进行了湿热试验和高低温贮存试验，发现其关键

2020-10-13 21:29 News WIKI 相关搜索

微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法－（二）

用 E5071C 矢量网络分析仪对低噪声放大器进行噪声系数曲线和增益曲线测试，测试结果如图 4 和图 5 所示。图 4 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的噪声系数曲线图 5 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的增益曲线从图 4 和图 5 可以看出，E

2020-10-13 21:30 News WIKI 相关搜索

二维半导体三维集成研究取得新成果

经过数十年发展，半导体工艺制程不断逼近亚纳米物理极限，但传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路，从而获得三维集成技术的突破，是国际半导体领域积极探寻的新路径之一。由于硅基晶体管制备工艺采用单晶硅表面离子注入的方式，较难实现在一层离子注入

2024-06-06 15:05 News WIKI 相关搜索

2025深圳13届国际先进封装与系统集成展「半导体展会」

官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模：面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位数：

2023-11-16 13:33 News WIKI 相关搜索

键合相液相色谱仪的键合固定相简介

键合相液相色谱仪的键合固定相是利用化学反应将有机分子键合到硅胶载体表面上而形成的固定相。一、优点：1、消除了载体表面的活性作用点和某些可能的催化活性。2、耐溶剂冲洗，使用过程中固定相不会流失。3、热稳定性好。4、表面改性灵活，容易获得重复性产品。5、载样量大，溶剂残留效应小，梯度洗脱平衡快。二、不足

2019-12-16 21:06 News WIKI 相关搜索