聚酰亚胺封装难题终于有解了

半导体封装是将已完成制造的硅裸片转变为可用电子元件的工程环节。封装不仅提供环境屏蔽,还要把微观键合焊盘上的电信号分配到外部连接,并承受模塑、焊接与运行过程中的各种应力。如何让脆弱的裸片在复杂应力下安然无恙,一直是封装工程的头号难题。 聚酰亚胺在这一过程中不可或缺。它位于器件与封装之间的薄膜界面,需要同时兼顾绝缘、粘附、图形定义与应力控制等多重功能。 晶圆产出后,活性裸片包含敏感的金属化与钝化结构,易受离子污染、湿气、搬运损伤以及装配工艺应力的侵害。在其上叠加一层聚酰亚胺涂覆层,可在无机钝化叠层外提供额外保护,仅在凸点焊盘等需要电气连接的位置开孔。 目标不仅是耐受高温,更要求薄膜在化学处理、固化、封装及后续热循环中始终粘附于芯片表面。涂层若出现开裂、分层或应力过大,便会暴露互连结构或在敏感处集中应力,因此配方研发围绕粘附性、残余应力、吸湿行为与邻近金属及介质兼容性展开。 硅裸片相对刚性,而有机基板、铜布线、焊料与环氧模塑料......阅读全文

聚酰亚胺封装难题终于有解了

半导体封装是将已完成制造的硅裸片转变为可用电子元件的工程环节。封装不仅提供环境屏蔽,还要把微观键合焊盘上的电信号分配到外部连接,并承受模塑、焊接与运行过程中的各种应力。如何让脆弱的裸片在复杂应力下安然无恙,一直是封装工程的头号难题。 聚酰亚胺在这一过程中不可或缺。它位于器件与封装之间的薄膜界面,需

聚酰亚胺涂层探头

聚酰亚胺涂层探头对于一些易令金属探头受影响的环境,聚酰亚胺涂层探头是个很好的解决方案。 聚酰亚胺对侵蚀性较强的化学品具有良好的耐受性,而硅胶护套又能为探头提供防护。 而且其直径较窄,很适合需要较高空间分辨率的应用。 产品详情                               通过使用BIF

聚酰亚胺薄膜(PI膜)介绍

  聚酰亚胺薄膜(PI膜)   1.聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)定义   聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能蕞好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。   2.聚酰亚胺薄膜(PI膜)

聚酰亚胺薄膜(PI膜)介绍

聚酰亚胺薄膜(PI膜)1.聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)定义聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能蕞好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。2.聚酰亚胺薄膜(PI膜)特性呈黄色透明,相对密度1.

无色透明聚酰亚胺领域取得系列进展

无色透明聚酰亚胺(CPI)广泛用作柔性显示器件的盖板、基板以及触控层面板,这些领域要求CPI具有高玻璃化转变温度(Tg)、低热膨胀系数(CTE)、出色的光学透明度和良好的力学性能。传统聚酰亚胺由于其共轭的芳香骨架和电荷转移络合物的形成,颜色多为黄色甚至棕黑色。通过合理的结构改性可以获得CPI,常用的

干法纺聚酰亚胺纤维关键技术获奖

  近日,2015年香港桑麻基金会颁奖典礼在浙江理工大学举行,东华大学材料学院的“干法纺聚酰亚胺纤维工程化关键技术及成套设备研发”获得2015年香港桑麻基金会纺织科技奖特等奖。  该成果形成了具有自主知识产权的聚酰亚胺纤维制备路线,并建成了1000吨/年生产线;使用该技术制作成的聚酰亚胺纤维袋式除尘

光纤工匠包

光纤工匠包Fiber Tinkerer Kit光纤工匠包非常适于光纤新手,因为里面含有一套丰富多样的UV-VIS和VIS-NIR短光纤。 产品详情                              具有不同线芯直径的UV-VIS和VIS-NIR光纤组合。套件中含有各种类型的连续不

涉及3大类299种新材料!工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》

  《目录》将于2024年1月1日起实施,《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》(工信部原函〔2021〕384号)同时废止。  根据新版《目录》,分为先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料三大类共计299种重点新材料。其中,先进化工材料包括特种橡胶及其他高分子材料、工程塑料、膜材料以及

兰州化物所编著的《聚酰亚胺摩擦学》出版发行

  近日,由中国科学院兰州化学物理研究所聚合物自润滑复合材料课题组王齐华研究员、王廷梅研究员和裴先强研究员等编著的《聚酰亚胺摩擦学》一书由机械工业出版社正式出版发行。  《聚酰亚胺摩擦学》共五章,按照聚酰亚胺的成型工艺,系统阐述了热塑性和热固性聚酰亚胺的摩擦磨损行为和机理;探讨了聚酰亚胺的分子结构,

科研人员开发出新型聚酰亚胺气凝胶

原文地址:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/1/515357.shtm

长春应化所发明柔性透明聚酰亚胺薄膜材料

  中国科学院长春应用化学研究所杨正华研究员课题组科研人员发明出一种柔性透明聚酰亚胺薄膜材料及其制备方法,并于近日获得国家知识产权局授权。   柔性衬底非晶硅太阳能电池日益受到人们重视。它可以任意弯曲,安装携带方便,在航空、航天领域取得广泛应用,是邻近空间动力飞艇不可或缺的能源组件。

理化所研制柔性显示用无色聚酰亚胺薄膜及器件

  聚酰亚胺(PI)被誉为处于高分子材料金字塔顶端的材料,具有优异的热稳定性、机械性能、绝缘性能以及化学稳定性,广泛应用于电气、电子器件、航空航天等领域。具有高透光度的无色PI薄膜是一类新型战略性功能材料,在柔性显示领域具有广阔的应用前景。  常见的PI薄膜由芳香族单体聚合而成,由于体系内容易产生电

我国在聚酰亚胺薄膜产业化方面起步并不晚

  高性能聚酰亚胺薄膜在很宽的温度范围内(-269~400℃)内具有稳定而优异的物理、化学、电学和力学性能,是其它塑料薄膜如尼龙薄膜、聚酯薄膜、聚丙烯薄膜和聚乙烯薄膜等无法比拟的,在当今许多高新技术产业,尤其是微电子、电气绝缘、航空航天等领域发挥着重要的作用。高性能聚酰亚胺薄膜与碳纤维和芳纶纤维一起

理化所研制柔性显示用无色聚酰亚胺薄膜及器件

  聚酰亚胺(PI)被誉为处于高分子材料金字塔顶端的材料,具有优异的热稳定性、机械性能、绝缘性能以及化学稳定性,广泛应用于电气、电子器件、航空航天等领域。具有高透光度的无色PI薄膜是一类新型战略性功能材料,在柔性显示领域具有广阔的应用前景。   常见的PI薄膜由芳香族单体聚合而成,由于体系内容易产生

聚酰亚胺耐高温电池隔膜研究中获新进展

中国科学院近代物理研究所材料研究中心科研人员与兰州大学、先进能源科学与技术广东省实验室等相关团队合作,利用离子径迹技术研制出用于高性能锂离子电池的聚酰亚胺耐高温隔膜。相关研究成果于11月5日发表在美国化学学会纳米期刊(ACS Nano)上。隔膜作为锂离子电池的关键部件之一,具有隔绝正负极和传导锂离子

理化所研制柔性显示用无色聚酰亚胺薄膜及器件

  聚酰亚胺(PI)被誉为处于高分子材料金字塔顶端的材料,具有优异的热稳定性、机械性能、绝缘性能以及化学稳定性,广泛应用于电气、电子器件、航空航天等领域。具有高透光度的无色PI薄膜是一类新型战略性功能材料,在柔性显示领域具有广阔的应用前景。   常见的PI薄膜由芳香族单体聚合而成,由于体系内容易产生

新型聚酰亚胺粘合剂破解锌碘电池寿命瓶颈

记者从海南大学获悉,该校海洋科学与工程学院海洋清洁能源创新团队发现将含有磺酸基团的聚酰亚胺用作高性能碘负载正极粘结剂,可以延长锌碘电池使用寿命,推动锌碘电池实用化。相关研究成果近日发表在《先进能源材料》上。海洋科学与工程学院副教授史晓东介绍,锌碘电池因具备低成本、高安全性以及高理论容量等显著优势,被

我国高性能聚酰亚胺薄膜关键技术实现产业化

  6月30日,备受关注的京沪高铁正式开通运营。世界各国也都在积极关注高铁的发展。而新材料是支撑高铁技术的关键。   列车在高速运行的状态下,发电机的温度会升得很高,如果电机绝缘系统耐热等级不够,电机线路之间极易发生短路,造成危险。而高铁的发电机之所以能够安全平稳地正常运行,全部得益于电机绝缘系统

我所开发出用于高温隔热的新型聚酰亚胺气凝胶

原文地址:http://www.dicp.cas.cn/xwdt/kyjz/202401/t20240103_6950786.html  近日,我所高性能高分子材料研究中心(DNL2200)周光远研究员和聂赫然副研究员团队在高性能聚酰亚胺气凝胶结构设计和研究方面取得新进展。   聚酰亚胺(PI)气

973计划部署高性能聚酰亚胺薄膜和纤维材料结构研究

  聚酰亚胺(Polyimide,PI)不但具有耐高/低温、高电绝缘、低介电常数和损耗、高强高韧、耐辐照和耐腐蚀等优异的性能,而且可加工成薄膜、纤维、复合材料、工程塑料、泡沫等多种形式的材料。高性能PI薄膜是微电子封装与制造、电气绝缘等领域不可或缺的关键材料,高性能PI纤维因具有芳纶无法比拟的耐紫外

华科专家屠国力研发高透明度的聚酰亚胺薄膜

  近日,湖北省高校科技人员创新创业大赛在汉举行,华中科大教授屠国力凭着其研发的高透明度的聚酰亚胺薄膜获得大赛评委的青睐。图片来源网络  柔性OLED显示屏具备可弯曲、轻薄抗摔、响应快速、使用温度范围广优点,其应用范围日益广泛,在智能手表、智能手机等小尺寸市场已经进入爆发式增长阶段,在电视等大尺寸显

中国科大研制出用于太空防护的仿生纳米复合膜

聚酰亚胺薄膜因其优异的力学性能、绝佳的热稳定性和突出的耐化学性,成为太空探测器“防护服”的优异材料。然而,与其他碳氢聚合物一样,聚酰亚胺材料在太空环境中也易受到原子氧的攻击,导致其物理和力学性能急剧下降。目前,针对这一问题尚无较好的解决手段。此外,宇宙射线辐射和空间碎片撞击等极端环境也对其稳定性提出

中国科大研制出用于太空防护的仿生纳米复合膜

  聚酰亚胺薄膜因其优异的力学性能、绝佳的热稳定性和突出的耐化学性,成为太空探测器“防护服”的优异材料。然而,与其他碳氢聚合物一样,聚酰亚胺材料在太空环境中也易受到原子氧的攻击,导致其物理和力学性能急剧下降。目前,针对这一问题尚无较好的解决手段。此外,宇宙射线辐射和空间碎片撞击等极端环境也对其稳定性

长春应化所聚酰亚胺纤维研发及工业化研究获突破

  中科院长春应用化学研究所在聚酰亚胺纤维研发及工业化方面取得突破,建成了国内首条300吨/年可连续生产聚酰亚胺短纤维的生产线,承担的“耐热型聚酰亚胺纤维”项目于9月7日通过由吉林省科技厅组织的专家鉴定。专家认为,该技术整体达到国内领先水平,可为更大规模的生产线设计和建设提供技术依据

半导体封装展2024中国上海半导体封装测试展览会「半导体展会」

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

美国《聚合物科学进展》发表应化所异构聚酰亚胺研究结果

中国科学院长春应用化学研究所经过长期研究积累,在异构聚酰亚胺方面做出的研究新结果。由该所丁孟贤研究员撰写的一篇综述在美国《聚合物科学进展》上发表(Progress in Polymer Science, 2007, 32, 623~668)。该期刊专为刊登“在聚合物科学与工程领域为国际所承认的有影响

什么是半导体封装测试

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2、封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超

衣服面料遇上高科技-我国将“黄金丝”应用于民服

  在国际上被称为“黄金丝”的“聚酰亚胺纤维”近日应用于民用服装领域,这标志着我国在世界上首次将这一源自于航天领域的先进材料应用于民生领域,为服装纺织行业创造了一类全新的纤维材料。1月21日至22日,国内资深户外专业人士穿着由“聚酰亚胺纤维”制成的“轶纶OR95服饰”与其他顶级户外品牌服装,在东北长

中国科学家研制出一种新型航天器防护材料

近期,受天然珍珠母“砖-泥”层状结构的启发,中国科学技术大学俞书宏院士团队研制出一种新型航天器外层防护材料——聚酰亚胺-纳米云母复合膜。这种新材料由于采用了独特的仿生设计,其力学性能和空间极端环境耐受性均得到显著提升,有望取代现有的聚酰亚胺基复合膜材料。该成果日前发表于《先进材料》。聚酰亚胺薄膜因其

中国科学家研制出一种新型航天器防护材料

  近期,受天然珍珠母“砖-泥”层状结构的启发,中国科学技术大学俞书宏院士团队研制出一种新型航天器外层防护材料——聚酰亚胺-纳米云母复合膜。这种新材料由于采用了独特的仿生设计,其力学性能和空间极端环境耐受性均得到显著提升,有望取代现有的聚酰亚胺基复合膜材料。该成果日前发表于《先进材料》。  聚酰亚胺