安徽省出台规划加速芯片“本土化”
近日，安徽省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的意见》，从产业规模、重点领域应用、产业集聚区建设等方面，明确了集成电路产业未来两个阶段性发展目标：到2017年产业总产值突破300亿元，2020年力争在此基础上翻一番，显示面板、家电、汽车电子等领域的芯片本土化率达20%左右，形成以合肥为中心的集成电路产业集聚区。 集成电路产业是信息技术产业的核心。《意见》从坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合的思路出发，强调了“合理定位、聚焦突破、特色发展、注重应用”四项发展原则，明确了四个发展重点：优先发展集成电路设计业，加大对重点领域专用集成电路的开发力度，培育形成一批集成电路设计龙头企业；突破特色集成电路制造业，以特色晶圆制造为切入点，建设形成规模生产能力；提升封装测试业发展水平，提高测试技术水平和产业规模，加强与制造业协调配套发展；选择发展相关配套产业，有重点、有选择地推进集成电路专用设备开发......阅读全文
LGA集成电路的封装特点
LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更
BGA集成电路的封装特点
BGA(ball grid array)集成电路球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得
DIC集成电路的封装特点
DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
PGA集成电路的封装特点
PGA(pin grid array)集成电路陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了
SOI集成电路的封装特点
SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。
LCC集成电路的封装特点
LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
集成电路制造展会|2024上海存储器展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路应用展|2024上海国际集成电路应用展览会「官网」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海汽车电子展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海传感器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海光电器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
生物芯片技术芯片分类
根据芯片上的固定的探针不同，生物芯片包括基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片、组织芯片，另外根据原理还有元件型微阵列芯。表达谱基因芯片是用于基因功能研究的一种基因芯片。是目前技术比较成熟，应用最广泛的一种基因芯片。
集成电路制造展会|2024上海人工智能展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海微处理器展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
组织芯片的制备——冰冻组织芯片
实验材料新鲜组织试剂、试剂盒OCT 包埋剂切片黏合剂仪器、耗材1 mm 孔径针载玻片实验步骤将每个需要制备 TMA 的新鲜组织，不经固定包埋在 OCT 包埋剂中， -20℃ 中冻成块。另外，再将 OCT 包埋剂倒在长 3 cm×宽 1.5 cm×高 lcm 的模具中， -20℃ 中冻成块。用特制的
生物芯片是纳米芯片么
生物芯片和纳米这百个概念貌似扯不上边，唯一有点关系的是，它上面点制的核酸或蛋白等探针大小是以纳米级度别的。生物芯片目前主要做科研用，成熟的临床应用的芯片应该博奥生物做过不少工作但基本被埋没了，虽然是很实用的产品问，但一方面是找不到对应的市场或者说根本答就没人去推广，另一方面是生物芯片是新生事物专，国
生物芯片的芯片制备方法
包括原位合成和预合成后点样。原位合成：适用于寡核苷酸，通过光引导蚀刻技术。已有P53、P450，BRCAI/BRCA2 等基因突变的基因芯片。预合成后点样：是将提取或合成好的多肽、蛋白、寡核苷酸、cDNA、基因组DAN等通过特定的高速点样机器人直接点在芯片上。该技术优点在于相对简易低廉，被国内外广泛
简述Lifespan组织芯片生物芯片
Lifespan组织芯片是生物芯片技术的一个重要分支，与基因芯片、蛋白质芯片及细胞芯片等一样，属于一种特殊、新型的生物芯片，是一种新型的高通量、多样本的研究的工具。组织芯片组织芯片，也称组织微阵列(tissue microarrays)，是将数十个甚至上千个不同个体组织标本以规则阵列方式排布于同一固
生物芯片技术的芯片分类
根据芯片上的固定的探针不同，生物芯片包括基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片、组织芯片，另外根据原理还有元件型微阵列芯。表达谱基因芯片是用于基因功能研究的一种基因芯片。是目前技术比较成熟，应用最广泛的一种基因芯片。
生物芯片中芯片制备方法
包括原位合成和预合成后点样。原位合成：适用于寡核苷酸，通过光引导蚀刻技术。已有P53、P450，BRCAI/BRCA2 等基因突变的基因芯片。预合成后点样：是将提取或合成好的多肽、蛋白、寡核苷酸、cDNA、基因组DAN等通过特定的高速点样机器人直接点在芯片上。该技术优点在于相对简易低廉，被国内外广泛
让芯片更“新”——器官芯片技术
最近，我刚刚为大家介绍过“芯片实验室”这一前沿技术。顾名思义，芯片实验室也就是将实验室搬到了芯片上，它可以将多种实验室操作，例如样品制备、生化反应、检测分析，集成于一块几平方厘米的芯片上，从而对于细菌、病毒、污染物、生物标记物等进行检测和分析，帮助监测人体健康状况。今天，我们要介绍的创新成果，仍然是
生物芯片的芯片制备方法
包括原位合成和预合成后点样。原位合成：适用于寡核苷酸，通过光引导蚀刻技术。已有P53、P450，BRCAI/BRCA2 等基因突变的基因芯片。预合成后点样：是将提取或合成好的多肽、蛋白、寡核苷酸、cDNA、基因组DAN等通过特定的高速点样机器人直接点在芯片上。该技术优点在于相对简易低廉，被国内外广泛
集成电路按应用领域分类
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
清华大学，成立“集成电路学院”！
4月22日，清华大学集成电路学院正式成立。这是清华大学面向国家重大战略需求，聚焦国家关键领域，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才的重要举措。 清华大学集成电路学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，发挥清华大学多学科优势，探索“1+N”联合机制，与相关院系成立交
模拟集成电路的原理简介
在信息技术中，数字集成电路是主角，其处理对象是以数字信号承载的信息，而数字信号在时间、量的方面是取离散值的。但是自然界的信号在时间和量方面的变化是连续的，比如风声、水流量等，这样的信号称为模拟信号（Analog Signal），相应地，处理模拟信号的电路称为模拟电路，而用来处理模拟信号的集成电路
光集成电路尺寸难题有望破解
据美国电气与电子工程师协会(IEEE)网站近日报道，哥伦比亚大学研究人员研制出迄今最小光学集成电路，其能在很宽的波长范围内表现出高性能水平，有望彻底改变光通信和光信号处理等关键技术。该突破性成果发表在近日出版的《自然·纳米技术》杂志上。 将光集成电路缩小到现有计算机芯片中集成电路的尺寸，是科学
集成电路产业是否“寒冬”会很冷？
眼下，对于集成电路产业来说，自进入四季度以来，无论是供给方，还是需求方，但感觉到特别“寒冷”。用相关业内人士的话来说，“目前，高水位库存致使盈利能力下滑，指数估值处于历史低位。这是由于中美贸易战下半导体行业遭受到“两重”压力，关键需求下降。” 那么，令人担忧的问题来了，集成电路产业是否会“寒冬
DARPA成功开发太赫兹集成电路
DARPA的“太赫兹电子元器件”项目研发了最快的固体放大器单片集成电路，其使用的10级同源放大器工作频率达1012GHz（太赫兹），比2012年创下的850GHz世界纪录高1500GHz。 DARPA项目经理称，太赫兹电路除了具备卓越的性能外，还开辟了亚毫米波段新的研发与应用领域。
半导体集成电路的制造工艺
集成电路在大约5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一台微型计算机的核心部分，包含有一万多个元件。集成电路典型制造过程见图1。从图1,可以看到，已在硅片上同时制造完成了一个N+PN晶体管,一个由 P型扩散区构成的电阻和一个由N+P结电容构成的电容器,并用金属铝条将它们连在一起。实际上,在一个常用的
解析集成电路杀手——可怕的静电
ESA（Electro Static Attraction）静电吸附 我们知道IC生产工艺要求的是洁净车间或超净车间。但国内很少有厂家能做到无尘室里一粒particle都没有，现在要求灰尘颗粒粒径由原来的0.3μm降低到现在的0.1μm，但如果吸附的灰尘粒子的粒径大于线条宽度时，很容易