微纳电子系统集成研究中心揭牌
9月18日，中国科学技术大学与中科院微电子研究所联合成立“微纳电子系统集成研究中心”揭牌。中国科大校长侯建国，该研究中心主任、微电子所所长叶甜春以及20多个国内外著名芯片代工厂、高校与IC企业的60多名高管、领导、专家、教授等出席了揭牌仪式。 在揭牌仪式上，该研究中心执行主任、中国科大“千人计划”林福江教授与微电子所陈大鹏研究员签署了共建微纳电子系统集成研究中心的协议。侯建国与叶甜春共同为中心揭牌。 叶甜春在致辞中介绍了当前微电子行业的发展态势与国家科技重大专项的需求，以及我国电子信息产业在核心技术方面缺少自主知识产权的现状。他希望充分发挥微电子所和中国科大的学科优势，全力支持共建微纳电子系统集成研究中心，积极面向国家对集成电路的战略需求，进行关键前沿技术的自主创新。 林福江介绍了该中心的组织结构和主要研究方向。他说，中心将主要致力于集成电路与系统设计、新型纳米半导体工艺、MEMS/NEMS（......阅读全文
中国集成电路展|2024上海国际集成电路展览会「点击咨询」
2024中国（上海）国际电子展览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 展会介绍： 电子产业是电子信息产业的基础支撑，中国电子元器件的发展过程是从无
集成电路制造展会|2024上海分立器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海封装测试展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海功率器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海芯片制造展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海物联网展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
TRION化学气相沉积系统共享应用
仪器名称：化学气相沉积系统仪器编号：13003987产地：美国生产厂家：TRION型号：PHANTOMIII出厂日期：201205购置日期：201303所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>薄膜工艺放置地点：微电子所新所一层微纳平台固定电话：固定手机：固定email：联系人：窦维治（010-6278
THERMCO－氧化LPCVD
仪器名称：THERMCO 氧化LPCVD仪器编号：21014796产地：英国生产厂家：THERMCO型号：2660出厂日期：购置日期：2021-07-21所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>薄膜工艺放置地点：微电子所新所一层微纳平台固定电话：固定手机：固定email：联系人：苏鑫（010-6278
清华大学仪器共享平台TRION－化学气相沉积系统
仪器名称：化学气相沉积系统仪器编号：13003987产地：美国生产厂家：TRION型号：PHANTOMIII出厂日期：201205购置日期：201303所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>薄膜工艺放置地点：微电子所新所一层微纳平台固定电话：固定手机：固定email：联系人：窦维治（010-6278
基金委双清论坛“二维信息材料与器件技术”召开
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/507156.shtm2023年8月21日—22日，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）第343期双清论坛“二维信息材料与器件技术”在北京召开。本次论坛由自然科学基金委信息科学部、数学物理科学部
半导体参数分析仪Keysight－B1500A－8*SMU共享
仪器名称：半导体参数分析仪-Keysight B1500A 8*SMU仪器编号：20028444产地：生产厂家：型号：出厂日期：购置日期：所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>高精尖放置地点：荷清大厦高精尖一层实验室固定电话：固定手机：13910754014固定email：xugao@tsinghu
斑马鱼基础研究
近期，我们收到了很多小伙伴提交的文献奖励申请，其中，有2篇成功吸引了小编的注意，这2篇文章的内容都是斑马鱼研究相关的。我们都知道，斑马鱼是一种常见的模式生物，但是市面上针对斑马鱼的抗体却非常少，我们不仅有一百多种斑马鱼抗体，而且还可以根据客户需求来进行定制生产。下面来看看这2篇文章吧。01标题：Sa
北京东之星快速退火炉共享应用
仪器名称：快速退火炉仪器编号：04011389产地：中国生产厂家：北京东之星应用物理所型号：RTP400出厂日期：200410购置日期：200411所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>薄膜工艺放置地点：微电子所新所一层微纳平台固定电话：固定手机：固定email：联系人：曹秉军（010-627840
东之星快速退火炉共享应用
仪器名称：快速退火炉仪器编号：04011389产地：中国生产厂家：北京东之星应用物理所型号：RTP400出厂日期：200410购置日期：200411所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>薄膜工艺放置地点：微电子所新所一层微纳平台固定电话：固定手机：固定email：联系人：曹秉军（010-627840
半导体器件分析仪Keysight－B1500A1530
仪器名称：半导体器件分析仪-Keysight B1500A&1530仪器编号：19005082产地：马来西亚生产厂家：Keysight Technologies型号：B1500A出厂日期：购置日期：2019-05-23所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>高精尖放置地点：荷清大厦高精尖一层实验室固定
电子科技大学集成电路科学与工程学院正式揭牌
为更好地服务国家重大需求、推进学校“双一流”建设，同时按照一级学科独立设置的原则，近日，电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）在清水河校区正式揭牌，标志着学校集成电路事业发展踏上了新征程，开启了学院建设的新篇章。 对于如何办好集电学院，电子科技大学党委书记王亚非提出了三点要求。
QFP集成电路的封装特点
QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
QTCP集成电路的封装特点
QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
SOW集成电路的封装特点
SOW(Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。
QFI集成电路的封装特点
QFI(quad flat I-leaded packgac)四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。
PAC集成电路的封装特点
PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
PCLP集成电路的封装特点
PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
LQFP集成电路的封装特点
LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
模拟集成电路的应用
模拟集成电路的基本电路包括电流源、单级放大器、滤波器、反馈电路、电流镜电路等，由它们组成的高一层次的基本电路为运算放大器、比较器，更高一层的电路有开关电容电路、锁相环、ADC/DAC等。根据输出与输入信号之间的响应关系，又可以将模拟集成电路分为线性集成电路和非线性集成电路两大类。前者的输出与输入
SQL集成电路的封装特点
SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
SOI集成电路的封装特点
SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。
QIP集成电路的封装特点
QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
SIL集成电路的封装特点
SIL(single in-line)SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
SMD集成电路的封装特点
SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
模拟集成电路的简介
模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手