中国科学报：关键电子元器件发展亟待突破瓶颈
制造LED芯片所使用的金属有机物化学气相沉积（MOCVD）设备主要由德国和美国两家公司供货，生产触摸屏所用的玻璃基板主要由美国和日本的几大厂商控制，有机半导体发光器件的发光材料ZL主要掌握在日本与韩国厂商的手中…… 目前，我国在关键性电子元器件方面虽多年攻关仍举步维艰，那么，问题到底出在哪儿？ “这里已经没有理论和设计问题了。”中国科学院电子学研究所研究员郭开周近日接受《中国科学报》记者采访时说，研制出在线、无损、实时检测以及质量控制的技术平台，比单纯的产品设计困难得多；研制出实用的技术平台的意义，比掌握某种设计技术重要得多。 公差问题不容小视 电子元器件是电子产品的最基本单元，其质量直接关系到整个系统、分系统、单机产品的质量。没有高可靠性的电子元器件，设计再好的电子产品也难以发挥作用。 一位业内人士给记者打了个形象的比喻：元器件之于电子产品，就像建筑高楼大厦所用的钢筋水泥、砖瓦灰石一样......阅读全文
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（三）
五、三个问题虽然进行了试验，也做出了产品，但有3个问题需要解决：第一，在军品PCBA的电路设计上基本没有这个需求，也没有设计技术，工艺上缺乏可靠的、有效的保障措施；第二，POP技术的可靠性和环境适应性能不能满足军品，尤其是航天航空高应力环境条件下的可靠性要求有待进一步验证；第三，对多层堆叠封
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（一）
一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于军用电子产品，尤其是航天电子产品，如果IPC标准中的规定符合MIL标准规定的，我们可以采纳，如果低于MIL标准规定的，则必
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（二）
三、军标对军用PCBA“片式元器件堆叠安装”的规定为防止影响元器件安装可靠性：①QJ 3086—1999第5．5．2条规定：无引线元器件应直接焊接到印制电路板上，元器件不应重叠安放，也不应桥接在其他零件或元器件（如导线引出端或其他正确安装的元器件）的空隙上。②QJ 3172—2003第5．1
2024深圳电子元器件展览会——国际电子元器件展「电子元器件展会」
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深圳电子元器件展,2024深圳电子元器件展
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2025深圳国际电子元器件展|2024电子元器件展会
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深圳电子元器件展电子元器件展|2024深圳国际电子元器件展览会「官网」
2024电子元器件展｜2024深圳国际电子元器件展览会「官网」展览时间：2024年4月9-11日展会时间：2024年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日展会地点：深圳国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众前瞻布局 赋能行业发展在全球“双碳”背景
2024电子元器件展|2024(中国)电子元器件展览会
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全国2024深圳电子元器件展|国际电子展|特种电子元器件展会
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电子元器件怎么检测
在电子元器件的筛选中，要注意质量控制，统筹兼顾，科学选择，简化设计，合理运用元器件的性能参数，发挥电子元器件的功能作用。选择元器件做到统筹兼顾，按照有利条件进行合理选择，简化电路设计提高可靠性，降额使用提高可靠性。
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2025深圳国际电子元器件展|2024电子元器件展会深圳开展
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电子元器件展会丨2024年上海电子元器件展－点击咨询
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2024上海国际电子元器件展|2024上海电子元器件展
2024上海国际电子制造设备展览会 时间： 2024年11月18-20日 地点： 上海新国际博览中心主办：中国电子器材有限公司协办：香港贸易发展局 台湾区电机电子工业同业公会 韩国电子产业振兴会 日本电子展协会 中国电子元件行业协会展会背景：电子
2024上海电子元器件展|中国电子元器件展览会
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电子元器件展|2024深圳国际电子元器件与电子仪器仪表展
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电子产品热设计（一）
电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部
电子产品热设计（二）
三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计，需要事先明确几个问题。（1）电子产品（包括发热元器件）的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性（也叫热的边界条件），包括元器件（或产品）的发热功率、发热元器件（或产品）的散热面积，发热元器件或热敏元器件（或产品）的最高允许工作温度及温度环境等。
电子产品热设计（三）
五、自然冷却系统设计1．设计要求自然冷却是大多数小型电子元器件（或产品）最常采用的散热方式。设计时一般应遵循以下要求：① 应尽可能缩短传热路径，增大换热或导热面积。② 应尽可能将组件内产生的热量通过组件机箱或安装架散出去。③ 应尽量采用散热热阻小的导轨，增大机箱表面的黑度，增大辐射换热。④ 元器件的
电子产品热设计（四）
2．设计方法强制风冷系统的设计包括通风管道的设计、通风口的设计及通风机的选用。（1）通风管道的设计① 在保证气流不短路的情况下，通风道应尽量短，以降低风道的阻力损失。② 应尽可能用直管，以便于加工并减小风阻。当不得不采用弯曲管道时，应尽量采用局部阻力小的结构，并且尽量在风速最小处弯折。③ 应合理选择
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【电子元器件展2024深圳国际电子设备、元器件|博览会】
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全国2024深圳电子元器件展|2024深圳电子元器件展览会_
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电子元器件批次详解（一）
一、什么是批次LOT CODE又叫LOT No．，LOT No．是lot number的缩写，是“批号”的意思。厂家为了可以追溯和审查该批元器件的生产历史，所以每一批产品都有相应的的生产号码。生产批号是同一批元器件的编号。它是用于识别“批”的一组数字或字母加数字。一般的，根据批号可以追踪产品
电子元器件批次详解（二）
三、批次信息表示方式批次，就是用同一批号的原料，在同一班次和同一生产线上生产出来的同一品种和同一规格的产品，为一个批次。相对于元器件狭义的来说就是封装测试厂在芯片表面丝印的生产日期或者外包装标签上的日期。我们认为批次就是DTAE CODE简称D／C，一般地，元器件的批次信息表示方式：1、用单
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