电子产品热设计（二）
三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计，需要事先明确几个问题。（1）电子产品（包括发热元器件）的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性（也叫热的边界条件），包括元器件（或产品）的发热功率、发热元器件（或产品）的散热面积，发热元器件或热敏元器件（或产品）的最高允许工作温度及温度环境等。这些数据参数一般由元器件数据手册（制造厂家提供）给出，设计师借此确定散热方案及冷却介质流量。当这种数据资料不足时，原则上不能准确地进行热设计，需要设计者通过测量和试验确定各个参数，以保证设计的准确性。（2）元器件（或产品）的环境温度热传导的原则是：热量总是从高温物体传给低温物体，热传递的速度与温差、传输方式（或介质）有关。相同的传输方式下，温差越大热量传递越快。可见，电子产品（包括发热元器件）的最终温度除了与元器件的热特性有关外，还与所处的环境温度密切相关。因此，进行热设计前必须准确了解电子产品（或元器件）所处工作环境的温度。实际工作......阅读全文
电子产品热设计（二）
三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计，需要事先明确几个问题。（1）电子产品（包括发热元器件）的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性（也叫热的边界条件），包括元器件（或产品）的发热功率、发热元器件（或产品）的散热面积，发热元器件或热敏元器件（或产品）的最高允许工作温度及温度环境等。
电子产品热设计（一）
电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部
电子产品热设计（四）
2．设计方法强制风冷系统的设计包括通风管道的设计、通风口的设计及通风机的选用。（1）通风管道的设计① 在保证气流不短路的情况下，通风道应尽量短，以降低风道的阻力损失。② 应尽可能用直管，以便于加工并减小风阻。当不得不采用弯曲管道时，应尽量采用局部阻力小的结构，并且尽量在风速最小处弯折。③ 应合理选择
电子产品热设计（三）
五、自然冷却系统设计1．设计要求自然冷却是大多数小型电子元器件（或产品）最常采用的散热方式。设计时一般应遵循以下要求：① 应尽可能缩短传热路径，增大换热或导热面积。② 应尽可能将组件内产生的热量通过组件机箱或安装架散出去。③ 应尽量采用散热热阻小的导轨，增大机箱表面的黑度，增大辐射换热。④ 元器件的
电子产品设备：EFT的分析与设计（二）
è幅度较大的谐波频率至少达1／Лtr，亦即达到64MHZ左右，相应的信号波长为5mA．共模电流注入；共模电压通过共模电流转化为差模电压；B．同时考虑干扰的累计效应（寄生电容充电）C．EFT干扰信号是高频信号，频谱在几十MHZ范围内；D．对设备的干扰主要是以传导与辐射的方式；E．信号的耦合与分布参数有
电子产品及设备：EMC快速设计理论（二）
差模干扰产生的机理差模干扰中的干扰是信号（源）在同一电源线路之中。如同一线路中工作的电机驱动，开关电源系统，控制信号等，他们在电源线上所产生的干扰我们称之为差模干扰；可以是外部来源；如果是内部的信号（源）我们专业名词定义为骚扰源！差模干扰如何影响设备！差模干扰直接作用在产品设备两端，直接影响设备工作
电子产品EFT设计分析2
电快速瞬变脉冲群（EFT）会带来系统电路IC中数字电路的敏感性问题；电感负载开关系统断开时，会在断开点产生由大量脉冲组成的瞬态骚扰．其频谱分布非常宽，数字电路对其比较敏感，易受到骚扰． 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的目的是评估产品对来源于诸如继电器，接触器等电感性负载在开，断时所产生的电快速瞬变脉冲群
电子产品EFT设计分析1
电快速瞬变脉冲群（EFT）会带来系统电路IC中数字电路的敏感性问题；电感负载开关系统断开时，会在断开点产生由大量脉冲组成的瞬态骚扰．其频谱分布非常宽，数字电路对其比较敏感，易受到骚扰． 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的目的是评估产品对来源于诸如继电器，接触器等电感性负载在开，断时所产生的电快速瞬
快速热成型陶瓷有望用于电子产品
科技日报北京10月9日电 （实习记者张佳欣）据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在受到极端的热变化和机
电子产品设备：EFT的分析与设计（一）
这段时间有朋友们在咨询我EFT（电快速脉冲群）在产品中的设计问题；想提高EFT的抗干扰能力；比如－下图所示红圈里面是产品的心电图的R波丢掉了四个正常波形，这样会被判EFT不通过；系统有开关电源设计！对于 EMC设计中EMS的设计中其实PCB的设计是很关键的；对于有开关电源系统的EFT问题我通
电子产品及设备：EMC快速设计理论（一）
目前电子产品及设备运用开关电源系统的设计是越来越多；对于开关电源系统如何快速通过产品的认证；大多产品需要通过EMC的测试标准。在通过相应的测试标准；我们在电子产品及设备中的理论就要转换为 电路系统设计如何解决共模干扰和差模干扰的问题？电子产品及设备的CLASSA ＆B 标准要求！我们通过如下
电子产品及设备：EMC快速设计理论（三）
共模干扰产生的原因很多，主要原因有以下几点。1．电网串入共模干扰电压（外界的干扰源）。2．辐射干扰（如雷击＆静电，设备电弧，附近无线电设备，大功率辐射源）感应出共模干扰。（机理是：交变的磁场产生交变的电流，由于地线，零线回路面积与地线；火线回路面积不相同，两个回路阻抗不通等原因造成电流大小不同）3．
电子产品废热多？首个固态电化学热晶体管问世
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/2/494394.shtm
如何设计引物（二）
Nucleotides:Stocks of nucleotides for PCR (or other procedure) are NEARLY ALWAYS dNTPs (deoxynucleotides), and concentrations is almost always given i
PCB设计宝典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度较高时： PAD and VIA ：
如何设计PCR引物(二)
上回说到如何寻找保守序列，经过隆地熊我一番罗嗦，七七八八也该知道了些。当然，要想做到炉火纯青，各位小白还得勤加练习。本回隆地熊我就要进入正题了，不然对不起这图文题目。在做PCR引物设计前，首先得了解引物设计的基本原则。根据网上资料汇总（主要来自生物谷、生物秀、小木虫、百度文库等，特此一并感谢，具体不
ESD设计分析技巧（二）
1、ESD测试能量释放于机壳，通过电子产品或设备和耦合板的耦合电容，会在机壳上建立电压V即产生电压降！电压的幅度与接地线阻抗、机壳与大地的电容、机壳与内部电路的电容有关。2、系统地与机壳地分离的电子产品，内部电路也不会设计成与机壳连通，所以干扰进入内部电路主要是耦合方式。通过耦合方式进入电子产品内部
PCB可制造性设计（二）
背钻孔设计要求背钻可以减少过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工非常重要。背钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盘中孔设计要求盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接。图1为常见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；图2即为盘中孔设计，过孔
手机RF设计入门（二）
11. 为什么GSM使用GMSK调制，而W-CDMA采用HPSK调制？答：主要是由于GSM和WCDMA标准所定。有兴趣的话，可以看一些有关数字调制的书，了解使用不同数字调制技术的利与弊。12. 如何解决LCD model对RF的干扰?答：PCB设计过程中，可以在单个层中进行LCD布线。13. 手机设
锂离子电池设计中的热分析
对于锂离子电池的性能而言，热管理是一项需要考虑的重要因素。您可以利用模拟和仿真来分析热在能源内的传递，进而改进设计流程。关注的原因您可能经常听到锂离子电池这一术语，也可能没听过，不论情况如何，在您与他人的日常联络中，它发挥着积极的作用。这些重量轻，同时又可重复充电的电池常用于各类消费电子产品，包括笔
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（二）
三、军标对军用PCBA“片式元器件堆叠安装”的规定为防止影响元器件安装可靠性：①QJ 3086—1999第5．5．2条规定：无引线元器件应直接焊接到印制电路板上，元器件不应重叠安放，也不应桥接在其他零件或元器件（如导线引出端或其他正确安装的元器件）的空隙上。②QJ 3172—2003第5．1
火星飞行器热环境预测及热防护系统设计取得突破
近日获悉，中科院力学所高温气体动力学国家重点实验室余西龙研究团队在国际上首次将吸收光谱应用于火星进入流场气体组分浓度测量。鉴于测量方法创新性及工程应用重要性，这项工作的前期研究方案和结果被美国国家航空和航天局在航空和天文领域研究的专刊大篇幅引用，最新的研究结果发表于《热物理学与传热学报》。 火星
接地与EMC的分析设计（二）
当电子线路中有共模电感的滤波设计时，前后级进行PCB铺地铜设计时TOP层的走线与BOTTOM底层的PCB铺地就会存在耦合电容Cp；高频的骚扰信号就会通过耦合电容影响共模电感的噪声阻抗性能；等效电路如下：比如系统的设计LCM器件的杂散电容为2pF；其谐振频率点在4MHZ左右；进行PCB的铺地铜的设计由
PCR引物设计及评价实验（二）
5. 按照搜寻结果显示，在主窗口中检查该引物对的二级结构情况，逐条分析，依次筛选。下面进行序列筛选：点击其中一对引物，如第21#引物，在“Peimer Premier”主窗口，如图所示：该图分三部分，最上面是图示PCR模板及产物位置，中间是所选的上下游引物的一些性质，最下面是四种重
ADS负载牵引设计要点总结（二）
对图1，我们首先更换管子成我们要测试的MRF6V2300N，把两个图标都换上，然后输入功率Pavs 改成20dBm，频率RF freq 改成27MHz，漏电压Vhigh改成50，栅压（偏置电压）改成2.6，其它都不变，如图3 所示：图3、更换成MRF2300N后的原理图这里面输入功率之所以选择20d
PCB设计覆铜板选材介绍（二）
2．2．温度的变化会导致PCB性能失效，其主要体现在以下方面：A． 温度高导致分层B．温度高导致孔铜断裂而出现开路高温是否容易导致板材分层主要看材料以下几个参数指标：l Td：Td越高越不容易在高温时出现分层，其耐热性能越好l T260／T288／T300：其时间越长表明其耐热性能越好，也就越不
燃气蒸汽联合循环电厂热控设计介绍
1.概述 与燃煤火电机组相比,燃气-蒸汽联合循环发电机组具有建设周期短、初投资少，热效率高,节能环保的特点,近些年，燃气一蒸汽联合循环发电机组在国内外得到迅速的发展。 内蒙古苏里格供热调峰燃气电厂2x150MW级燃气一蒸汽联合循环发电机组,可为电网提供一个重要的调峰电源，提高电网运行
二次热解析原理
热解析仪采用填充有吸附剂的玻璃管捕获的有机化合物，然后将它们导入气相色谱仪中，通过气相色谱，这些有机化合物得到分离和测定。解析过程中使用两种吸附管两级解析：首先，采用大体积采样将化合物保留在高容量的吸附管（采样管）中，然后加热解析到下一级毛细聚焦管中（一级解析）；第二步，富集在毛细聚焦管中的样品
电子产品及设备的EMI辐射理论和分析思路总结（二）
EMI的传递路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！1．感性耦合路径问题注意电路中的感性元器件：电感及 变压器器件等等；2．容性耦合路径问题注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：临近PCB走线 及 关键走线＆连接线；散热器等等；EMI辐射的分析要点（三要素）阿杜老师的实践分析及
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（二）
三、电子产品无Pb制程工艺可靠性理解电子产品无Pb制程是怎样影响到产品性能和工艺控制的，这是其执行的核心内容。从富Pb材料切换到无Pb材料时，失效模式和效果分析（FMEA）是有差异的。从机械角度看，典型的无Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度对插座设计、电气接触（阻抗和接触电阻）及整个焊点均有影响。不