电子产品热设计（四）
2．设计方法强制风冷系统的设计包括通风管道的设计、通风口的设计及通风机的选用。（1）通风管道的设计① 在保证气流不短路的情况下，通风道应尽量短，以降低风道的阻力损失。② 应尽可能用直管，以便于加工并减小风阻。当不得不采用弯曲管道时，应尽量采用局部阻力小的结构，并且尽量在风速最小处弯折。③ 应合理选择管道的截面尺寸和出口形状，风道的截面尺寸应尽可能与风机的出口匹配，以避免增大风阻。④ 大功率元器件的送风管截面形状应根据元器件的形状而定，以增强散热效果。（2）通风口的设计① 通风口的开设应有利于形成有效的自然对流通道。② 进风口应尽可能对准发热元器件，出风口应尽可能远离进风口。③ 通风口应开在温差较大的相应位置，且进风口应尽可能低，出风口尽可能高，以防止气流短路。（3）通风机的选用① 应根据电子产品通风冷却系统所需的风量、风压、邻近空间大小选择通风机类型。② 对于要求风量大、风压低的应用系统，优选轴流式通风机，反之则优选离心式通风机......阅读全文
电子产品热设计（四）
2．设计方法强制风冷系统的设计包括通风管道的设计、通风口的设计及通风机的选用。（1）通风管道的设计① 在保证气流不短路的情况下，通风道应尽量短，以降低风道的阻力损失。② 应尽可能用直管，以便于加工并减小风阻。当不得不采用弯曲管道时，应尽量采用局部阻力小的结构，并且尽量在风速最小处弯折。③ 应合理选择
电子产品热设计（一）
电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部
电子产品热设计（三）
五、自然冷却系统设计1．设计要求自然冷却是大多数小型电子元器件（或产品）最常采用的散热方式。设计时一般应遵循以下要求：① 应尽可能缩短传热路径，增大换热或导热面积。② 应尽可能将组件内产生的热量通过组件机箱或安装架散出去。③ 应尽量采用散热热阻小的导轨，增大机箱表面的黑度，增大辐射换热。④ 元器件的
电子产品热设计（二）
三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计，需要事先明确几个问题。（1）电子产品（包括发热元器件）的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性（也叫热的边界条件），包括元器件（或产品）的发热功率、发热元器件（或产品）的散热面积，发热元器件或热敏元器件（或产品）的最高允许工作温度及温度环境等。
电子产品EFT设计分析2
电快速瞬变脉冲群（EFT）会带来系统电路IC中数字电路的敏感性问题；电感负载开关系统断开时，会在断开点产生由大量脉冲组成的瞬态骚扰．其频谱分布非常宽，数字电路对其比较敏感，易受到骚扰． 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的目的是评估产品对来源于诸如继电器，接触器等电感性负载在开，断时所产生的电快速瞬变脉冲群
电子产品EFT设计分析1
电快速瞬变脉冲群（EFT）会带来系统电路IC中数字电路的敏感性问题；电感负载开关系统断开时，会在断开点产生由大量脉冲组成的瞬态骚扰．其频谱分布非常宽，数字电路对其比较敏感，易受到骚扰． 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的目的是评估产品对来源于诸如继电器，接触器等电感性负载在开，断时所产生的电快速瞬
快速热成型陶瓷有望用于电子产品
科技日报北京10月9日电 （实习记者张佳欣）据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在受到极端的热变化和机
电子产品设备：EFT的分析与设计（二）
è幅度较大的谐波频率至少达1／Лtr，亦即达到64MHZ左右，相应的信号波长为5mA．共模电流注入；共模电压通过共模电流转化为差模电压；B．同时考虑干扰的累计效应（寄生电容充电）C．EFT干扰信号是高频信号，频谱在几十MHZ范围内；D．对设备的干扰主要是以传导与辐射的方式；E．信号的耦合与分布参数有
电子产品设备：EFT的分析与设计（一）
这段时间有朋友们在咨询我EFT（电快速脉冲群）在产品中的设计问题；想提高EFT的抗干扰能力；比如－下图所示红圈里面是产品的心电图的R波丢掉了四个正常波形，这样会被判EFT不通过；系统有开关电源设计！对于 EMC设计中EMS的设计中其实PCB的设计是很关键的；对于有开关电源系统的EFT问题我通
电子产品及设备：EMC快速设计理论（二）
差模干扰产生的机理差模干扰中的干扰是信号（源）在同一电源线路之中。如同一线路中工作的电机驱动，开关电源系统，控制信号等，他们在电源线上所产生的干扰我们称之为差模干扰；可以是外部来源；如果是内部的信号（源）我们专业名词定义为骚扰源！差模干扰如何影响设备！差模干扰直接作用在产品设备两端，直接影响设备工作
电子产品及设备：EMC快速设计理论（一）
目前电子产品及设备运用开关电源系统的设计是越来越多；对于开关电源系统如何快速通过产品的认证；大多产品需要通过EMC的测试标准。在通过相应的测试标准；我们在电子产品及设备中的理论就要转换为 电路系统设计如何解决共模干扰和差模干扰的问题？电子产品及设备的CLASSA ＆B 标准要求！我们通过如下
电子产品及设备：EMC快速设计理论（三）
共模干扰产生的原因很多，主要原因有以下几点。1．电网串入共模干扰电压（外界的干扰源）。2．辐射干扰（如雷击＆静电，设备电弧，附近无线电设备，大功率辐射源）感应出共模干扰。（机理是：交变的磁场产生交变的电流，由于地线，零线回路面积与地线；火线回路面积不相同，两个回路阻抗不通等原因造成电流大小不同）3．
电子产品废热多？首个固态电化学热晶体管问世
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ADS负载牵引设计要点总结（四）
好了，你现在可以放大图9 中的功率输出图，放大后如图10 所示：图10、输出功率圆放大图现在你可以很方便地移动光标m3 了，把m3 移动一直到附近最大输出功率显示为54.48dBm，看到了吧，你体会到好处了吧，这个最大输出功率就显示在你要移动的光标附近！如图11 所示：图11、最大输出功率局部放大图
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（四）
（6）元器件引脚电镀和引脚材料的接合（1）引脚材料：Cu。焊盘类型为SMD，安装传统SnPb电镀元器件引脚和无Pb的SnBi电镀元器件，采用传统Sn37Pb钎料或无Pb的SAC305钎料的焊点可靠性、温度循环试验的结果，如图8所示。图8引脚材料为Cu的焊点温度循环试验的威布尔分布无Pb产品和无Pb钎
HFSS在天线设计上的应用（四）
6）XOZ方向图：方向图是方向性函数的图形表示，它可以形象描绘天线辐射特性随着空间方向坐标的变化关系。辐射特性有辐射强度、场强、相位和极化。通常讨论在远场半径为常数的大球面上，天线辐射（或接收）的功率或者场强随位置方向坐标的变化规律，并分别称为功率方向图和场方向图。天线方向图是在远场区确定的，所以又
锂离子电池设计中的热分析
对于锂离子电池的性能而言，热管理是一项需要考虑的重要因素。您可以利用模拟和仿真来分析热在能源内的传递，进而改进设计流程。关注的原因您可能经常听到锂离子电池这一术语，也可能没听过，不论情况如何，在您与他人的日常联络中，它发挥着积极的作用。这些重量轻，同时又可重复充电的电池常用于各类消费电子产品，包括笔
火星飞行器热环境预测及热防护系统设计取得突破
近日获悉，中科院力学所高温气体动力学国家重点实验室余西龙研究团队在国际上首次将吸收光谱应用于火星进入流场气体组分浓度测量。鉴于测量方法创新性及工程应用重要性，这项工作的前期研究方案和结果被美国国家航空和航天局在航空和天文领域研究的专刊大篇幅引用，最新的研究结果发表于《热物理学与传热学报》。 火星
硬件高手的开关电源设计心得（四）
反激电源反射电压还有一个确定因素反激电源的反射电压还与一个参数有关，那就是输出电压，输出电压越低则变压器匝数比越大，变压器漏感越大，开关管承受电压越高，有可能击穿开关管、吸收电 路消耗功率越大，有可能使吸收回路功率器件永久失效（特别是采用瞬变电压抑制二极管的电路）。在设计低压输出小功率反激电
有源滤波器设计工具比较（四）
较新的工具（ADI、Webench和Intersil）可将R值调整到符合运放固有输入噪声指标的范围。然而，区分积分噪声的主要机制是噪声增益零点的布局。Intersil工具可增加Qz并降低噪声增益峰值，其它3种工具如何对待此策略尚不清楚。工具开发和设计建议：考虑到本文提及的指标，在选择放大器时
磁性器件损耗的分析设计优化（四）
旁路磁通损耗和DOwell绕组损耗分析模型是磁性元件设计中的关键概念，特别是在高频变压器的设计过程中。以下是对旁路磁通损耗和Owell绕组损耗分析模型的具体介绍：1. **旁路磁通损耗** - **定义与原理**：旁路磁通是指通过磁芯窗口跨过相邻的磁芯柱时产生的磁通[^5^]。这种磁通在绕组上产
燃气蒸汽联合循环电厂热控设计介绍
1.概述 与燃煤火电机组相比,燃气-蒸汽联合循环发电机组具有建设周期短、初投资少，热效率高,节能环保的特点,近些年，燃气一蒸汽联合循环发电机组在国内外得到迅速的发展。 内蒙古苏里格供热调峰燃气电厂2x150MW级燃气一蒸汽联合循环发电机组,可为电网提供一个重要的调峰电源，提高电网运行
四氧化三铁的水热（溶剂热）法制备方法介绍
水热（溶剂热）反应是高温高压下在水溶液（有机溶剂）或蒸气等流体中进行的有关化学反应的总称。水热法是近十余年发展起来的一种制备纳米粉体的合成，用此法所制备的Fe3O4粒径小、粒度较均匀、不需要高温煅烧预处理，并可实现多价离子的掺杂。然而，由于水热法要求使用耐高温、高压的设备，因而此法成本较高，难以
中国修改人类胚胎DNA引热议：婴儿可被设计
在科幻电影中，“蜘蛛侠”被放射性蜘蛛咬了一口后，DNA改变，运动能力突破人类极限，拥有了超强的力量与敏捷性。现实生活中，对基因的优化和改造同样是科学家致力研究的方向。今年四月，中山大学生命科学院黄军就副教授修改了人类胚胎中导致β型地中海贫血的基因，作为世界首例人类胚胎基因修改，这项实验成果引发了
基于特征模理论的系统天线设计方法（四）
图4-2、端口添加激励后的有源功率（紫色曲线天线总有源功率vs. 蓝色曲线为模式1有源功率vs.绿色曲线为模式3有源功率）图4-3、端口添加激励后的有源功率（蓝色曲线为模式1有源功率vs.绿色曲线为模式3有源功率），均采用公式计算得到，与图4-2所示的结果吻合图5-1、前六种模式的振子电流分布图5-
详解芯片的设计生产流程（四）
告诉你什么是封装经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，接下来要针对封装加以描述介绍。目前常见的封装有两种，一种是电动玩具
PCB设计中的电磁兼容性考虑（四）
（3）传输线效应以及终端匹配传输线就是一个适合在两个或多个终端间有效传播电功率或电信号的传输系统，如金属导线、波导、同轴电缆和PCB走线。如果传输线终端不匹配，或者信号在阻抗不连续的PCB走线上传送，电路就会出现功能性问题和EMI干扰，这包括电压下降、冲击激励产生的振荡等。在处理传输线效应过程中，线
盘绕螺旋结构的设计和优化技巧实验（四）
( 5 ) Arndt 等设计了一个多肽库。此库的设计基于 Jim-Fos 杂二聚，库中 b、c 和 f 残基来自于各自的野生型蛋白，a 位和 d 位为 Val 和 Leu ( 带有 a3Asn 在核心的插入例外，此插入引导期望的螺旋取向和寡聚态），e 和 g 残基则用三核苷酸作改变以得
浅析低频电缆组装件设计原则与要求（四）
2．分支电缆处理工艺分支型装备用低频电缆组装件分支点的处理，对整个电缆的外观、质量可靠性都有较大影响。特别是防波套和屏蔽层的搭接处理工艺，会直接影响产品的电磁兼容性。分支电缆屏蔽层搭接工艺步骤及要求如下：① 将电缆组装件的主干和分支线束上的防波套端头修剪整齐，并将防波套向后退或倒翻在线束上，
手机热成像仪该怎么选？（四）
Flir one pro没有黑热模式，大概和热像仪的消费级定位有关系。在白热模式下，Flir看见2只麻雀。高德MobIR air还是没有发现。测试六：精准测温功能对比下面是我从这4款手机热成像仪APP中找到的精准测温功能设置，大家可以对比一下：实际测温精准度对比：是不是选项少测温就不准呢？精准测温选