电子产品热设计（三）
五、自然冷却系统设计1．设计要求自然冷却是大多数小型电子元器件（或产品）最常采用的散热方式。设计时一般应遵循以下要求：① 应尽可能缩短传热路径，增大换热或导热面积。② 应尽可能将组件内产生的热量通过组件机箱或安装架散出去。③ 应尽量采用散热热阻小的导轨，增大机箱表面的黑度，增大辐射换热。④ 元器件的安装方向和安装方式，应能保证能最大限度利用对流方式传递热量。⑤ 元器件的安装方式，应充分考虑到周围元器件的热辐射影响，以保证元器件的温度都不超过其最大工作温度。⑥ 对靠近热源的热敏感元器件应采用热隔离措施。⑦ 对于功率小于100mW的中小功率集成电路及小功率晶体管，一般可不增加其他散热措施。2．设计方法（1）机壳的散热设计机壳的散热设计中，可采用在机壳表面涂覆散热性能好的涂料，或在外壳开设通风口的方式。其中散热涂料的方式散热效果更好，但应注意需涂覆在内外表面，以增强散热效果；通风结构的设计以便于空气对流为原则，两侧通风孔的设计应注意防......阅读全文
电子产品热设计（三）
五、自然冷却系统设计1．设计要求自然冷却是大多数小型电子元器件（或产品）最常采用的散热方式。设计时一般应遵循以下要求：① 应尽可能缩短传热路径，增大换热或导热面积。② 应尽可能将组件内产生的热量通过组件机箱或安装架散出去。③ 应尽量采用散热热阻小的导轨，增大机箱表面的黑度，增大辐射换热。④ 元器件的
电子产品热设计（一）
电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部
电子产品热设计（四）
2．设计方法强制风冷系统的设计包括通风管道的设计、通风口的设计及通风机的选用。（1）通风管道的设计① 在保证气流不短路的情况下，通风道应尽量短，以降低风道的阻力损失。② 应尽可能用直管，以便于加工并减小风阻。当不得不采用弯曲管道时，应尽量采用局部阻力小的结构，并且尽量在风速最小处弯折。③ 应合理选择
电子产品热设计（二）
三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计，需要事先明确几个问题。（1）电子产品（包括发热元器件）的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性（也叫热的边界条件），包括元器件（或产品）的发热功率、发热元器件（或产品）的散热面积，发热元器件或热敏元器件（或产品）的最高允许工作温度及温度环境等。
电子产品及设备：EMC快速设计理论（三）
共模干扰产生的原因很多，主要原因有以下几点。1．电网串入共模干扰电压（外界的干扰源）。2．辐射干扰（如雷击＆静电，设备电弧，附近无线电设备，大功率辐射源）感应出共模干扰。（机理是：交变的磁场产生交变的电流，由于地线，零线回路面积与地线；火线回路面积不相同，两个回路阻抗不通等原因造成电流大小不同）3．
电子产品EFT设计分析2
电快速瞬变脉冲群（EFT）会带来系统电路IC中数字电路的敏感性问题；电感负载开关系统断开时，会在断开点产生由大量脉冲组成的瞬态骚扰．其频谱分布非常宽，数字电路对其比较敏感，易受到骚扰． 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的目的是评估产品对来源于诸如继电器，接触器等电感性负载在开，断时所产生的电快速瞬变脉冲群
电子产品EFT设计分析1
电快速瞬变脉冲群（EFT）会带来系统电路IC中数字电路的敏感性问题；电感负载开关系统断开时，会在断开点产生由大量脉冲组成的瞬态骚扰．其频谱分布非常宽，数字电路对其比较敏感，易受到骚扰． 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的目的是评估产品对来源于诸如继电器，接触器等电感性负载在开，断时所产生的电快速瞬
快速热成型陶瓷有望用于电子产品
科技日报北京10月9日电 （实习记者张佳欣）据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在受到极端的热变化和机
电子产品设备：EFT的分析与设计（二）
è幅度较大的谐波频率至少达1／Лtr，亦即达到64MHZ左右，相应的信号波长为5mA．共模电流注入；共模电压通过共模电流转化为差模电压；B．同时考虑干扰的累计效应（寄生电容充电）C．EFT干扰信号是高频信号，频谱在几十MHZ范围内；D．对设备的干扰主要是以传导与辐射的方式；E．信号的耦合与分布参数有
电子产品设备：EFT的分析与设计（一）
这段时间有朋友们在咨询我EFT（电快速脉冲群）在产品中的设计问题；想提高EFT的抗干扰能力；比如－下图所示红圈里面是产品的心电图的R波丢掉了四个正常波形，这样会被判EFT不通过；系统有开关电源设计！对于 EMC设计中EMS的设计中其实PCB的设计是很关键的；对于有开关电源系统的EFT问题我通
电子产品及设备：EMC快速设计理论（二）
差模干扰产生的机理差模干扰中的干扰是信号（源）在同一电源线路之中。如同一线路中工作的电机驱动，开关电源系统，控制信号等，他们在电源线上所产生的干扰我们称之为差模干扰；可以是外部来源；如果是内部的信号（源）我们专业名词定义为骚扰源！差模干扰如何影响设备！差模干扰直接作用在产品设备两端，直接影响设备工作
电子产品及设备：EMC快速设计理论（一）
目前电子产品及设备运用开关电源系统的设计是越来越多；对于开关电源系统如何快速通过产品的认证；大多产品需要通过EMC的测试标准。在通过相应的测试标准；我们在电子产品及设备中的理论就要转换为 电路系统设计如何解决共模干扰和差模干扰的问题？电子产品及设备的CLASSA ＆B 标准要求！我们通过如下
电子产品废热多？首个固态电化学热晶体管问世
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/2/494394.shtm
微生物发酵罐内换热装置的三种设计方法
物料在发酵过程中，生物氧化产生的热量和机械搅拌产生的热量积存在微生物发酵罐中，必须及时移去，才能保证发酵在恒温下进行。通常采用的换热装置有下列形式。（1）夹套式换热装置这种换热装置应用5m3以下容积的小罐，夹套高度比静止液面稍高。优点为结构简单，加工容易，罐内死角少，容易清洗灭菌，冷却水流速低，降温
设计实验课题三大依据
众所周知，科研工作者在进行科学研究之前，需要制定完善的统计研究设计方案，那么什么样的设计方案才称得上是完善的呢？现在劲马为您分享实验项目的三大依据要素： 要素一：实验因素所有影响实验结果的条件都称为影响因素，实验研究的目的不同，对实验的要求也不同。影响因素有客观与主观，主要与次要因素之分。研究者希
PCB可制造性设计（三）
外层线路图形大铜面较多（如图1），不建议做电镀金表面处理，因为在大金面上印刷阻焊油，容易导致油墨起泡（结合力不好），有以下两个建议：①． 更改表面处理为沉金或其他；②． 如要做电镀金的表面处理，建议将大面积铜的位置改成网格，可以增加阻焊油的结合力（如图2）．内层隔离环以下隔离环大小，是衡量多层板加工
ESD设计分析技巧（三）
5、空气放电主要是空间的辐射成分，没有明确的路径，对于容性耦合情况，受扰部位会有较大面积以及较近的距离，不太容易识别路径，所以从敏感部位入手比较容易。实际的ESD都是非常高电压的空气放电模式，空间放电于接缝、插座、按键等；相对接触放电，空气放电干扰情况要复杂很多。最常见的是金属壳与按键、显示
锂离子电池设计中的热分析
对于锂离子电池的性能而言，热管理是一项需要考虑的重要因素。您可以利用模拟和仿真来分析热在能源内的传递，进而改进设计流程。关注的原因您可能经常听到锂离子电池这一术语，也可能没听过，不论情况如何，在您与他人的日常联络中，它发挥着积极的作用。这些重量轻，同时又可重复充电的电池常用于各类消费电子产品，包括笔
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（三）
五、三个问题虽然进行了试验，也做出了产品，但有3个问题需要解决：第一，在军品PCBA的电路设计上基本没有这个需求，也没有设计技术，工艺上缺乏可靠的、有效的保障措施；第二，POP技术的可靠性和环境适应性能不能满足军品，尤其是航天航空高应力环境条件下的可靠性要求有待进一步验证；第三，对多层堆叠封
火星飞行器热环境预测及热防护系统设计取得突破
近日获悉，中科院力学所高温气体动力学国家重点实验室余西龙研究团队在国际上首次将吸收光谱应用于火星进入流场气体组分浓度测量。鉴于测量方法创新性及工程应用重要性，这项工作的前期研究方案和结果被美国国家航空和航天局在航空和天文领域研究的专刊大篇幅引用，最新的研究结果发表于《热物理学与传热学报》。 火星
ADS负载牵引设计要点总结（三）
为何半径要设置成0.2 呢？而不是0.3 或者更大呢？大点不是好吗？半径大点能把所有可能的情况都仿真进去，何乐而不为呢？不行！因为要撑破的！一个原则是你仿真的范围不能超过1！也就是你坐标圆的圆心加半径不能超过1！为保险起见，二者之和最大为0.99！个人喜欢两者之和为0.99，因为某些管子输出功率
燃气蒸汽联合循环电厂热控设计介绍
1.概述 与燃煤火电机组相比,燃气-蒸汽联合循环发电机组具有建设周期短、初投资少，热效率高,节能环保的特点,近些年，燃气一蒸汽联合循环发电机组在国内外得到迅速的发展。 内蒙古苏里格供热调峰燃气电厂2x150MW级燃气一蒸汽联合循环发电机组,可为电网提供一个重要的调峰电源，提高电网运行
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（三）
2．元器件影响元器件可靠性的因素如下。（1）高温影响。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受高的焊接温度的影响程度要超过其他因素。（2）Sn晶须的影响。Sn晶须是长寿命的高端产品中精细间距元器件更加需要关注的另一个问题。无Pb钎料合金均属高Sn合金，长Sn晶须的概率比SnPb高得多。通过限
浅析新三板半导体的芯片设计（三）
（4） AISCAISC 是一种为专门目的而设计的集成电路，特点是面向特定用户的需求，ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。（5） 存储芯片与前面几种相比，存储芯片每个存储单元基本相同，设计环节难度较小、主要在制造环节难度较
掌握FPGA设计三大黄金法则
FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个概念，内部包括 可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB（Input Output Block）和内部连线（Interconnect）三个部分。 现场可编程门阵列（
HFSS在天线设计上的应用（三）
2）查看回波损耗S11：回波损耗回波损耗是电缆链路由于阻抗不匹配所产生的反射，是一对线自身的反射，是天线设计需要关注的参数之一。上面的S11图是天线在2G Hz ~3 G Hz频段内的回波损耗，这个贴片偶极子天线中心频率约为2.45G Hz。3）电压驻波比VSWR：电压驻波比VSWR,是指驻波的电压
中国修改人类胚胎DNA引热议：婴儿可被设计
在科幻电影中，“蜘蛛侠”被放射性蜘蛛咬了一口后，DNA改变，运动能力突破人类极限，拥有了超强的力量与敏捷性。现实生活中，对基因的优化和改造同样是科学家致力研究的方向。今年四月，中山大学生命科学院黄军就副教授修改了人类胚胎中导致β型地中海贫血的基因，作为世界首例人类胚胎基因修改，这项实验成果引发了
半导体展会|2024上海IC及相关电子产品设计展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
嵌入式设计入门：三极管基础电路设计
在嵌入式电路中，三极管一般作为开关器件和功率器件使用，下面就从这两个方面讲解嵌入式中三极管基础电路的设计。 开关器件 在嵌入式电路中经常使用IO口来控制某些电路的开关功能，此时三极管可作为开关器件来使用。作为开关器件使用时需使用开关三极管如9014和9015等小功率器件，此时三极管处
等离激元光电探测－|－热载流子动力学设计
近期，电子科技大学基础与前沿研究院王志明教授团队在期刊 Applied Physics Reviews 上发表了题目为 Engineering plasmonic hot carrier dynamics toward efficient photodetection 的综述。文章被期刊