压焊点晶体缺陷问题的程式优化研究
本文首先简单介绍了半导体芯片的加工流程,然后给出了压焊点晶体缺陷的概念和影响。压焊点晶体缺陷来源于晶片的加工阶段,影响到后续封装的引线可靠性。为了解决这一问题,我们仔细的分析了压焊点的制造工艺,并且结合现有的研究成果,得出了要根本性的减少压焊点晶体缺陷,就要降低压焊点表面氟元素含量这一观念。接下来我们采用归纳总结的方法,用实验来验证各种对于压焊点表面氟元素来源以及如何降低之的推测。其一,是去胶工艺时间对于压焊点表面氟元素含量的影响;其二,是清洗工艺时间对于压焊点表面氟元素含量的影响;其三,是去胶工艺温度对于压焊点表面氟元素含量的影响;最后,还有一些奇思妙想,包括在清洗之前增加氩气等离子体刻蚀工艺以及在清洗之后再进行一次去胶工艺。通过归纳终结,我们得出了三种有效降低压焊点表面氟元素含量的方法:延长清洗工艺的时间,低温去胶工艺以及氩气等离子体刻蚀压焊点。在现实生产中,根据实验的结果,我们用60分钟的清洗工艺取代了原来的40分钟工艺,......阅读全文
压焊点晶体缺陷问题的程式优化研究
本文首先简单介绍了半导体芯片的加工流程,然后给出了压焊点晶体缺陷的概念和影响。压焊点晶体缺陷来源于晶片的加工阶段,影响到后续封装的引线可靠性。为了解决这一问题,我们仔细的分析了压焊点的制造工艺,并且结合现有的研究成果,得出了要根本性的减少压焊点晶体缺陷,就要降低压焊点表面氟元素含量这一观念。接下来我
晶体缺陷符号及缺陷反应方程式
缺陷符号 以二元化合物MX为例（1）晶格空位：正常结点位没有质点，VM，VX（2）间隙离子：除正常结点位置外的位置出现了质点，Mi ，Xx（3）错位离子：M排列在X位置，或X排列在M位置上，若处在正常结点位置上，则MM，XX（4）取代离子：外来杂质L进入晶体中，若取代M，则LM，若取代X，则LX，若
晶体缺陷反应方程式必须遵守的三个原则
（1）位置平衡——反应前后位置数不变（相对物质位置而言）（2）质点平衡——反应前后质量不变（相对加入物质而言）（3）电价平衡——反应前后呈电中性例：将CaCl2引入KCl中：将CaO引入ZrO2中注意：只从缺陷反应方程看，只要符合三个平衡就是对的，但实际上往往只有一种是对的，这要知道其它条件才能确定
BM221贴片机的程式“最优化”是什么
就是按照要贴的元件的位置坐标，和飞达的位置，机器的吸嘴型号，来计算出最短时间，最短的路径，来完成这个程式，
PCR的问题与优化
PCR的优化在PCR的优化开始阶段，应用新的DNA模板，引物或热稳定DNA聚合酶等材料建立的PCR方法，其扩增效果一般总不是最佳的。这种PCR反应通常要求尽量抑制非特异性扩增和（或）增加目的DNA产物的产率。表1列举了一些通常遇到的问题和对PCR反应进行优化的一些推荐方法。表1 PCR扩增的疑难解析
研究提出求解组合优化问题的“热带”张量网络方法
原文地址：http://www.cas.cn/syky/202103/t20210324_4782108.shtml 组合优化问题关注如何找到离散优化问题的最优解，在科学和工程领域有广泛的应用。较多组合优化问题，如旅行商问题、图染色问题等均是NP难问题。因此，也许并不存在一般性高效率的求解方法
晶体缺陷是如何形成的？
晶体缺陷各种偏离晶体结构中质点周期重复排列的因素，严格说，造成晶体点阵结构周期势场畸变的一切因素。如晶体中进入了一些杂质。这些杂质也会占据一定的位置，这样破坏了原质点排列的周期性，在二十世纪中期，发现晶体中缺陷的存在，它严重影响晶体性质，有些是决定性的，如半导体导电性质，几乎完全是由外来杂质原子和缺
分离技术问题中最佳优化与最稳定优化的对比
FDA是QbD概念最积极的倡导者和推动者。为了使色谱技术得到更好的发展，美国FDA要求利用QbD(质量源于设计)理念制定针对色谱技术的系统实验计划，以取代目前仍被广泛使用的试错法。 本文作者Hans-Werner Bilke为HPLC技术服务专家;Stefan Moser为过程最佳化技术专
色谱柱柱压高的问题
1、应该是堵了，乙腈黏度小，本来柱压就低2、用什么冲取决于是什么物质造成的堵塞，如果是盐的话，可以用90%水甲醇溶液冲，建议先正冲；如果不行再反冲，0.2-0.5ml/min冲一夜应该差不多。但要注意反冲后瑶反着用3、这个不清楚具体原因4、最好用三乙胺调pH在你的柱子容忍的范围内（见你柱子的说明书）
关于柱压的几个问题
一、问：这段时间一直在做生物碱，流动相选择的是乙睛：0.02mol/l磷酸二氢钾（26：74），现在实验做完了，最后冲柱子。先长时间乙睛：水冲柱，再用甲醇：水冲柱，最后用甲醇冲柱。柱压一直很高，请问各位，是否不该这样冲柱？该怎样解决？ Jimmy_ok：乙睛和甲醇没有多大区别的，只是乙睛黏度小，对于
色谱柱柱压高的问题
1、柱子有没有堵还不好说，因为不同的设备具体copy压力也不一样。压力是纯乙腈
关于柱压的几个问题
一、问：这段时间一直在做生物碱，流动相选择的是乙睛：0.02mol/l磷酸二氢钾（26：74），现在实验做完了，最后冲柱子。先长时间乙睛：水冲柱，再用甲醇：水冲柱，最后用甲醇冲柱。柱压一直很高，请问各位，是否不该这样冲柱？该怎样解决？Jimmy_ok：乙睛和甲醇没有多大区别的，只是乙睛黏度小，对于柱
深耕焊点测试研究－李世玮荣获2024沃纳奖章
近日，美国机械工程师学会（ASME）宣布，香港科技大学（以下简称港科大）（广州）系统枢纽院长李世玮荣获2024年度沃纳奖章（Worcester Reed Warner Medal），以表彰他“对影响工业测试标准的焊点失效模式的界定”作出的开拓性贡献。奖项将于今年10月在美国加州圣荷西举行的ASME电
渗透压与中药问题
2005年版《中国药典》规定，注射剂中除主药外，还可根据制备及医疗的需要添加其他物质，以增加注射剂的有效性、安全性与稳定性，这类物质统称为注射剂的附加剂。 选择品种与使用的浓度对机体无毒性，与主要无配伍禁忌，不影响主要的疗效与含量测定。制剂成品说明书中也应注明附加剂的不同用途。 一、增加主药溶解
电池焊点拉力试验机
一、用途：是电子技术与机械传动相结合的新型材料试验机，它具有宽广准确的加载速度和测试力范围，对载荷、变型、位移的测量和控制有较高的精度和灵敏度。高精度一线品牌步进电动机可设置无级试验速度。各集成构件间均采用插接方式连接。二、符合标准：可执行GB、ISO、ASTM、BS、DIN、JIS等国家或国际标准
可程式恒温恒湿试验机常见问题整理
环境试验的正确摆设方式？说明：待测品摆放于机台测试区当中，怎么样摆设才是正确的，规范是否有要求?，与体积有关吗、与重量有关吗、与材质有关吗..等，如果有怎么要求？进行恒温恒湿机的测试整合时，测试线材放到炉内的摆设方式？说明：进行测试整合时，测试线材放到炉内的摆设方式怎么样才不会影响到实验的有效性与准
铸铁焊点扭转试验机的特点
铸铁焊点扭转试验机主要适用于铸铁焊点的扭矩、扭转刚度、扭矩破坏等力学性能测试。1、根据铸铁焊接产品图及技术条件、产品的批量及需用日期，结合工厂实际条件选择铸造方法。2、绘出铸铁焊接各视图上的加工余量及不铸孔、沟槽等工艺符号。3、铸铁焊接绘出浇注系统、冒口的位置、形状、尺寸和数量，同铸试样的形状、位置
原子荧光柱压不稳问题
一．原子荧光柱压不稳问题 1平衡时间不够色谱柱如果保存不当，可能导致柱压不稳，需要长时间的用有机试剂平衡。（可以用甲醇溶液来平衡色谱柱。平衡至柱压稳定，再用水或者低浓度甲醇水冲洗色谱柱三十分钟。观察柱压是否稳定）2 漏液从泵到色谱柱之间如果有漏液的地方，会导致柱压不稳定。(观察连接处是否有溶液滴出。
如何解决差压变送器的迁移问题？
差压变送器从表面上看，不就是用于测量压力或差压的不？除此之外，其实液位和流量也可用差压变送器。 使用过程往往会考虑后期维护、安装等方面。安装过程可能导致仪表和取压点不在同一水平面，就会影响仪表测量精度，为了仪表能够实现准确测量，往往会进行迁移处理。 差压变送器处理的值是压差（ΔP），当压差为
怎样解决色谱柱柱压升高的问题？
色谱柱在使用中最常见的问题就是柱压升高，如果柱压是在长时间使用过程中缓慢增加，属于正常现象。但柱压在使用过程中突然升高（系统管路堵塞及压力传感器故障除外），可能的原因有如下几点： (1)色谱柱头的过滤筛板堵塞或污染； (2)色谱柱头的填料被样品污染； (3)色谱柱内缓冲液中的盐遇到
使用透射电镜能否观察晶体缺陷
高分辨透射电镜（HTEM）能够完成这样的要求。其一如楼上所说，电子非常短的德布罗意波长给予TEM非常高的分辨率，0.1-0.2nm的小于原子之间的距离。其二是透射电镜类似于X光，重元素会更多的吸收入射的电子，在投影仪上留下一个暗斑，晶体缺陷导致原子位置的错位，可以在照片上看到它的影响。下面是一张HT
差压变送器现场问题处理与分析
差压变送器是工业生产中一种非常常见的测量仪表，通过与其周边测量设备的配套，可以很好的同时对于温度、压力、流量和液位进行测量，因为其测量精度很高，所以在许多工业生产领域得广泛的应用。 对差压变送器从工作原理到常见的测量应用场景，以及相关的安装使用方法和注意事项，对平时经常出现的问题和故障
花程式、花图式
准确地书写出植物花程式或绘制出花图式，是学习植物分类学必须掌握的基本技能之一。现分别介绍如下：一、花程式 花程式(flower formula)就是将花的组成、排列、位置、对称性以及各组成部分的相互关系用简单的符号及数字写成的方程式。现将花程式中常用的符号及数字所表示的含义，表述如下：1．符号所表示
离子方程式
用实际参加反应的 离子符号表示离子反应的式子。它不仅表示一定物质间的某个反应，而且表示了所有同一类型的离子反应的基本步骤为： ①、写出有关反应的 化学方程式。 ②、可溶性的强 电解质(强酸、强碱、可溶性盐)用离子符号表示，其它难溶的物质、 气体、水等仍用分子式表示。微溶的强电解质应看其是否主
真研究问题，研究真问题
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/7/505806.shtm
量子计算机能更好解决组合优化问题
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/3/519371.shtm 旅行推销员问题是一个经典的数学问题，也是一个组合优化问题。德国柏林弗雷大学和亥姆霍兹柏林能源与材料研究中心（HZB）科学家开展的一项新研究证明，量子计算机在解决旅行推销员问题上，
量子计算机能更好解决组合优化问题
旅行推销员问题是一个经典的数学问题，也是一个组合优化问题。德国柏林弗雷大学和亥姆霍兹柏林能源与材料研究中心（HZB）科学家开展的一项新研究证明，量子计算机在解决旅行推销员问题上，相较于传统方法，展现出了更高的效率和更快的速度。研究论文发表于最新一期《科学进展》杂志。旅行推销员问题是指旅行者要通过最短
机场加油车动态调度问题及优化路径
摘要：随着我国民航机场的不断发展，传统的人工调度方式已经无法满足加油车动态调度需要，人工调度方式不仅降低车辆的利用率，还影响了加油车行驶路径优化效果，另外，受气候、航线流量等外界因素的影响，航班需要调整到港或者出港的时间，这就对加油车动态调度方案的优化提出了更高的要求，旨在保证航班能够在规定的时间运
硝酸分解的方程式
硝酸见光分解的化学方程式为4HNO3=4NO2↑+O2+2H2O。稀硝酸见光一般不分解，浓度越稀，就越稳定。浓硝酸见光分解产生的二氧化氮溶解在浓硝酸中，会使溶液呈现黄色。硝酸是一种强酸，具有酸的通性。常见的需要避光存放在棕色瓶中的试剂有浓硝酸、硝酸银、溴水等。
现代电子装联工艺可靠性（五）
其特点是：●由于焊点的微细化，人手不可能直接接近，基本上属于一种“无检查工艺”。因此，必须要建立确保焊点接触可靠性的保证系统（对制造系统的要求）。焊点内任何空洞、异物等都会成为影响接续可靠性的因素（对接合部构造的要求）。●在再流过程中由于热引起的BGA、CSP或PCB基板的变形翘曲均会导致焊点钎料空