压焊点晶体缺陷问题的程式优化研究
本文首先简单介绍了半导体芯片的加工流程,然后给出了压焊点晶体缺陷的概念和影响。压焊点晶体缺陷来源于晶片的加工阶段,影响到后续封装的引线可靠性。为了解决这一问题,我们仔细的分析了压焊点的制造工艺,并且结合现有的研究成果,得出了要根本性的减少压焊点晶体缺陷,就要降低压焊点表面氟元素含量这一观念。接下来我们采用归纳总结的方法,用实验来验证各种对于压焊点表面氟元素来源以及如何降低之的推测。其一,是去胶工艺时间对于压焊点表面氟元素含量的影响;其二,是清洗工艺时间对于压焊点表面氟元素含量的影响;其三,是去胶工艺温度对于压焊点表面氟元素含量的影响;最后,还有一些奇思妙想,包括在清洗之前增加氩气等离子体刻蚀工艺以及在清洗之后再进行一次去胶工艺。通过归纳终结,我们得出了三种有效降低压焊点表面氟元素含量的方法:延长清洗工艺的时间,低温去胶工艺以及氩气等离子体刻蚀压焊点。在现实生产中,根据实验的结果,我们用60分钟的清洗工艺取代了原来的40分钟工艺,......阅读全文
基于LIBS技术的钢水成分检测优化研究
引言在炼钢工艺中，精确控制钢水中的化学成分是非常重要的，这对于保证钢铁质量以及应用性能具有重要意义。然而，我国国内一些企业钢水成分检测流程仍较为复杂，信息化水平不高，使得制样时间长，人力、物力消耗量大，不能准确分析钢水成分并进行及时调整，从而造成不必要的经济损失。因此，研究LIBS技术下钢水成分检测
硝酸分解的方程式
硝酸见光分解的化学方程式为4HNO3=4NO2↑+O2+2H2O。稀硝酸见光一般不分解，浓度越稀，就越稳定。浓硝酸见光分解产生的二氧化氮溶解在浓硝酸中，会使溶液呈现黄色。硝酸是一种强酸，具有酸的通性。常见的需要避光存放在棕色瓶中的试剂有浓硝酸、硝酸银、溴水等。
根据缺陷的作用范围对真实晶体缺陷进行分类
点缺陷：在三维尺寸均很小，只在某些位置发生，只影响邻近几个原子。线缺陷：在二维尺寸小，在另一维尺寸大，可被电镜观察到。面缺陷：在一维尺寸小，在另二维尺寸大，可被光学显微镜观察到。体缺陷：在三维尺寸较大，如镶嵌块，沉淀相，空洞，气泡等。
根据形成的原因不同对真实晶体缺陷进行分类
1热缺陷（晶格位置缺陷）在晶体点阵的正常格点位出现空位，不该有质点的位置出现了质点（间隙质点）。2 组成缺陷外来质点（杂质）取代正常质点位置或进入正常结点的间隙位置。3 电荷缺陷晶体中某些质点个别电子处于激发状态，有的离开原来质点，形成自由电子，在原来电子轨道上留下了电子空穴。
高静压差压变送器选型要考虑压力的问题
变送器要测量什么样的压力 先确定系统中测量压力的最大值，一般而言需要选择一个具有比最大值还要大1.5倍左右的压力量程的变送器。这主要是在许多系统中，尤其是水压测量和加工处理中，有峰值和持续不规则的上下波动，这种瞬间的峰值能破坏压力传感器。持续的高压力值或稍微超出变送器的标定最大值会缩短传感器的
关于血液分析仪负压不足的问题分析
负压不足，有人说负压不足会报警的。要知道仪器的报警电路都是有一个范围的，长期处于负压下限，或者认为调整了负压报警限制都会导致实际负压不足。负压不足导致堵孔的原因很好理解，大家都知道自来水是靠水泵来提供足够的压力供给千家万户的，没听说自来水管道会堵或者管道内壁有什么附着物，但下水道往往都是靠自然高
食用菌常压灭菌需要注意的问题
1、以船型灭菌锅一定要够大，烧煤以正方型锅底为好，烧些以长方型锅为好。锅内加足水，尤其是第一锅，冷锅冷灶费水费燃料，防止烧干锅，并且烧下一锅的时候不用烧很长时间，就容易上蒸气，袋上的冷凝水落入锅内不足以导致降温。 2、简易锅、土蒸锅、铁皮锅，无论哪种锅，灭菌仓摆放密度不要过大，最好第个周转筐中
理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些？（三）
4 偏析少的钎料组织偏析对焊点可靠性的影响（1）偏析少的微细强化相均匀分布的钎料结晶组织是人们所追求的。而由于偏析等形成的脆性相，即使在低应力下也会成为破坏的起点。（2）ENIG Ni／Au镀层在再流过程中Au层会溶解于钎料中，因为界面上形成的AuSn4层是相邻于富Pb区域的，热循环试验中，
理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些？（一）
一、 软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60％以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。软钎接是影响电子产品制造质量的主要根源（1）电子产品制造的所有质量问题中，由焊接不良造成的可高达80％。（2）现代高密度电子产品互连质量问题中，由焊接不
理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些？（二）
2．平整且厚度合适的均匀IMC层（1）连续而平整的IMC层。连续而平整的IMC层如图4所示。图4 连续而平整的IMC层（2）厚度合适（＜5μm）的IMC层。① 生长过厚的合金层将影响焊点的机电性能。德国ERSA研究所的研究表明，生成的金属间化合物厚度在4μm以下时，对焊点机械强度影响不大。IMC的厚
生物活性物质的提取分离工艺优化的研究
提取分离的最终目的是既去除杂质又最大限度地保留天然生物活性物质的生物活性和稳定性，即要求探讨提取方法的最佳条件，优化无害化绿色分离工 艺与纯化技术，为深入开展制备工艺改进、特性应用、 改性产品、专用功能食品的研制提供技术指导，更好 地发挥功能食品的绿色、保健功效。在天然生物活性物质的提取中应广泛
科学研究部门优化数据存贮空间
和企业一样，大型研究机构也正在为日益增长的非结构化数据困惑不已，运用正确的文档存贮解决方案，能够创造出显著的存储空间。 科 学研究部门的数据保存必须保证安全，以备时隔数十年后还能方便准确地调用。有些数据和研究方法还要保存在公开的档案里，以便能够重复这些研究项目和进行结 果检验。研究
离子方程式配平
离子方程式配平，在离子方程式中，除了难溶物质、气体、水外，其它的都写成离子形式，首先让方程两端的电荷相等，再用观察法去配平水、气体等。
容重器参与检测粮食储存压实容重问题
全国各地粮食入库之后的管理可能会有所松懈，但是，近年来，对粮油储备库的清仓查库越来越重视，该项工作也逐渐的开展起来了。但是在检查中也会发现，一个比较突出的问题，那就是压实容重。粮食的容重可以通过容重器进行准确的测量。 其实，由于储藏期间粮堆的孔隙度通常会减少，密度增大，导致粮堆总体积的减少
学者研究发现连续时间动态系统的优化策略
广东工业大学自动化学院教授谢胜利团队在国家自然科学基金、广东省基础与应用基础研究基金等项目的资助下，成功利用离散时间奖励指导发现连续时间动态系统的优化策略。相关成果近日发表于《国家科学进展（英文）》。论文第一作者、广东工业大学教授陈辞表示，奖励是强化学习中的核心概念，寻找能够解释动态系统行为决策的奖
焊点拉力测试仪精密推拉力机
推拉力检测仪，很多朋友又称它为多功能剪切力测试仪，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、军工、微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领
差压式气密性检测技术的改进问题分析
关于差压式气密性检测技术无法测量工件具体泄露部位的问题。通常需要通过其他仪器配合来对工件亲密性不良的具体部位进行探测，才能有效解决该问题。通过将超声波扫描检测、涡流扫描检测、电磁扫描检测等扫描设备与差压式气密性检测设备相结合，先通过气密仪检测出工件泄露的问题，再通过扫描仪对有密封性有问题的工件进
电阻分压模拟电芯输出带来的故障问题（一）
做研发真的是有干不完的活,尤其是做硬件的小伙伴,作为单板的owner,要与其他各个领域打交道,开不完的会,扯不完的皮,甩不完的锅,解决不完的问题,抱怨出来又显得矫情,最终大多数只有硬抗着。今天的吐槽结束,这次就讲一个测试中的案例吧。之前有篇文章介绍过电池模拟器,因为其输出电压、输出电流可以灵活配置,
HPLC使用中常见的柱压问题及解决方法
柱压问题是使用高效液相色谱过程中需要密切注意的地方，柱压的稳定与色谱图峰形的好坏、柱效、分离效果及保留时间等密切相关。所谓柱压稳定并不是指压力值稳定于一个恒定值而是指压力波动范围在50PSI之间（在使用梯度洗脱时，柱压平稳缓慢的变化是允许的）。压力过高、过低都属于柱压问题。 1 压力过高
电阻分压模拟电芯输出带来的故障问题（二）
继续增大这个串联电阻到1KΩ,如下图,仿真发现此时三个通道的电压几乎同步增加,相差不大。其实上面几个不同现象的解释很简单:就是因为每个电容上的串联充电电阻越来越接近,导致每个电容的充电速度相差不大,也就是电容上面的电压接近同步增长。所以,如果使用电阻分压的方式来模拟电芯电压,为了避免出现过压导致AF
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（二）
三、PCB焊盘及元器件引脚焊端涂敷层1 PCB焊盘涂敷层PCB焊盘表面涂层对混合合金焊点的影响极大，在前面介绍过的可靠性试验中及国内业界生产实践中也得到了证实。从确保焊点的工艺可靠性并兼顾生产成本等综合考虑，根据批产中各种涂层的实际表现，建议按选用的优先性大致可作如下排序：Im－Sn（热熔）＞OSP
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（三）
五、混合组装再流焊接温度曲线的优化1 混合组装再流焊接温度曲线的设计再流焊接温度曲线的设计是确保再流焊接焊点质量和工艺可靠性的关键环节。对于混合合金焊点的再流焊接温度曲线，假若直接选用纯有铅或纯无铅的再流温度曲线，显然均是不合适的。向后端兼容（SAC钎料球／SnPb焊膏）的再流峰值温度的试验
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（一）
一、无铅、有铅混用所带来的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处理该类组装问题时，比处理纯有铅或纯无铅的问题都要棘手。例如，在采用无铅焊膏混用情况时，要特别关注下述问题
压卡制冷材料研究取得进展
制冷技术在工农业生产、日常生活中均有重要作用。当前，气体压缩制冷技术应用广泛，其普遍使用具有严重温室效应的气体制冷剂。为实现碳中和战略目标，应构建零碳制冷新技术。2019年，在塑晶材料中发现的庞压卡效应为实现这一目标提供了全新的技术路线。最初发现的原型材料的等温熵变（衡量制冷能力的关键指标）已接
氯乙烷的水解的方程式
像这种卤代烃的水解反应一般都在氢氧化钠的水溶液中加热反应，反应原理是水中的氢氧根与卤代烃中的卤原子相互取代，生成的卤化氢再与碱发生中和反应！因此反应的化学方程式为：CH3CH2CL+NAOH=H2O(加热）=CH3CH2OH+NACL（温馨提示：注意水解反应和消去反应条件的异同，后者为NAOH的醇溶
有氧呼吸的方程式的介绍
第一阶段 ：糖酵解（反应场所：细胞质基质） ①：1 葡萄糖+2ADP+2Pi +2[NAD] → 2丙酮酸+2[NADH+H+]+2ATP 第二阶段 ：柠檬酸循环（三羧酸循环）（反应场所：线粒体基质） ②：2丙酮酸+2[NAD]+2辅酶A → 2乙酰CoA+2[NADH+H+]+2CO2
无负压供水设备安装时应注意哪些问题？
在无负压供水设备安装之前，应考虑以下条件： 1、环境温度：高+45 ℃且通风良好。 2、周围环境：无水滴、蒸汽，无漂浮性尘埃及金属微粒场所。无日光照射，高温及严重落尘场所。无腐蚀、易燃性气体及液体场所。 3、液体温度：常温型-15 ℃至+70 ℃热水型+70 ℃至+120 ℃ 4、无震动
原子荧光光谱仪无柱压问题
原子荧光光谱仪无柱压问题单向阀堵塞 如果仪器清洗不彻底的话，有可能导致高压液相泵的单向阀堵塞，使流动相无法正常进入色谱柱，导致没有柱压。
负压称量室常见问题解答（一）
1、2010版GMP改造中，称量室一定要有层流装置吗？答：必须有，2010版GMP规称量原辅料必须在专门设计的称量室或称量间中进行，称量室内有垂直向下的层流，而且内部相对于外部是负压的，以防止粉尘扩散和交叉污染。2、什么是洁净室称量室？答：洁净称量室也叫做负压称量室，是制药行业用来称量药品的，它可以
原子荧光光谱仪柱压高问题
一．原子荧光光谱仪柱压高问题 1 一般是由有做样过程中样品过滤不是很彻底，有大颗粒物质堵塞了保护住或者色谱柱。通过拆卸色谱柱可判别是哪方面的问题。2 流动相也必须抽滤，过膜。（去除流动相里大颗粒物质）