博登湖中PCB、PBDE的研究
图1. 采样点示意图，第一采样点：Rotach河入口，第二采样点：Argen河入口，第三采样点：Kressbronn洼地。 PCB、PBDE等有机卤化物可以通过食物链进入人体，对人体健康造成危害。斯图加特大学的研究人员研究了博登湖鱼类和贝类中PCB、PBDE的含量。 多氯联苯（PCB）和多溴二苯醚（PBDE）对环境和人类健康造成危害。由于海难事故和不恰当的废弃物处理，使致癌物质富集于食物链中。有关博登湖水域PCB污染（巴登-佛登堡湖和博登湖鱼类中多氯联苯和含氯农药）的研究已经进行了10年，博登湖国际水资源委员会发布的对博登湖沉积物中多溴二苯醚的最新研究结果表明，上层沉积物中PBDE的浓度在逐年增加。三棱贝类或鳊类等生物由于生活在沉积物中或与沉积物长期接触而污染物含量相当高。由于鳊类以贝类为食，因而在其脂肪内富集了大量难降解的脂溶性污染物。 图2. PCB6浓度盒式图(#28,......阅读全文
怎样设计不规则形状的PCB？（二）
虽然 DXF 格式包含电路板尺寸和厚度，但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位号以及元件的 Z 轴高度。这种格式大大改善了在三维视图中可视化 PCB 的功能。IDF 文件中可能还会纳入有关禁布区的其他信息，例如电路板顶部和底部的高度限制。 系统需要能够以与 DXF 参数
PCB布线技巧：去耦电容的摆放
相信对做硬件的工程师，毕业开始进公司时，在设计PCB时，老工程师都会对他说，PCB走线不要走直角，走线一定要短，电容一定要就近摆放等等。 但是一开始我们可能都不了解为什么这样做，就凭他们的几句经验对我们来说是远远不够的哦，当然如果你没有注意这些细节问题，今后又犯了，可能又会被他们骂，“
这九条高速PCB信号走线规则
规则一 高速信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。 规则二 高速信号的走线闭环规则 由于PCB板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT工程
PCB需要用离子污染测试仪
什么情况下需要离子污染测试？！什么是离子污染测试？！为什么要用离子污染测试？！当客户对PCB板要求比较高，或有一定要求时，就需要离子污染测试来进行测试它的清洁度，或清洁程度。SCS离子污染测试系统是一个工业标准，其一系列产品传承了精度和性能的特点。就标准而言，SCS离子污染测试设备产品线符合这些PC
金相显微镜在PCB板材的应用
金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行,同时对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。 1、金相显微镜在PCB板切片技术在过程控制中的作用 PCB板的生产,是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣,直接影响下
Binder烘箱在PCB生产工序中的应用
PCB板中文名称是印刷电路板，是很重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。常规PCB基板材料—覆铜板的生产制造流程主要包括五大工序，即树脂胶液配制-浸胶-半成品叠合-层压成型-裁剪包装。 在生产工序中，半成品浸渍、烘干的过程中，要用到烘箱，纤维增强材料通过进入树脂胶液中进行浸渍，然后再在烘箱
PCB传输线之SI反射问题（一）
1. SI问题的成因 SI问题最常见的是反射，我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性，当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不匹配时，就会出现反射现象。 SI反射问题在信号波形上的表征就是：上冲/下冲/振铃 等。 下图所示是一个典型的高速信号互连链路，信号传输路径包括：①
新PCB板调试方法和经验总结
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源
华南激光展－|－解锁PCB加工解决方案
华南激光展 | 解锁PCB加工解决方案 应用推荐｜华南激光展与PCB2020华南先进激光及加工应用技术展览会将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，展会在覆盖电子智能制造全产业链核心资源的前提下，立足于 聚焦5G与新基建、驱动新需求、引发新场景 的主旨，将发掘激光在 PCB、锂电、消
PCB传输线之SI反射问题（二）
反射系数的计算： 其中Z0为传输线标准阻抗，Zt为传输线上某个不连续点的阻抗。 等式假设信号在特征阻抗为Z0的传输线上传送遇到了不连续的阻抗Zt。注意如果Z0=Zt，反射系数为0，意味着没有反射。Z0= Zt这种情况就称为匹配的端接。 如下图所示当输入波形遇到端接Zt，信号的一部分
快速检测出PCB板故障问题的方法
制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB电路板在调试的时候遇到问题也是相当的头疼，就好比程序员遇到BUG一样。有些人对于调试PCB电路板有着浓厚的兴趣，就像程序员在解决BUG一
【PCB技巧】相同模块布局布线的方法（二）
② 选项：有如下可选项。复制元器件布局：复制元件的布局格式。复制标号＆注释格式：对元件的位号和值的格式也进行复制。复制布线的网络：复制走线网络。复制Room尺寸／外形：复制Room的大小／形状。仅复制选中的对象：只复制选择的对象。这个一般不勾选了。③ 通道到通道元器件匹配：选择通道和通道的形
画PCB时的布线技巧和要领分析
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感
多氯联苯PCB后面的数字如何命名
应该是IUPAC编号吧命名多用氯原子取代为，两个苯环自C-C连接的位置为1（1’），各自向外绕为2，3，4，5,6（2',3',4',5',6')如2',3,4,4',5-PentaCBs。这个的IUPAC编号为123，即PCB123
【PCB技巧】相同模块布局布线的方法（一）
PCB的相同模块如图12－10所示。很多PCB设计板卡中存在相同模块，给人整齐、美观的感觉。从设计的角度来讲，整齐划一，不但可以减少设计的工作量，还保证了系统性能的一致性，方便检查与维护。相同模块的布局布线存在其合理性和必要性。图12－10 PCB的相同模块（1）相同模块布局布线的注意事项
卤素测试是什么
卤族元素作为一类典型的、最活泼的非金属元素，在自然界中多以卤素化合物存在。氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹(At)，简称卤素。由于砹为放射性元素，所以人们常说的卤素只是指：氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)卤素广泛应用于阻燃剂，制冷剂，溶剂，有机化工原料，农药杀虫剂，漂白剂，羊
首届中加水、毒理与健康研究讨论会在京召开
5月19日，受科技部基础司委托，由中国科学院生态环境研究中心与加拿大阿尔伯塔大学共同发起的关于水、毒理与健康研究的讨论会在北京友谊宾馆召开。中方人员由江桂斌院士带队，生态环境研究中心、香港城市大学、中科院水生所、华北电力大学和山西大学等单位的有关方面专家参与了讨论会。加拿大方由加拿大阿尔伯塔大学
为何PCB电路板需要有测试点？
对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？ 可能多还有点一头雾水了。 我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本上设置测试点的目的是为了测试电
PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via
PCB生产之CO2激光与UV激光
在PCB生产中，需要根据一定的规格进行打孔和切割，如果每一次操作都需要模具或者保护板，则太麻烦，效率不高。使用激光切割，就比较简便。激光切割主要有二氧化碳激光（CO2激光）和紫外激光（UV激光），我们来看看它们的工作原理以及优缺点。二氧化碳激光切割机，是以CO2气体作为工作物质的气体激光器。放电管里
加快关键设备仪器研发是PCB发展当务之急
在建设一座PCB(多层电路板)工厂进程中，设备仪器投资占的比重分量是最大的，要占到总投资的60%以上。俗话说：“企业成功七分设备，三分管理”，可见设备仪器对一座PCB工厂的重要性。 高端PCB设备仍需进口 本世纪以来，中国PCB设备仪器全面进入复制改进、自主创新的新时代。中国P
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（二）
PCB表面涂（镀）覆层的应用效果与未来在无阻档层表面的焊料焊接会影响焊接点可靠性和使用寿命PCB的发展和应用实践表明，它发生故障主要是来自焊接点，特别是在较长期使用或连续应用的场合。在无阻档层（或铜）表面的焊料直接焊接的故障率要远大于在铜上有阻档层表面的焊料焊接场合！研究和观察表明：焊料直接焊接在无
PCB可靠性问题及案例分析：综述1
自20世纪50年代初，印制电路板（PCB）一直是电子封装的基本构造模块，作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。而随着电子产品的小型化、轻量化和多功能化要求，以及无铅、无卤进程的推动，对PCB可靠性的要求会越来越高，因此如何快速定位PCB可靠性问
PCB设计中的电磁兼容性考虑（一）
电磁兼容的一般概念考虑电磁兼容的根本原因在于电磁干扰的存在。电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。一般来说，EMI特指射频信号（RF），但电磁干扰可以在所有的频率范围内发生。电磁兼容性（El
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（三）
镍－钯－金为“隔离层”的表面镀覆层由于钯的原子半径很小、熔点又高等性能（参见上表“金、铜和镍的某些物理性能”）决定了今后将用钯取代金的作用。（1）沉钯的作用。沉钯的作用优于沉金作用：①填塞镍层中的空隙并更致密；②覆盖镍表面防氧化更致密牢固，还可共同形成“阻档层”作用；③不与铜发生扩散作用和难熔于焊料
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（一）
1 前言PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态－高弹态－粘流态－高弹态－玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不均匀，当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良。通过优化设计、排板方式的改变、压合参数的
PCB设计中的电磁兼容性考虑（四）
（3）传输线效应以及终端匹配传输线就是一个适合在两个或多个终端间有效传播电功率或电信号的传输系统，如金属导线、波导、同轴电缆和PCB走线。如果传输线终端不匹配，或者信号在阻抗不连续的PCB走线上传送，电路就会出现功能性问题和EMI干扰，这包括电压下降、冲击激励产生的振荡等。在处理传输线效应过程中，线
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（一）
由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此，PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施，即在新鲜的铜表面采用既
PCB设计中的电磁兼容性考虑（二）
PCB设计的EMC考虑对于高速PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计中EMI问题，通常有两种方法解决：一种是抑制EMI的影响，另一种是屏蔽EMI的影响。这两种方式有很多不同的表现形式，特别是屏蔽系统使得EMI影响电子产品的可能性降到了最低。射频（RF）能量是由印制电路板
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（二）
3．2．1．1．3 1／3OZ铜箔树脂粘流态粘度仍高达3000pa＊s以上，其在流动填充间隙时会带动铜箔向无铜区聚集，同时树脂软化－流动的缓冲作用，无铜区分配的压力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于铜箔使铜箔向两边延伸。在树脂固化前，铜箔展开速度不能低于聚集速度，否则铜箔会起皱。3．2．1．2