助焊剂的组成及研究进展
摘要文章介绍了助焊剂的分类，以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展，并对其发展方向进行了展望。 关键词助焊剂;组成;进展 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1 009—0096(2009)9—0059—04 Progress in Research of Flux Compositions GaoSi Abstract The classification of flux are introduced，according to the latest development trends of flux.The research and development of the fluxes components such as the active substance and solvent，are also summarized. At last，the development ......阅读全文
树脂芯助焊剂性能研究
摘要：树脂芯助焊剂性能对焊接质量有重要影响，为了解影响其性能的因素，研究了溶剂、活化剂及表面活性剂等的种类和配比对助焊剂性能的影响。结果表明，使用复合溶剂，按w(胺盐)为16.1%，w(有机酸)为2.0%，w(表面活性剂)为0.5%可配制成综合性能优良的助焊剂，其扩展率为80%，w(卤素)为0
树脂芯助焊剂性能研究
树脂芯助焊剂性能研究 秦俊虎，刘宝权，吕金梅，陈希 (云南锡业股份有限公司，云南昆明 65021 7) 摘要：树脂芯助焊剂性能对焊接质量有重要影响，为了解影响其性能的因素，研究了溶剂、活化剂及表面活性剂等的种类和配比对助焊剂性能的影响。结果表明，使用复合溶剂，按w(胺盐)为16
助焊剂的组成及研究进展
助焊剂的组成及研究进展 高四 (中南电子化学材料所，湖北武汉430070) 摘要：文章介绍了助焊剂的分类，以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展，并对其发展方向进行了展望。 关键词：助焊剂；组成；进展 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1 009—00
助焊剂的组成及研究进展
摘要文章介绍了助焊剂的分类，以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展，并对其发展方向进行了展望。 关键词助焊剂;组成;进展 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1 009—0096(2009)9—0059—04 Progress in Research of Flux
PCB焊接后板面发白改善探讨
1、前 言PCB焊接后板面发白是波峰焊与手工焊接中常见的缺陷。金百泽客户反馈PCB焊接后，使用洗板水清洗板面发现有发白现象，客户怀疑系PCB问题导致，不良图片如下：（清洗后板面出现泛白图片）有关焊接的各种允收标准，以IPC－A－610“电子组装件可接受条件”为最具权威性的国际规范，其中第10
导致自动焊锡机炸锡的主要因素是什么？「由力自动化」
自动焊锡机 可能用过自动焊锡机的用户都知道，自动焊锡机经常爆锡，锡液飞溅得很响，有时锡液会溅到工人手上烫伤工人。锡炸一般在什么情况下发生？PCB板，助焊剂，焊条，其中焊条的影响基本可以消除。下面具体分析一下，PCB板和助焊剂的影响。 1、PCB电路板的检查 检查印刷电路板(PC
SMT几个常用标准
1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化
锐驰创通电子ASR表面绝缘阻抗测试仪
ASR表面绝缘阻抗测试仪：表面绝缘阻抗（简称SIR）被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。 与其他方法比较，SIR的优点是除了可侦测局部的污染外，亦可测得离子及非离子污染物对印刷电路板（PCB）可靠度的影响。 在PCB组装制程中，目前使用几种不同的助焊剂。而且在热风整平（HASL）制
印制电路板的四种清洗工艺，该如何选择？（二）
半水基清洗半水基清洗剂 在半水基清洗剂的组分中一般都有有机溶剂和表面活性剂，如最早使用在印制电路板清洗的EC－7半水基清洗剂就是由萜烯类碳氢溶剂与表面活性剂组成的。在大多数半水基清洗剂的配方中还含有水，但由于水的含量水多（仅占5％－20％），所以从外观看半水基溶剂与溶剂清洗剂一样都是透明、均
5200TN可焊性测试仪介绍
可焊性测试仪，可对助焊剂、焊锡、焊锡膏等焊接材料和电子部件的焊锡附着性，以及近年来广泛应用的无铅焊（lead-free soldering）进行评价。 1）评价标准 符合国际及日本国家标准：JEITA ET-7404/ ET-7401/ JIS C0053/ JIS Z3198-4/ MIL-
PCBA水基清洗，如何平衡清洗干净度与材料兼容性问题？
在SMT电子生产制程中，PCBA或电路板／线路板水基清洗工艺，我们如何平衡水基清洗干净度和材料兼容性问题呢？水基清洗干净度需从清洗工艺上进行管控，影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表
在线液体比重计有哪些特点？
1、测量过程中，传感器无需与助焊剂接触，弥补了市面上大多数插入式在线液体测量仪容易被酸碱等有腐蚀性液体造成传感器损坏的缺点，且只需取约50ml的待测试液，即可实现在线监测； 2、可以实时监控溶液的温度值，并与事先设定的温度值进行接近匹配，然后将监测到的溶液浓度值与匹配温度下的溶液比重浓度上、下限
在线液体比重计有哪些特点？
在线液体比重计详情介绍 1、测量过程中，传感器无需与助焊剂接触，弥补了市面上大多数插入式在线液体测量仪容易被酸碱等有腐蚀性液体造成传感器损坏的缺点，且只需取约50ml的待测试液，即可实现在线监测； 2、可以实时监控溶液的温度值，并与事先设定的温度值进行接近匹配，然后将监测到的溶液浓度值与匹配
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺...
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺窗口？前言在生产中，有关印制电路板（PCB）、印制线路板（PWB）和印制线路组件（PWA）的清洗在IPC文件和手册里均有相关指导文件，如：CH－65 印制板及组件清洗指南、SM－839 施加阻焊剂前、后的清洗指南、SC－60 焊接后溶剂清洗手册
真空共晶炉还原性气氛HCOOH－甲酸和N2H2－合成气
还原性气氛HCOOH 甲酸和N2H2 合成气 在锡膏的使用中，由于助焊剂的存在，实际上不需要还原性气氛。真空步骤可以降低空洞率。但是考虑到助焊剂残留/清洗成本等，有些厂家会选择使用无助焊剂的焊片。这时需要还原性气氛的使用。还原性气氛可以增加焊片的湿润性，从而从另外一个角度降低空洞率。对于常见的
润湿平衡法（可焊性测试）简介
本文目的是证明润湿平衡法在质量控制和过程开发方面优于传统可焊性肉眼观测测试法。 背景：大家都熟悉可焊性肉眼观察测试传统方法，如边缘浸润，漂锡，波峰焊测试，焊料扩散试验等，大多数测试似乎可以满足您的要求。焊接完成后，如果缺失一些元件，就要进行返工或退货，当然这会涉及额外费用。目前的测试方法无法跟上科技
使用电位器的注意事项
1. 电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成，应避免与以下物品接触：氨水，其它胺类，碱水溶液，芳香族碳氢化合物，酮类，脂类的碳氢化合物，强烈化学品（酸碱值过高）等，否则会影响其性能。 2. 电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂，否则将助长金属氧化与材料发霉；避免使用劣质焊剂，焊锡不
表面绝缘阻抗测试的几个概念
从晶体管，线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具，我们可以用此工具进行以下的测试：来料检验，材料特性检测和验证，失效分析，品质一致性检查，产品寿命的预测分析等。什么是SIR测试在电子制造领域，SIR被认为是评估用户线路板组装材料的有效评估手段。SIR测试可以用来
掌握PCB电路板激光焊接的技术要点有哪些？
PCB电路板，这一看似不起眼的组件，实则扮演着至关重要的角色。它就如同电子世界的血脉，默默地为各元器件输送着电流，搭建起沟通的桥梁。从手机、电脑到汽车、飞机，它的身影无处不在，串联起了现代科技世界的每一个精彩瞬间。在这个电气化的时代，消费电子与汽车电子的飞速发展，更是将PCB电路板推向了应用的前沿。
线路板清洗后板面发白是不良现象吗？该如何处理？
一、线路板清洗后板面发白现象：在电子组件制程工艺中，会经常出现PCBA线路板过波峰焊接后，在人工使用清洗剂进行刷洗后，线路板板面出现发白现象（如图一）图一：PCBA焊点四周在清洗后，经放置出现板面发白现象，白色印迹散布在焊点周围异常突出，严重影响外观验收。二、线路板清洗后板面发白原因分析：白色残留物
印制电路板的四种清洗工艺，该如何选择？（一）
焊接是电子设备生产中的重要步骤，电路板在焊接以后，其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物，即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效，焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗，所以清洗
旋涡风机都是应用在哪个行业？
高压风机作为机器设置装备摆设上的紧张配件被遍及用于丝网印刷机、环保设置装备摆设、照相制版机、注塑机、液体灌装机、粉末灌装机、电焊设置装备摆设、PCB电路板、纸张运送、送料、网络、包装机器、气流输送等相关行业和机器。了解高压风机在相关行业和机器设置装备摆设上的具体功用有助于我们更好天文解 高压漩涡
高低温试验箱制冷剂泄露如何解决？
高低温试验箱制冷剂泄漏常发生在铜铝接头部位，常用的焊接方法有四种，仅供维修人员参考。 1、铜铝接头胶粘补法 在高低温试验箱铜铝接头处不折断，用砂纸打光后涂上双份胶(SA101、SA102、SA103、SA104金属万能胶等)，待胶干燥凝固后即可使用。因此法简单、经济，故被广泛采用。 2、
关于离子污染程度测试仪的相关介绍
残留物来源 如果清洁度没有被定义， 供应商可能会提供被严重污染的产品，其代价可能会超过清洗工艺…… 通常污染物来自工艺本身。但是工艺的波动以及误操作也可能带来污染物。 所有的工艺都会留下残留物…包括清洗 采用清洗工艺的价格并不是线性上升的… 关于免清洗工艺 手工焊接，每个焊点都会有残留物
可焊性测试的测试过程
焊接过程 焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散，基底金属的溶解和最终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接，焊接材料首先需要加热成液态，然后熔融的焊料才会润湿基底金属的表面，这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程：γsf=γls+γlfcosθ 杨
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别（二）
Jessen研究了焊膏材料与PBGA、CSP引脚钎料球材料对再流焊接后空洞的影响程度，按下述不同组合而递减：SnPb球／SAC焊膏＞SAC球／SAC焊膏＞SnPb球／SnPb焊膏Jessen还以下述模型（见图3、图4）对上述现象作了解释。图3 熔点：合金A＞合金B图4熔点：合金A＜合金B当钎料球的熔
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（二）
三、电子产品无Pb制程工艺可靠性理解电子产品无Pb制程是怎样影响到产品性能和工艺控制的，这是其执行的核心内容。从富Pb材料切换到无Pb材料时，失效模式和效果分析（FMEA）是有差异的。从机械角度看，典型的无Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度对插座设计、电气接触（阻抗和接触电阻）及整个焊点均有影响。不
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（五）
这个过程可能包含以下一些步骤：① 确定可靠性要求——希望的设计寿命及在设计寿命结束之后的可接受的失效概率；② 确定负载条件——由于功率耗散原因，要考虑使用环境（如IPC－SM－785）和热梯度，这些参数可能会发生变化，并产生大量的小型循环；③ 确定／选择组装的结构——元器件和基板的选择，材料特性（如
电子变压器的材料
电子变压器材料主要有 骨架(Bobbin,Base,Case) 线材(Copper Wire) 磁芯(Ferrite Core,SI-Steel Lamination) 铜箔(Copper Foil) 绝缘胶带(Tape) 安全胶带，也称档墙(Margin Tape) 套管(Tub
管路焊接的基本原理和方法
制冷系统的物质构造基本上采用铜。铝合金等金属材料为主。铝与铝连接常采用氩弧焊，铜与铜连接一般采用气焊。 焊条常用低磷铜焊条(302号)或采用含银10％。含铜50％的银焊条。还需要有助焊剂。 (1)管接头焊接方法焊接时接头连接端须加扩管，被扩管内径比插入管外径大0.5 0.2mm