5200TN可焊性测试仪介绍
可焊性测试仪，可对助焊剂、焊锡、焊锡膏等焊接材料和电子部件的焊锡附着性，以及近年来广泛应用的无铅焊（lead-free soldering）进行评价。 1）评价标准 符合国际及日本国家标准：JEITA ET-7404/ ET-7401/ JIS C0053/ JIS Z3198-4/ MIL-STD-883 2）在阶梯升温的情况下，对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。 3）在短时间急速升温的情况下，对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。 4）用焊锡小球法，对芯片部件及印刷线路板过线孔的焊接性能进行评价。 5）在氮气（N2）的环境下，对电子部件用的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。 6）连接电脑，可对润湿时间、润湿应力、表面张力和解触角等进行解析并对数据进行分析。......阅读全文
5200TN可焊性测试仪介绍
可焊性测试仪，可对助焊剂、焊锡、焊锡膏等焊接材料和电子部件的焊锡附着性，以及近年来广泛应用的无铅焊（lead-free soldering）进行评价。 1）评价标准 符合国际及日本国家标准：JEITA ET-7404/ ET-7401/ JIS C0053/ JIS Z3198-4/ MIL-
可焊性测试仪的特点
Metronelec ST88可焊性测试仪是IPC指定的元器件和PCB板可焊性测试仪，法国METRONELEC公司是一家专业生产制造可焊性测试仪的法国厂家，它是欧洲电子协会的成员之一。生产的ST88可焊性测试仪通过严格的技术要求，符合IEC（欧洲共同体标准）、DIN（德国标准）、JLL（日本标准）
可焊性测试的测试过程
焊接过程 焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散，基底金属的溶解和最终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接，焊接材料首先需要加热成液态，然后熔融的焊料才会润湿基底金属的表面，这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程：γsf=γls+γlfcosθ 杨
可焊性测试的目的和意义
可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。 通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的
润湿平衡法（可焊性测试）简介
本文目的是证明润湿平衡法在质量控制和过程开发方面优于传统可焊性肉眼观测测试法。 背景：大家都熟悉可焊性肉眼观察测试传统方法，如边缘浸润，漂锡，波峰焊测试，焊料扩散试验等，大多数测试似乎可以满足您的要求。焊接完成后，如果缺失一些元件，就要进行返工或退货，当然这会涉及额外费用。目前的测试方法无法跟上科技
假焊虚焊振动测试仪
一、特点：1.采用简单的操作技术，定频，扫频随时方便切换2.具有时间定时、显示功能3.触控式控制器，操作简单方便，解决了数显式操作不便的缺点4.控制参数实时同步显示，无须人工干预。5.机台底座采用避振装置，安装方便，运行平稳，无需安装地脚固定螺丝6.内嵌式振幅预测程序及调幅容易7.四点同步激振，台面
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（一）
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（三）
优化方案PCB LAYOUT设计优化参考IPC 7351标准封装库，助焊焊盘设计为1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盘设计1．3＊0．4mm，相邻焊盘中心间距0．65mm保持不变。通过以上设计，单边阻焊0．05mm的尺寸满足PCB加工工艺要求，相邻阻焊边沿间距0．25mm尺寸满足阻焊桥工艺，加大
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（二）
PCB LAYOUT实际设计如下图五，助焊焊盘尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盘尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盘中心间距0．65mm，助焊边沿间距0．15mm，阻焊边沿间距0．05mm，单边阻焊宽度增加0．05mm。（图五）PCB工程设计要求按照常规阻焊工程设计，单边阻焊焊盘尺寸要求大于助焊焊盘尺寸0
双头喷嘴选择性波峰焊
小型波峰焊结束了需手动维护/修理的传统波峰焊。我们有很多理由摒弃其它传统的波峰焊。我们都知道全面普及无铅焊料有一个截止时间。现在已经超过了这个时间，但真正实现无铅焊接转变的人还很少。无铅焊接使小型选择性波峰焊成为潮流，我们有很多理由摒弃其它传统的波峰机。 1）首先是高昂的成本。除了
铸铁铆焊平台的相关介绍
铆焊是电焊的一种焊接方式。通常的焊法是将被焊接的物体用焊条渗透。 一般用于焊接比较厚的金属，一般在铆焊的时候会将需要铆焊的产品放置在工作台上； 但是现在的工作台上一般都不具有固定装置，使得焊接过程中容易发生晃动； 就算安装有固定装置的工作台也不能同时装夹较大的工件和较小
壁纸可洗性测试仪主要用于哪些试验？
壁纸可洗性测试仪/壁纸可拭可洗性测试仪用于测定以纸，乙烯基和塑料材料制成的墙面装饰壁纸的耐水性和可洗性能。 一、主要用途：壁纸可洗性测试仪/壁纸可拭可洗性测试仪用于测定以纸，乙烯基和塑料材料制成的墙面装饰壁纸的耐水性和可洗性能。二、符合标准：DIN EN 12956 卷式壁纸 防水性和可洗涤性的测定
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（三）
四、Im－Sn＋重熔工艺在恶劣环境下改善抗腐蚀能力和可焊性的机理1．Im－Sn＋重熔工艺流程为了解决现有PCB表面涂层在存储一段时间后，在恶劣环境条件下耐腐蚀性能差，可焊性不良的问题，有必要研究一种改进的新工艺，以提供一种PCB耐腐蚀可焊涂层的新的处理方法，通过该方法处理后的PCB，同时具有
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（二）
三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义（1）现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊，它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。（2）虚焊现象成因复杂，影响面广，隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工作中为了
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（一）
一、PCB常用可焊性涂层的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au镀层1）镀层特点ENIG Ni（P）／Au（化学镀镍、金）工艺是在PCB涂敷阻焊层（绿油）之后进行的。对ENIG Ni／Au工艺的最基本要求是可焊性和焊点的可靠性。化学镀Ni层厚度为3～5μm，化学镀薄Au层（又称浸Au
可提取性核抗原的介绍
检查介绍：用力肺活量（FVC）：也称时间肺活量。该指标是指将测定肺活量的气体用最快速呼出的能力。 正常范围：免疫印迹法阴性。 对流免疫电泳法阴性。 检查介绍：主要为抗核糖核蛋白（RNP）抗体和抗Sm抗体。 临床意义：抗Sm抗体阳性：系统性红斑狼疮。 抗U1RNP抗体阳性：混合性结缔组织
关于锂电池的锡焊连接原理介绍
主要原理：利用烙铁发热将焊锡丝熔化，从而使锡料附着在被焊接部位，冷却后即连接起来。 1）烙铁分类： A.内热式和外热式，内热式烙铁升温快。 B.普通烙铁、调温烙铁、防静电恒温烙铁。 2）烙铁功率：30W、35W、40W、50W、55W、60W、65W等。 3）烙铁温度：根据焊锡面积和用
在电子制造行业回流焊和波峰焊的各种要求
回流焊介绍：回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本
防护呼吸泄漏性测试仪介绍
呼吸熔喷滤料泄漏性测试用于检测呼吸熔喷滤料和防护面具的过滤效率及防护效果。测试标准参照GB2626-2019。呼吸熔喷滤料泄漏性测试条件1、每个面罩按其适配范围选择头、面部尺寸符合的10名人员进行佩戴测试，受试者需将胡须刮干净。面罩佩戴以受试者感觉合适为度，头带调节不应过紧或者过松。2、检测好测试仓
通针性测试仪介绍应用
1、 产品介绍通针性是评价药液或疫苗通过注射针难易程度的指标,是药物注射剂和注射用疫苗质量评价的一个重要指标。良好的通针性是确保药物和疫苗方便注入人和动物体内的前提。如药物注射剂或注射用疫苗的通针性不好，不仅造成注射困难，还容易造成注射剂量不准，导致中毒（超剂量时）或无效（剂量不足时）。保曼通针性测
可提取性核抗原的概述详细介绍
检查介绍：用力肺活量（FVC）：也称时间肺活量。该指标是指将测定肺活量的气体用最快速呼出的能力。 正常范围：免疫印迹法阴性。 对流免疫电泳法阴性。 检查介绍：主要为抗核糖核蛋白（RNP）抗体和抗Sm抗体。 临床意义：抗Sm抗体阳性：系统性红斑狼疮。 抗U1RNP抗体阳性：混合性结缔组织
阻焊控制器采用互感器采样可显示焊接变压器初级电流值
功能简介1、恒流/恒压控制方式：控制器通过参数设置可选择恒流或恒压控制方式，对焊接电流/电压的采样信号与设定值比较，自动改变触发移相角以达到维持焊接电流/电压恒定的目的。2、电流/电压显示功能：在恒压控制方式下可直接显示焊接变压器初级电压值；在恒流控制方式时，采用互感器采样可显示焊接变压器的初级电流
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（二）
实验流程图5 M产品实验流程图关键流程控制方案表2 关键流程控制方案实验方案表3 关键流程实验方案实验数据工程设计优化实验方法A、将“D”字型异型焊盘线路及阻焊均按客户原稿200μm资料制作，常规生产完阻焊二次元测试。B、将“D”字型异型焊盘单边加大25μm，阻焊开窗单边加大25μm，常规生产完阻焊
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（五）
方案优化总结表10 方案优化总结数据表最优方案实验实验方案表11 最优方案实验方案实验设计A、工程设计：外层成铜厚度为35μm且客户要求阻焊开窗与焊盘等大的产品，线路菲林单边加大50μm，阻焊菲林单边加大25μm制作线路与阻焊菲林文件；B、层压：制作首板，调整预补偿值后压合，确保产品涨缩与客户资料的
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（四）
图13 锰钢刀刀尖宽度图14 刀与焊盘接触性能示意图五孔钨钢刀结构设计由于新设计的五孔钨钢刀的刀尖宽度为50－80μm，比常规刀更锋利。刀尖与焊盘接触的面积减小了半时压力会增加数倍，为减轻焊盘的针印，在刀座注塑部位设计5个孔让刀身更具柔性特征去缓冲减小针尖的压力，让针尖与焊盘有更轻的接触性能。经10
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（一）
具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大（如图1中绿色部分为焊盘），因焊盘四周无阻焊开窗沟槽挡锡，钢网与焊盘可处于同一水平面上让元件引脚具有更加均匀的上锡
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（三）
实验流程图9 阻焊开窗菲林对位精度提升实验流程实验数据表7 阻焊开窗菲林对位精度提升实验数据分析：阻焊的焊盘尺寸偏移数据由质量工程师用二次元测量。从数据看LDI生产的“D”字型异型焊盘中心与资料值的平均偏差比常规手工对位更小，测试1次良率提升23％，对测试效率有一定的改善效果。电测能力提升实验流程图
临床化学检查方法介绍可提取性核抗原（ENA）介绍
可提取性核抗原（ENA）介绍： 可提取性核抗原主要为抗核糖核蛋白（RNP）抗体和抗Sm抗体。可提取性核抗原（ENA）正常值： 免疫印迹法： 阴性。可提取性核抗原（ENA）临床意义： 异常结果： 抗Sm抗体阳性： 系统性红斑狼疮。 抗U1RNP抗体阳性： 混合性结缔组织病。 抗SS-A抗体和
透湿性测试仪的技术特征介绍
计算机控制 三个渗透池测试腔一体集成块（ZL） 单机三腔独立试验 一台主机可连接九台卫星机，可实现三十个试样同时测试 水蒸气透过率与氧气透过率混合测试控制 膜片、成品容器(另购)二种测试功能 恒温、恒湿控制 温湿度检定口 比例、模糊、循环、人工等多种试验过程判断模式 试验数据可
耐屈挠破坏性测试仪介绍
【仪器简介】Crumpleflex折皱屈挠测试仪，本测试仪适用于对涂层织物耐反复挤压屈挠破坏性能进行测试，为改良织物提供参考。【工作原理】：将一长方形的涂覆织物试样条缝合成圆筒形。将涂覆织物圆筒放在两个圆盘之间，并固定在其位置上，其中一个在其轴上振荡约90°。这会使涂覆织物圆筒试样引起扭曲。同时另一