与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（一）
具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大（如图1中绿色部分为焊盘），因焊盘四周无阻焊开窗沟槽挡锡，钢网与焊盘可处于同一水平面上让元件引脚具有更加均匀的上锡性能、更加优良的电接触性能和散热性能。作为信号传输的桥梁，印制电路板在出货前必须对面板上所有焊接点的网络结构进行电性能检测，以确保印制电路板正常的电气性能。常规电测试的焊盘为圆型或方型，以上印制电路板中阻焊开窗与焊盘等大且呈不规则形状形如“D”字，以下将此类异型焊盘定义为“D”字型异型焊盘。由于此类焊盘与阻焊开窗基本等大，阻焊对位精度必须与线路的焊盘大小一致，任何的阻焊偏差均为使焊盘变小，导致电测更加困难。本文将以一款“D”字型异型焊盘（M产品）为例，结合关键流程加工精度控制方案与电测设备的技术特点，介绍其制作过程中的关键技术，找出最......阅读全文
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（一）
具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大（如图1中绿色部分为焊盘），因焊盘四周无阻焊开窗沟槽挡锡，钢网与焊盘可处于同一水平面上让元件引脚具有更加均匀的上锡
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（五）
方案优化总结表10 方案优化总结数据表最优方案实验实验方案表11 最优方案实验方案实验设计A、工程设计：外层成铜厚度为35μm且客户要求阻焊开窗与焊盘等大的产品，线路菲林单边加大50μm，阻焊菲林单边加大25μm制作线路与阻焊菲林文件；B、层压：制作首板，调整预补偿值后压合，确保产品涨缩与客户资料的
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（四）
图13 锰钢刀刀尖宽度图14 刀与焊盘接触性能示意图五孔钨钢刀结构设计由于新设计的五孔钨钢刀的刀尖宽度为50－80μm，比常规刀更锋利。刀尖与焊盘接触的面积减小了半时压力会增加数倍，为减轻焊盘的针印，在刀座注塑部位设计5个孔让刀身更具柔性特征去缓冲减小针尖的压力，让针尖与焊盘有更轻的接触性能。经10
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（二）
实验流程图5 M产品实验流程图关键流程控制方案表2 关键流程控制方案实验方案表3 关键流程实验方案实验数据工程设计优化实验方法A、将“D”字型异型焊盘线路及阻焊均按客户原稿200μm资料制作，常规生产完阻焊二次元测试。B、将“D”字型异型焊盘单边加大25μm，阻焊开窗单边加大25μm，常规生产完阻焊
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（三）
实验流程图9 阻焊开窗菲林对位精度提升实验流程实验数据表7 阻焊开窗菲林对位精度提升实验数据分析：阻焊的焊盘尺寸偏移数据由质量工程师用二次元测量。从数据看LDI生产的“D”字型异型焊盘中心与资料值的平均偏差比常规手工对位更小，测试1次良率提升23％，对测试效率有一定的改善效果。电测能力提升实验流程图
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（一）
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴
激光焊锡工艺在PCB焊盘镀金层的焊接应用
PCB板要镀金，这是为何？随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（二）
PCB LAYOUT实际设计如下图五，助焊焊盘尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盘尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盘中心间距0．65mm，助焊边沿间距0．15mm，阻焊边沿间距0．05mm，单边阻焊宽度增加0．05mm。（图五）PCB工程设计要求按照常规阻焊工程设计，单边阻焊焊盘尺寸要求大于助焊焊盘尺寸0
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（三）
优化方案PCB LAYOUT设计优化参考IPC 7351标准封装库，助焊焊盘设计为1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盘设计1．3＊0．4mm，相邻焊盘中心间距0．65mm保持不变。通过以上设计，单边阻焊0．05mm的尺寸满足PCB加工工艺要求，相邻阻焊边沿间距0．25mm尺寸满足阻焊桥工艺，加大
光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响（一）
摘要：本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中，会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘，而由于两种焊盘设计的差异性，对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。关键词：光模块；焊盘；阻焊限定；蚀刻限定；前言随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化，印制线路板也向着线路高密度高精细度、高频率、高厚径比方向发展，为了满足
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（一）
一、PCB常用可焊性涂层的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au镀层1）镀层特点ENIG Ni（P）／Au（化学镀镍、金）工艺是在PCB涂敷阻焊层（绿油）之后进行的。对ENIG Ni／Au工艺的最基本要求是可焊性和焊点的可靠性。化学镀Ni层厚度为3～5μm，化学镀薄Au层（又称浸Au
光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响（二）
4 可焊性验证根据IPC J－STD－003C标准，将同生产周期的PCB过两次无铅回流后做边缘浸锡测试。浸锡结果如图4所示：试验条件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接温度：255℃，焊接时间：10±0．5s，助焊剂：2＃标准助焊剂（松香：25％，异丙醇：74．61％，二乙胺盐酸盐：0．3
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（三）
四、Im－Sn＋重熔工艺在恶劣环境下改善抗腐蚀能力和可焊性的机理1．Im－Sn＋重熔工艺流程为了解决现有PCB表面涂层在存储一段时间后，在恶劣环境条件下耐腐蚀性能差，可焊性不良的问题，有必要研究一种改进的新工艺，以提供一种PCB耐腐蚀可焊涂层的新的处理方法，通过该方法处理后的PCB，同时具有
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（二）
三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义（1）现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊，它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。（2）虚焊现象成因复杂，影响面广，隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工作中为了
PCB可制造性设计（一）
**PCB可制造性设计（DFM）是确保印制电路板（PCB）从设计到制造过程中的顺畅过渡和高质量产出的关键步骤**。以下是对DFM的一些介绍：1. **尺寸设计** - **尺寸范围**：PCB的设计尺寸应考虑到加工设备的限制，通常长度在51至508毫米，宽度在51至457毫米之间[^1^]。
假焊虚焊振动测试仪
一、特点：1.采用简单的操作技术，定频，扫频随时方便切换2.具有时间定时、显示功能3.触控式控制器，操作简单方便，解决了数显式操作不便的缺点4.控制参数实时同步显示，无须人工干预。5.机台底座采用避振装置，安装方便，运行平稳，无需安装地脚固定螺丝6.内嵌式振幅预测程序及调幅容易7.四点同步激振，台面
PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via
印制插头侧面包镍金加工工艺研究（一）
1、前 言随着通讯领域的发展，光模块产品的使用环境越来越复杂，采用传统闪金＋印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为蚀刻后残留的铜面，不能通过客户的较为严格的盐雾测试，因此客户提出了侧面包裹镍金（简称包金）的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺需求。针对光电产品印制插头侧壁包金的要求，
一种电镀厚金产品加工工艺研究
1前 言PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺，其中一种印制线路板，客户用于测试或者作为程序写入等用途的载板，此种PCB要求表面处理具有足够的硬度，这类产品客户表面处理会选用电镀厚硬金工艺，电镀硬
自动光学检测的布局建议
1、针对AOI检查的PCB整体布局 器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。 2、元器件 对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表
记住这三条经验，除了使用散热片外，－你也能搞定芯...
记住这三条经验，除了使用散热片外， 你也能搞定芯片散热在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。具有裸露焊盘封装是一种耐热增强型标准尺寸IC封装，其优点是除了使用笨重的散热片外，从标准的PCB布局及焊接流程之中也可实现散热的功能。裸露焊盘一般暴露在封装底部。这在芯片和芯片
PCB设计阻抗不连续怎么办？
作为PCB设计工程师，大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候，这时候该怎么办呢？ 关于阻抗 先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗。严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定
在电子制造行业回流焊和波峰焊的各种要求
回流焊介绍：回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（三）
2．元器件影响元器件可靠性的因素如下。（1）高温影响。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受高的焊接温度的影响程度要超过其他因素。（2）Sn晶须的影响。Sn晶须是长寿命的高端产品中精细间距元器件更加需要关注的另一个问题。无Pb钎料合金均属高Sn合金，长Sn晶须的概率比SnPb高得多。通过限
PCB可制造性设计（二）
背钻孔设计要求背钻可以减少过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工非常重要。背钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盘中孔设计要求盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接。图1为常见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；图2即为盘中孔设计，过孔
线路板FPC与PCB选择激光焊锡的优势
近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，单纯的使用PCB板已经无法满足大多数电子化产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代 PCB，而这其中 FPC 作为蕞受青睐的技术，与PCB板一起应用到各种电子产品中
PCB失效分析案例及方法（二）
裂纹产生的机理：由于热胀冷缩原理，PCB板在回流焊和波峰焊时受高温膨胀，由于PCB板材的选择与表面处理工艺不匹配，板材便会给孔环一个向上的应力，将孔环向上顶起，造成孔环发生向两边翘起的形变，导致孔环出现裂纹。改善方案：①更换CTE更小的板材；②更换表面处理工艺。③ PTH孔电化学腐蚀失效2017年，
关于自动光学检测的布局检测介绍
1、自动光学检测—针对AOI检查的PCB整体布局 器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。 2、自动光学检测—元器件 对一个稳定的工艺
解析印制电路板制造工艺（一）
一、概述PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚－挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件，用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法