可焊性测试仪的特点
Metronelec ST88可焊性测试仪是IPC指定的元器件和PCB板可焊性测试仪，法国METRONELEC公司是一家专业生产制造可焊性测试仪的法国厂家，它是欧洲电子协会的成员之一。生产的ST88可焊性测试仪通过严格的技术要求，符合IEC（欧洲共同体标准）、DIN（德国标准）、JLL（日本标准）、NFC（法国标准）、MIL（美国军标）、ANST（美国标准）等。可焊性测试仪的特点 ①zui适合无铅时湿润测试（锡膏、零件、温度条件）； ②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程； ③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）； ④能实现实际的回流工程及zui适合的温度曲线<载有预热机能、内藏强力加热 >； ⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>； ⑥由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的......阅读全文
可焊性测试仪的特点
Metronelec ST88可焊性测试仪是IPC指定的元器件和PCB板可焊性测试仪，法国METRONELEC公司是一家专业生产制造可焊性测试仪的法国厂家，它是欧洲电子协会的成员之一。生产的ST88可焊性测试仪通过严格的技术要求，符合IEC（欧洲共同体标准）、DIN（德国标准）、JLL（日本标准）
5200TN可焊性测试仪介绍
可焊性测试仪，可对助焊剂、焊锡、焊锡膏等焊接材料和电子部件的焊锡附着性，以及近年来广泛应用的无铅焊（lead-free soldering）进行评价。 1）评价标准 符合国际及日本国家标准：JEITA ET-7404/ ET-7401/ JIS C0053/ JIS Z3198-4/ MIL-
可焊性测试的测试过程
焊接过程 焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散，基底金属的溶解和最终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接，焊接材料首先需要加热成液态，然后熔融的焊料才会润湿基底金属的表面，这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程：γsf=γls+γlfcosθ 杨
可焊性测试的目的和意义
可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。 通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的
润湿平衡法（可焊性测试）简介
本文目的是证明润湿平衡法在质量控制和过程开发方面优于传统可焊性肉眼观测测试法。 背景：大家都熟悉可焊性肉眼观察测试传统方法，如边缘浸润，漂锡，波峰焊测试，焊料扩散试验等，大多数测试似乎可以满足您的要求。焊接完成后，如果缺失一些元件，就要进行返工或退货，当然这会涉及额外费用。目前的测试方法无法跟上科技
假焊虚焊振动测试仪
一、特点：1.采用简单的操作技术，定频，扫频随时方便切换2.具有时间定时、显示功能3.触控式控制器，操作简单方便，解决了数显式操作不便的缺点4.控制参数实时同步显示，无须人工干预。5.机台底座采用避振装置，安装方便，运行平稳，无需安装地脚固定螺丝6.内嵌式振幅预测程序及调幅容易7.四点同步激振，台面
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（三）
优化方案PCB LAYOUT设计优化参考IPC 7351标准封装库，助焊焊盘设计为1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盘设计1．3＊0．4mm，相邻焊盘中心间距0．65mm保持不变。通过以上设计，单边阻焊0．05mm的尺寸满足PCB加工工艺要求，相邻阻焊边沿间距0．25mm尺寸满足阻焊桥工艺，加大
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（二）
PCB LAYOUT实际设计如下图五，助焊焊盘尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盘尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盘中心间距0．65mm，助焊边沿间距0．15mm，阻焊边沿间距0．05mm，单边阻焊宽度增加0．05mm。（图五）PCB工程设计要求按照常规阻焊工程设计，单边阻焊焊盘尺寸要求大于助焊焊盘尺寸0
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（一）
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴
双头喷嘴选择性波峰焊
小型波峰焊结束了需手动维护/修理的传统波峰焊。我们有很多理由摒弃其它传统的波峰焊。我们都知道全面普及无铅焊料有一个截止时间。现在已经超过了这个时间，但真正实现无铅焊接转变的人还很少。无铅焊接使小型选择性波峰焊成为潮流，我们有很多理由摒弃其它传统的波峰机。 1）首先是高昂的成本。除了
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（二）
三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义（1）现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊，它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。（2）虚焊现象成因复杂，影响面广，隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工作中为了
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（三）
四、Im－Sn＋重熔工艺在恶劣环境下改善抗腐蚀能力和可焊性的机理1．Im－Sn＋重熔工艺流程为了解决现有PCB表面涂层在存储一段时间后，在恶劣环境条件下耐腐蚀性能差，可焊性不良的问题，有必要研究一种改进的新工艺，以提供一种PCB耐腐蚀可焊涂层的新的处理方法，通过该方法处理后的PCB，同时具有
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（一）
一、PCB常用可焊性涂层的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au镀层1）镀层特点ENIG Ni（P）／Au（化学镀镍、金）工艺是在PCB涂敷阻焊层（绿油）之后进行的。对ENIG Ni／Au工艺的最基本要求是可焊性和焊点的可靠性。化学镀Ni层厚度为3～5μm，化学镀薄Au层（又称浸Au
在电子制造行业回流焊和波峰焊的各种要求
回流焊介绍：回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本
混凝土耐久性综合测试仪的特点
混凝土耐久性综合测试仪是研制成功的，该检测仪采用一机多用的工作模式，既可以做中国标准的RCM法实验又能做欧标NT Build492混凝土氯离子扩散系数快速实验及混凝土抗氯离子渗透性（ASTM库化电量法）实验。是一款功能齐全、自动化成度很高的混凝土耐久性检测仪器，是高校科研、混凝土质量控制部门
JJHRR灰熔融性测试仪的8项特点
R灰熔融性测试仪的8项特点 JJHRR灰熔融性测试仪采用GB/T219—2008《煤灰熔融性的测定方法》等标准，利用先进的CCD摄像技术，自定位燃烧装置，检测精度，测量速度等方面有了很大的提高，适用于电力、煤炭、冶金、石化、环保、水泥、造纸、地勘、科研院校等行业部门对煤灰熔融性进行测量。1. 利
壁纸可洗性测试仪主要用于哪些试验？
壁纸可洗性测试仪/壁纸可拭可洗性测试仪用于测定以纸，乙烯基和塑料材料制成的墙面装饰壁纸的耐水性和可洗性能。 一、主要用途：壁纸可洗性测试仪/壁纸可拭可洗性测试仪用于测定以纸，乙烯基和塑料材料制成的墙面装饰壁纸的耐水性和可洗性能。二、符合标准：DIN EN 12956 卷式壁纸 防水性和可洗涤性的测定
呼气阀气密性测试仪功能特点
特点1.装置主要由试验头模、测压管、微压传感器、调节阀、三通阀、气泵、真空泵、控制系统等组成。2. 可进行正压气密性及负压气密性两种模式测试。3. 压力到达设定值时，自动关闭气源，自动计时开始。4. 头模可更换。
混凝土耐久性综合测试仪特点
混凝土耐久性综合测试仪是研制成功的，该检测仪采用一机多用的工作模式，既可以做中国标准的RCM法实验又能做欧标NT Build492混凝土氯离子扩散系数快速实验及混凝土抗氯离子渗透性（ASTM库化电量法）实验。是一款功能齐全、自动化成度很高的混凝土耐久性检测仪器，是高校科研、混凝土质量控制部门的仪
DAGE4000推拉力测试机选上海螣芯服务
Nordson DAGE 焊接强度测试仪提供： · 系统精度可达所选负载范围的 +/ -0.1% · 剪切高度精度可达 +/ -0.25µm · 一系列光学系统，可用于校准、故障模式分析和实时记录。 4000 多功能焊接强度测试仪使用已获得zhuan li的无摩擦式负载
铸铁铆焊平台的相关介绍
铆焊是电焊的一种焊接方式。通常的焊法是将被焊接的物体用焊条渗透。 一般用于焊接比较厚的金属，一般在铆焊的时候会将需要铆焊的产品放置在工作台上； 但是现在的工作台上一般都不具有固定装置，使得焊接过程中容易发生晃动； 就算安装有固定装置的工作台也不能同时装夹较大的工件和较小
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（二）
实验流程图5 M产品实验流程图关键流程控制方案表2 关键流程控制方案实验方案表3 关键流程实验方案实验数据工程设计优化实验方法A、将“D”字型异型焊盘线路及阻焊均按客户原稿200μm资料制作，常规生产完阻焊二次元测试。B、将“D”字型异型焊盘单边加大25μm，阻焊开窗单边加大25μm，常规生产完阻焊
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（一）
具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大（如图1中绿色部分为焊盘），因焊盘四周无阻焊开窗沟槽挡锡，钢网与焊盘可处于同一水平面上让元件引脚具有更加均匀的上锡
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（五）
方案优化总结表10 方案优化总结数据表最优方案实验实验方案表11 最优方案实验方案实验设计A、工程设计：外层成铜厚度为35μm且客户要求阻焊开窗与焊盘等大的产品，线路菲林单边加大50μm，阻焊菲林单边加大25μm制作线路与阻焊菲林文件；B、层压：制作首板，调整预补偿值后压合，确保产品涨缩与客户资料的
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（三）
实验流程图9 阻焊开窗菲林对位精度提升实验流程实验数据表7 阻焊开窗菲林对位精度提升实验数据分析：阻焊的焊盘尺寸偏移数据由质量工程师用二次元测量。从数据看LDI生产的“D”字型异型焊盘中心与资料值的平均偏差比常规手工对位更小，测试1次良率提升23％，对测试效率有一定的改善效果。电测能力提升实验流程图
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（四）
图13 锰钢刀刀尖宽度图14 刀与焊盘接触性能示意图五孔钨钢刀结构设计由于新设计的五孔钨钢刀的刀尖宽度为50－80μm，比常规刀更锋利。刀尖与焊盘接触的面积减小了半时压力会增加数倍，为减轻焊盘的针印，在刀座注塑部位设计5个孔让刀身更具柔性特征去缓冲减小针尖的压力，让针尖与焊盘有更轻的接触性能。经10
45度燃烧性测试仪的特点和保养方法
45°度燃烧性测试仪的特点和保养方法一、仪器适用范围 用于服装用纺织品易燃性的测定，测量易燃纺织品穿着时一旦点燃后燃烧的剧烈程度和速度，也可以测试纺织织物在45°状态下的损毁面积和损毁长度以及受热熔融至规定长度时接触火焰次数。二、测试原理1、燃烧剧烈程度和速度测试 北京鑫生卓锐科技有限公
注射器密合性正压测试仪特点和选择
注射器密合性测试可以分为正压原理和负压原理，本文进行主要介绍注射器密合性正压测试仪特点如何选择。 注射器密合性正压测试仪特点： (1)大液晶显示测试过程曲线、PVC操作面板,人性化设计 (2)专业电脑软件操作系统,方便用户连接计算机进行数据 保存、分析、打印 (3)专业传感器系统，
气密性测试仪应用特点及主要特性讲解
1、具有多路信号输入、输出接口、通信接口(可衔接电脑,扫描枪,外控开关)，方便实现自动化及数据管控。 2、每一台设备可通用检测（在规定气压量程内）大小产品,有效处理行业挫折,同时为客户节省大量成本。可依据检测不同产品的要求在设备上自行设置检测参数完成一台设备多种产品共用。（需要另行制作模具）
通讯测试仪的特点
通讯测试仪 通讯测试仪是能对无线通信设备进行各种测试，从而为无线通信设备维修提高效率及准确度，缩短时间且节省维修费用的专业测试仪器。 通讯测试仪的主要特点 1、全中文菜单，大屏幕显示，操作简便 ； 2、便携设计；内置大容量电池，工作时间可达8小时以上 3、可进行多任务工作（可以边测试边