上海螣芯畅销MPPi5000楔焊键合机引线键合机高指标
Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的优质供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。 IBond 5000楔焊键合机将4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。 IBond 5000楔焊键合机功能多样，可创造出业界的高价值，支持混合电路，MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。 MPP i5000楔焊键合机 引线键合机特点： · 7英寸触摸显示屏 · 双核CPU硬件系统 · Windows CE基础的软件管理 · USB扩展能力,可外接鼠标,键盘,存储盘 · 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件 · 800MB存储能力 · MPP 焊线配置文件数据库 ......阅读全文
上海螣芯畅销MPP－i5000楔焊键合机－引线键合机高指标
Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的优质供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。 IBond 5000楔焊键合机将4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；可以为工艺研发
引线键合机WEST－BOND－7376D共享应用
仪器名称：引线键合机-WEST BOND 7376D仪器编号：23020187产地：美国生产厂家：WEST BOND，INC型号：7376D出厂日期：购置日期：2023-10-30所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>高精尖放置地点：荷清大厦高精尖一层实验室固定电话：固定手机：15510039166
上海螣芯电子科技半自动芯片贴片机精度±5um
应用领域： MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合 激光二极管激光巴条焊接 光模块封装 传感器封装 Mini LED贴装 工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm 工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动
FineTech倒装键合机共享应用
仪器名称：倒装键合机仪器编号：12001824产地：德国生产厂家：FineTech型号：Fineplacer_145_Pico出厂日期：201101购置日期：201202所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺放置地点：微电子所新所一楼微纳平台固定电话：固定手机：固定email：联系人：郑瑶（
SET－倒装键合机共享应用
仪器名称：倒装键合机仪器编号：21018517产地：法国生产厂家：SET型号：FC150出厂日期：购置日期：2021-09-08所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺放置地点：集成电路学院一层微纳平台固定电话：010-62798268固定手机：13811838182固定email：zheng
AML晶圆键合机共享应用
仪器名称：晶圆键合机仪器编号：13003988产地：英国生产厂家：AML型号：AWB-04出厂日期：201208购置日期：201303所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺放置地点：微电子所新所一楼微纳平台固定电话：固定手机：固定email：联系人：郑瑶（010-62798268,13811
DAGE4000推拉力测试机选上海螣芯服务
Nordson DAGE 焊接强度测试仪提供： · 系统精度可达所选负载范围的 +/ -0.1% · 剪切高度精度可达 +/ -0.25µm · 一系列光学系统，可用于校准、故障模式分析和实时记录。 4000 多功能焊接强度测试仪使用已获得zhuan li的无摩擦式负载
芯片引线键合点失效的俄歇电子能谱分析
采用俄歇电子能谱法(AES),对某芯片的正常引线键合点和失效引线键合点进行了分析.实验结果表明:失效引线键合点表面出现了Cl元素,其失效原因是在键合点处形成的氯化物腐蚀键合点,导致键合点失效;溅射20min后,键合点内发生Ni金属的迁移,这也是导致键合点失效的原因之一.
芯片引线键合点失效的俄歇电子能谱分析
采用俄歇电子能谱法(AES),对某芯片的正常引线键合点和失效引线键合点进行了分析.实验结果表明:失效引线键合点表面出现了Cl元素,其失效原因是在键合点处形成的氯化物腐蚀键合点,导致键合点失效;溅射20min后,键合点内发生Ni金属的迁移,这也是导致键合点失效的原因之一.
清华大学仪器共享平台WESTBOND－键合机
仪器名称：键合机仪器编号：19019277产地：生产厂家：WESTBOND, INC型号：7476D出厂日期：购置日期：2019-10-29所属单位：物理系>离子束刻蚀实验室放置地点：理科楼 C-207固定电话：010-62772764固定手机：13552113513固定email：jianglin
EVG－510晶圆键合机有哪些特征？
EVG 510-晶圆键合机（晶圆键合机）是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从碎片到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。
清华大学仪器共享平台SET－倒装键合机
仪器名称：倒装键合机仪器编号：21018517产地：法国生产厂家：SET型号：FC150出厂日期：购置日期：2021-09-08所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺放置地点：集成电路学院一层微纳平台固定电话：010-62798268固定手机：13811838182固定email：zheng
2024上海半导体材料展「2024中国大型键合机博览会」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
键合相色谱仪键合相的性能指标与特点
键合相色谱仪的键合相是通过化学反应将官能团键合在键合相色谱仪的载体表面上所形成的固定相。一、性能指标：1、含碳量：指键合在硅胶表面上的烷基所含碳的质量占固定相质量的比例。含碳量随链长而增大，从3%～22%。2、覆盖度：指硅胶被键合后，参与反应的硅醇基数目占硅胶表面硅醇基总数的比例。二、特点：1、使用
键合推拉力机led推拉力测试仪
随着科技的进步和工业的发展，产品质量和安全的要求越来越高，对于产品的强度和耐久性的测试也越来越重要。推拉力测试机作为一种重要的测试设备，在工业和科学研究领域中被广泛使用。推拉力检测仪，很多朋友又称它为多功能剪切力测试仪，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天
等离子体清洗在引线键合去除表面沾污等半导体封装领域
1、为什么半导体封装领域会用到等离子清洗机？ 等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显。半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种颗粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质。为保证集成电路IC集成度和器件性能，必须在不破坏芯片及其他
微流控芯片键合阳极键合
阳极键合是一种比较简单而有效的永久性封接玻璃片和硅片的键合方法，首先被用于含钠玻璃片和硅片的键合。在玻璃片和硅片上施加500~1500V高压，玻璃片接负极，硅片接正极，当温度升高到200~500℃时，玻璃片中的钠离子从玻璃-硅界面向阴极移动，在界面的玻璃一侧产生负电荷，硅片一侧形成正电荷，正负电荷通
混凝土芯样补平机用途
混凝土芯样补平机用途：是一种新型混凝芯样补平仪器,它主要用于建筑、公路、机场等质检部门和检测中心试验室，是我厂生产HZ-15及20型砼钻机取芯机的配套产品，它具有结构简单、轻巧灵活，且芯样补平后，平面光洁、尺寸标准、垂直度好等优点，深受广大用户欢迎。
混凝土芯样补平机介绍
简介：混凝土芯样补平机特点：使用简单，经久耐用，在短时间内就可以完全掌握操作，精度高，性能。质量可靠，性能优越，广泛应用于各质检中心，大学院校，施工单位。由于混凝土芯样在切割的时候很难保证端面平整，致使芯样在做压力试验时，受力不均，其抗压结果不能真实反映混凝土的抗压强度，混凝土芯样补平器可轻松解决以
键合相液相色谱仪的键合固定相简介
键合相液相色谱仪的键合固定相是利用化学反应将有机分子键合到硅胶载体表面上而形成的固定相。一、优点：1、消除了载体表面的活性作用点和某些可能的催化活性。2、耐溶剂冲洗，使用过程中固定相不会流失。3、热稳定性好。4、表面改性灵活，容易获得重复性产品。5、载样量大，溶剂残留效应小，梯度洗脱平衡快。二、不足
上海高研院在脑机通信领域取得进展
随着脑科学的发展，脑机接口技术得到广泛应用，有望在未来移动通信系统中扮演人机沟通与人机协同的重要角色。目前，如何提升脑机之间信息传输的有效性与可靠性是脑机通信面临的技术挑战。中国科学院上海高等研究院智能通信实验室长期从事非侵入式脑机接口/脑机通信技术的研发工作，利用实验室前期在移动通信领域的技术积累
纸管纸芯压力试验机
测试完成后有自动回位功能，自动判断压溃力并自动保存测试数据；速度可调，全中文液晶显示操作界面，多种单位可供选择；配有微型打印机，可直接打印试验结果。 采用高精度力值传感器，出厂时准确度控制在
钻孔路面取芯机怎么保养
钻孔路面取芯机 该机为HZ系列金刚石工程钻机之一，采用汽油发动机为动力（本田）起动快捷，运转可靠，适用于无电力场所和较大口径的工程钻孔。 钻孔路面取芯机 一、 主要用途： 20型工程钻机采用高速切割技术，与薄壁金刚石钻头配套，广泛应用于工程建筑、市政工程、设备安装工程和建
Triton160等离子清洗机
上海螣芯电子科技有限公司 ☎13122976482Triton 160：一体式等离子处理系统设备面向大半导体市场工业级客户与研发型客户使用需求设计的范用型等离子处理设备，适用于等离子清洗、活化以及刻蚀等多种应用。设备可在严苛环境下稳定运行，获得高度均一化的处理效果。应用领域I 金属键合(wire-b
键合相液相色谱仪键合固定相的新进展
键合相液相色谱仪键合固定相的发展方向是提高填料的化学稳定性和热稳定性，改善选择性，提高分离度和适用性。一、空间保护键合固定相：在C18烷基的侧链引入较大官能团，阻碍硅羟基与分析物的相互作用。二、双齿键合固定相：每个硅烷化试剂分子中含有两个硅原子，每个硅原子含有一个长链硅烷基官能团，在高流动相中稳定性
苯基键合硅胶与苯基硅烷键合硅胶柱一样吗
甲基苯基乙烯基硅橡胶甲基苯基乙烯基硅橡胶是在甲基乙烯基硅橡胶的分子链中引入甲基苯基硅氧链节或二苯基硅氧链节而得的产品。在聚硅氧烷的侧基上引入苯基，由于破坏了二甲基硅氧烷结构的规整性，大大降低了聚合物的结晶温度，扩大了该聚合物材料的低温应用范围。因此，甲基苯基乙烯基硅橡胶除了具有甲基乙烯基硅橡胶所有的
化学键合固定相
化学键合固定相 ：化学键合固定相是利用化学反应将有机分子键合到载体表面上，形成均一、牢固的单分子薄层而构成各种性能的固定相。
键合相及其分离模式
键合相及其分离模式多数分析色谱是在通过硅胶表面共价键合了固定相来修饰了吸附性能的载体上进行的。或者说，填料表面通过涂布化学性质稳定的吸附层来修性。能和建合相形成化学性质稳定的键的基质只有硅胶和高聚物。硅胶表面可以通过硅烷化来衍生化。通常使用的HPLC填料是在硅胶吸附剂表面衍生一条长链的脂肪烃硅烷。这
混凝土钻孔取芯机注意事项
混凝土钻孔取芯机注意事项： 1、当出现卡钻时，不允许采用强行起动机器的办法来排除卡钻，而应采用人工方法（如用加长搬手转动钻头）排除后，方可重新起动机器。 2、当岩芯卡在钻头内时，应立即停止钻进，及时清除。清除时，只允许用橡胶锤或软木棍轻轻敲击钻头钢体，反复敲击即可将岩芯清除出来。严禁
化学键合相色谱仪键合固定相的制备方法
化学键合相色谱仪键合固定相是利用化学反应将有机分子通过共价键键合在载体表面上，形成均一、牢固的单分子液膜而构成的固定相。一、键合固定相的分类：载体几乎都用硅胶。1、疏水基团：不同链长的烷烃（C8和C18）和苯基等。2、极性基团：氨丙基、氰乙基、醚和醇等。3、离子交换基团：作为阴离子交换基团的胺基、季