3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析(二)

三、军标对军用PCBA“片式元器件堆叠安装”的规定为防止影响元器件安装可靠性:①QJ 3086—1999第5.5.2条规定:无引线元器件应直接焊接到印制电路板上,元器件不应重叠安放,也不应桥接在其他零件或元器件(如导线引出端或其他正确安装的元器件)的空隙上。②QJ 3172—2003第5.1.1.1条规定:元器件应处于电路板两焊盘中间,片式元器件不应重叠或侧立安放,也不应桥接在其他元器件(如导线引出端或其他正确安装的元器件)的空隙上。③QJ 165B—2014第5.4.3.1条重申元器件表面安装应符合QJ 3086的要求。四、分析1.3级产品不允许片式元器件堆叠安装除QJ 3086—1999,QJ 3172—2003和QJ 165B—2014这些航天标准明确规定不允许“片式元器件堆叠安装”外,GJB 3243—1998《电子元器件表面安装要求》、GJB 3835—1999《表面安装印制板组装件通用要求》和SJ 2......阅读全文

科学家成功制备重堆叠的二硫化钽超导薄膜材料

  中科院上海硅酸盐研究所黄富强研究团队与中科院上海微系统所、北京大学等合作,通过化学剥离成单层二硫化钽纳米片并将纳米片抽滤自组装而重新堆叠成二硫化钽薄膜。重新组装的二硫化钽薄膜打破了原母体的晶体结构,形成了丰富的均质界面,并获得了比母体材料更高的超导转变温度和更大的上临界场。相关研究成果日前发表于

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旋片式真空泵的原理、应用、安装、故障与维护方法

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中外科研团队首次制备出多层堆叠二维聚苯胺晶体

记者2月6日从中国科学院宁波材料技术与工程研究所获悉,该所张涛团队联合德国德累斯顿工业大学等科研团队,首次制备出一种多层堆叠的二维聚苯胺(2DPANI)晶体,为导电聚合物材料研究开辟新途径。相关研究成果发表在国际期刊《自然》上。导电聚合物是具有导电能力的有机聚合物,由于其生成成本低、密度小、成膜性能

电子元器件的可靠性筛选(二)

  在安排测试筛选先后次序时,有两种方案:  a)方案1:将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面,将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。  b)方案2:将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面,将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。  如果选

导致元器件失效的因素分析

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电子产品EFT设计分析2

电快速瞬变脉冲群(EFT)会带来系统电路IC中数字电路的敏感性问题;电感负载开关系统断开时,会在断开点产生由大量脉冲组成的瞬态骚扰.其频谱分布非常宽,数字电路对其比较敏感,易受到骚扰. 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的目的是评估产品对来源于诸如继电器,接触器等电感性负载在开,断时所产生的电快速瞬变脉冲群

电子产品EFT设计分析1

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李言荣:电子材料急需国家支持

  “半导体材料在现有的核高基专项中有了部分的支持,虽然力度还不够,但是量大面广的电子功能材料的研发更为分散。”6月14日,中国工程院院士李言荣在院士大会化工、冶金与材料工程学部学术活动结束后接受了《中国科学报》记者的采访。  半导体材料和功能材料是电子材料的两大类。他认为

光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响(一)

摘要:本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中,会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘,而由于两种焊盘设计的差异性,对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。关键词:光模块;焊盘;阻焊限定;蚀刻限定;前言随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化,印制线路板也向着线路高密度高精细度、高频率、高厚径比方向发展,为了满足

高通量芯片式分析仪相关叙述

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电子产品及设备:EMC快速设计理论(二)

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教你利用PCB分层堆叠控制EMI辐射

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旋片式油泵真空度低的原因分析

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电路板(线路板)PCBA清洗是不是真的很重要?

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2XZ型双级旋片式真空泵安装使用注意事项

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电子产品设备:EFT的分析与设计(一)

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中国电子元件材料制造业政策法规分析

  “电子元件材料制造业属于国家鼓励发展的产业,是决定电子信息产业产品水平高低的重要因素之一,其技术水平的高低间接决定了电子产品的质量与性能。   从长远来看,电子元件材料制造业的发展对优化我国产业结构,提高经济运行质量,加速我国的信息化、工业化、现代化进程,全面构建和谐社会,具有极其重要的意义。为

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从元器件选型到EMC测试要点,教你如何设计保护电路

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