电子产品&设备：EFT的分析与设计（一）
这段时间有朋友们在咨询我EFT（电快速脉冲群）在产品中的设计问题；想提高EFT的抗干扰能力；比如－下图所示红圈里面是产品的心电图的R波丢掉了四个正常波形，这样会被判EFT不通过；系统有开关电源设计！对于 EMC设计中EMS的设计中其实PCB的设计是很关键的；对于有开关电源系统的EFT问题我通过如下的图示进行分析：EFT是共模的噪声干扰！共模干扰（EMS）其尖峰噪声电压对设备不会直接产生威胁；共模干扰不直接影响设备，而是通过转化为差模电压来影响设备的！由于系统要采用交流AC供电同时要求有下的体积和效率，开关电源的应用必不可少！注意：电子产品＆设备就开关电源系统来说！如果撇开开关电源的输入滤波器1．开关电源线路本身对脉冲群干扰的抑制作用实在是很低的，究其原因，主要在于脉冲群干扰的本质是高频共模干扰。2．开关电源线路中的滤波电容都是针对抑制低频差模干扰而设置的，其中的电解电容对于开关电源本身的纹波抑制作用尚且不足，更不要说针对......阅读全文
电子产品设备：EFT的分析与设计（一）
这段时间有朋友们在咨询我EFT（电快速脉冲群）在产品中的设计问题；想提高EFT的抗干扰能力；比如－下图所示红圈里面是产品的心电图的R波丢掉了四个正常波形，这样会被判EFT不通过；系统有开关电源设计！对于 EMC设计中EMS的设计中其实PCB的设计是很关键的；对于有开关电源系统的EFT问题我通
电子产品设备：EFT的分析与设计（二）
è幅度较大的谐波频率至少达1／Лtr，亦即达到64MHZ左右，相应的信号波长为5mA．共模电流注入；共模电压通过共模电流转化为差模电压；B．同时考虑干扰的累计效应（寄生电容充电）C．EFT干扰信号是高频信号，频谱在几十MHZ范围内；D．对设备的干扰主要是以传导与辐射的方式；E．信号的耦合与分布参数有
电子产品EFT设计分析2
电快速瞬变脉冲群（EFT）会带来系统电路IC中数字电路的敏感性问题；电感负载开关系统断开时，会在断开点产生由大量脉冲组成的瞬态骚扰．其频谱分布非常宽，数字电路对其比较敏感，易受到骚扰． 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的目的是评估产品对来源于诸如继电器，接触器等电感性负载在开，断时所产生的电快速瞬变脉冲群
电子产品EFT设计分析1
电快速瞬变脉冲群（EFT）会带来系统电路IC中数字电路的敏感性问题；电感负载开关系统断开时，会在断开点产生由大量脉冲组成的瞬态骚扰．其频谱分布非常宽，数字电路对其比较敏感，易受到骚扰． 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的目的是评估产品对来源于诸如继电器，接触器等电感性负载在开，断时所产生的电快速瞬
电子产品及设备：EMC快速设计理论（一）
目前电子产品及设备运用开关电源系统的设计是越来越多；对于开关电源系统如何快速通过产品的认证；大多产品需要通过EMC的测试标准。在通过相应的测试标准；我们在电子产品及设备中的理论就要转换为 电路系统设计如何解决共模干扰和差模干扰的问题？电子产品及设备的CLASSA ＆B 标准要求！我们通过如下
电子产品热设计（一）
电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部
电子产品及设备：EMC快速设计理论（二）
差模干扰产生的机理差模干扰中的干扰是信号（源）在同一电源线路之中。如同一线路中工作的电机驱动，开关电源系统，控制信号等，他们在电源线上所产生的干扰我们称之为差模干扰；可以是外部来源；如果是内部的信号（源）我们专业名词定义为骚扰源！差模干扰如何影响设备！差模干扰直接作用在产品设备两端，直接影响设备工作
电子产品及设备：EMC快速设计理论（三）
共模干扰产生的原因很多，主要原因有以下几点。1．电网串入共模干扰电压（外界的干扰源）。2．辐射干扰（如雷击＆静电，设备电弧，附近无线电设备，大功率辐射源）感应出共模干扰。（机理是：交变的磁场产生交变的电流，由于地线，零线回路面积与地线；火线回路面积不相同，两个回路阻抗不通等原因造成电流大小不同）3．
接地与EMC的分析设计（一）
滤波，屏蔽，接地；众所周知是我们EMC设计的三大手法；其中接地设计是电子产品设计的一个重要问题！接地的目的如下：A．接地可使我们的电路系统中的所有单元电路都有一个公共的参考0电位，也就是各个电路之间没有电位差，保证电路系统能稳定的工作；B．防止外部的电磁干扰。比如机壳接地；为瞬态干扰（ESD）提供了
5G设备设计与测试－（一）
5G 正裹挟着万亿级的移动产业链和千万级的就业机会向我们迎面扑来，一时通信武林风起云涌，江湖群雄趋之若鹜，超过 81 个国家中多达 192 个运营商宣布投入 5G。 5G 时间轴——关键里程碑事件 规范层面，从 17 年 12 月份 5G NSA 冻结以来，物理层规格在一
电子产品及设备的EMI辐射理论和分析思路总结（一）
EMC设计在电子产品与电子设备中已经成为可靠性的重要组成部分，将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善。同时国际贸易的深化发展，EMC技术成为电子产品与电子设备的硬性指标！EMI传导的设计理论听过我培训及讲座的朋友们受益多多；E
实验室装修规划设计与设备的统一
实验室装修规划设计与设备的统一实验室规划设计中涉及到的内容很多，如实验室内的设备仪器、储存、储藏家具、卫生要求、建筑和人员安全、防火要求、电路布线、给排水等等。Related to the contents of the laboratory, laboratory planning and d
电子产品热设计（四）
2．设计方法强制风冷系统的设计包括通风管道的设计、通风口的设计及通风机的选用。（1）通风管道的设计① 在保证气流不短路的情况下，通风道应尽量短，以降低风道的阻力损失。② 应尽可能用直管，以便于加工并减小风阻。当不得不采用弯曲管道时，应尽量采用局部阻力小的结构，并且尽量在风速最小处弯折。③ 应合理选择
电子产品热设计（二）
三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计，需要事先明确几个问题。（1）电子产品（包括发热元器件）的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性（也叫热的边界条件），包括元器件（或产品）的发热功率、发热元器件（或产品）的散热面积，发热元器件或热敏元器件（或产品）的最高允许工作温度及温度环境等。
电子产品热设计（三）
五、自然冷却系统设计1．设计要求自然冷却是大多数小型电子元器件（或产品）最常采用的散热方式。设计时一般应遵循以下要求：① 应尽可能缩短传热路径，增大换热或导热面积。② 应尽可能将组件内产生的热量通过组件机箱或安装架散出去。③ 应尽量采用散热热阻小的导轨，增大机箱表面的黑度，增大辐射换热。④ 元器件的
高速电路的电磁兼容分析与设计（一）
电磁兼容性是指电气和电子系统及设备在特定的电磁环境中，在规定的安全界限内以设定的等级运行时，不会由于外界的电磁干扰而引起损坏或导致性能恶化到不可挽救的程 度，同时它们本身产生的电磁辐射不大于检定的极限电平，不影响其他电子设备或系统的正常运行，以达到设备与设备、系统与系统之间互不干
ESD（静电放电）问题的分析与设计（一）
静电不能被消除，只能被控制。控制ESD的基本方法：堵；从机构上做好静电的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都不能到释放到PCB上。导；有了ESD，迅速让静电导到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的静电。对于非金属外壳或有金属背板的产品我来分析一下ESD问题；重点分析
PCB板设计中接口连接线的EMC问题分析与设计
PCB 板的接口连接线及电缆的电磁兼容性问题；分别来看EMI 和 EMS 这两个方面；EMI－辐射发射的问题：在下示意图中与电路板相连的电缆也是产生辐射问题的原因之一， 因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因；很易对外产生共模或差模的电磁辐射。EMS－对于抗干扰问题：（EFT的设计问
功率电子PFC系统的EMI分析与设计（一）
功率电子系统对于高频的EMI的设计－我提供正向设计思路参考；A．确认有哪些噪声源；B．分析噪声源的特性；相关资料可以通过网络搜索作者名字下载或观看；（我的理论：先分析再设计；了解噪声源头特性是关键）！C．确认噪声源的传递路径；这也是我们大多数工程师处理EMI－Issue时的着手点；（处理的手段和方法
设备EMI问题的传递路径分析与案例（一）
我们在谈到电子产品＆设备的EMC问题的时候，EMC的三要素已经成为了我们的行动大纲；EMC三要素：干扰源－耦合路径－敏感设备；从理论上三要素如果解决处理好任意一个因素就构不成干扰或骚扰的问题；EMC＝EMI＋EMS；对于EMS的三要素：干扰源（比如外部施加EFT，ESD，SURGE）通过传递路径（耦
发酵罐设计与设备选型
发酵罐设计与设备选型发酵设备是发酵工艺的顺利实现和正常运行的保障手段。关于发酵罐设计选用，请参阅本网站相关内容。本节主要介绍发酵设备系统相关设备选型设计的主要要求：（1） 设备所负担的工艺操作任务、工作性质和工作参数等的确定；（2） 不同型号设备的特点和性能评价；（3） 设备生产能力的确定；（4）
开关电源系统LLC应用的测试分析技巧（四）
产品的硬件电路测试！＆调试技巧！注意用好示波器的触发方法，可以帮助我们解决复杂的问题系统带载上电需要考虑的几个问题：A．电源系统：需要考虑上电的冲击电压＆上电的冲击电流B．IC的检测：需要考虑上电的时序＆上电的速度（检测电路的瞬态响应判断机制）任何的设计要从实际的需求出发；阿杜老师的理论是：产品可靠
核酸分离与纯化的设计与原则（一）
第一节 核酸分离与纯化的设计与原则细胞内的核酸包括DNA与RNA两种分子，均与蛋白质结合成核蛋白（nucleoprotein）。DNA与蛋白质结合成脱氧核糖核蛋白（deoxyribonucleoprotein，DNP），RNA与蛋白质结合成核糖核蛋白（ribonucleoprotein
电子产品及设备的EMI辐射理论和分析思路总结（二）
EMI的传递路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！1．感性耦合路径问题注意电路中的感性元器件：电感及 变压器器件等等；2．容性耦合路径问题注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：临近PCB走线 及 关键走线＆连接线；散热器等等；EMI辐射的分析要点（三要素）阿杜老师的实践分析及
电子产品包装材料的性能分析与测试
在信息化极为发达的现代社会，电子产品作为其重要标志发展迅速，尤其是凝聚着最新科技的智能电子产品，如智能手机、电脑、电视遍布生活的各个角落。作为其主要构成，电子元器件在越加精密复杂的同时向着大规模集成电路发展，因此，碰撞、挤压、潮湿和静电成为电子产品贮存和运输中的安全隐患，相应的，包装的保护性能愈
接地与EMC的分析设计（二）
当电子线路中有共模电感的滤波设计时，前后级进行PCB铺地铜设计时TOP层的走线与BOTTOM底层的PCB铺地就会存在耦合电容Cp；高频的骚扰信号就会通过耦合电容影响共模电感的噪声阻抗性能；等效电路如下：比如系统的设计LCM器件的杂散电容为2pF；其谐振频率点在4MHZ左右；进行PCB的铺地铜的设计由
5G设备设计与测试－（二）
03 天线系统的革新 MIMO 和 Beamforming 是 5G 当中被谈论得最多的技术，IMT2020 希望它的引入能够带来 100X 的数据吞吐率和 1000X 的信道容量。 为此 5G NR 标准提供物理层帧结构、新的参考信号和新的传输模型来支持 5G eMMB 的
ESD设计分析技巧（一）
静电不能被消除，只能被控制。控制ESD的基本方法：堵；从机构上做好静电的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都不能到释放到PCB上。导；有了ESD，迅速让静电导到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的静电。我们先来看看电子产品或设备的试验测试方法：注意：对于落地设备；水平耦合板
一文详解FPGA的设计与应用（一）
FPGA（Field-Program mable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺
实验设计与软件分析的总结
在日常的实验室“江湖”中有很多的高手，实验结果准确，效率又高，文章高产，接下来我们就来探秘这些中的流式“高手”。 日常的工作量，其实也是“小马过河”的故事。很多人建立方案，设置补偿可能就已经占用了几乎全部预约时长。而很多高手，或许你只看到仪器在采集样本，而高手已经去做其他实验了。即便是花了