电子产品EFT设计分析1
电快速瞬变脉冲群（EFT）会带来系统电路IC中数字电路的敏感性问题；电感负载开关系统断开时，会在断开点产生由大量脉冲组成的瞬态骚扰．其频谱分布非常宽，数字电路对其比较敏感，易受到骚扰． 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的目的是评估产品对来源于诸如继电器，接触器等电感性负载在开，断时所产生的电快速瞬变脉冲群（EFT）的抗扰度．试验时，EFT发生器产生的脉冲群，耦合到产品的电源线，信号线，和控制线上，并考核产品性能是否下降．试验时，一般不会损坏元器件，只是使EUT出现”软”故障，如程序混乱，数据丢失等产品性能下降．有的EUT对单脉冲不敏感，但对脉冲群敏感．由于对IC输入端电容充电，在脉冲间隔不能完全放电，导致电位逐渐积累，使IC发生误动作．如下图产品进行系统等效我来分析一下EFT问题；图中我们将EFT信号发生器等效到产品电路中：EFT干扰特点：脉冲成群出现，重复频率高，上升时间短，单脉冲能量低！通过相关数据的测试分析，认为脉冲群干......阅读全文
电子产品EFT设计分析1
电快速瞬变脉冲群（EFT）会带来系统电路IC中数字电路的敏感性问题；电感负载开关系统断开时，会在断开点产生由大量脉冲组成的瞬态骚扰．其频谱分布非常宽，数字电路对其比较敏感，易受到骚扰． 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的目的是评估产品对来源于诸如继电器，接触器等电感性负载在开，断时所产生的电快速瞬
电子产品EFT设计分析2
电快速瞬变脉冲群（EFT）会带来系统电路IC中数字电路的敏感性问题；电感负载开关系统断开时，会在断开点产生由大量脉冲组成的瞬态骚扰．其频谱分布非常宽，数字电路对其比较敏感，易受到骚扰． 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的目的是评估产品对来源于诸如继电器，接触器等电感性负载在开，断时所产生的电快速瞬变脉冲群
电子产品设备：EFT的分析与设计（一）
这段时间有朋友们在咨询我EFT（电快速脉冲群）在产品中的设计问题；想提高EFT的抗干扰能力；比如－下图所示红圈里面是产品的心电图的R波丢掉了四个正常波形，这样会被判EFT不通过；系统有开关电源设计！对于 EMC设计中EMS的设计中其实PCB的设计是很关键的；对于有开关电源系统的EFT问题我通
电子产品设备：EFT的分析与设计（二）
è幅度较大的谐波频率至少达1／Лtr，亦即达到64MHZ左右，相应的信号波长为5mA．共模电流注入；共模电压通过共模电流转化为差模电压；B．同时考虑干扰的累计效应（寄生电容充电）C．EFT干扰信号是高频信号，频谱在几十MHZ范围内；D．对设备的干扰主要是以传导与辐射的方式；E．信号的耦合与分布参数有
电子产品热设计（一）
电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部
电子产品热设计（二）
三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计，需要事先明确几个问题。（1）电子产品（包括发热元器件）的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性（也叫热的边界条件），包括元器件（或产品）的发热功率、发热元器件（或产品）的散热面积，发热元器件或热敏元器件（或产品）的最高允许工作温度及温度环境等。
电子产品热设计（四）
2．设计方法强制风冷系统的设计包括通风管道的设计、通风口的设计及通风机的选用。（1）通风管道的设计① 在保证气流不短路的情况下，通风道应尽量短，以降低风道的阻力损失。② 应尽可能用直管，以便于加工并减小风阻。当不得不采用弯曲管道时，应尽量采用局部阻力小的结构，并且尽量在风速最小处弯折。③ 应合理选择
电子产品热设计（三）
五、自然冷却系统设计1．设计要求自然冷却是大多数小型电子元器件（或产品）最常采用的散热方式。设计时一般应遵循以下要求：① 应尽可能缩短传热路径，增大换热或导热面积。② 应尽可能将组件内产生的热量通过组件机箱或安装架散出去。③ 应尽量采用散热热阻小的导轨，增大机箱表面的黑度，增大辐射换热。④ 元器件的
PCB板设计中接口连接线的EMC问题分析与设计
PCB 板的接口连接线及电缆的电磁兼容性问题；分别来看EMI 和 EMS 这两个方面；EMI－辐射发射的问题：在下示意图中与电路板相连的电缆也是产生辐射问题的原因之一， 因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因；很易对外产生共模或差模的电磁辐射。EMS－对于抗干扰问题：（EFT的设计问
开关电源系统LLC应用的测试分析技巧（四）
产品的硬件电路测试！＆调试技巧！注意用好示波器的触发方法，可以帮助我们解决复杂的问题系统带载上电需要考虑的几个问题：A．电源系统：需要考虑上电的冲击电压＆上电的冲击电流B．IC的检测：需要考虑上电的时序＆上电的速度（检测电路的瞬态响应判断机制）任何的设计要从实际的需求出发；阿杜老师的理论是：产品可靠
电子产品及设备：EMC快速设计理论（二）
差模干扰产生的机理差模干扰中的干扰是信号（源）在同一电源线路之中。如同一线路中工作的电机驱动，开关电源系统，控制信号等，他们在电源线上所产生的干扰我们称之为差模干扰；可以是外部来源；如果是内部的信号（源）我们专业名词定义为骚扰源！差模干扰如何影响设备！差模干扰直接作用在产品设备两端，直接影响设备工作
电子产品及设备：EMC快速设计理论（三）
共模干扰产生的原因很多，主要原因有以下几点。1．电网串入共模干扰电压（外界的干扰源）。2．辐射干扰（如雷击＆静电，设备电弧，附近无线电设备，大功率辐射源）感应出共模干扰。（机理是：交变的磁场产生交变的电流，由于地线，零线回路面积与地线；火线回路面积不相同，两个回路阻抗不通等原因造成电流大小不同）3．
电子产品及设备：EMC快速设计理论（一）
目前电子产品及设备运用开关电源系统的设计是越来越多；对于开关电源系统如何快速通过产品的认证；大多产品需要通过EMC的测试标准。在通过相应的测试标准；我们在电子产品及设备中的理论就要转换为 电路系统设计如何解决共模干扰和差模干扰的问题？电子产品及设备的CLASSA ＆B 标准要求！我们通过如下
设备EMI问题的传递路径分析与案例（一）
我们在谈到电子产品＆设备的EMC问题的时候，EMC的三要素已经成为了我们的行动大纲；EMC三要素：干扰源－耦合路径－敏感设备；从理论上三要素如果解决处理好任意一个因素就构不成干扰或骚扰的问题；EMC＝EMI＋EMS；对于EMS的三要素：干扰源（比如外部施加EFT，ESD，SURGE）通过传递路径（耦
如何利用LAMP引物设计平台设计IMSA引物？1
IMSA，全称为isothermal multiple-self-matching-initiated amplification，中文名为等温多自配引发扩增。该技术的详细介绍可见本公众号历史文章：“分子诊断万花筒” 开篇——等温多自配引发扩增技术简介。在这里隆地熊为大家介绍一种如何利用LAMP引物
定量PCR－Taqman探针设计要领1
自90年代Taqman探针诞生以来，虽然荧光探针（引物）不断有新的技术出现，但是作为一种经典的定量PCR技术，Taqman探针技术仍然是许多实验研究人员进行定量检测的首选，这主要是因为相对于SYBR荧光染料，Taqman探针具有序列特异性，只结合到互补区，而且荧光信号与扩增的拷贝数具有一一对应的关系
生物万级洁净室设计－（1）
设计在建设方提供的土建图、招标说明文件基础之上进行，依据《生物安全实 验室建筑技术规范》GB50346-2004、《实验室 生物安全通用要求》GB19489-2004、《微生物和生物医学实验室生物安全通用准则》 WS233-2002、《洁净厂房设计规范》GB50073-2001、《洁净室施工及验收规
电子产品包装材料的性能分析与测试
在信息化极为发达的现代社会，电子产品作为其重要标志发展迅速，尤其是凝聚着最新科技的智能电子产品，如智能手机、电脑、电视遍布生活的各个角落。作为其主要构成，电子元器件在越加精密复杂的同时向着大规模集成电路发展，因此，碰撞、挤压、潮湿和静电成为电子产品贮存和运输中的安全隐患，相应的，包装的保护性能愈
电器电子产品有害物质限制新规7月1日实施
7月1日起，由工信部会同国家质检总局等八部委发布的《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》(以下简称《办法》)将实施。该《办法》相比2006年发布实施的《电子信息产品污染控制办法》在适用范围、限制使用有害物质管理方式等方面做了重大调整，对电器电子产品使用有毒有害物质的种类做了具体而严格的规范。根
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（二）
三、军标对军用PCBA“片式元器件堆叠安装”的规定为防止影响元器件安装可靠性：①QJ 3086—1999第5．5．2条规定：无引线元器件应直接焊接到印制电路板上，元器件不应重叠安放，也不应桥接在其他零件或元器件（如导线引出端或其他正确安装的元器件）的空隙上。②QJ 3172—2003第5．1
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（三）
五、三个问题虽然进行了试验，也做出了产品，但有3个问题需要解决：第一，在军品PCBA的电路设计上基本没有这个需求，也没有设计技术，工艺上缺乏可靠的、有效的保障措施；第二，POP技术的可靠性和环境适应性能不能满足军品，尤其是航天航空高应力环境条件下的可靠性要求有待进一步验证；第三，对多层堆叠封
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（一）
一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于军用电子产品，尤其是航天电子产品，如果IPC标准中的规定符合MIL标准规定的，我们可以采纳，如果低于MIL标准规定的，则必
半导体展会|2024上海IC及相关电子产品设计展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
ESD设计分析技巧（一）
静电不能被消除，只能被控制。控制ESD的基本方法：堵；从机构上做好静电的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都不能到释放到PCB上。导；有了ESD，迅速让静电导到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的静电。我们先来看看电子产品或设备的试验测试方法：注意：对于落地设备；水平耦合板
ESD设计分析技巧（二）
1、ESD测试能量释放于机壳，通过电子产品或设备和耦合板的耦合电容，会在机壳上建立电压V即产生电压降！电压的幅度与接地线阻抗、机壳与大地的电容、机壳与内部电路的电容有关。2、系统地与机壳地分离的电子产品，内部电路也不会设计成与机壳连通，所以干扰进入内部电路主要是耦合方式。通过耦合方式进入电子产品内部
正交试验设计的极差分析
在完成试验收集完数据后，将要进行的是极差分析(也称方差分析）。极差分析就是在考虑A因素时，认为其它因素对结果的影响是均衡的，从而认为，A因素各水平的差异是由于A因素本身引起的。用极差法分析正交试验结果应引出以下几个结论：①在试验范围内，各列对试验指标的影响从大到小的排队。某列的极差最大，表示该列的数
ESD设计分析技巧（三）
5、空气放电主要是空间的辐射成分，没有明确的路径，对于容性耦合情况，受扰部位会有较大面积以及较近的距离，不太容易识别路径，所以从敏感部位入手比较容易。实际的ESD都是非常高电压的空气放电模式，空间放电于接缝、插座、按键等；相对接触放电，空气放电干扰情况要复杂很多。最常见的是金属壳与按键、显示
SPN1辐射传感器的设计原理
SPN1 采用一排7 个微型热堆传感器和控制器控制遮光方式来测量射入日光的直射和散射部分。遮光方式和微型热堆传感器的排放，使得无论太阳在什么位置，至少有1 个热堆传感器完全暴露在阳光下并且至少有1 个完全在阴暗处。所有7 个微型热堆传感器接收同样量的散射光。根据每个热堆的读数，微处理
siRNAs结合生物芯片的实验设计1
Ambion and Applied Biosystems have joined forces to provide a complete convenient, solution for performing gene silencing experiments and validating t
辉瑞、默克将与Effector－Therapeutics开展癌症免疫组合疗法
6月20日，Effector Therapeutics表示，公司已于美国辉瑞制药及德国默克制药达成了一项临床开发及药品供应合作协议，双方将共同进行两种肿瘤免疫治疗药物用于微卫星稳定结直肠癌治疗的评价工作。主要的合作内容包括计划进行一项随机、开标、非对照的临床2期研究，用于评估Effector T