印制插头侧面包镍金加工工艺研究（二）
3、新工艺加工方法3．1 工艺流程设计需要解决的问题要实现印制插头位置阻焊后暴露出的印制插头与焊盘侧面包金，焊盘位置采用侧壁化学镍金工艺，印制插头位采用闪金＋镀硬金工艺，实施方法与评估结果如下：（1）镀金引线添加：印制插头镀硬金引线需要设计在印制插头以外的区域，同时引线的添加不能够影响到与印制插头连接的阻抗线与其他区域的阻抗线路的精度要求，影响信号的传输，所以引线选择添加在方形焊盘的角位、阻焊覆盖过孔的焊环位，采用两侧引线的方式提高电镀镍金均匀性，设计资料见下图6；图6 镀金引线添加后顶底层线路的GERBER资料（2）镀金渗镀预防：电镀硬金对干膜攻击强，需要解决线路上的干膜附着力不良造成的渗镀问题，所以采用了湿膜打底＋干膜后一次性曝光的工艺，如下图7，利用湿膜的结合力好与干膜的良好封孔性能，同时曝光可预防对位不良导致的渗镀问题，未渗镀的产品图片如下图8；图7 印制插头湿膜打底＋干膜保护图片图8 镀金退膜后无渗镀产品图片......阅读全文
印制插头侧面包镍金加工工艺研究（二）
3、新工艺加工方法3．1 工艺流程设计需要解决的问题要实现印制插头位置阻焊后暴露出的印制插头与焊盘侧面包金，焊盘位置采用侧壁化学镍金工艺，印制插头位采用闪金＋镀硬金工艺，实施方法与评估结果如下：（1）镀金引线添加：印制插头镀硬金引线需要设计在印制插头以外的区域，同时引线的添加不能够影响到与印制插头连
印制插头侧面包镍金加工工艺研究（一）
1、前 言随着通讯领域的发展，光模块产品的使用环境越来越复杂，采用传统闪金＋印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为蚀刻后残留的铜面，不能通过客户的较为严格的盐雾测试，因此客户提出了侧面包裹镍金（简称包金）的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺需求。针对光电产品印制插头侧壁包金的要求，
印制插头侧面包镍金加工工艺研究（三）
（3）蚀刻引线时保护工艺的选择：为防止线路后蚀刻引线前贴膜不紧密，导致的金手指位置腐蚀，蚀刻引线时其他位置的保护选用2mil的厚干膜，图形转移后状态见图9；采用碱性蚀刻工艺，防止药水对金面的攻击导致的金面氧化，蚀刻后产品外观符合要求，如图10；方形焊盘、过孔焊环连接引线的位置引线残留约3mil左右，
一种电镀厚金产品加工工艺研究
1前 言PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺，其中一种印制线路板，客户用于测试或者作为程序写入等用途的载板，此种PCB要求表面处理具有足够的硬度，这类产品客户表面处理会选用电镀厚硬金工艺，电镀硬
解析印制电路板制造工艺（二）
三、HDI板随着0．8mm及其以下引线中心距BGA、BTC类元器件的使用，传统的层压印制电路制造工艺已经不能适应微细间距元件的应用需要，从而开发了高密度互连（HDI）电路板制造技术。所谓HDI板，一般是指线宽／线距小于等于0．10mm、微导通孔径小于等于0．15mm的PCB。在传统的多层板工
详解PCB电路板多种不同工艺流程
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺
印制线路板的CAF失效研究（二）
4．3 不同外加偏压下的平均失效时间数据对设计孔壁间距为0．2－0．35mm之间的材料A制作的试验板分别在500V、300V、100V、10V、3．3V下测得其平均失效时间，如图5所示：图5 不同外加偏压下的平均CAF失效时间5 CAF的产生过程及平均失效时间的分析如图5所示，有以下趋势：1）当外
弹性织物生物酶加工工艺研究
天然彩棉织物作为绿色环保产品，其在加工中不经过漂染，彩棉/氨纶弹性织物用生物酶加工可避免一般纺织品上存在的化学残留问题，实现纤维生产到成衣加工全过程无污染。彩棉中加入一定比例的氨纶丝，满足了人们对服装穿着舒适、贴身、保持外形不变的要求。已有资料表明，对织物进行酶处理是代替传统碱处理的一种很好的绿色整
浅谈PCB连接的方法
PCB是电子产品的基本元器件，任何电子产品都需要PCB才能制成。那么，PCB在电子产品之中，必须要与其他器件相互连接在一起，这就是PCB的互连。总的来说，PCB的连接有三个方面：芯片到PCB、PCB内部、PCB与外部器件。一、芯片与PCB的互连芯片与PCB互连，存在的问题是互连密度太高，会导致PCB
Cell－Metabol：加工白面包和手工全麦面包哪个更健康？
尽管很多研究都试图去搞清楚吃哪种面包是最健康的，但目前研究人员并不清楚面包和面包类型的差异对机体的微生物组及相关指标参数的影响，近日刊登在国际杂志Cell Metabolism上的一篇研究报告中，来自魏兹曼科学院的研究人员通过对20名健康个体进行深入的随机对照研究阐明了加工过的白面包以及手工全麦
5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究4
2．AVI外观检查机的技术改善外观检测机的镜头有不同的精度，能够准确区分基材与边界则需要2－3个像素以上，外形公差要求±0．05mm时应选择镜头分辨率为10－20μm的全自动外观检测机，并按常规要求制作检测资料。要让设备准确识别出金手指到板边的距离，则需要将设备中基材与板边界的补偿参数、偏移像素等参
5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究3
金手指斜边精度1．夹持式斜边机图4：斜边示意图1）由吸嘴将板件吸附运送到整边台；2）板子整边对齐，并平行推送到上下气动板夹处；3）上下气动夹板夹紧板件；4）斜边刀开始运动，经过待斜的板边完成斜边。优点：斜边速度适中作业员即时可以检查每片板的状态，精度高。缺点：上下板夹对板件只有夹持作用无整平功能，对
5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究2
2．实验产品M斜边及金手指到边的距离信息图1：斜边示图图2：金手指到边的距离3．实验产品M层压结构图图3：M产品层压结构图4．实验流程实验计划1．非对称结构金手指插头产品实验计划每组实验设计100 SET产品，到FQC指定同一位质检员检测、记录；二次元及其它工具测量数据由指定同一位品质工程师负责测试
5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究1
PCB高密度化、细线化、小型化是技术发展的永恒主题，模块化三维立体组装可以节省更多的装配空间也更有利于产品的后期维护。按照通信行业的预期，5G（第五代移动通信系统，简称5G）的传输速率将要达到1Gb／s以上，金具有非常优良的信号传输性能和电接性触能，制作的产品不仅表面平整、抗氧化能力强、而且具有耐磨
印制电路板的四种清洗工艺，该如何选择？（二）
半水基清洗半水基清洗剂 在半水基清洗剂的组分中一般都有有机溶剂和表面活性剂，如最早使用在印制电路板清洗的EC－7半水基清洗剂就是由萜烯类碳氢溶剂与表面活性剂组成的。在大多数半水基清洗剂的配方中还含有水，但由于水的含量水多（仅占5％－20％），所以从外观看半水基溶剂与溶剂清洗剂一样都是透明、均
解析印制电路板制造工艺（一）
一、概述PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚－挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件，用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法
利用面筋指数仪提高面包加工品质
生活中，我们常接触到各类面筋食品，口感有好有坏，一部分取决于食品加工工艺，还有很大一部分原因在于面筋指数，它是小麦蛋白质存在的一种特殊形式，面粉指数主要包括面筋的数量与质量，作物评价面粉品质的标准，它会直接影响加工品质，因此各类食品制作对于面筋数量和质量的要求是存在差异的，要如何才能快速有效的测量出
面包酵母的生产工艺介绍
我们今天所熟知的面包酵母生产工艺是在19世纪末至本世纪20年代大约50年左右的时间内正式形成的。这期间面包酵母生产新工艺的主要有: (1)通气培养的广泛应用:19世纪70年代，巴斯德效应的发现为酵母的通风培养法奠定了理论基础,即在有氧条件下,酵母的繁殖速度加快，而酒精的产率下降。1877年，哥
改变加工工艺调控蒸谷米消化特性研究获进展
在国家重点研发计划、广东省现代农业水稻产业技术创新团队建设项目等资助下，广东省农业科学院蚕业与农产品加工研究所研究员邓媛元团队与长沙理工大学教授易翠平团队合作，在改变加工工艺调控蒸谷米消化特性研究方面取得新进展。相关成果近日发表于《食品研究国际》（Food Research Internatio
铜基板的小孔加工改善研究（二）
钻孔深度的摸索根据上述可接受的转速区间，选择居中的15krpm／min的钻速，依然保持0．1m／min最低进给速度，对钻孔深度逐步提升，分别进行不同深度的钻孔测试，其结果如下表4所示。表4 各钻孔深度的刀具表现可见钻刀仅钻到0．7mm的深度就出现了断刀的现象，原因在于孔内铜屑的残留在钻孔过程中不断累
用饲料硬度计研究加工工艺对硬度的影响
在如今的农业生产中，人们常把饲料的硬度作为判定饲料品质的关键要素之一，过软或过硬都会影响饲料最终的销量，因此，现在很多饲料加工厂对其硬度标准很严格，不同的工艺对颗粒硬度的影响都比较大，目前很多厂家会采用饲料硬度计来测定颗粒硬度，以此来控制加工过程中的饲料硬度。今天小编也专门针对饲料的加工工艺
行走轮激光淬火加工工艺流程及工艺优点
淬火加工是将金属材料加热到一定温度，然后快速冷却，以提高材料硬度和耐磨性的热处理工艺。走轮激光淬火是利用激光束对走轮表面进行淬火，以提高其硬度和耐磨性，延长其使用寿命的一种新型热处理工艺。 传统的淬火加工方法通常采用油冷或水冷，但这些方法都存在冷却不均匀、淬火效果差等缺点。相比之下，激光淬火加工
油缸内孔激光熔覆加工工艺步骤及加工优点
油缸内孔激光熔覆加工是利用高能激光束在内孔表面熔化沉积金属粉末，获得高硬度、耐腐蚀的表面涂层的先进加工技术。这种加工技术可以显着提高缸体的耐磨性、耐腐蚀性和使用寿命，因此其技术广泛应用于液压传动、石油化工、航空航天等领域。 油缸内孔激光熔覆加工工艺包括以下步骤： 1、准备工件：将待加工的油缸放
对金面、镍面进行的SEM分析
对金面、镍面进行的SEM分析，下面将对金面EDS检测出异常元素的问题进行分析：从图5的检测结果可以看到，测试出的元素有：C、O、P、Ni、Cu、Au，对比正常的分析结果，测试结果中的C、O、Cu三元素属于异常元素，一般情况下C元素含量在20%以内为外界环境污染所致（在取样或者检测过程中），而超过20
冷冻干燥机的加工工艺
冻干加工工艺对于某些生物制品、药品的制造起到关键性作用。如麻疹疫苗和卡介苗冻干前在保冷情况下的有效期只有3个月，而卡介苗的安全试验就需耗时2个月才能完成。冻干工艺使卡介苗的活菌数经 4~5 年存放后仍保持在合格水平。冻干工艺生物制药中主要应用于生物、生化制品、中药注射剂制品和热不稳定的抗生素类制
冷冻干燥机的加工工艺
冻干加工工艺对于某些生物制品、药品的制造起到关键性作用。如麻疹疫苗和卡介苗冻干前在保冷情况下的有效期只有3个月，而卡介苗的安全试验就需耗时2个月才能完成。冻干工艺使卡介苗的活菌数经 4~5 年存放后仍保持在合格水平。冻干工艺生物制药中主要应用于生物、生化制品、中药注射剂制品和热不稳定的抗生素类制
加工工艺对酶制剂活性的影响
酶是一种催化效率极高的生物催化剂，其催化效率比无机催化剂高107~1013倍，但酶的催化活性极易受到多种物理与化学因素的调控，如温度、pH值、水分、压力、紫外线等条件都会对酶活产生很大的影响。目前颗粒饲料、膨化饲料的大规模生产已经成为世界饲料工业的一个发展趋势，据不完全统计，国外饲料产品的70%以上
稻米加工环节的工艺控制与操作
稻米加工原粮品质的多变和加工工艺的日趋复杂，促使稻米加工工艺也不断地进步和发展。从稻谷清理、砻谷与谷糙分离、碾米和成品整理等方面，阐述了稻米加工环节的工艺控制与操作， 对改进稻米加工工艺和设备，正确掌握操作技能，充分、有效、合理地利用稻谷资源，加工出高等级优质大米，实现高产和高效有着积极的指
反渗透分离技术应用于重金属废水处理介绍
反渗透技术在重金属废水处理中应用较早，国内外均对此进行了大量的研究。早在20世纪70年代，反渗透技术已经在电镀废水处理中有所应用，主要是大规模用于镀镍、铬、锌漂洗水和混合重金属废水的处理。膜分离技术浓缩电镀镍漂洗水，镍离子的截留率大于99%，经一级纳滤和两级反渗透浓缩后，浓缩液中镍离子浓度达到50g
印制线路板的CAF失效研究（四）
如图8所示，通过对Bell Labs模型公式的推导，可以将模型简化成为再通过指定板材在某些外加偏压下的失效时间数据，线性拟合得到常数e和f，便能够较好地推算出指定板材在不同外加偏压下平均CAF失效时间的基本趋势和寿命的大致范围。7 结论⑴CAF产生的过程可以分为两个阶段考虑，即水解过程和电化学迁移过