新能源技术的EMI分析设计（二）
如果我们采用的IGBT功率器件开关改变电流的通路，可以测量到续流二极管反向恢复特性有高频振荡环流（本体二极管的反向恢复特性！）如果我们将IGBT采用宽禁带半导体SiC器件就可以改善其反向恢复电流的问题，同时提高效率！SiC器件体二极管的1200V／10A反向恢复特性如下：反向恢复电流小不到3A；注意在应用时，SiC的驱动设计和IGBT有相似的设计应用－参考如下：A．如上图所示使用以Zener diode作为驱动的正负电压的控制方法B．对于驱动IC而言，其看到的Vcc为0～24V，但对MOSFET而言，其Vgs得到数值由于zener diode的电压差，在Vout输出其负电压为－4V，而Vout输出为正电位位时将会为20V！C．有的SiC MOS建议以－5～20V的范围SiCMOSFET组件可获得较佳的性能！D．如果在使用上有Ringing问题，需要增加Snubber或在Gate端加入磁珠减少振荡情况！2．我们再来分析逆变器＆电机......阅读全文
新能源技术的EMI分析设计（二）
如果我们采用的IGBT功率器件开关改变电流的通路，可以测量到续流二极管反向恢复特性有高频振荡环流（本体二极管的反向恢复特性！）如果我们将IGBT采用宽禁带半导体SiC器件就可以改善其反向恢复电流的问题，同时提高效率！SiC器件体二极管的1200V／10A反向恢复特性如下：反向恢复电流小不到3A；注意
新能源技术的EMI分析设计（一）
今天在深圳进行《开关电源技术＆汽车电子》主题报告中谈到汽车电子－新能源技术的电磁兼容问题，我有分析新能源汽车电子的EMC问题，EMC的三要素已经成为了我们的行动大纲；EMC三要素：干扰源－耦合路径－敏感设备；从理论上三要素如果解决处理好任意一个因素就构不成干扰或骚扰的问题；EMC＝EMI＋EMS；对
新能源技术的EMI分析设计（三）
电压突变＆电流突变的两种噪声模式在开关过程中都会引起EMI的问题！SiC 其高的du／dt 更明显！SiC－MOS特性：A．快的开关速度B．低的开关损耗C．高的du／dtSiC－MOS在汽车电子的优势：A．功率损耗降低；效率高，提高电池续航能力；B．高温高压高频；更小体积SiC－MOS在汽车
功率电子PFC系统的EMI分析与设计（二）
我先分析系统的骚扰源的情况：差模骚扰的产生主要是由于开关管工作在开关状态，当开关管开通时流过电源线的电流线性上升，开关管关断时电流突变为零．因此，流过电源线的电流为高频的三角脉动电流，含有丰富的高频谐波分量，随着频率的升高，该谐波分量的幅度越来越小，因此差模骚扰随频率的升高而降低；共模骚扰的产生主要
功率电子PFC系统的EMI分析与设计（一）
功率电子系统对于高频的EMI的设计－我提供正向设计思路参考；A．确认有哪些噪声源；B．分析噪声源的特性；相关资料可以通过网络搜索作者名字下载或观看；（我的理论：先分析再设计；了解噪声源头特性是关键）！C．确认噪声源的传递路径；这也是我们大多数工程师处理EMI－Issue时的着手点；（处理的手段和方法
功率电子PFC系统的EMI分析与设计（三）
电源与大地的分布电容比较分散，其它的分布参数我先不作分析；从原理设计图来看，VT2的D极与散热器之间耦合电容的作用最大，从BD1到电感LB之间的电压为100Hz，而从L3到VD1和VT2的D极之间的连线的电压均为方波（梯形波）电压，含有大量的高次谐波。其次LB的影响也比较大，但LB与机壳的距离比较远
解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用（二）
6层板如果4层板上的元件密度比较大，则最好采用6层板。但是，6层板设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。下面讨论两个实例。第一例将电源和地分别放在第2和第5层，由于电源覆铜阻抗高，对控制共模EMI辐射非常不利。不过，从信号的阻抗控制观点来看，这一方法
开关电源EMI设计经验
1、开关电源的EMI源开关电源的EMI干扰源集中体现在功率开关管、整流二极管、高频变压器等，外部环境对开关电源的干扰主要来自电网的抖动、雷击、外界辐射等。（1）功率开关管功率开关管工作在On-Off快速循环转换的状态，dv/dt和di/dt都在急剧变换，因此，功率开关管既是电场耦合的主要干扰
EMI辐射设计扩谱时钟技术在数字设备的优势
对于数字设备，辐射发射超标是产品顺利通过电磁兼容试验的巨大挑战！传统的屏蔽和滤波措施虽然能够使产品满足电磁兼容标准的要求，但是付出的成本较高，并且在有些场合并不容易实施。扩谱时钟技术在解决这个问题方面有比较大的优势！扩谱时钟能够将时钟信号的各次谐波降低7－20dB；对数字电路EMI辐射的设计
电路板的EMI传导超标案例分析（二）
产品测试工装如下：采用测试工装法，通过EMI测试！Data如下：案例2．TV电源的EMI传导问题；进行传导测试时，EMI超标；方案如下图：如上图，PCB布局EMI的耦合问题分析；EMI的耦合路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！我们需要关注！！超标的EMI传导问题，通过上述的优化基本能通过传
设备EMI问题的传递路径分析与案例（二）
2．容性耦合路径问题注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：PCB走线 及 连接线等等；我通过下面的原理分析框图来进行详细的说明；后面再给出我碰到的实际案例进行参考－分析电子产品＆设备中的感性耦合与容性耦合问题；上面的原理路径示意框图设计到的信息非常广，可以延伸到不同的电源拓扑结构；涉
电子线路设计中波形变化与频谱变化EMI的关系（二）
4．波形变化时频谱变化：改变工作的Duty 占空比！由于Duty不是1：1，因此会产生偶次谐波，但对谱峰无影响。随着脉冲宽度变窄，基波频谱的振幅衰减。总结：通过上面的方波（矩形波）及级数的表达式中，如果占空比是50％时，电子线路中的PWM控制波形就没有偶数次谐波，只有奇数次谐波，假如方波（矩形波）的
设计开关电源时防止EMI的22个措施
作为工作于开关状态的能量转换装置，开关电源的电压、电流变化率很高，产生的干扰强度较大； 干扰源主要集中在功率开关期间以及与之相连的散热器和高平变压器，相对于数字电路干扰源的位置 较为清楚；开关频率不高（从几十千赫和数兆赫兹），主要的干扰形式是传导干扰和近场干扰；而印 刷线路板（PCB）走
接地与EMC的分析设计（二）
当电子线路中有共模电感的滤波设计时，前后级进行PCB铺地铜设计时TOP层的走线与BOTTOM底层的PCB铺地就会存在耦合电容Cp；高频的骚扰信号就会通过耦合电容影响共模电感的噪声阻抗性能；等效电路如下：比如系统的设计LCM器件的杂散电容为2pF；其谐振频率点在4MHZ左右；进行PCB的铺地铜的设计由
关于DC/DC电源和EMI的讨论（二）
2.3.3 布局优化影响 在布局上尽可能将C14（Vin-Vss电容）放在续流二极管和MOSFET边上减少高频环路面积 以下是实物照片 补充一些相关的材料，除开芯片厂家的努力，我们能加入的设计手段主要包括： 1）输入滤波优化 RSIL filter 5μH 100nF
ESD设计分析技巧（二）
1、ESD测试能量释放于机壳，通过电子产品或设备和耦合板的耦合电容，会在机壳上建立电压V即产生电压降！电压的幅度与接地线阻抗、机壳与大地的电容、机壳与内部电路的电容有关。2、系统地与机壳地分离的电子产品，内部电路也不会设计成与机壳连通，所以干扰进入内部电路主要是耦合方式。通过耦合方式进入电子产品内部
解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用（一）
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然
电子产品及设备的EMI辐射理论和分析思路总结（二）
EMI的传递路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！1．感性耦合路径问题注意电路中的感性元器件：电感及 变压器器件等等；2．容性耦合路径问题注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：临近PCB走线 及 关键走线＆连接线；散热器等等；EMI辐射的分析要点（三要素）阿杜老师的实践分析及
连接线电缆的EMI问题（易忽视）（二）
4．通过上面的基础理论，进行屏蔽线地线优化，顺利通过EMI测试并且有较大的裕量设计；参考如下：5．再来分析一TV产品HDMI接口连接线的EMI测试案例；产品测试的EMI辐射数据如下：进行辐射骚扰测试时；该TV的HDMI接口与DVD，游戏设备等相连并进行数据通讯；如图中测试数据在辐射接收天线水平极化的
区分EMI
由于EMI不同，一个很好的EMC设计规则是将模拟电路和数字电路分开。模拟电路的安培数较高或者说电流较大，应远离高速走线或开关信号。如果可能的话，应使用接地信号保护它们。在多层PCB上，模拟走线的布线应在一个接地层上，而开关走线或高速走线应在另一个接地层。因此，不同特性的信号就分开了。有时可以用一个低
新能源汽车节能关键技术分析
随着全球经济的发展，世界各国都遇到了交通拥堵问题及环境污染问题，人类的出现离不开交通，但交通又带给人类沉重的压力，此问题是人类需要迫切解决的，而汽车新能源的转型则可以很好的解决此问题。随着科技的快速发展，人们将新能源技术与汽车结合到一起，这样不仅降低了资源浪费，还可以保护生态环境，经过前些年的摸索实
智能产品设备的EMI－辐射理论和解决思路（二）
我的EMI辐射的基本思路：是让辐射源不要流过这个等效的天线模型或者流过的等效的环路路径最短／等效的共模回路路径最小化！优化等效辐射阻抗Rr的电流值即减小辐射能量。系统分布参数影响的电磁场环路分析！我用下面的等效来分析：共模电流通过布局布线流经系统的信号线连接线及电缆等，其中＞30MHZ以上
高速电路的电磁兼容分析与设计（二）
对于辐射耦合来说，其主要抑制方法是采取电磁屏蔽，将干扰源与敏感对象有效隔离。 对于传导耦合来说，其主要的方法是在信号布线的时候，合理安排高速信号线的走向。输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，以免发生信号反馈或串扰，可在 两条平行线间增设一条地线加以隔离。对于外连信号线来说，应
磁性器件损耗的分析设计优化（二）
**邻近效应的原理是指在相邻的传输导线中，交流电流相互向相邻导体接近而非均匀于导体中传输的现象**。当两根导线通过方向相反的交流电流时，各自产生的交变磁场在相邻的另一根导线上产生涡流。这种由相邻导线上的电流在本导线激发的涡流与本导线原有的工作电流叠加，使导体中的实际电流分布向截面中接近相邻导线的一侧
电路板的EMI传导超标案例分析（一）
EMC在电子产品／设备已经成为可靠性的重要组成部分；将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善；同时国际贸易的深化发展；EMC技术成为电子产品／设备必过的硬性指标！案例1．系统直流供电控制盒；进行传导测试时，EMI超标；原理方案如下图：电
新能源汽车中预充电阻的选型及分析（二）
一般来说，Vpre选择为总电压Vbat的90％或者95％，这里认为是90％，所以公式可以表示如下：T ＝ RC ＊ Ln10则R ＝ T ／ （C ＊ Ln10） 实例分析：若总电压为700V，负载电容C为2000uF，设定预充时间最大为300ms，当电容电压达到电源电压95％时，单个脉
信息类设备LVDSEMI辐射问题分析
在信息类产品的设计应用中，产品会有TFT－LCD屏；在液晶显示器中，LVDS接口电路包括两部分，即驱动板侧的LVDS输出接口电路（LVDS发送器）和液晶面板侧的LVDS输入接口电路（LVDS接收器）。LVDS发送器将驱动板主控芯片输出的17L电平并行RGB数据信号和控制信号转换成低电压串行LVDS信
电子线路设计中波形变化与频谱变化EMI的关系（一）
我在前面分析过电子电路中的差模电流和共模电流问题！EMI的发射机理我有通过近场和远场的概念进行分析过：无论近场是磁场或电场，当离场源的距离大于λ／2π时，均变成远场；又称为辐射场，EMI的发射是远场辐射的问题；信号源通过我们的等效天线模型（分布电容）再传递出去；我再来分析一下电子线路中的信号源用的最
土壤养分测试仪设计技术分析
土壤养分测试仪简单地说，就是用于测量土壤养分的仪器，包括土壤中氮磷钾的含量。土壤水分、温度等因素。了解土壤养分情况，能够适时掌握作物的生长需求，并对某地区的作物种植结构进行分析，改变不当的种植方式。 土壤养分测试仪设计技术怎么样，在充分了解国内外相关技术发展的情况下, 我们采用了技术成熟的光电比色
设备EMI问题的传递路径分析与案例（一）
我们在谈到电子产品＆设备的EMC问题的时候，EMC的三要素已经成为了我们的行动大纲；EMC三要素：干扰源－耦合路径－敏感设备；从理论上三要素如果解决处理好任意一个因素就构不成干扰或骚扰的问题；EMC＝EMI＋EMS；对于EMS的三要素：干扰源（比如外部施加EFT，ESD，SURGE）通过传递路径（耦