电子产品及设备的EMI辐射理论和分析思路总结（二）
EMI的传递路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！1．感性耦合路径问题注意电路中的感性元器件：电感及 变压器器件等等；2．容性耦合路径问题注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：临近PCB走线 及 关键走线＆连接线；散热器等等；EMI辐射的分析要点（三要素）阿杜老师的实践分析及成本最佳化思路的主体内容如下：A．确认噪声源B．了解噪声源的特性C．确认噪声源的传递路径；D．分析确认后成本最佳化设计；从噪声的源头进行分析设计是我后期推荐大家的策略要点！总结：辐射的一个重要基本概念是：电流导致辐射，而非电压；所有的等电位的导体都能互连在一起，能连的都连上；不能连的用电容连上，电容连接就是滤波的方法！要让辐射源不要流过这个等效的天线模型！或者人为设定规定的等效路径！（阿杜老师的设计技巧）更多技术设计应用及技术交流；请关注阿杜老师！杜佐兵电磁兼容（EMC）线上＆线下高级讲师杜佐兵老师在电子行业从业近20年，是国家电工委......阅读全文
电子产品及设备的EMI辐射理论和分析思路总结（二）
EMI的传递路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！1．感性耦合路径问题注意电路中的感性元器件：电感及 变压器器件等等；2．容性耦合路径问题注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：临近PCB走线 及 关键走线＆连接线；散热器等等；EMI辐射的分析要点（三要素）阿杜老师的实践分析及
电子产品及设备的EMI辐射理论和分析思路总结（一）
EMC设计在电子产品与电子设备中已经成为可靠性的重要组成部分，将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善。同时国际贸易的深化发展，EMC技术成为电子产品与电子设备的硬性指标！EMI传导的设计理论听过我培训及讲座的朋友们受益多多；E
智能产品设备的EMI－辐射理论和解决思路（二）
我的EMI辐射的基本思路：是让辐射源不要流过这个等效的天线模型或者流过的等效的环路路径最短／等效的共模回路路径最小化！优化等效辐射阻抗Rr的电流值即减小辐射能量。系统分布参数影响的电磁场环路分析！我用下面的等效来分析：共模电流通过布局布线流经系统的信号线连接线及电缆等，其中＞30MHZ以上
智能产品设备的EMI－辐射理论和解决思路（一）
EMC设计在电子产品与电子设备中已经成为可靠性的重要组成部分，将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善。同时国际贸易的深化发展，EMC技术成为电子产品与电子设备的硬性指标！EMI传导的设计理论听过我培训及讲座的朋友们对传导的问题
电子产品及设备：EMC快速设计理论（二）
差模干扰产生的机理差模干扰中的干扰是信号（源）在同一电源线路之中。如同一线路中工作的电机驱动，开关电源系统，控制信号等，他们在电源线上所产生的干扰我们称之为差模干扰；可以是外部来源；如果是内部的信号（源）我们专业名词定义为骚扰源！差模干扰如何影响设备！差模干扰直接作用在产品设备两端，直接影响设备工作
信息类设备LVDSEMI辐射问题分析
在信息类产品的设计应用中，产品会有TFT－LCD屏；在液晶显示器中，LVDS接口电路包括两部分，即驱动板侧的LVDS输出接口电路（LVDS发送器）和液晶面板侧的LVDS输入接口电路（LVDS接收器）。LVDS发送器将驱动板主控芯片输出的17L电平并行RGB数据信号和控制信号转换成低电压串行LVDS信
电子产品及设备：EMC快速设计理论（一）
目前电子产品及设备运用开关电源系统的设计是越来越多；对于开关电源系统如何快速通过产品的认证；大多产品需要通过EMC的测试标准。在通过相应的测试标准；我们在电子产品及设备中的理论就要转换为 电路系统设计如何解决共模干扰和差模干扰的问题？电子产品及设备的CLASSA ＆B 标准要求！我们通过如下
电子产品及设备：EMC快速设计理论（三）
共模干扰产生的原因很多，主要原因有以下几点。1．电网串入共模干扰电压（外界的干扰源）。2．辐射干扰（如雷击＆静电，设备电弧，附近无线电设备，大功率辐射源）感应出共模干扰。（机理是：交变的磁场产生交变的电流，由于地线，零线回路面积与地线；火线回路面积不相同，两个回路阻抗不通等原因造成电流大小不同）3．
设备EMI问题的传递路径分析与案例（二）
2．容性耦合路径问题注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：PCB走线 及 连接线等等；我通过下面的原理分析框图来进行详细的说明；后面再给出我碰到的实际案例进行参考－分析电子产品＆设备中的感性耦合与容性耦合问题；上面的原理路径示意框图设计到的信息非常广，可以延伸到不同的电源拓扑结构；涉
连接线电缆的EMI问题（易忽视）（二）
4．通过上面的基础理论，进行屏蔽线地线优化，顺利通过EMI测试并且有较大的裕量设计；参考如下：5．再来分析一TV产品HDMI接口连接线的EMI测试案例；产品测试的EMI辐射数据如下：进行辐射骚扰测试时；该TV的HDMI接口与DVD，游戏设备等相连并进行数据通讯；如图中测试数据在辐射接收天线水平极化的
设备EMI问题的传递路径分析与案例（一）
我们在谈到电子产品＆设备的EMC问题的时候，EMC的三要素已经成为了我们的行动大纲；EMC三要素：干扰源－耦合路径－敏感设备；从理论上三要素如果解决处理好任意一个因素就构不成干扰或骚扰的问题；EMC＝EMI＋EMS；对于EMS的三要素：干扰源（比如外部施加EFT，ESD，SURGE）通过传递路径（耦
开关电源系统LLC应用的测试分析技巧（一）
EMC在电子产品／设备已经成为可靠性的重要组成部分；将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善；同时国际贸易的深化发展；EMC技术成为电子产品／设备必过的硬性指标！随着电子产品／设备的供电系统都开始大量运用高频开关电源并且也越来越高端化；
电子产品设备：EFT的分析与设计（二）
è幅度较大的谐波频率至少达1／Лtr，亦即达到64MHZ左右，相应的信号波长为5mA．共模电流注入；共模电压通过共模电流转化为差模电压；B．同时考虑干扰的累计效应（寄生电容充电）C．EFT干扰信号是高频信号，频谱在几十MHZ范围内；D．对设备的干扰主要是以传导与辐射的方式；E．信号的耦合与分布参数有
EMI辐射设计扩谱时钟技术在数字设备的优势
对于数字设备，辐射发射超标是产品顺利通过电磁兼容试验的巨大挑战！传统的屏蔽和滤波措施虽然能够使产品满足电磁兼容标准的要求，但是付出的成本较高，并且在有些场合并不容易实施。扩谱时钟技术在解决这个问题方面有比较大的优势！扩谱时钟能够将时钟信号的各次谐波降低7－20dB；对数字电路EMI辐射的设计
信息类设备交流输入无接地系统接地EMI传导问题策略
在一些产品的设计应用中，我们会碰到系统接地后EMI传导测试数据变差的情况；这时要注意产品的结构和我们测试实验场地的接地情况！但对于有些信息类设备测试标准：CISPR 22／85（ITE）－Class B 有要求系统的输出端通过连接线接地进行测试；同时要求系统的传统能通过相应的测试标准
新能源技术的EMI分析设计（三）
电压突变＆电流突变的两种噪声模式在开关过程中都会引起EMI的问题！SiC 其高的du／dt 更明显！SiC－MOS特性：A．快的开关速度B．低的开关损耗C．高的du／dtSiC－MOS在汽车电子的优势：A．功率损耗降低；效率高，提高电池续航能力；B．高温高压高频；更小体积SiC－MOS在汽车
PCB板设计中接口连接线的EMC问题分析与设计
PCB 板的接口连接线及电缆的电磁兼容性问题；分别来看EMI 和 EMS 这两个方面；EMI－辐射发射的问题：在下示意图中与电路板相连的电缆也是产生辐射问题的原因之一， 因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因；很易对外产生共模或差模的电磁辐射。EMS－对于抗干扰问题：（EFT的设计问
超全面的心电图看图步骤和思路总结
临床医生，尤其是心内科医生，心电图是其必备的临床基础技能，那么，心电图究竟如何判断，才能不会误判和漏判？看看下面的总结，你就会明白了。 P>0.11s 左房大；肢导联上>0.25mv，高尖，右房大 QT间期（正常0.32～0.44）：一般采用QTc为标准，QTc=
电路板的EMI传导超标案例分析（二）
产品测试工装如下：采用测试工装法，通过EMI测试！Data如下：案例2．TV电源的EMI传导问题；进行传导测试时，EMI超标；方案如下图：如上图，PCB布局EMI的耦合问题分析；EMI的耦合路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！我们需要关注！！超标的EMI传导问题，通过上述的优化基本能通过传
关于DC/DC电源和EMI的讨论（二）
2.3.3 布局优化影响 在布局上尽可能将C14（Vin-Vss电容）放在续流二极管和MOSFET边上减少高频环路面积 以下是实物照片 补充一些相关的材料，除开芯片厂家的努力，我们能加入的设计手段主要包括： 1）输入滤波优化 RSIL filter 5μH 100nF
新能源技术的EMI分析设计（二）
如果我们采用的IGBT功率器件开关改变电流的通路，可以测量到续流二极管反向恢复特性有高频振荡环流（本体二极管的反向恢复特性！）如果我们将IGBT采用宽禁带半导体SiC器件就可以改善其反向恢复电流的问题，同时提高效率！SiC器件体二极管的1200V／10A反向恢复特性如下：反向恢复电流小不到3A；注意
开关电源系统LLC应用的测试分析技巧（四）
产品的硬件电路测试！＆调试技巧！注意用好示波器的触发方法，可以帮助我们解决复杂的问题系统带载上电需要考虑的几个问题：A．电源系统：需要考虑上电的冲击电压＆上电的冲击电流B．IC的检测：需要考虑上电的时序＆上电的速度（检测电路的瞬态响应判断机制）任何的设计要从实际的需求出发；阿杜老师的理论是：产品可靠
教你利用PCB分层堆叠控制EMI辐射
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然
功率电子PFC系统的EMI分析与设计（二）
我先分析系统的骚扰源的情况：差模骚扰的产生主要是由于开关管工作在开关状态，当开关管开通时流过电源线的电流线性上升，开关管关断时电流突变为零．因此，流过电源线的电流为高频的三角脉动电流，含有丰富的高频谐波分量，随着频率的升高，该谐波分量的幅度越来越小，因此差模骚扰随频率的升高而降低；共模骚扰的产生主要
设备EMI问题的传递路径分析与案例（三）
由此确定好系统的EMI路径后，我们对系统可以进行很好的降成本设计！按照我的理论再将电路板PCB布局布线进行优化，使用最优化的EMI滤波器结构可以节省很大的设计成本！C．如下TV的电源板EMI问题；感性耦合－PFC电感与共模电感 ＆关键走线－容性耦合；电路板设计布局如下：这个案例电路板设计，跟B项的情
设备EMI问题的传递路径分析与案例（四）
优化方案同案例2－超标的EMI传导问题；EMI输入的共模电感增大或减小对系统没有测试没有效果？让设计师将共模电感与图中的散热器进行拉开距离；通过上述的优化通过传导测试！思考一下？EMI从1M－10MHZ通常正确的共模滤波器的设计为什么搞不定问题？请参考我的《电子产品：PCB布局布线的耦合EMI路径分
色谱理论(基本概念和理论)（二）
在HPLC中，固定相确定后，K主要受流动相的性质影响。实践中主要靠调整流动相的组成配比及pH值，以获得组分间的分配系数差异及适宜的保留时间，达到分离的目的。Ø容量因子(capacity factor，k)——化合物在两相间达到分配平衡时，在固定相与流动相中的量之比。k＝。因此容量因子也称质量分配系数
电子产品设备：EFT的分析与设计（一）
这段时间有朋友们在咨询我EFT（电快速脉冲群）在产品中的设计问题；想提高EFT的抗干扰能力；比如－下图所示红圈里面是产品的心电图的R波丢掉了四个正常波形，这样会被判EFT不通过；系统有开关电源设计！对于 EMC设计中EMS的设计中其实PCB的设计是很关键的；对于有开关电源系统的EFT问题我通
电路板的EMI传导超标案例分析（一）
EMC在电子产品／设备已经成为可靠性的重要组成部分；将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善；同时国际贸易的深化发展；EMC技术成为电子产品／设备必过的硬性指标！案例1．系统直流供电控制盒；进行传导测试时，EMI超标；原理方案如下图：电
接地与EMC的分析设计（一）
滤波，屏蔽，接地；众所周知是我们EMC设计的三大手法；其中接地设计是电子产品设计的一个重要问题！接地的目的如下：A．接地可使我们的电路系统中的所有单元电路都有一个公共的参考0电位，也就是各个电路之间没有电位差，保证电路系统能稳定的工作；B．防止外部的电磁干扰。比如机壳接地；为瞬态干扰（ESD）提供了