设备EMI问题的传递路径分析与案例（二）
2．容性耦合路径问题注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：PCB走线 及 连接线等等；我通过下面的原理分析框图来进行详细的说明；后面再给出我碰到的实际案例进行参考－分析电子产品＆设备中的感性耦合与容性耦合问题；上面的原理路径示意框图设计到的信息非常广，可以延伸到不同的电源拓扑结构；涉及到系统的传导理论，辐射理论；如果上面的电路你就当做是标准的PFC大功率应用电路；这时候你就会考虑30MHZ－300MHZ的骚扰功率的问题！如果电路结构前级输入是低压的交流输入（例如12VAC）这个电路可以是标准的升压（BOOST）电路结构；改变一下电感，开关MOS及输出二极管的位置；这个电路就可以变成高压或中低压的降压（BUCK）电路；也就是说这类电路的应用在EMI的问题表现及处理上都可使用同样的等效结构；处理EMI的问题就非常类同了。A．在上面的电路结构中电感回路及输出回路比较优化，并且和交流输入有足够的距离时；如果有EMI的问题......阅读全文
设备EMI问题的传递路径分析与案例（二）
2．容性耦合路径问题注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：PCB走线 及 连接线等等；我通过下面的原理分析框图来进行详细的说明；后面再给出我碰到的实际案例进行参考－分析电子产品＆设备中的感性耦合与容性耦合问题；上面的原理路径示意框图设计到的信息非常广，可以延伸到不同的电源拓扑结构；涉
设备EMI问题的传递路径分析与案例（三）
由此确定好系统的EMI路径后，我们对系统可以进行很好的降成本设计！按照我的理论再将电路板PCB布局布线进行优化，使用最优化的EMI滤波器结构可以节省很大的设计成本！C．如下TV的电源板EMI问题；感性耦合－PFC电感与共模电感 ＆关键走线－容性耦合；电路板设计布局如下：这个案例电路板设计，跟B项的情
设备EMI问题的传递路径分析与案例（一）
我们在谈到电子产品＆设备的EMC问题的时候，EMC的三要素已经成为了我们的行动大纲；EMC三要素：干扰源－耦合路径－敏感设备；从理论上三要素如果解决处理好任意一个因素就构不成干扰或骚扰的问题；EMC＝EMI＋EMS；对于EMS的三要素：干扰源（比如外部施加EFT，ESD，SURGE）通过传递路径（耦
设备EMI问题的传递路径分析与案例（四）
优化方案同案例2－超标的EMI传导问题；EMI输入的共模电感增大或减小对系统没有测试没有效果？让设计师将共模电感与图中的散热器进行拉开距离；通过上述的优化通过传导测试！思考一下？EMI从1M－10MHZ通常正确的共模滤波器的设计为什么搞不定问题？请参考我的《电子产品：PCB布局布线的耦合EMI路径分
电路板的EMI传导超标案例分析（二）
产品测试工装如下：采用测试工装法，通过EMI测试！Data如下：案例2．TV电源的EMI传导问题；进行传导测试时，EMI超标；方案如下图：如上图，PCB布局EMI的耦合问题分析；EMI的耦合路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！我们需要关注！！超标的EMI传导问题，通过上述的优化基本能通过传
信息类设备LVDSEMI辐射问题分析
在信息类产品的设计应用中，产品会有TFT－LCD屏；在液晶显示器中，LVDS接口电路包括两部分，即驱动板侧的LVDS输出接口电路（LVDS发送器）和液晶面板侧的LVDS输入接口电路（LVDS接收器）。LVDS发送器将驱动板主控芯片输出的17L电平并行RGB数据信号和控制信号转换成低电压串行LVDS信
连接线电缆的EMI问题（易忽视）（二）
4．通过上面的基础理论，进行屏蔽线地线优化，顺利通过EMI测试并且有较大的裕量设计；参考如下：5．再来分析一TV产品HDMI接口连接线的EMI测试案例；产品测试的EMI辐射数据如下：进行辐射骚扰测试时；该TV的HDMI接口与DVD，游戏设备等相连并进行数据通讯；如图中测试数据在辐射接收天线水平极化的
智能产品设备的EMI－辐射理论和解决思路（二）
我的EMI辐射的基本思路：是让辐射源不要流过这个等效的天线模型或者流过的等效的环路路径最短／等效的共模回路路径最小化！优化等效辐射阻抗Rr的电流值即减小辐射能量。系统分布参数影响的电磁场环路分析！我用下面的等效来分析：共模电流通过布局布线流经系统的信号线连接线及电缆等，其中＞30MHZ以上
信息类设备交流输入无接地系统接地EMI传导问题策略
在一些产品的设计应用中，我们会碰到系统接地后EMI传导测试数据变差的情况；这时要注意产品的结构和我们测试实验场地的接地情况！但对于有些信息类设备测试标准：CISPR 22／85（ITE）－Class B 有要求系统的输出端通过连接线接地进行测试；同时要求系统的传统能通过相应的测试标准
功率电子PFC系统的EMI分析与设计（二）
我先分析系统的骚扰源的情况：差模骚扰的产生主要是由于开关管工作在开关状态，当开关管开通时流过电源线的电流线性上升，开关管关断时电流突变为零．因此，流过电源线的电流为高频的三角脉动电流，含有丰富的高频谐波分量，随着频率的升高，该谐波分量的幅度越来越小，因此差模骚扰随频率的升高而降低；共模骚扰的产生主要
电路板的EMI传导超标案例分析（一）
EMC在电子产品／设备已经成为可靠性的重要组成部分；将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善；同时国际贸易的深化发展；EMC技术成为电子产品／设备必过的硬性指标！案例1．系统直流供电控制盒；进行传导测试时，EMI超标；原理方案如下图：电
重结晶的原理和经典问题案例（二）
操作时要注意以下几个问题： 1.在溶解预纯化的化学试剂时要严格遵守实验室安全操作规程，加热易燃、易爆溶剂时，应在没有明火的环境中操作，并应避免直接加热。因为在通常的情况下，溶解度曲线在接近溶剂沸点时陡峭地升高，故在结晶和重结晶时应将溶剂加热到沸点。为使结晶和重结晶地收率高，溶剂的量尽可能少，故在
EMI生产的原因与预防
EMI（Electro Magnetics Interfrence），即电磁干涉。随着IC器件集成度提高、设备小型化和器件运行速度加快，电子产品中的EMI问题也更加严重。对于PCB而言，EMI是如何产生的呢？外部的传输线或者PCB的印制线存在RF电流（射频电流），电流流到负载后返回源头，这样就形成了
电子产品及设备的EMI辐射理论和分析思路总结（二）
EMI的传递路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！1．感性耦合路径问题注意电路中的感性元器件：电感及 变压器器件等等；2．容性耦合路径问题注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：临近PCB走线 及 关键走线＆连接线；散热器等等；EMI辐射的分析要点（三要素）阿杜老师的实践分析及
连接线电缆的EMI问题（易忽视）（一）
在一些产品的设计应用中，我们会碰到连接线电缆的EMI问题；比如客户端有进行类似音响的喇叭线进行传导测试数据变差的情况；这时要注意产品的滤波设计和音响连接线的EMI问题！通过如下的产品测试EMI传导测试Data进行分析：1．来看一个蓝牙音响加灯的EMI测试案例；产品测试的EMI传导数据如下：单独测试电
新能源技术的EMI分析设计（二）
如果我们采用的IGBT功率器件开关改变电流的通路，可以测量到续流二极管反向恢复特性有高频振荡环流（本体二极管的反向恢复特性！）如果我们将IGBT采用宽禁带半导体SiC器件就可以改善其反向恢复电流的问题，同时提高效率！SiC器件体二极管的1200V／10A反向恢复特性如下：反向恢复电流小不到3A；注意
关于DC/DC电源和EMI的讨论（二）
2.3.3 布局优化影响 在布局上尽可能将C14（Vin-Vss电容）放在续流二极管和MOSFET边上减少高频环路面积 以下是实物照片 补充一些相关的材料，除开芯片厂家的努力，我们能加入的设计手段主要包括： 1）输入滤波优化 RSIL filter 5μH 100nF
电子产品及设备的EMI辐射理论和分析思路总结（一）
EMC设计在电子产品与电子设备中已经成为可靠性的重要组成部分，将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善。同时国际贸易的深化发展，EMC技术成为电子产品与电子设备的硬性指标！EMI传导的设计理论听过我培训及讲座的朋友们受益多多；E
实验室分析方法DCS系统问题故障案例二
外部环境因素造成DCS故障的数量相比于前两类问题而言相对较少，但在实际生产过程中也时有发生。1）某电厂电子设备间风道口正处于DPU机柜上方，由于设计和其他原因，机组运行中消防水通过风道流入DCS机柜，导致DPU、服务器等设备进水烧损，机组停运。2）某电厂循环水泵房远程IO柜，由于底部封堵不严，造成冬
智能产品设备的EMI－辐射理论和解决思路（一）
EMC设计在电子产品与电子设备中已经成为可靠性的重要组成部分，将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善。同时国际贸易的深化发展，EMC技术成为电子产品与电子设备的硬性指标！EMI传导的设计理论听过我培训及讲座的朋友们对传导的问题
电子线路设计中波形变化与频谱变化EMI的关系（二）
4．波形变化时频谱变化：改变工作的Duty 占空比！由于Duty不是1：1，因此会产生偶次谐波，但对谱峰无影响。随着脉冲宽度变窄，基波频谱的振幅衰减。总结：通过上面的方波（矩形波）及级数的表达式中，如果占空比是50％时，电子线路中的PWM控制波形就没有偶数次谐波，只有奇数次谐波，假如方波（矩形波）的
区分EMI
由于EMI不同，一个很好的EMC设计规则是将模拟电路和数字电路分开。模拟电路的安培数较高或者说电流较大，应远离高速走线或开关信号。如果可能的话，应使用接地信号保护它们。在多层PCB上，模拟走线的布线应在一个接地层上，而开关走线或高速走线应在另一个接地层。因此，不同特性的信号就分开了。有时可以用一个低
造粒的方法与设备（二）
4、喷浆造粒喷浆造粒是借助于蒸发直接从溶液或浆体抽取细小颗粒的方法，它包括喷雾和干燥两个过程。喷浆造粒：雾化是喷浆造粒的关键，有加压自喷式、高速离心抛散式和压缩空气喷吹式（二流体式L－２１７喷雾干燥机）。 ５、调整搅拌造粒物料和胶黏剂在一个固定容器中，在高速旋转的搅拌叶片作用下，迅速完成混合制粒的方
EMI辐射设计扩谱时钟技术在数字设备的优势
对于数字设备，辐射发射超标是产品顺利通过电磁兼容试验的巨大挑战！传统的屏蔽和滤波措施虽然能够使产品满足电磁兼容标准的要求，但是付出的成本较高，并且在有些场合并不容易实施。扩谱时钟技术在解决这个问题方面有比较大的优势！扩谱时钟能够将时钟信号的各次谐波降低7－20dB；对数字电路EMI辐射的设计
原初反应的吸收与传递
激发态的形成通常色素分子是处于能量的最低状态—基态(ground state)。色素分子吸收了一个光子后，会引起原子结构内电子的重新排列。其中一个低能的电子获得能量后就可克服原子核正电荷对其的吸引力而被推进到高能的激发态(excited state)。下式表示叶绿素吸收光子转变成了激发态。激发态具有
原初反应的吸收与传递
激发态的形成通常色素分子是处于能量的最低状态—基态(ground state)。色素分子吸收了一个光子后，会引起原子结构内电子的重新排列。其中一个低能的电子获得能量后就可克服原子核正电荷对其的吸引力而被推进到高能的激发态(excited state)。下式表示叶绿素吸收光子转变成了激发态。激发态具有
功率电子PFC系统的EMI分析与设计（一）
功率电子系统对于高频的EMI的设计－我提供正向设计思路参考；A．确认有哪些噪声源；B．分析噪声源的特性；相关资料可以通过网络搜索作者名字下载或观看；（我的理论：先分析再设计；了解噪声源头特性是关键）！C．确认噪声源的传递路径；这也是我们大多数工程师处理EMI－Issue时的着手点；（处理的手段和方法
功率电子PFC系统的EMI分析与设计（三）
电源与大地的分布电容比较分散，其它的分布参数我先不作分析；从原理设计图来看，VT2的D极与散热器之间耦合电容的作用最大，从BD1到电感LB之间的电压为100Hz，而从L3到VD1和VT2的D极之间的连线的电压均为方波（梯形波）电压，含有大量的高次谐波。其次LB的影响也比较大，但LB与机壳的距离比较远
高钙血症疑难案例分析（二）
思考二：讨论可能诊断？治疗方案？ 本次疑难病例讨论目的： 高钙血症可能原因？需要再进行哪些检查明确？可能诊断？治疗方案？ 曹××副主任医师分析： 中年女性患者，入院检查高钙血症突出，既往无长期服用维生素D及慢性肾病史，不符合因肠道吸收钙增加，故考虑骨钙吸收过多。分为PTH参与和非P
洁净室的辅助设备——传递窗
传递窗安于高洁净要求的洁净区与洁净之间; 传递窗是一种洁净室的辅助设备，主要用于洁净区与洁净区之间、洁净区与非洁净区之间小件物品的传递，以减少洁净室的开门次数，把对洁净室的污染降低到zui低程度。传递窗采用不锈钢板制作，平整光洁。双门互为连锁，有效阻止交叉污染，设有电子或机械连锁装置，并配置紫