印制线路板的CAF失效研究（一）
摘 要：阳极导电丝（CAF）是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一，当PCBA工作在高温高湿的环境下时，有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。本文主要以某种典型板材为例，从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手，研究CAF产生的机理，并通过模型推算板材在不同外加偏压下的平均失效寿命（MTF），为后续其他板材耐CAF性能的考察提供了理论依据和试验基础。关键词：阳极导电丝CAF；电化学迁移；水解；平均失效时间；Bell Labs模型；可靠性；1 前言随着集成电路和微电子技术的飞速发展，电子产品的体积越来越小，PCB也向更轻、薄、短、小发展。层间介质层厚度更薄，布线更密，孔壁间距更小，并且在进一步微细化中。在这样的层间、布线、孔密度下，PCB的绝缘性能受到越来越多的关注。如何在这样微细的产品上，保持其在整个寿命周期内的绝缘性能，是业内所有PCB制造商所面临的问题之一。阳极导电丝（CAF）是......阅读全文
印制线路板的CAF失效研究（一）
摘 要：阳极导电丝（CAF）是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一，当PCBA工作在高温高湿的环境下时，有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。本文主要以某种典型板材为例，从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手，研究CAF产生的机理，并通过模型推算板材在不同外加偏
印制线路板的CAF失效研究（四）
如图8所示，通过对Bell Labs模型公式的推导，可以将模型简化成为再通过指定板材在某些外加偏压下的失效时间数据，线性拟合得到常数e和f，便能够较好地推算出指定板材在不同外加偏压下平均CAF失效时间的基本趋势和寿命的大致范围。7 结论⑴CAF产生的过程可以分为两个阶段考虑，即水解过程和电化学迁移过
印制线路板的CAF失效研究（二）
4．3 不同外加偏压下的平均失效时间数据对设计孔壁间距为0．2－0．35mm之间的材料A制作的试验板分别在500V、300V、100V、10V、3．3V下测得其平均失效时间，如图5所示：图5 不同外加偏压下的平均CAF失效时间5 CAF的产生过程及平均失效时间的分析如图5所示，有以下趋势：1）当外
印制线路板的CAF失效研究（三）
5．2 平均CAF失效时间的分解分析从上面的一系列试验中，可以证明水解时间和电化学迁移时间之间是相互独立的，水解时间和电化学迁移时间互相没有影响：①未施加偏压的情况下，水解过程也可进行；在施加外加偏压的情况下，水解速度无明显加快或延缓；水解时间与外加偏压无关。②指定板材、孔壁间距下的水解时间是一定的
两项环氧树脂印制线路板国际标准出台
两项环氧树脂印制线路板行业国际标准在东莞出台。近日首次制定的两项线路产品IEC国际标准颁布新闻发布会在东莞举行。据介绍这一标准从提交申请到最后颁布历时4年，这是全国环氧树脂印制线路行业标准化零的突破，打破了以往该类产品国际标准，由欧、美、日三国垄断的局面。同时这也是东莞企业第一次主导制
印制插头侧面包镍金加工工艺研究（一）
1、前 言随着通讯领域的发展，光模块产品的使用环境越来越复杂，采用传统闪金＋印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为蚀刻后残留的铜面，不能通过客户的较为严格的盐雾测试，因此客户提出了侧面包裹镍金（简称包金）的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺需求。针对光电产品印制插头侧壁包金的要求，
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（一）
随着信号传输的高速化和高频化发展，对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格，以减少信号在传输过程中的反射、失真等，保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在，会导致不同位置阻抗出现差异。本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分
解析CAF发生原理及改善方法（三）
随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理，为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。一、CAF定义CAF：英文ConductiveAnodic Filament的简写，即阳极性玻璃纤维漏电。当板面两股线路或
电子元器件早期失效的判断研究
电子元器件是构成航天飞行器、实现地面遥控不可缺少的组成部分,其可靠性是保证飞行器安全升空、长期运行的前提。然而长期在宇宙环境中工作的元器件,不可避免地会受到空间原子氧、热循环和紫外辐照等低地球轨道空间环境因素的作用,可能引起某些元器件的密封破坏、管脚断裂、内引线键合点脱开等而最终失效。研究航天用电子
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（三）
表2 板边不同位置介厚偏差由于半固化片含胶量差异会导致拼版不同位置处介厚差异，从而导致不同位置的阻抗差异，为分析含胶量导致的介厚差异对阻抗的影响，采用软件进行模拟计算，其结果如图7所示。由图可知，流胶导致的介厚差异对外层线路（单端线和差分线）阻抗值的影响比内层线路更大（如106 PP，板边25
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（二）
3 结果与讨论3．1 距板边不同距离处阻抗差异图6为拼版不同位置处单端线和差分线的阻抗测试结果及相应的介厚、线宽、铜厚变化曲线，由图6A和图6B可知，对于内层线路，靠近板边的单端线（距板边25 mm）的阻抗要比板中间小2～3 Ω，而板边差分线阻抗则比板中间小3～4 Ω，当线路距板边大于或等于50
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（四）
3．4 铜厚均匀性及其对阻抗的影响分析（1）内层铜厚对于内层线路，影响铜厚均匀性的因素主要有干膜前处理和棕化段的微蚀作用，通过测试干膜前处理及棕化后板面不同位置处减铜量可知（图9），经过干膜前处理和棕化后，拼版不同位置处减铜量差异在0．5 μm以内，且减铜量与其距板边的距离无明显关系。采用阻抗软
解析印制电路板制造工艺（一）
一、概述PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚－挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件，用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法
印刷线路板废水资源化方案研究
对印刷线路板生产企业液体废物的来源及成分进行了研究，并且对其利用和处理方式进行了介绍，为废液资源化技术研究提供参考。随着我国电子工业的迅速发展，印刷电路板的需求不断增长，生产量迅速增加，使得生产过程中产生的废水量也不断增加。印刷线路板废水近些年来，我国印制电路板快速增长，国外的供应商也慢慢将生产工厂
PCB失效分析案例及方法（一）
一．前言PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，广泛的应用于各行各业。近年来，由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。2016年4月通过的《装备制造业与标准化和质量提升规划》与《中国制造2025》坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人
电感简介及电感失效分析（一）
1、电感本质 我们通常所说的电感指的是电感器件，它是用绝缘导线（例如漆包线，沙包线等）绕制而成的电磁感应元件。 在电路中，当电流流过导体时，会产生电磁场，电磁场的大小除以电流的大小就是电感。 电感是衡量线圈产生电磁感应能力的物理量。给一个线圈通入电流，线圈周围就会产生磁场，线圈就有
电路板（线路板）PCBA清洗是不是真的很重要？
“清洗”在电路板（线路板）PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面，合明科技为大家简明阐述电路板（线路板）PCBA清洗的作用。PC B A （印制电路组件）生产过程中经过多
色谱柱失效原因和失效的表现
色谱柱失效主要表现为色谱分离不好和组分保留时间显著变短。色谱柱失效的主要原因是:对气固色谱来说是固定相的活性或吸附性能降低了,对气液色谱来说,是使用过程中固定液逐渐流失所致。
LowE镀膜玻璃失效机理的研究
分别对采用磁控溅射法和在线CVD法制备的Ag基低辐射薄膜和F掺杂SnO2（FTO）低辐射薄膜进行了热处理和钢化处理。运用X射线衍射（XRD）分析了两种低辐射薄膜晶体结构的变化；采用场发射扫描电镜（FESEM）和原子力显微镜（AFM）观察了薄膜的表面形貌；采用X射线光电子能谱（XPS）和俄歇电子能谱（
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺...
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺窗口？前言在生产中，有关印制电路板（PCB）、印制线路板（PWB）和印制线路组件（PWA）的清洗在IPC文件和手册里均有相关指导文件，如：CH－65 印制板及组件清洗指南、SM－839 施加阻焊剂前、后的清洗指南、SC－60 焊接后溶剂清洗手册
印制插头侧面包镍金加工工艺研究（三）
（3）蚀刻引线时保护工艺的选择：为防止线路后蚀刻引线前贴膜不紧密，导致的金手指位置腐蚀，蚀刻引线时其他位置的保护选用2mil的厚干膜，图形转移后状态见图9；采用碱性蚀刻工艺，防止药水对金面的攻击导致的金面氧化，蚀刻后产品外观符合要求，如图10；方形焊盘、过孔焊环连接引线的位置引线残留约3mil左右，
印制插头侧面包镍金加工工艺研究（二）
3、新工艺加工方法3．1 工艺流程设计需要解决的问题要实现印制插头位置阻焊后暴露出的印制插头与焊盘侧面包金，焊盘位置采用侧壁化学镍金工艺，印制插头位采用闪金＋镀硬金工艺，实施方法与评估结果如下：（1）镀金引线添加：印制插头镀硬金引线需要设计在印制插头以外的区域，同时引线的添加不能够影响到与印制插头连
用于一种柔性线路板接触角测试
本视频中测试了一种柔性线路板FBC的接触角值，这种线路板由于本身平整度非常差，表面凹凸不平，测值时很容易看不到接触点。通过二维水平台面以及专业的工装夹具，我们完成了对这种其他仪器厂商没有完成的任务。http://v.youku.com/v_show/id_XODY1MDk0Njky.html
一例插件孔管脚导通不良的失效分析案例（一）
0 背景印制电路板（PCB）由绝缘板、金属导线、连通不同层导线的金属化孔，以及连接元器件的连接盘组成，其主要作用是支撑电子元器件之间的信号连通。PCB是为电子组件中各元器件之间提供电气互联的载体，如果其本身存在导通不良的情况，会直接导致互联的元器件之间功能失效。形成PCB各层互联导通的主要是孔和线路
解析CAF发生原理及改善方法（二）
随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理，为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。上一期我们了解了CAF的定义，形成原理以及PCB板CAF形成原因；这一期我们来了解她的改善方法。四、CAF改善1．
解析CAF发生原理及改善方法（四）
2．孔密集区域钻孔伤到板材加上Desmearing过度，则两导体间的受伤危材经多道湿制程后就有ECM式铜迁移之CAF与Dendrite的危险。下图为垂直链接图可放大移动细看各受伤危材的情势3．钻孔粗糙加上过度除胶渣（Desmearing）将导致玻璃纤维中超量渗铜（Wicking），对于较薄的防火墙处
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（一）
具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大（如图1中绿色部分为焊盘），因焊盘四周无阻焊开窗沟槽挡锡，钢网与焊盘可处于同一水平面上让元件引脚具有更加均匀的上锡
表面绝缘阻抗测试的几个概念
从晶体管，线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具，我们可以用此工具进行以下的测试：来料检验，材料特性检测和验证，失效分析，品质一致性检查，产品寿命的预测分析等。什么是SIR测试在电子制造领域，SIR被认为是评估用户线路板组装材料的有效评估手段。SIR测试可以用来
干燥箱的PCB印制版
适用于印制版，柔性线路板，电脑手机排线等的老化、干燥。印制版干燥箱干燥箱采用灵活可调节的搁挡，分层高度可调。条状的搁板，方便取放产品。采用水平送风温差小，双数显温控表固态继电器SSR无触点控温精确无温冲。 可选程序温控仪表控温PID自整定，固态继电器SSR无触点控温，以满足任意固化曲线的要求。
材料失效分析
由于材料成型过程中存在的缺陷或贮存和使用环境等方面的原因 , 使得材料或构件在贮存和使用过程中失去原来的使用性能。通过对失效材料或失效件结构或断面进行分析 , 可以了解失效的原因 ,为材料改进和构件设计提供技术支持 , 也可澄清因失效而引起的事故责任。运用俄歇电子能谱仪可以分析断口的化学成分和元素分