电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（五）
这个过程可能包含以下一些步骤：① 确定可靠性要求——希望的设计寿命及在设计寿命结束之后的可接受的失效概率；② 确定负载条件——由于功率耗散原因，要考虑使用环境（如IPC－SM－785）和热梯度，这些参数可能会发生变化，并产生大量的小型循环；③ 确定／选择组装的结构——元器件和基板的选择，材料特性（如热膨胀系数）及焊接接合部的几何形状。2）SMT工艺流程因素考虑到无Pb钎料与传统PbSn钎料的差异，就需要从工艺控制上来弥补其不足，以达到产品组装的要求。主要因素有：（1）焊膏印刷定位精度提高，以弥补无Pb焊膏自校准能力差的不足。（2）工艺窗口狭窄就要求设备的控温精度更高，并能具有氮气气氛控制，以改善浸润性能；同时要根据组装产品的不同特点合理设置再流温度曲线。（3）再流焊接温度曲线一般由升温预热、均热、再流及冷却区组成。●典型升温速率为0．5～1．5℃，一般不超过2℃。●峰值温度推荐值为235～245℃，范围为230～260℃，目标为......阅读全文
高效可靠的滴定分析
现代化的实验室对自动化的要求正随着试验样本量的增加而增长，自动化便于实现对整个试验分析的过程控制。本文将为您介绍自动化技术是如何保证分析过程的可靠性的。 图1.智能取样：重量和其他样本信息都直接保存在射频芯片上。 图2.样本制备：软饮料的自动重复脱气。
现代电子装联工艺可靠性（一）
一、电子装联工艺的变迁和发展1．电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。第一步完成内部组装，即解决形成各个结
现代电子装联工艺可靠性（四）
三、现代电子装联工艺技术的划界及其可靠性电子装备技术从20世纪20年代末开始应用以来已经历了80余年的发展，跨越了4个发展阶段，现进入了第五个发展时代。从产品后工序（装联工序）本身的技术发展态势来看，其所经历的发展阶段，大致可用图6来描述。图6从图6所示电子装联工艺技术的划代来看，现代电子装联工艺技
现代电子装联工艺可靠性（二）
二、现代电子装联工艺可靠性问题的提出现代电子装联工艺可靠性问题是伴随着微电子封装技术和高密度组装技术的发展而不断积累起来的。（1）在由大量分立元器件构成的分立电路时代，电路的功能比较单一。产品预期的主要技术性能和可靠性特性主要由设计的质量和完善性所决定。产品的制造难度也并不很高，由于组装的空间比较大
现代电子装联工艺可靠性（三）
③ MCM：20世纪90年代初随着LSI设计技术和工艺技术的进步，以及深亚微米技术和微细化芯片尺寸等技术的应用，即将多个LSI芯片组装在一个多层布线的外壳内，形成了MCM多芯片封装器件。近年来，MCM技术通过FOP（堆叠封装）的形式，将2～4个裸片装在球栅阵列封装基板上，出现了多芯片模块（M
电子元器件插件和贴片有什么区别
对于一些小信号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等\x0d\x0a\x0d\x0a 采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好\x0d\x0a\x0d\x0a 然后对于功率型器件，如MOSFET，
气质联用仪涉及的密闭性问题分析
气质联用仪是一个气体运行的系统，因而仪器的密封性相当重要。 1.换柱：毛细管柱进入质谱腔中的长度不适当，太长或太短都不行。 2.垫圈要松紧合适，太松会有漏气的隐患，太紧则会压碎垫圈，每次更换色谱柱时需要更换新的密封垫圈。 3.清洗离子源时打开腔体后要注意其密封性。
芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析
前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟，也非常有必要。水基清洗在业内得到越来越广泛的
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（二）
三、PCB焊盘及元器件引脚焊端涂敷层1 PCB焊盘涂敷层PCB焊盘表面涂层对混合合金焊点的影响极大，在前面介绍过的可靠性试验中及国内业界生产实践中也得到了证实。从确保焊点的工艺可靠性并兼顾生产成本等综合考虑，根据批产中各种涂层的实际表现，建议按选用的优先性大致可作如下排序：Im－Sn（热熔）＞OSP
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（一）
一、无铅、有铅混用所带来的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处理该类组装问题时，比处理纯有铅或纯无铅的问题都要棘手。例如，在采用无铅焊膏混用情况时，要特别关注下述问题
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（三）
五、混合组装再流焊接温度曲线的优化1 混合组装再流焊接温度曲线的设计再流焊接温度曲线的设计是确保再流焊接焊点质量和工艺可靠性的关键环节。对于混合合金焊点的再流焊接温度曲线，假若直接选用纯有铅或纯无铅的再流温度曲线，显然均是不合适的。向后端兼容（SAC钎料球／SnPb焊膏）的再流峰值温度的试验
ROHS检测仪使用注意事项和保养措施
ROHS检测仪使用注意事项和保养： 第一：严格按照说明进行正确操作。要求操作人员必须认真阅读其使用说明书并严格按照使用说明书的操作规程来进行操作，在使用之前要进行预热处理之后再使用，使用完毕要对仪器进行散热或者是清洗处理。 第二：对RoHS检测仪接触点进行定期的保养。对于经常接触的接触点需要作为保养
无梗五加的简介
无梗五加（原变种）灌木或小乔木，高2-5米；树皮暗灰色或灰黑色，有纵裂纹和粒状裂纹；枝灰色，无刺或疏生刺；刺粗壮，直或弯曲。叶有小叶3-5；叶柄长3-12厘米，无刺或有小刺；小叶片纸质，倒卵形或长圆状倒卵形至长圆状披针形，稀椭圆形，长8-18厘米，宽3-7厘米，先端渐尖，基部楔形，两面均无毛，边
一篇文章说清半导体制程发展史（五）
14nm 继续FinFET。下面是英特尔的14nm晶体管的SEM横截面图，大家感受一下，fin的宽度平均只有9nm。当然，在所有后代的技术节点中，前代的技术也是继续整合采用的。所以现在，在业界和研究界，一般听到的晶体管，都被称作high-k/metal gate Ge-strained 14
快速温变试验箱简介
快速温变试验箱也称环境应力筛选试验箱，适用于仪器、仪表、电工、电子产品整机及零部件等作耐寒试验、温度快速变化或渐变条件下的适应性试验及应力筛选（ESS）试验，以便对试品在拟定环境条件下的性能、行为做出分析及评价。产品在设计强度极限下，运用温度加速技巧(在上、下限极值温度内进行循环时，产品产生交替膨胀
电子垃圾铟的可靠分析
为了对电子垃圾进行专业回收，需要尽可能准确地了解其元素组成。本文介绍了采用ICP-OES方法对电子垃圾的重金属进行分析。 对于电子垃圾的分析是件棘手的事，从物料中获取有代表性的样品需要耗费巨大的精力，物料的不均匀性也增加了工作的难度，电子垃圾中的其他元素还可能对所采用的光谱分
电子垃圾铟的可靠分析
为了对电子垃圾进行专业回收，需要尽可能准确地了解其元素组成。本文介绍了采用ICP-OES方法对电子垃圾的重金属进行分析。 对于电子垃圾的分析是件棘手的事，从物料中获取有代表性的样品需要耗费巨大的精力，物料的不均匀性也增加了工作的难度，电子垃圾中的其他元素还可能对所采用的光谱分析方法，例如感
捍卫高可靠性，深亚沉铜（PTH）工艺
电子产品早已深入人们的生活、生产中，作为电子产品之母的PCB，其地位不可撼动。自1936年PCB制作技术发明以来，PCB迅猛发展，“可靠性”一直是行业内提及最多的话题，因为PCB可靠性比单一的元器件重要。元器件坏了，电路板尚可修理，而 PCB 坏了，电路板就只能报废！说到可靠性，就不得不说沉铜（PT
电子产品可靠性测试离不开高低温试验箱
电子产品的概念 电子产品,是指采用电子信息技术制造的相关产品及其配件,有两个显著特征:一是需要电源才能工作;二是工作载体均是数字信息或者模拟信息的流转。电子产品的分类1)电子元件:指在生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以
原子吸收AAS元素分析方法铅Pb
原子吸收AAS--元素分析方法--铅Pb1. 基本特性: 原子量 207.19 电离电位 7.42 （ev） 离解能 3.94 （ev）2. 样品处理: HCL; HCL+HNO3; HF+HNO3; HNO3; HCL+HF+HCLO4;3. 分析条件 分析线 283.3 nm
原子吸收AAS元素分析方法铅Pb
1. 基本特性: 原子量 207.19 电离电位 7.42 （ev） 离解能 3.94 （ev）2. 样品处理: HCL; HCL+HNO3; HF+HNO3; HNO3; HCL+HF+HCLO4;3. 分析条件 分析线 283.3 nm 狭缝 0.4 nm 空心阴极灯
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（一）
一、SMT再流焊接焊点的结构特征表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC／SMD→再流焊接而完成其接合过程。从接合强度分析，SMT所形成焊点的接合强度
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（二）
二、接合部工艺可靠性设计的任务针对表面贴装生产现场不同工序组合，可能就是产生质量问题的原因。例如，对接合部可靠性产生影响的因素有：① 焊膏印刷工序对PCB焊盘所供给的钎料量的设定；② 贴片工序中元器件对PCB焊盘的位置偏差，以及元器件电极部与PCB焊盘间的间隙；③ 再流焊接工序中温度曲线的优
快速温变(环境应力筛选ESS)与冷热冲击试验区别与选型
快速温变(环境应力筛选ESS)与冷热冲击试验区别与选型一、试验目的区别快速温度环境应力筛选箱:利用外加的环境应力使潜存干电子产品研发、设计、生产制程中，因不良元器件、制造工艺和其它原因等所造成的早期故障提早发生而暴露出来给予修正和更换冷热冲击试验箱:主要考核试件在温度瞬间急剧变化一定次数后检测试样因
无铅焊接是指什么样的工艺
无铅焊接是指在电子焊接中，传统的锡铅焊料为适应环保及人员健康等要求被替换成无铅焊料作为电子焊接的材料，基本金属 锡 锡铜合金 锡银铜合金 低温焊料含铋金属
无梗五加的分布范围
生于海拔200-1000米森林或灌丛中。分布于黑龙江（黑龙江、虎林、海林）、吉林（吉林市、安图、抚松）、辽宁（千山）、河北（兴隆、易县、小五台山）和山西（五台山）；朝鲜也有分布。
无梗五加的生长环境
喜温和湿润气候，耐荫蔽、耐寒。宜选向阳较潮湿的山坡、丘陵、洒边、土层深厚肥沃，排水良好，稍带酸性的冲积土或砂质壤土栽培。不宜在砾质土、粘质土或沙土上种植。
无梗五加的形态特征
无梗五加（种拉丁名：Acanthopanax sessiliforus[Rupr．Et Maxim.]seem），灌木或小乔木，高2-5米；树皮暗灰色或灰黑色，有纵裂纹和粒状裂纹；枝灰色，无刺或疏生刺；刺粗壮，直或弯曲。叶有小叶3-5；叶柄长3-12厘米，无刺或有小刺；小叶片纸质，倒卵形或长圆状
无梗五加的繁殖方式
种子繁殖：春、秋季均可播种，但以秋播各子萌发率高。秋播在10月或11月，春播在3月下旬至4月上旬。条播，行距33cm开沟，将种子均匀撒入，覆土约1cm稍加镇压，浇水，保持湿润，5月上旬出苗。培育1-2年移栽。 扦插繁殖：在6-8月剪取枝条（南方多在春秋季扦插）。截成10-15cm长，插入砂土中
理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些？（二）
2．平整且厚度合适的均匀IMC层（1）连续而平整的IMC层。连续而平整的IMC层如图4所示。图4 连续而平整的IMC层（2）厚度合适（＜5μm）的IMC层。① 生长过厚的合金层将影响焊点的机电性能。德国ERSA研究所的研究表明，生成的金属间化合物厚度在4μm以下时，对焊点机械强度影响不大。IMC的厚