PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（一）
1 前言PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态－高弹态－粘流态－高弹态－玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不均匀，当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良。通过优化设计、排板方式的改变、压合参数的修改等措施，提高板件欠压区分配到的压力，对铜箔起皱的解决，尤其是对“内铜厚＋P片较薄＋外层铜箔薄”类型起皱缺陷的解决，是本文重点探讨的问题。本文重点从机理上探讨了层压铜箔起皱产生的原因，并对铜箔起皱提出了一系列的解决方案，能较大程度的缓解铜箔起皱产生的几率，提高了产品的一次合格率。2 铜箔起皱的表状层压后的铜箔起皱产生于板件层压后的铜箔表面，较常见的是条纹状，叶脉状，直线状，严重时也会出现片状，深度0．05mm－0．5mm，分布通常与次外层无铜区的图案分布对应。产生铜箔起皱后要对照外层线路菲林和成型图，如果起皱落在交货单元内，则要剥掉......阅读全文
详解PCB电路板多种不同工艺流程
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺
锂电池负极材料铜箔的发展历史介绍
铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜
金相显微镜在PCB板材的应用
金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行,同时对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。 1、金相显微镜在PCB板切片技术在过程控制中的作用 PCB板的生产,是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣,直接影响下
介绍金相显微镜在PCB切片的制作过程
介绍了金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行,同时对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。1金相显微镜在PCB板切片技术在过程控制中的作用PCB板的生产,是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣,直接影响下道工序的产
锂电池负极材料铜箔的简介
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途最广泛的装
PCB布局布线规则（一）
一 元器件布局的10条规则：遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。相同结构电路部分，尽可能采用“对称
PCB可制造性设计（一）
**PCB可制造性设计（DFM）是确保印制电路板（PCB）从设计到制造过程中的顺畅过渡和高质量产出的关键步骤**。以下是对DFM的一些介绍：1. **尺寸设计** - **尺寸范围**：PCB的设计尺寸应考虑到加工设备的限制，通常长度在51至508毫米，宽度在51至457毫米之间[^1^]。
浅谈PCB连接的方法
PCB是电子产品的基本元器件，任何电子产品都需要PCB才能制成。那么，PCB在电子产品之中，必须要与其他器件相互连接在一起，这就是PCB的互连。总的来说，PCB的连接有三个方面：芯片到PCB、PCB内部、PCB与外部器件。一、芯片与PCB的互连芯片与PCB互连，存在的问题是互连密度太高，会导致PCB
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（一）
商业化的射频EDA软件于上世纪90年代大量的涌现，EDA是计算电磁学和数学分析研究成果计算机化的产物，其集计算电磁学、数学分析、虚拟实验方法为一体，通过仿真的方法可以预期实验的结果，得到直接直观的数据。“兴森科技-安捷伦联合实验室”经常会接到客户咨询，如何选择PCB电磁场仿真软件的问题。那么，在众多
关于压延铜箔的基本信息介绍
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原
关于压延铜箔的定义介绍
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原
锂离子电池材料电解铜箔的工艺添加剂介绍
电解铜箔毛箔产品质量的好坏及稳定性，主要取决于添加剂的配方和添加方法。电解铜箔添加剂的配方很多，不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构，主要有)以日本三井公司为代表的一次性过滤材料的投加，以美国叶茨公司为代表的适量均匀投加。 以日本三井公司为代表的投加方法，吸附材料为一次性投加，在生产开始一段
关于锂离子电池材料电解铜箔的工艺流程介绍
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。
金相显微镜在PCB板切片所扮演的角色
金相显微镜是用于观察金属内部组织结构的重要光学仪器。所有光学仪器都是基于光线在均匀的介质中作直线的传播，并在两种不同介质的分界面上发生折射或反射等现象构成的。研究这些现象的理论称为几何光学。随着几何光学及物理光学的发展，金相显微镜已日臻完善。 金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多
金相显微镜在PCB板切片所扮演的角色
金相显微镜是用于观察金属内部组织结构的重要光学仪器。所有光学仪器都是基于光线在均匀的介质中作直线的传播，并在两种不同介质的分界面上发生折射或反射等现象构成的。研究这些现象的理论称为几何光学。随着几何光学及物理光学的发展，金相显微镜已日臻完善。 金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多层
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（一）
具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大（如图1中绿色部分为焊盘），因焊盘四周无阻焊开窗沟槽挡锡，钢网与焊盘可处于同一水平面上让元件引脚具有更加均匀的上锡
金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用
在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:1.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。1.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。1.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树
金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用
在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:1.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。1.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。1.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树
含PVA废水处理工艺探讨
聚乙烯醇（PVA）是一种水溶性高分子聚合物，具有良好的黏附性、机械性能和稳定性，广泛应用于纺织、食品和医药等行业。但PVA属于典型的难生物降解高分子物质，其废水COD高，可生化性差，直接排放会严重污染水体。简要介绍了PVA的生产分布和污染特征；统计分析了国内外关于含PVA废水处理的相关文献；综述
边缘起皱现象的概念
中文名称边缘起皱英文名称ruffling定 义爬行动物细胞在前缘变皱膜运动过程中出现突起褶皱变化的现象。应用学科细胞生物学（一级学科），细胞生理（二级学科）
PCB设计覆铜板选材介绍（一）
一、PCB板材主要参数介绍1．1．介电常数（Dk）Dieletric Constant表征介质材料的介电性质或极化性质的物理参数，其值等于以欲测材料为介质与以真空为介质制成的同尺寸电容器电容量之比，该值也是材料贮电能力的表征。介电常数大表示讯号线中的传输能量就会有不少被储存在板材中，将造成“讯号完整
新工艺改善镁合金力学性能
结构材料轻量化是实现我国“双碳”目标的重要着力点。镁合金作为目前最轻的金属结构材料和“21世纪绿色工程材料”，在航天、军工、交通运输等领域具有广阔的应用前景。然而，传统方式成形与加工的镁合金强韧性偏低，极大地限制了其规模化应用。因此，开发成形新工艺、加工新方法制备高强韧镁合金对实现其规模化应用至关重
纯碱压煮法工艺流程图
与硫酸法类似，压煮法处理锂矿石也需要预先对锂矿石进行转型或脱氟焙烧，再将焙烧矿与一定量的Na2CO3混合均匀，在200℃和加压条件下(0.2~2MPa)处理，利用Na置换出Li；然后往水浸料浆中通入CO2，使碳酸锂转化为溶解度较大的LiHCO3；分离残渣后加热溶液，析出碳酸锂产品。纯碱压煮法工艺流程
激光焊锡工艺在PCB焊盘镀金层的焊接应用
PCB板要镀金，这是为何？随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系
关于压延铜箔的表面处理的介绍
（1) 粗化和固化处理：需要对压延铜箔表面进行粗化处理主要是由于压延铜箔表面非常光滑，表面粗糙度一般只有１微米左右，未经过处理的铜箔表面基本无法与树脂压合。因此为了提高铜箔与基板的黏结力，在铜箔表面电镀一层瘤状结晶颗粒，以增加铜箔的表面粗糙度。 （2) 耐热层处理：耐热层处理的主要作用是在毛面
PECHamine改性棉的涂料染色工艺探讨
摘要：采用PECH-amine对棉织物改性,自制低温自交联粘合剂为固色剂,探讨其在涂料染色中的应用性能.结果表明:棉织物经PECH-amine改性后,改变了棉纤维对涂料的吸附能力,使得涂料对棉纤维的上染率和染深性提高;经自制低温自交联粘合剂交联固着,改性棉织物的染色牢度和手感均较好.探讨了棉织物
关于高性能催化裂化工艺的探讨
关于高性能催化裂化工艺的探讨 催化裂化实验装置可实现多种原料油的自动混合，高精度恒温酶催化反应，操作全自动化液晶触屏控制，独立安全保障系统，独立开发的恒久流化床控制系统，操作简便运行稳定、安全可靠。 催化裂化工艺是重油的轻质化和改质的重要手段，加强对催化裂化工艺的优化设计，提高石油催
关于高性能催化裂化工艺的探讨
关于高性能催化裂化工艺的探讨 催化裂化实验装置可实现多种原料油的自动混合，高精度恒温酶催化反应，操作全自动化液晶触屏控制，独立安全保障系统，独立开发的恒久流化床控制系统，操作简便运行稳定、安全可靠。 催化裂化工艺是重油的轻质化和改质的重要手段，加强对催化裂化工艺的优化设计，提高石油催
铜箔测厚仪用途及应用范围
铜箔测厚仪用途: 1. 迅速地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 铜箔测厚仪应用范围: 刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 进口铜箔mm12测厚仪系列是手持式充电池供电的铜箔基板检测仪，具有数字显示功能与多种Oz
向皮肤学习起皱的新材料
在水母、鱿鱼和人类皮肤的启发下，化学家创造出了能够随着环境变化而改变颜色和质地的材料。 鱿鱼和水母的皮肤与人类的皮肤有什么共同点？这三种材料都为一些化学家带来了灵感，使他们创造出能够随着环境变化而改变颜色和质地的材料。这些材料能够用来为秘密信息加密，制造抗反光表面，或是检测环境湿度或产品损伤。