详解芯片的设计生产流程（四）
告诉你什么是封装经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，接下来要针对封装加以描述介绍。目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法，还有早期 CPU 使用的 PGA（Pin Grid Array；Pin Grid Array）或是 DIP 的改良版 QFP（塑料方形扁平封装）等。因为有太多种封装法，以下将对 DIP 以及 BGA 封装做介绍。传统封装，历久不衰首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早......阅读全文
模拟电路和数字电路PCB设计的区别详解
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设
密歇根大学设计出的新型微流控芯片
一种被称为Hydro-Seq的新型微流控芯片，由密歇根大学工程系研究人员Euisik Yoon主导设计，用于捕获循环肿瘤细胞（circulating tumor cells, CTCs）并分离其RNA以开发出更好的癌症治疗方法从血液样本中彻底分离出癌细胞的新方法可以帮助研究人员对癌细胞进行全面的遗传
siRNAs结合生物芯片的实验设计1
Ambion and Applied Biosystems have joined forces to provide a complete convenient, solution for performing gene silencing experiments and validating t
siRNAs结合生物芯片的实验设计2
Figure 2. Silencer ™ siRNA Validation Data Generated Using Applied Biosystems TaqMan® Gene Expression Assays. The indicated Silencer Validated siRNAs
半导体科普：复杂繁琐的芯片设计流程（一）
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流
全面详解射频技术原理电路及设计电路（一）
射频（RF）技术—基本介绍 RF（Radio Frequency）技术被广泛应用于多种领域，如：电视、广播、移动电话、雷达、自动识别系统等。专用词RFID（射频识别）即指应用射频识别信号对目标物进行识别。RFID的应用包括： ● ETC（电子收费） ● 铁路机车车辆识别与跟踪 ● 集装箱识别
半导体生产流程
半导体生产流程 所谓的半导体，是指在某些情况下，能够导通电流，而在某些条件下，又具有绝缘体效用的物质；而至于所谓的IC，则是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，作在一微小面积上，以完成某一特定逻辑功能（例如：AND、OR、NAND等），进而
快充技术及芯片解析（四）
三、Dialog 半导体公司 QC3.0 芯片组Dialog半导体公司近期宣布，其Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片组现已开始量产。该芯片组的独特之处在于提供恒定的功率分布图（power profile），以便于配置。该芯片组与QC2.0芯片组引脚兼容，
数字仪表设计数字复用表芯片新趋势
摘要：电子电机人员在检修或做实验时都会用到指针三用电表或数字复用表（Digital Multimeters,DMM），以往的可携式数字仪表产业多采用Harris（已被Intersil并购）、JRC、Maxim、Samsung、com（已被Microchip并购）等国外大厂生产的数字复用电表模拟数
HFSS在天线设计上的应用（四）
6）XOZ方向图：方向图是方向性函数的图形表示，它可以形象描绘天线辐射特性随着空间方向坐标的变化关系。辐射特性有辐射强度、场强、相位和极化。通常讨论在远场半径为常数的大球面上，天线辐射（或接收）的功率或者场强随位置方向坐标的变化规律，并分别称为功率方向图和场方向图。天线方向图是在远场区确定的，所以又
详解DPU发展的四个关键问题
在DPU概念诞生之初，人们争论它“应如何定义”，但后来发现，只有定义，还远不能说明 DPU能做什么、有什么作用、如何与现有系统更好地协同。从实践中来，我感到，要讲清楚DPU的技术发展和应用价值，需要触及关于DPU的4个关键问题：DPU是什么？DPU可以标准化吗？DPU产业化面临哪些挑战？是否有中国化
电池包的生产流程介绍
（1）模组安装：该工序是制备电池包的第一道工序。将成品模组、电池包底盘、上盖零部件等配对上线，再将成品模组安装至电池包底盘上。（2）电控系统元器件安装：该工序是制备电池包的第二道工序。将电控系统和元器件安装至半成品电池包。（3）布线：该工序是制备电池包的第三道工序。将高低压线束连接及布置在半成品电池
多器官微流控芯片的设计及新应用
多器官微流控芯片设计多器官微流控芯片的设计基于PBPK的理念，可利用模型预测人体对药物的反应以及药物的作用机制。最常制造的装置是尺寸在10~200mm之间的微流体通道，隔室的大小根据其功能正确地设计比例，不同的器官功能根据其机制的不同而具有不同的尺度。微流体系统材料通常采用聚二甲基硅氧烷，优化后多用
浅析新三板半导体的芯片设计（二）
1． 功能设计阶段：确定产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定，作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2． 设计描述和行为级验证：依据功能将SOC（System－on－a－Chip，系统级芯片），划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的I
浅析新三板半导体的芯片设计（三）
（4） AISCAISC 是一种为专门目的而设计的集成电路，特点是面向特定用户的需求，ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。（5） 存储芯片与前面几种相比，存储芯片每个存储单元基本相同，设计环节难度较小、主要在制造环节难度较
浅析新三板半导体的芯片设计（五）
国民技术 安全芯片和通讯芯片北京君正 32 位嵌入式 CPU 芯片、智能视频芯片中科曙光 高端计算机、存储等设备，大数据、云计算。富瀚微 视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片国科微 广播电视系列芯片和智能监控系列芯片瑞芯微 AP3545．TW 敦泰 显示芯片、触控芯片新三板上的芯片设计企业有：司
浅析新三板半导体的芯片设计（一）
芯片从宏观到微观，达到最底层，其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节；1． 芯片设计：芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计，需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计
ADS负载牵引设计要点总结（四）
好了，你现在可以放大图9 中的功率输出图，放大后如图10 所示：图10、输出功率圆放大图现在你可以很方便地移动光标m3 了，把m3 移动一直到附近最大输出功率显示为54.48dBm，看到了吧，你体会到好处了吧，这个最大输出功率就显示在你要移动的光标附近！如图11 所示：图11、最大输出功率局部放大图
电子产品热设计（四）
2．设计方法强制风冷系统的设计包括通风管道的设计、通风口的设计及通风机的选用。（1）通风管道的设计① 在保证气流不短路的情况下，通风道应尽量短，以降低风道的阻力损失。② 应尽可能用直管，以便于加工并减小风阻。当不得不采用弯曲管道时，应尽量采用局部阻力小的结构，并且尽量在风速最小处弯折。③ 应合理选择
芯片验证策略六部曲（四）
验证的策略篇之四：激励的原则 我们这篇文章《激励的原则》实际上就是解决一件事情，那就是如何保证激励源最大的自由度？因为只有从环境结构上保证了激励源最大的自由度，我们才有可能在输入一侧提供更丰富的输入组合，有条件地穷历一些测试序列。 按照这个核心原则，我们可以将激励的自由度按照如下
官网2024全球芯片设计(深圳)博览会
参展申请:2024深圳半导体展会 2024深圳国际半导体展火热招商中 深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2024中国(深圳)国际半导体展览会 2024中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2024半导体博览会 深圳半导体显示博览会2024_官网 深圳半导体展|2
磁性器件损耗的分析设计优化（四）
旁路磁通损耗和DOwell绕组损耗分析模型是磁性元件设计中的关键概念，特别是在高频变压器的设计过程中。以下是对旁路磁通损耗和Owell绕组损耗分析模型的具体介绍：1. **旁路磁通损耗** - **定义与原理**：旁路磁通是指通过磁芯窗口跨过相邻的磁芯柱时产生的磁通[^5^]。这种磁通在绕组上产
硬件高手的开关电源设计心得（四）
反激电源反射电压还有一个确定因素反激电源的反射电压还与一个参数有关，那就是输出电压，输出电压越低则变压器匝数比越大，变压器漏感越大，开关管承受电压越高，有可能击穿开关管、吸收电 路消耗功率越大，有可能使吸收回路功率器件永久失效（特别是采用瞬变电压抑制二极管的电路）。在设计低压输出小功率反激电
细胞周期的四种检测方法详解（二）
2 数据分析MiniMax 细胞计数仪的透射光模块可以从自动聚焦得到更好的图像效果。SoftMax Pro 软件中的“Field Analysis”能进行自定义分析从而鉴别细胞重叠的部分。我们应用一种特殊的鉴别方法来区分目标球体和其余物体，如残渣和个体细胞，从而在后续的分析中予以去除 (
细胞周期的四种检测方法详解（一）
细胞周期指细胞一个世代所经历的时间。从一次细胞分裂结束到下一次分裂结束为一个周期。细胞周期反应了细胞增殖速度。细胞周期是一个重要的检测参数，研究细胞周期变化的影响对于肿瘤的发展及药物研发有着重要的作用。例如，已知抑制有丝分裂的化合物大都用来减缓肿瘤细胞的生长。细胞周期内有两个阶段最为重要：G1 到
基于FPGA的微流控芯片电泳控制系统设计
1 概 述 微型全分析系统的概念由Manz于20世纪90年代初提出，是集进样、样品处理、分离检测为一体的微型检测和分析系统。微流控芯片是其主要部件，采用微电子机械系统技术集成了微管道、微电极等多种功能元器件。微流控芯片的电泳技术是指以电场方式驱动样品在芯片的微管道中流动，然后再通过光电倍增管(P
艾叶提取物的生产流程
以水-乙醇为提取溶剂，加热回流提取三次，每次2小时，合并提取液，弃去药渣，提取液经浓缩回收乙醇，蒸发水分，采用喷雾干燥方式，得到艾叶提取物粉末，粉末经粉碎机粉碎，100-120目摇摆振动筛筛分 ，得100-120目粉末，经混合器混合1小时，采用出口级别纸板桶包装，内层为双层聚氯乙烯材质塑料袋，常
饲用复合酶的生产流程
除从动物内提取（如胰蛋白酶）和植物中提取（如木瓜蛋白酶、β-淀粉酶）外，微生物发酵工程是最重要的生产方式。由于微生物生长迅速，产量高，故酶的来源广，世界上大多数酶产品的来源于发酵工程。微生物酶的制造，一般分为固体发酵和液体发酵两种方式： 菌种斜面试管——玻璃摇瓶培养——种子罐扩大培养——发酵（液体
不锈钢砝码的生产流程
不锈钢砝码因其材质的影响，精密度较高于其它材质的砝码，我们看到可能已经是一个成品了，那么它是怎样生产出来的，相信大家可能不是很清楚，下面我们来看看；1，用不锈钢钢锭(VOD精炼)锻造方坯，余量单边10m，锻造比不小于4s固溶处理锯切粗铣，棱角倒棱划“E”向两处孔和“A-A”调整腔孔加工线钻“E”向两
四大微流控芯片的相关技术
1、微流体控制及驱动技术 微流控芯片中流体的操控尺度在微米量级，介于宏观尺度和纳米尺度之间，这种尺度下流体运动显示出二重性。一方面，微米尺度仍然远大于通常意义上分子的平均自由程，因此，对于其中的流体而言，连续介质定理成立，连续性方程可用，电渗和电泳淌度与尺寸无关。另一方面，相对于宏观尺度，微米